JPH07130591A - ウエハの製作方法 - Google Patents
ウエハの製作方法Info
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- JPH07130591A JPH07130591A JP29254893A JP29254893A JPH07130591A JP H07130591 A JPH07130591 A JP H07130591A JP 29254893 A JP29254893 A JP 29254893A JP 29254893 A JP29254893 A JP 29254893A JP H07130591 A JPH07130591 A JP H07130591A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 キャビティ上に平坦で厚さの薄い部分を有す
るウエハを形成可能にする。 【構成】 第１のウエハ２の一方の面にダミーウエハ１
を接合する工程と、第１のウエハ２の表面を所定の厚さ
研磨し厚さの薄い第１のウエハ２′を形成する工程と、
第２のウエハ３の第１のウエハ２′と接合する面にキャ
ビティ３ａを形成する工程と、第１のウエハ２′と第２
のウエハ３とを接合する工程と、第１のウエハ２′に接
合されたダミーウエハ１を取り除く工程とを有してい
る。
るウエハを形成可能にする。 【構成】 第１のウエハ２の一方の面にダミーウエハ１
を接合する工程と、第１のウエハ２の表面を所定の厚さ
研磨し厚さの薄い第１のウエハ２′を形成する工程と、
第２のウエハ３の第１のウエハ２′と接合する面にキャ
ビティ３ａを形成する工程と、第１のウエハ２′と第２
のウエハ３とを接合する工程と、第１のウエハ２′に接
合されたダミーウエハ１を取り除く工程とを有してい
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、面内に分布されたキャ
ビティ上に平坦で厚さの薄い部分を有するウエハを形成
するウエハの製作方法に関するものである。
ビティ上に平坦で厚さの薄い部分を有するウエハを形成
するウエハの製作方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、面内に分布されたキャビティ上に
厚さの薄い部分を有するウエハを製作する場合には、以
下に説明する２つの方法があった。第１の方法は、キャ
ビティを有する第１のウエハ上に厚さの厚い第２のウエ
ハを接合し、その後、第２のウエハを研磨により厚さを
薄くする方法である。また、第２の方法は、キャビティ
を有する第１のウエハ上に予め厚さを薄く形成された第
２のウエハを接合する方法である。
厚さの薄い部分を有するウエハを製作する場合には、以
下に説明する２つの方法があった。第１の方法は、キャ
ビティを有する第１のウエハ上に厚さの厚い第２のウエ
ハを接合し、その後、第２のウエハを研磨により厚さを
薄くする方法である。また、第２の方法は、キャビティ
を有する第１のウエハ上に予め厚さを薄く形成された第
２のウエハを接合する方法である。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前述し
た第１の方法では、研磨が進行して第２のウエハの厚さ
が薄くなると、第２のウエハのうち、第１のウエハのキ
ャビティ上の部分は、研磨時の研磨面への荷重のために
第１のウエハのキャビティ内に撓んでしまう。このため
に研磨終了時には、第２のウエハのうち、第１のウエハ
のキャビティ上の部分は、算盤玉状にキャビティの中央
部上が膨らんだ形状となってしまう。したがって、キャ
ビティ上に平坦で厚さの薄い部分を有するウエハの作成
が困難であった。なお、研磨の代わりにウエットエッチ
ングなどにより第２のウエハの厚さを薄くする方法もあ
るが、この場合には、第２のウエハの材料が限定される
問題があり、例えばサファイアなどでは、ウエットエッ
チングが困難である。
た第１の方法では、研磨が進行して第２のウエハの厚さ
が薄くなると、第２のウエハのうち、第１のウエハのキ
ャビティ上の部分は、研磨時の研磨面への荷重のために
