JP6344408B2 - 樹脂成形品の成形方法 - Google Patents
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<樹脂成形品の一例>
図1に示す樹脂成形品1において、2は基材、3は基材2の表面を覆う表層である。基材2の表面に凹凸模様4が形成されている。基材2は光輝材及び/又は無機顔料を含有する第1樹脂材料によって形成され、表層3は着色材を含有する又は着色材を含有しない第2樹脂材料23によって形成されている。表層3を形成する第2樹脂材料23は、可視光線透過性を有するため、表層3を通して基材2の表面の凹凸模様4を視認することができる。
図2に示す成形装置5は、二色成形法で樹脂成形品1を成形するものである。
上記成形装置5を用いた樹脂成形品1の成形方法を説明する。
第1実施形態では、ゲート18は、第2樹脂材料23が表層成形用キャビティ13内の凹凸模様4が形成された基材2の表面に対して平行に射出されるように形成されている構成であった。これに対し、本実施形態では、図6に示すように、ゲート18の第2樹脂材料23の射出方向は、基材2の凹凸模様4が形成された表面と平行な方向に対して、該表面から離れる方向に傾斜するように構成されている。換言すると、ゲート18は、第2樹脂材料23が表層成形用キャビティ13内の凹凸模様4が形成された基材2の表面から離れる方向に向かって射出されるように形成されている。これにより、第2樹脂材料23の凹凸模様4に対するせん断発熱及びせん断力が効果的に緩和される。具体的には、基材2の凹凸模様4が形成された表面に対するゲート18の角度は、第2樹脂材料23のせん断発熱及びせん断力を緩和して凹凸模様4の崩れを防止する観点から、好ましくは、1度以上30度以下であり、より好ましくは3度以上20度以下であり、特に好ましくは4度以上17度以下である。
上記実施形態では樹脂成形品の成形に二色成形法を採用したが、本発明は、基材を金型にインサートして表層を射出成形するインサート成形法を採用することもできる。
表1に示すように、表層3を基材2表面に成形した。基材2及び表層3のマトリックス樹脂はいずれもPCである。基材2表面の凹凸模様4は凹凸高さが55μmの木目調とした。射出成形において、型温度は80℃、射出ユニット22,24のシリンダ温度は250℃又は260℃とした。そうして、得られた樹脂成形品の凹凸模様4の崩れ状態を目視で評価した。
2 基材
3 表層
4 凹凸模様
5 成形装置
6 一次キャビティ型
6a 一次キャビティ面
7 第1部材
7a 二次キャビティ面
8 コア型
8a 成形面
9 ベース
11 ロータリー
12 基材成形用キャビティ
13 表層成形用キャビティ(キャビティ)
14 二次キャビティ型(キャビティ型)
18 ゲート
21 第1樹脂材料
22 第1射出ユニット
23 第2樹脂材料(樹脂材料)
24 第2射出ユニット
27 第2部材
Claims (4)
- 表面に凹凸高さが5μm以上700μm以下である凹凸模様が形成された基材の当該表面が可視光線透過性を有する厚さが0.8mm以上8mm以下の表層で覆われてなる樹脂成形品の成形方法であって、
上記基材の上記凹凸模様が形成された表面側に上記表層を成形するためのキャビティを形成する工程と、
上記キャビティに樹脂材料を射出する工程と、
上記キャビティ内に射出された樹脂材料を圧縮することによって上記表層を成形する工程とを備え、
上記樹脂材料を射出するときに、上記樹脂材料は、上記キャビティ内の上記凹凸模様が形成された基材の表面から離れる方向に向かって射出される
ことを特徴とする樹脂成形品の成形方法。 - 請求項1において、
上記圧縮による、上記キャビティの容積の圧縮率は、50%以上95%以下となる
ことを特徴とする樹脂成形品の成形方法。 - 請求項1又は請求項2において、
上記基材は光輝材及び/又は無機顔料を含有することを特徴とする樹脂成形品の成形方法。 - 請求項3において、
上記基材が上記光輝材としてアルミフレークを含有することを特徴とする樹脂成形品の成形方法。
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