KR950008080A - 봉입된 모양을 가진 성형품의 제조방법 - Google Patents

Abstract

앞면에 모양을 갖는 기판(두께 : X(mm))을 금형내의 중공에 설치하고, 기판의 배면을 중공의 금형 벽면과 접촉시키고, 중공 벽면과 기판의 앞면에 의해 둘러싸인 공간내에 용융 열가소성 수지를 사출시킴으로써, 기판의 표면상에 수지층(두께 : Y(mm))을 형성시켜, 수지 층으로 봉입된 모양을 갖고 두께가 1내지 6mm(=X+Y(mm))인 성형품을 제조하는 것으로 구성된 사출 압축 성형법에 의해 봉입된 모양을 포함한 표면을 갖는 성형품을 제조하는 방법으로서, 기판의 금형내의 중공에 설치하였을 때, 성형품 두께 방향에서의 공간의 거리 (Z+Y(mm))가 하기 관계를 만족시키도록 설정하고; Y가 0.3≤Y〈0.5mm인 경우에, {7.5-10 Y}(mm)≤Z≤5.0(mm); Y가 0.5≤Y〈2.0mm인 경우에, {3.0-Y}(mm)≤Z≤5.0(mm); Y가 2.0≤Y〈3.0mm인 경우에, {2.0-Y/2}(mm)≤Z≤5.0(mm); 및 Y가 3.0≤Y≤5.9mm인 경우에, {1.0-Y/6}(mm)≤Z≤5.0(mm);성형품 두께 방향으로 거리(Z+Y(mm))를 갖는 공간내에 용융 열가소성 수지를 사출할 때 또는 사출 완료와 동시에, 성형품 두께 방향으로의 공간의 거리(Z+Y(mm))를 Y(mm)로 감소시킴을 특징으로 하는 모양이 봉입된 성형품의 제조 방법.

Description

봉입된 모양을 가진 성형품의 제조방법

본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음

제 1도는 금형(A)의 개략적인 단면도이다.

제 2도(A) 및 제2(B)도는 실시예 1에서 금형(A)를 사용한 성형품의 제조 단계를 설명하기 위한 금형(A)의 개략적인 단면도이다.

제 3도는 금형(B)의 개략적인 단면도이다,

제 4도(A) 및 제4(B)도는 실시예3에서 금형(B)를 사용한 성형품의 제조 단계를 설명하기 위한 금형(B)의 개략적인 단면도이다,

제 5도는 성형품의 개략적인 단면도이다,

제 6도는 또다른 성형품의 개략적인 단면도이다,

제 7도는 수지층의 두께(Y)와 공간의 거리의 일부(Z)간의 관계를 나타낸 그래프이다.

Claims (14)