第１のウエハのキャビティ内に撓んでしまう。このため
に研磨終了時には、第２のウエハのうち、第１のウエハ
のキャビティ上の部分は、算盤玉状にキャビティの中央
部上が膨らんだ形状となってしまう。したがって、キャ
ビティ上に平坦で厚さの薄い部分を有するウエハの作成
が困難であった。なお、研磨の代わりにウエットエッチ
ングなどにより第２のウエハの厚さを薄くする方法もあ
るが、この場合には、第２のウエハの材料が限定される
問題があり、例えばサファイアなどでは、ウエットエッ
チングが困難である。
【０００４】また、前述した第２の方法では、第１のウ
エハと第２のウエハとの接合面は、接合直前には良好な
接合を得るために清浄である必要がある。このために第
１のウエハおよび第２のウエハともにそれぞれ単独の状
態で洗浄を行う必要がある。しかし、第２のウエハは厚
さが薄く形成されており、大面積であると、第２のウエ
ハのハンドリング性が低下する。このため、キャビティ
上に厚さの薄い部分を有する大口径ウエハを製作するこ
とは困難であった。
エハと第２のウエハとの接合面は、接合直前には良好な
接合を得るために清浄である必要がある。このために第
１のウエハおよび第２のウエハともにそれぞれ単独の状
態で洗浄を行う必要がある。しかし、第２のウエハは厚
さが薄く形成されており、大面積であると、第２のウエ
ハのハンドリング性が低下する。このため、キャビティ
上に厚さの薄い部分を有する大口径ウエハを製作するこ
とは困難であった。
【０００５】したがって、本発明は、前述した従来の課
題を解決するためになされたものであり、その目的は、
キャビティ上に平坦で厚さの薄い部分を有する大口径の
ウエハが得られるウエハの製作方法を提供することにあ
る。
題を解決するためになされたものであり、その目的は、
キャビティ上に平坦で厚さの薄い部分を有する大口径の
ウエハが得られるウエハの製作方法を提供することにあ
る。
【０００６】
【課題を解決するための手段】このような目的を達成す
るために本発明によるウエハの製作方法は、第１のウエ
ハの一方の面にダミーウエハを接合する工程と、第１の
ウエハの他方の面を所定の厚さに研磨する工程と、第２
のウエハの少なくとも一方の面にキャビティを形成する
工程と、第１のウエハの他方の面と第２のウエハの一方
の面とを対向させて第１のウエハと第２のウエハとを接
合する工程と、第１のウエハに接合されたダミーウエハ
を取り除く工程とを有している。
るために本発明によるウエハの製作方法は、第１のウエ
ハの一方の面にダミーウエハを接合する工程と、第１の
ウエハの他方の面を所定の厚さに研磨する工程と、第２
のウエハの少なくとも一方の面にキャビティを形成する
工程と、第１のウエハの他方の面と第２のウエハの一方
の面とを対向させて第１のウエハと第２のウエハとを接
合する工程と、第１のウエハに接合されたダミーウエハ
を取り除く工程とを有している。
【０００７】
【作用】本発明においては、キャビティを有する第２の
ウエハの表面に厚さの薄い第１のウエハが研磨に影響さ
れることなく形成される。
ウエハの表面に厚さの薄い第１のウエハが研磨に影響さ
れることなく形成される。
【０００８】
【実施例】以下、図面を用いて本発明の実施例を詳細に
説明する。 （実施例１）図１（ａ）〜図１（ｅ）は、本発明による
ウエハの製作方法の一実施例を説明する各工程の断面図
である。同図において、まず、図１（ａ）に示すように
ダミーウエハ１を用意し、このダミーウエハ１上の表面
に第１のウエハ２を接合させる。この場合、例えば直径
約４インチの第１のウエハ２およびダミーウエハ１を接
着に適した面状態に研磨し、その後、洗浄して第１のウ
エハ２とダミーウエハ１とをその研磨面に接着剤を塗布
して接合する。
説明する。 （実施例１）図１（ａ）〜図１（ｅ）は、本発明による
ウエハの製作方法の一実施例を説明する各工程の断面図
である。同図において、まず、図１（ａ）に示すように
ダミーウエハ１を用意し、このダミーウエハ１上の表面
に第１のウエハ２を接合させる。この場合、例えば直径
約４インチの第１のウエハ２およびダミーウエハ１を接
着に適した面状態に研磨し、その後、洗浄して第１のウ
