JPH07125010A - 射出成形用金型装置 - Google Patents
射出成形用金型装置Info
- Publication number
- JPH07125010A JPH07125010A JP27693193A JP27693193A JPH07125010A JP H07125010 A JPH07125010 A JP H07125010A JP 27693193 A JP27693193 A JP 27693193A JP 27693193 A JP27693193 A JP 27693193A JP H07125010 A JPH07125010 A JP H07125010A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- injection molding
- mold
- hole
- die
- cavity
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/26—Moulds
- B29C45/37—Mould cavity walls, i.e. the inner surface forming the mould cavity, e.g. linings
- B29C45/376—Mould cavity walls, i.e. the inner surface forming the mould cavity, e.g. linings adjustable
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29L—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASS B29C, RELATING TO PARTICULAR ARTICLES
- B29L2031/00—Other particular articles
- B29L2031/30—Vehicles, e.g. ships or aircraft, or body parts thereof
- B29L2031/3044—Bumpers
Abstract
(57)【要約】
【目的】 射出成形と同時に孔あけを行うことができる
と共に、孔部のない部品の射出成形をも行うことがで
き、この孔部のない部品の成形時に、この部品の外観品
質を良好なものとすることが可能である射出成形用金型
装置を提供する。 【構成】 固定金型２と、この固定金型２とともにキャ
ビティＣを形成する移動金型３を備えた射出成形用金型
装置１において、移動金型３には、キャビティＣ内に単
独で出没して固定金型２に接近・離間可能とした移動コ
ア４を設けると共に、移動コア４を固定金型２に対して
所定のクリアランスＳをもって停止させる本体当接部３
ａを設けた。
と共に、孔部のない部品の射出成形をも行うことがで
き、この孔部のない部品の成形時に、この部品の外観品
質を良好なものとすることが可能である射出成形用金型
装置を提供する。 【構成】 固定金型２と、この固定金型２とともにキャ
ビティＣを形成する移動金型３を備えた射出成形用金型
装置１において、移動金型３には、キャビティＣ内に単
独で出没して固定金型２に接近・離間可能とした移動コ
ア４を設けると共に、移動コア４を固定金型２に対して
所定のクリアランスＳをもって停止させる本体当接部３
ａを設けた。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、例えば、自動車のバ
ンパー等に用いられる熱可塑性樹脂部品を成形するのに
利用される射出成形用金型装置に係わり、とくに、成形
と同時に孔あけをも行えるようにした射出成形用金型装
置に関するものである。
ンパー等に用いられる熱可塑性樹脂部品を成形するのに
利用される射出成形用金型装置に係わり、とくに、成形
と同時に孔あけをも行えるようにした射出成形用金型装
置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、ポリプロピレンなどの熱可塑性樹
脂からなる熱可塑性樹脂部品に孔部を形成する場合、例
えば、図７に示すように、射出成形後の熱可塑性樹脂部
品Ｐａをダイ７１上に載せ、この熱可塑性樹脂部品Ｐａ
にポンチ７２を打ち込んで孔あけする手段が採用されて
いるが、この手段では、孔あけするための工程が増える
だけでなく、熱可塑性樹脂部品Ｐａの位置決め誤差など
による不具合の発生率も増加してしまう欠点があった。
脂からなる熱可塑性樹脂部品に孔部を形成する場合、例
えば、図７に示すように、射出成形後の熱可塑性樹脂部
品Ｐａをダイ７１上に載せ、この熱可塑性樹脂部品Ｐａ
にポンチ７２を打ち込んで孔あけする手段が採用されて