1. 필름 또는 시트 형태의 열가소성 수지 재료로 이루어지고 그 앞면에 모양을 갖는 기판(두께 : X(mm))을 금형내의 중공에 설치하고, 기판의 배면을 중공의 금형 벽면과 접촉시키고, 중공 벽면과 기판의 앞면에 의해 둘러싸인 공간내에 용융 열가소성 수지를 사출시킴으로써, 기판의 앞면상에 열가소성 수지의 수지수지층(두께 : Y(mm))을 형성시켜, 수지 층으로 봉입된 모양을 갖고 두께가 1내지 6mm(=X+Y(mm))인 성형품을 제조하는 것으로 구성된 사출 압축 성형법에 의해 봉입된 모양을 포함한 표면을 갖는 성형품을 제조하는 방법으로서, 기판의 금형내의 중공에 설치하였을 때, 성형품 두께 방향에서의 공간의 거리 (Z+Y(mm))가 하기 관계를 만족시키도록 설정하고; Y가 0.3≤Y〈0.5mm인 경우에, {7.5-10 Y}(mm)≤Z≤5.0(mm); Y가 0.5≤Y〈2.0mm인 경우에, {3.0-Y}(mm)≤Z≤5.0(mm); Y가 2.0≤Y〈3.0mm인 경우에, {2.0-Y/2}(mm)≤Z≤5.0(mm); 및 Y가 3.0≤Y≤5.9mm인 경우에, {1.0-Y/6}(mm)≤Z≤5.0(mm); 성형품 두께 방향으로 거리(Z+Y(mm))를 갖는 공간내에 용융 열가소성 수지를 사출할 때 또는 사출 완료와 동시에, 성형품 두께 방향으로의 공간의 거리(Z+Y(mm))를 Y(mm)로 감소시킴을 특징으로 하는 봉입된 모양을 가진 성형품의 제조 방법.
2. 제1항에 있어서, 성형품 두께 방향에서의 중공 거리를 조절할 수 있는 중공 거리 조절 수단이 장착된 금형을 사용하고, 성형품 두께 방향에서의 공간의 거리를 Y(mm)로 감소시키기 위해 중공거리 조절 수단을 중공내에서 활주시킴을 특징으로 하는 방법.
3. 제1항에 있어서, 고정 금형부 및 이동 금형부로 이루어진 금형을 사용하고, 성형품 두께 방향에서의 공간의 거리를 Y(mm)로 감소시키기 위해 이동 금형부를 고정 금형부쪽으로 활주시킴을 특징으로 하는 방법.
4. 제1항에 있어서, 두께(X) 0.1 내지 1mm의 기판을 사용하고, 기판의 두께가 성형품 두께(=X+Y)의 1/2 또는 1/2미만인 것을 특징으로 하는 방법.
5. 제1항에 있어서, 인쇄법, 고온 스탬프법 또는 박막 성형법에 의해 모양을 기판의 앞면상에 형성시킴을 특징으로 하는 방법.
6. 제1항에 있어서, 경질 코팅층, 단열층, 흐림방지층 또는 반사방지층이 장착된 배면을 가진 기판을 기판으로서 사용함을 특징으로 하는 방법.
7. 제1항에 있어서, 투명 또는 반투명 기판을 기판으로서 사용함을 특징으로 하는 방법.
8. 필름 또는 시트 형태의 열가소성 수지 재료로 이루어지고 그 앞면에 모양을 갖는 첫 번째 기판(두께 : X₁(mm)) 및 두 번째 기판(두께 : X₂(mm))을 금형내의 중공에 설치하여, 각 기판의 배면이 중공의 금형 벽면과 접촉되도록 하고 이들 두개 기판의 각각의 앞면이 서로 마주 보도록 하고, 중공 벽면과 기판들의 앞면에 의해 둘러싸인 공간내에 용융 열가소성 소지를 사출시킴으로써, 첫 번째 기판의 앞면과 두 번째 기판의 앞면사이의 공간에 열가소성 수지의 수지층(두께 : Y(mm))을 형성시켜, 수지 층으로 봉입된 모양을 갖고 두께가 1 내지 6mm(=X₁+X₂+Y(mm))인 성형품을 제조하는 것으로 구성된 사출 압축 성형법에 의해 봉입된 모양을 포함한 표면을 갖는 성형품을 제조하는 방법으로서, 기판을 금형내의 중공에 설치할 때, 성형품 두께 방향에서의 공간의 거리(Z+Y(mm))가 하기 관계를 만족시키도록 설정하고; Y가 0.3≤Y〈0.5mm인 경우에, {7.5-10 Y}(mm)≤Z≤5.0(mm); Y가 0.5≤Y〈2.0mm인 경우에, {3.0-Y}(mm)≤Z≤5.0(mm); Y가 2.0≤Y〈3.0mm인 경우에, {2.0-Y/2}(mm)≤Z≤5.0(mm); 및 Y가 3.0≤Y≤5.9mm인 경우에, {1.0-Y/6}(mm)≤Z≤5.0(mm); 성형품 두께 방향으로 거리(Z+Y(mm))를 갖는 공간내에 용융 열가소성 수지를 사출할 때 또는 사출 완료와 동시에, 성형품 두께 방향에서의 공간의 거리(Z+Y(mm))를 Y(mm)로 감소시킴을 특징으로 하는 봉입된 모양을 가진 성형품의 제조 방법.
9. 제8항에 있어서, 성형품 두께 방향에서의 중공 거리를 조절할 수 있는 중공 거리 조절 수단이 장착된 금형을 사용하고, 성형품 두께 방향에서의 공간의 거리를 Y(mm)로 감소시키기 위해 중공거리 조절 수단을 중공내에서 활주시킴을 특징으로 하는 방법.
10. 제8항에 있어서, 고정 금형부 및 이동 금형부로 이루어진 금형을 사용하고, 성형품 두께 방향에서의 공간의 거리를 Y(mm)로 감소시키기 위해 이동 금형부를 고정 금형부쪽으로 활주시킴을 특징으로 하는 방법.
11. 제8항에 있어서, 두께(X₁또는 X₂)0.1 내지 1mm의 기판을 기판으로서 사용하고, 기판의 총 두께가 성형품 두께(=X₁+X₂+Y)의 1/2 또는 1/2 미만인 것을 특징으로 하는 방법.
12. 제8항에 있어서, 인쇄법, 고온 스탬프법 또는 박막 성형법에 의해 모양을 기판의 앞면상에 형성시킴을 특징으로 하는 방법.
13. 제8항에 있어서, 경질 코팅층, 단열층, 흐림방지층 또는 반사방지층이 장착된 배면을 가진 기판을 기판중의 하나로서 사용함을 특징으로 하는 방법.
14. 제8항에 있어서, 투명 또는 반투명 기판을 기판중의 하나로서 사용함을 특징으로 하는 방법.

    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.