エハ２とダミーウエハ１とをその研磨面に接着剤を塗布
して接合する。
【０００９】ここで使用する接着剤は、後工程で行う第
１のウエハ２の研磨中に第１のウエハ２とダミーウエハ
１とを剥離させない程度の接着強度を有し、かつ接着剤
が溶剤などにより完全に除去されて清浄な面が得られる
例えばエポキシ系の接着剤などを使用する。なお、ダミ
ーウエハ１の第１のウエハ２と接合される反対面に今後
のプロセス中に発生することが予想される応力を緩和さ
せるための溝などを設けておくと、極めて良い。
１のウエハ２の研磨中に第１のウエハ２とダミーウエハ
１とを剥離させない程度の接着強度を有し、かつ接着剤
が溶剤などにより完全に除去されて清浄な面が得られる
例えばエポキシ系の接着剤などを使用する。なお、ダミ
ーウエハ１の第１のウエハ２と接合される反対面に今後
のプロセス中に発生することが予想される応力を緩和さ
せるための溝などを設けておくと、極めて良い。
【００１０】次に図１（ｂ）に示すようにダミーウエハ
１付きの第１のウエハ２の表面を研磨し、第１のウエハ
２を所定の厚さ研磨する。この場合、第１のウエハ２を
約１０μｍ程度残すように研磨により薄くし、厚さの薄
い第１のウエハ２′を形成する。
１付きの第１のウエハ２の表面を研磨し、第１のウエハ
２を所定の厚さ研磨する。この場合、第１のウエハ２を
約１０μｍ程度残すように研磨により薄くし、厚さの薄
い第１のウエハ２′を形成する。
【００１１】次に図１（ｃ）に示すように第２のウエハ
３を用意し、この第２のウエハ３の少なくとも一方の
面、例えば第２のウエハ３の第１のウエハ２′を接合す
る面にキャビティ３ａを形成する。この場合、第２のウ
エハ３の第１のウエハ２′と接合する面にメタルをデポ
ジッションした後、所望の形状に公知の写刻技術により
メタルをパターンニングし、これをマスクとしてドライ
エッチングにより、第２のウエハ３を数μｍ程度の深さ
にエッチングする。その後、このマスク用メタルを除去
する。これにより、第２のウエハ３の第１のウエハ２′
と接合する面にキャビティ３ａが形成される。
３を用意し、この第２のウエハ３の少なくとも一方の
面、例えば第２のウエハ３の第１のウエハ２′を接合す
る面にキャビティ３ａを形成する。この場合、第２のウ
エハ３の第１のウエハ２′と接合する面にメタルをデポ
ジッションした後、所望の形状に公知の写刻技術により
メタルをパターンニングし、これをマスクとしてドライ
エッチングにより、第２のウエハ３を数μｍ程度の深さ
にエッチングする。その後、このマスク用メタルを除去
する。これにより、第２のウエハ３の第１のウエハ２′
と接合する面にキャビティ３ａが形成される。
【００１２】次に図１（ｄ）に示すように第２のウエハ
３の第１のウエハ２′と接合する面およびダミーウエハ
１付きの第１のウエハ２′の第２のウエハ３と接合する
面の状態は、キャビティ３ａ形成以前に接合に適した面
粗さに予め仕上げてあり、キャビティ３ａの形成後に洗
浄し、第２のウエハ３の接合面とダミーウエハ１付きの
第１のウエハ２′の接合面とを接着剤により接合する。
この場合、ここで使用する接着剤は、後工程で行うダミ
ーウエハ１を剥離させる際に第１のウエハ２′と第２の
ウエハ３との接合部を剥離させない程度の接着強度を有
する例えばセラミックス系接着剤などを使用する。
３の第１のウエハ２′と接合する面およびダミーウエハ
１付きの第１のウエハ２′の第２のウエハ３と接合する
面の状態は、キャビティ３ａ形成以前に接合に適した面
粗さに予め仕上げてあり、キャビティ３ａの形成後に洗
浄し、第２のウエハ３の接合面とダミーウエハ１付きの
第１のウエハ２′の接合面とを接着剤により接合する。
この場合、ここで使用する接着剤は、後工程で行うダミ
ーウエハ１を剥離させる際に第１のウエハ２′と第２の
ウエハ３との接合部を剥離させない程度の接着強度を有
する例えばセラミックス系接着剤などを使用する。
【００１３】次にダミーウエハ１のみを取り除き、図１
（ｅ）に示すように第２のウエハ３上に厚さの薄い第１
のウエハ２′が接合されたキャビティ内蔵ウエハ４が形
成される。この場合、ダミーウエハ１付きの第１のウエ