いるが、この手段では、孔あけするための工程が増える
だけでなく、熱可塑性樹脂部品Ｐａの位置決め誤差など
による不具合の発生率も増加してしまう欠点があった。
【０００３】そこで、これらの欠点を解消するため、例
えば、図８に示す射出成形用金型装置８１により、射出
成形と同時に孔あけを行う試みがなされている。
えば、図８に示す射出成形用金型装置８１により、射出
成形と同時に孔あけを行う試みがなされている。
【０００４】すなわち、図８に示すように、射出成形用
金型装置８１は、固定金型８２と、この固定金型８２と
ともにキャビティＣａを形成する移動金型８３と、移動
金型８３に設けられて先端（図示上端）に孔成形用突部
８４ａを有したコア８４を備えたもので、この射出成形
用金型装置８１では、固定金型８２と移動金型８３とで
キャビティＣａを形成すると共に、このキャビティＣａ
内に位置するコア８４の孔成形用突部８４ａの端部を固
定金型８２に接触させて、キャビティＣａ内に熱可塑性
樹脂を充填することにより、孔部Ｈｂを有する熱可塑性
樹脂部品Ｐｂを成形するものとなっている。
金型装置８１は、固定金型８２と、この固定金型８２と
ともにキャビティＣａを形成する移動金型８３と、移動
金型８３に設けられて先端（図示上端）に孔成形用突部
８４ａを有したコア８４を備えたもので、この射出成形
用金型装置８１では、固定金型８２と移動金型８３とで
キャビティＣａを形成すると共に、このキャビティＣａ
内に位置するコア８４の孔成形用突部８４ａの端部を固
定金型８２に接触させて、キャビティＣａ内に熱可塑性
樹脂を充填することにより、孔部Ｈｂを有する熱可塑性
樹脂部品Ｐｂを成形するものとなっている。
【０００５】また、この射出成形用金型装置８１は、図
９に示すように、孔部Ｈｂのない熱可塑性樹脂部品Ｐｃ
の成形にも用いられるようになっており、この際、孔成
形用突部８４ａを有したコア８４の代わりに、移動金型
８３と同一平面をなすことが可能な端面９４ａを有した
コア９４を移動金型８３に設けるようになっている。そ
して、固定金型８２と移動金型８３とでキャビティＣａ
を形成すると共に、コア９４の端面９４ａと移動金型８
３とが同一平面をなすようにし、この状態でキャビティ
Ｃａ内に熱可塑性樹脂を充填することにより、孔部Ｈｂ
のない熱可塑性樹脂部品Ｐｃを成形するようにしてい
る。
９に示すように、孔部Ｈｂのない熱可塑性樹脂部品Ｐｃ
の成形にも用いられるようになっており、この際、孔成
形用突部８４ａを有したコア８４の代わりに、移動金型
８３と同一平面をなすことが可能な端面９４ａを有した
コア９４を移動金型８３に設けるようになっている。そ
して、固定金型８２と移動金型８３とでキャビティＣａ
を形成すると共に、コア９４の端面９４ａと移動金型８
３とが同一平面をなすようにし、この状態でキャビティ
Ｃａ内に熱可塑性樹脂を充填することにより、孔部Ｈｂ
のない熱可塑性樹脂部品Ｐｃを成形するようにしてい
る。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上記した従
来の射出成形用金型装置８１にあっては、孔部Ｈｂを有
する熱可塑性樹脂部品Ｐｂの射出成形を行うに際して、
キャビティＣａ内に位置するコア８４の孔成形用突部８
４ａの端部を固定金型８２に接触させるようにしている
ことから、固定金型８２に否応なく傷がついてしまう。
来の射出成形用金型装置８１にあっては、孔部Ｈｂを有
する熱可塑性樹脂部品Ｐｂの射出成形を行うに際して、
キャビティＣａ内に位置するコア８４の孔成形用突部８
４ａの端部を固定金型８２に接触させるようにしている
ことから、固定金型８２に否応なく傷がついてしまう。
【０００７】したがって、孔部Ｈｂのない熱可塑性樹脂
部品Ｐｃを成形する場合には、この熱可塑性樹脂部品Ｐ
ｃに、固定金型８２についた傷の跡が残ってしまう可能
性があることから、外観品質を要求される部品でかつ孔
部のない部品の成形にこの射出成形用金型装置８１を採
用することができないという問題があり、この問題を解
決することが従来の課題であった。
部品Ｐｃを成形する場合には、この熱可塑性樹脂部品Ｐ
ｃに、固定金型８２についた傷の跡が残ってしまう可能
性があることから、外観品質を要求される部品でかつ孔
部のない部品の成形にこの射出成形用金型装置８１を採
用することができないという問題があり、この問題を解
決することが従来の課題であった。
【０００８】
【発明の目的】この発明は、上記した従来の課題に着目
してなされたもので、射出成形と同時に孔あけを行うこ
とができるだけでなく、孔部のない部品の射出成形をも
行うことができ、この孔部のない部品の成形時におい
て、この部品が外観品質不良となるのを防止することが
できる射出成形用金型装置を提供することを目的として