ハ２′と第２のウエハ３とが接合された状態では、ダミ
ーウエハ１と第１のウエハ２′との接合がエポキシ系接
着剤により行われ、第２のウエハ３と第１のウエハ２′
との接合がセラミックスにより行われているので、ウエ
ハ接合体の全体を有機溶剤中に浸漬し、エポキシ系接着
剤の接合力を低下させ、ダミーウエハ１を取り除く。
（ｅ）に示すように第２のウエハ３上に厚さの薄い第１
のウエハ２′が接合されたキャビティ内蔵ウエハ４が形
成される。この場合、ダミーウエハ１付きの第１のウエ
ハ２′と第２のウエハ３とが接合された状態では、ダミ
ーウエハ１と第１のウエハ２′との接合がエポキシ系接
着剤により行われ、第２のウエハ３と第１のウエハ２′
との接合がセラミックスにより行われているので、ウエ
ハ接合体の全体を有機溶剤中に浸漬し、エポキシ系接着
剤の接合力を低下させ、ダミーウエハ１を取り除く。
【００１４】このような方法によれば、キャビティ３ａ
を有する第２のウエハ３の表面に平坦で厚さの薄い第１
のウエハ２′を有する大口径のキャビティ内蔵ウエハ４
を製作することができる。
を有する第２のウエハ３の表面に平坦で厚さの薄い第１
のウエハ２′を有する大口径のキャビティ内蔵ウエハ４
を製作することができる。
【００１５】なお、ここで製作されるキャビティ３ａを
内蔵するキャビティ内蔵ウエハ４の用途としては、キャ
ビティ３ａ上の厚さの薄い部分をダイアフラムとして使
用するセンサ素子製作用の基板ウエハが考えられる。こ
れらの基板ウエハに対する要求としては、ダイアフラム
部の厚さが任意に設計できること，ダイアフラム部は平
坦であることおよびウエハの口径がある程度大口径であ
ることなどがある。
内蔵するキャビティ内蔵ウエハ４の用途としては、キャ
ビティ３ａ上の厚さの薄い部分をダイアフラムとして使
用するセンサ素子製作用の基板ウエハが考えられる。こ
れらの基板ウエハに対する要求としては、ダイアフラム
部の厚さが任意に設計できること，ダイアフラム部は平
坦であることおよびウエハの口径がある程度大口径であ
ることなどがある。
【００１６】これに対して実施例１の製作方法による
と、ダイアフラムの厚さを研磨により薄くする際には、
ダイアフラムを構成するウエハ下には均一に密接して平
坦なダミーウエハがあり、容易に平坦なダイアフラムを
製作することができる。また、研磨されるウエハにはあ
る程度の厚さを有するダミーウエハが付いているために
ハンドリング性の心配がなく、大口径ウエハを薄く形成
することが可能である。
と、ダイアフラムの厚さを研磨により薄くする際には、
ダイアフラムを構成するウエハ下には均一に密接して平
坦なダミーウエハがあり、容易に平坦なダイアフラムを
製作することができる。また、研磨されるウエハにはあ
る程度の厚さを有するダミーウエハが付いているために
ハンドリング性の心配がなく、大口径ウエハを薄く形成
することが可能である。
【００１７】（実施例２）次に本発明によるウエハの製
作方法の他の実施例を説明する。実施例１では、第１の
ウエハ２とダミーウエハ１との接合界面を接着剤などの
介在物により接着させて密着させたが、この介在物を不
要として密着させることもできる。例えば第１のウエハ
２および第２のウエハ３がサファイアウエハであり、ダ
ミーウエハ１がガラスウエハである場合について説明す
る。一般に鏡面に研磨されたガラスウエハは、相手が鏡
面であり、また、両者接触面に介在異物がない場合に
は、室温で容易に密着される。そこで、第１のウエハ２
およびダミーウエハ１を鏡面に研磨し、その後、清浄
し、第１のウエハ２およびダミーウエハ１が一点から接
触するように重ね合わせことで第１のウエハ２とダミー
ウエハ１とを密着させる。
作方法の他の実施例を説明する。実施例１では、第１の
ウエハ２とダミーウエハ１との接合界面を接着剤などの
介在物により接着させて密着させたが、この介在物を不
要として密着させることもできる。例えば第１のウエハ
２および第２のウエハ３がサファイアウエハであり、ダ
ミーウエハ１がガラスウエハである場合について説明す
る。一般に鏡面に研磨されたガラスウエハは、相手が鏡
面であり、また、両者接触面に介在異物がない場合に
は、室温で容易に密着される。そこで、第１のウエハ２
およびダミーウエハ１を鏡面に研磨し、その後、清浄
し、第１のウエハ２およびダミーウエハ１が一点から接
触するように重ね合わせことで第１のウエハ２とダミー
ウエハ１とを密着させる。
【００１８】また、ダミーウエハ１および第１のウエハ
２が入手性の良いものとした場合には、ほぼ同等寸法の
ウエハであると、同等厚さのウエハとなりがちである。
この場合には、両者を密着後、ダミーウエハ１（ガラス
ウエハ）付きの第１のウエハ２（サファイア）を弗酸中
に浸漬し、例えばダミーウエハ１（ガラス）を半分の厚
さにすると、その後の熱処理工程で発生が予想される第
１のウエハ２中の応力を低くすることが可能である。
２が入手性の良いものとした場合には、ほぼ同等寸法の
ウエハであると、同等厚さのウエハとなりがちである。
この場合には、両者を密着後、ダミーウエハ１（ガラス
ウエハ）付きの第１のウエハ２（サファイア）を弗酸中
に浸漬し、例えばダミーウエハ１（ガラス）を半分の厚
さにすると、その後の熱処理工程で発生が予想される第
１のウエハ２中の応力を低くすることが可能である。
【００１９】このような製作方法によれば、接着剤など
の介在物の厚さ斑が生じず、後工程で容易に第１のウエ
ハ２を均一に研磨することが可能になる。また、接着剤
の厚さを知る必要がなくなるとともに（接着剤層がな
い）、第１のウエハ２を所望の厚さに形成することが容
易となる。また、後工程中に接合界面部が汚染源となる
ことを防ぐことができる（後工程での洗浄もしくはエッ
チングなどがある場合に使用可能な溶液の幅が広ま
る）。
の介在物の厚さ斑が生じず、後工程で容易に第１のウエ
ハ２を均一に研磨することが可能になる。また、接着剤
の厚さを知る必要がなくなるとともに（接着剤層がな
い）、第１のウエハ２を所望の厚さに形成することが容
易となる。また、後工程中に接合界面部が汚染源となる
ことを防ぐことができる（後工程での洗浄もしくはエッ
チングなどがある場合に使用可能な溶液の幅が広ま
る）。
【００２０】また、第１のウエハ２がサファイアウエハ
であり、ダミーウエハ１がガラスウエハである場合に
は、ダミーウエハ１付きの第１のウエハ２を熱処理する
ことにより、ダミーウエハ１と第１のウエハ２との接合
力を第１のウエハ２の研磨工程に耐え得るだけ高めるこ
とができる。この場合、熱処理温度を２００〜３００℃
とし、ほぼ一定の温度勾配で昇温，降温すると、研磨に
耐えられる接合強度を得ることができる。
であり、ダミーウエハ１がガラスウエハである場合に
は、ダミーウエハ１付きの第１のウエハ２を熱処理する
ことにより、ダミーウエハ１と第１のウエハ２との接合
力を第１のウエハ２の研磨工程に耐え得るだけ高めるこ
とができる。この場合、熱処理温度を２００〜３００℃
とし、ほぼ一定の温度勾配で昇温，降温すると、研磨に
耐えられる接合強度を得ることができる。
【００２１】また、ダミーウエハ１と第１のウエハ２と
を接着剤などの介在物を介在させずに接合しているの
で、接合界面に楔状の治具（例えばカッターナイフの刃
の部分）を挿入することで、ダミーウエハ１と第１のウ
エハ２′とを剥離することが可能となる。
を接着剤などの介在物を介在させずに接合しているの
で、接合界面に楔状の治具（例えばカッターナイフの刃
の部分）を挿入することで、ダミーウエハ１と第１のウ
エハ２′とを剥離することが可能となる。
【００２２】（実施例３）実施例１および実施例２で
は、第１のウエハ２′と第２のウエハ３との接合界面に
接着剤などの介在物を介在させ、接着により密着させた
が、この介在物を不要として密着させることもできる。
例えば第１のウエハ２および第２のウエハ３がサファイ
アウエハであり、ダミーウエハ１がガラスウエハである
場合で、しかも第１のウエハ２とダミーウエハ１とが接
着剤などの介在物の存在なしに密着接合されている場合
について説明する。
は、第１のウエハ２′と第２のウエハ３との接合界面に
接着剤などの介在物を介在させ、接着により密着させた
が、この介在物を不要として密着させることもできる。
例えば第１のウエハ２および第２のウエハ３がサファイ
アウエハであり、ダミーウエハ１がガラスウエハである
場合で、しかも第１のウエハ２とダミーウエハ１とが接
着剤などの介在物の存在なしに密着接合されている場合
について説明する。
【００２３】第２のウエハ３の第１のウエハ２′と接合
する面と、ダミーウエハ１付きの第１のウエハ２′と接
合する面との両接合面を、いずれかにキャビティ３ａを
形成する以前に鏡面に研磨しておき、キャビティ３ａの
形成後に清浄し、第１のウエハ２′と第２のウエハ３と
の接合面を重ね合わせる。この後、先に第１のウエハ
２′とダミーウエハ１とを強固に接合するために行った
熱処理とほぼ同等な条件で熱処理を行うことにより、密
着接合が可能となる。
する面と、ダミーウエハ１付きの第１のウエハ２′と接
合する面との両接合面を、いずれかにキャビティ３ａを
形成する以前に鏡面に研磨しておき、キャビティ３ａの
形成後に清浄し、第１のウエハ２′と第２のウエハ３と
の接合面を重ね合わせる。この後、先に第１のウエハ
２′とダミーウエハ１とを強固に接合するために行った
熱処理とほぼ同等な条件で熱処理を行うことにより、密
着接合が可能となる。
【００２４】また、ダミーウエハ１を取り除く工程でダ
ミーウエハ１と第１のウエハ２′と第２のウエハ３とを
一体化させたウエハ接合体を弗酸中に浸漬し、ダミーウ
エハ１であるガラスウエハを完全に溶解させて除去して
も良い。
ミーウエハ１と第１のウエハ２′と第２のウエハ３とを
一体化させたウエハ接合体を弗酸中に浸漬し、ダミーウ
エハ１であるガラスウエハを完全に溶解させて除去して
も良い。
【００２５】また、第１のウエハ２′と第２のウエハ３
とを接合したキャビティ内蔵ウエハ４を、例えば約１０
００℃程度の高温により熱処理することで材料間の物理
化学的結合により、第１のウエハ２′と第２のウエハ３
との接合をより強固なものとすることができる。
とを接合したキャビティ内蔵ウエハ４を、例えば約１０
００℃程度の高温により熱処理することで材料間の物理
化学的結合により、第１のウエハ２′と第２のウエハ３
との接合をより強固なものとすることができる。
【００２６】このような方法によれば、ダミーウエハ１
を取り除く際にいかなる機械的な負荷も加えることな
く、剥離が実施でき、最終的に必要部分となる第２のウ
エハ３および第１のウエハ２′に損傷を与える心配が皆
無となり、キャビティ３ａ上に平坦で厚さの薄い部分を
有する大口径ウエハを良好にかつ容易に製作することが
できる。
を取り除く際にいかなる機械的な負荷も加えることな
く、剥離が実施でき、最終的に必要部分となる第２のウ
エハ３および第１のウエハ２′に損傷を与える心配が皆
無となり、キャビティ３ａ上に平坦で厚さの薄い部分を
有する大口径ウエハを良好にかつ容易に製作することが
できる。
【００２７】なお、前述した実施例においては、第１の
ウエハ２および第２のウエハ３がサファイアであり、ダ
ミーウエハ１がガラスである場合について説明したが、
本発明はこれに限定されるものではなく、ウエハはシリ
コンでも石英であっても前述と同様の効果が得られる。
ウエハ２および第２のウエハ３がサファイアであり、ダ
ミーウエハ１がガラスである場合について説明したが、
本発明はこれに限定されるものではなく、ウエハはシリ
コンでも石英であっても前述と同様の効果が得られる。
【００２８】
【発明の効果】以上、説明したように本発明によれば、
キャビティを有する第２のウエハの表面に平坦で厚さの
薄い第１のウエハを有する大口径のウエハが容易に形成
することができるという極めて優れた効果が得られる。
また、第１のウエハおよび第２のウエハを同一構成材料
で形成し、ダミーウエハをガラス基板で形成することに
より、平坦で厚さの薄い第１のウエハを有する大口径の
ウエハが良好かつ容易に形成することができるという極
めて優れた効果が得られる。
キャビティを有する第２のウエハの表面に平坦で厚さの
薄い第１のウエハを有する大口径のウエハが容易に形成
することができるという極めて優れた効果が得られる。
また、第１のウエハおよび第２のウエハを同一構成材料
で形成し、ダミーウエハをガラス基板で形成することに
より、平坦で厚さの薄い第１のウエハを有する大口径の
ウエハが良好かつ容易に形成することができるという極
めて優れた効果が得られる。
【図１】本発明によるウエハの製作方法の一実施例を説
明する各工程の断面図である。
明する各工程の断面図である。
１ ダミーウエハ ２ 第１のウエハ ３ 第２のウエハ ３ａ キャビティ ４ キャビティ内蔵ウエハ
Claims (6)
- 【請求項１】 第１のウエハの一方の面にダミーウエハ
を接合する工程と、 前記第１のウエハの他方の面を所定の厚さに研磨する工
程と、 第２のウエハの少なくとも一方の面にキャビティを形成
する工程と、 前記第１のウエハの他方の面と第２のウエハの一方の面
とを対向させて第１のウエハと第２のウエハとを接合す
る工程と、 前記第１のウエハに接合されたダミーウエハを取り除く
工程と、 を有することを特徴とするウエハの製作方法。 - 【請求項２】 請求項１において、前記第１のウエハと
ダミーウエハとの接合を、前記第１のウエハとダミーウ
エハとの接合界面に介在物を介在させずに直接密着させ
ることを特徴とするウエハの製作方法。 - 【請求項３】 請求項２において、前記第１のウエハと
ダミーウエハとを接合する際に熱処理を行うことにより
直接密着させることを特徴とするウエハの製作方法。 - 【請求項４】 請求項１において、前記第１のウエハと
第２のウエハとの接合を、前記第１のウエハと第２のウ
エハとの接合界面に介在物を介在させずに直接密着させ
ることを特徴とするウエハの製作方法。 - 【請求項５】 請求項４において、前記第１のウエハと
第２のウエハとを接合する際に熱処理を行うことにより
直接密着させることを特徴とするウエハの製作方法。 - 【請求項６】 請求項１，請求項２，請求項３，請求項
４または請求項５において、前記ダミーウエハをガラス
基板とすることを特徴とするウエハの製作方法。
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|---|---|---|---|
| JP29254893A JP2863980B2 (ja) | 1993-10-29 | 1993-10-29 | ウエハの製作方法 |
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|---|---|
| JPH07130591A true JPH07130591A (ja) | 1995-05-19 |
| JP2863980B2 JP2863980B2 (ja) | 1999-03-03 |
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| JP (1) | JP2863980B2 (ja) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR980005293A (ko) * | 1996-06-28 | 1998-03-30 | 이데이 노부유끼 | 웨이퍼 본딩 장치 |
| JP2013044675A (ja) * | 2011-08-25 | 2013-03-04 | Yokogawa Electric Corp | 振動式差圧センサとその製造方法 |
| JP2014197026A (ja) * | 2014-07-08 | 2014-10-16 | 横河電機株式会社 | 圧力センサおよびその製造方法 |
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- 1993-10-29 JP JP29254893A patent/JP2863980B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| EP2568269A3 (en) * | 2011-08-25 | 2015-12-02 | Yokogawa Electric Corporation | Resonant pressure sensor and method of manufacturing the same |
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