いる。
してなされたもので、射出成形と同時に孔あけを行うこ
とができるだけでなく、孔部のない部品の射出成形をも
行うことができ、この孔部のない部品の成形時におい
て、この部品が外観品質不良となるのを防止することが
できる射出成形用金型装置を提供することを目的として
いる。
【０００９】
【課題を解決するための手段】この発明は、固定金型
と、前記固定金型とともにキャビティを形成する移動金
型を備えた射出成形用金型装置において、前記移動金型
には、前記キャビティ内に単独で出没して前記固定金型
に接近・離間可能とした移動コアを設けると共に、前記
移動コアを固定金型に対して所定のクリアランスをもっ
て停止させる移動規制部を設けた構成としたことを特徴
としており、このような射出成形用金型装置の構成を前
述した従来の課題を解決するための手段としている。
と、前記固定金型とともにキャビティを形成する移動金
型を備えた射出成形用金型装置において、前記移動金型
には、前記キャビティ内に単独で出没して前記固定金型
に接近・離間可能とした移動コアを設けると共に、前記
移動コアを固定金型に対して所定のクリアランスをもっ
て停止させる移動規制部を設けた構成としたことを特徴
としており、このような射出成形用金型装置の構成を前
述した従来の課題を解決するための手段としている。
【００１０】
【発明の作用】この発明に係わる射出成形用金型装置で
は、上記した構成としているので、射出成形と同時に孔
あけを行う場合、移動金型を固定金型に接近させてキャ
ビティを形成したのち、移動金型からこのキャビティ内
に移動コアを単独で突出させて固定金型に接近させ、こ
の状態で、キャビティ内に熱可塑性樹脂を充填すると、
孔部を有する熱可塑性樹脂部品が成形されることとな
る。
は、上記した構成としているので、射出成形と同時に孔
あけを行う場合、移動金型を固定金型に接近させてキャ
ビティを形成したのち、移動金型からこのキャビティ内
に移動コアを単独で突出させて固定金型に接近させ、こ
の状態で、キャビティ内に熱可塑性樹脂を充填すると、
孔部を有する熱可塑性樹脂部品が成形されることとな
る。
【００１１】また、固定金型側から移動コアを離間させ
て移動金型内に没入させ、この状態で、キャビティ内に
熱可塑性樹脂を充填すると、孔部のない熱可塑性樹脂部
品が成形されることとなる。
て移動金型内に没入させ、この状態で、キャビティ内に
熱可塑性樹脂を充填すると、孔部のない熱可塑性樹脂部
品が成形されることとなる。
【００１２】上記孔部を有する熱可塑性樹脂部品の成形
時において、固定金型に接近する移動コアは、移動規制
部によりその動きを規制され、固定金型に対して所定の
クリアランスをもって停止することから、固定金型には
傷がつく恐れがない。
時において、固定金型に接近する移動コアは、移動規制
部によりその動きを規制され、固定金型に対して所定の
クリアランスをもって停止することから、固定金型には
傷がつく恐れがない。
【００１３】つまり、孔部のない部品を成形するに際し
て、この部品の外観品質は常に良好なものとなる。
て、この部品の外観品質は常に良好なものとなる。
【００１４】
【実施例】以下、この発明を図面に基づいて説明する。
【００１５】図１および図２はこの発明に係わる射出成
形用金型装置の一実施例を示している。
形用金型装置の一実施例を示している。
【００１６】図１および図２に示すように、この射出成
形用金型装置１は、固定金型２と、この固定金型２とと
もにキャビティＣを形成する移動金型３を備えている。
形用金型装置１は、固定金型２と、この固定金型２とと
もにキャビティＣを形成する移動金型３を備えている。
【００１７】前記移動金型３は、図示しない金型駆動機
構により固定金型２に対して接近・離間するものとして
あり、内部には移動コア４が設けてある。この移動コア
４は、コア本体４ａとこのコア本体４ａよりも小さい輪
郭の孔形成用突部４ｂとからなっており、移動金型３に
対して図示上下方向に移動して、キャビティＣ内に孔形
成用突部４ｂを単独で出没させて固定金型２に接近・離
間させるものとなっている。この場合、移動金型３に
は、図示上方向に移動する移動コア４のコア本体４ａと
当接して、この移動コア４の孔形成用突部４ｂと固定金
型２との間に所定のクリアランスＳを残してこの移動コ
ア４を停止させる本体当接部（移動規制部）３ａが設け
てあり、これにより、移動コア４の孔形成用突部４ｂと
固定金型２とが接触するのを避けて、固定金型２に傷が
つくのを防止するようにしている。
構により固定金型２に対して接近・離間するものとして
あり、内部には移動コア４が設けてある。この移動コア
４は、コア本体４ａとこのコア本体４ａよりも小さい輪
郭の孔形成用突部４ｂとからなっており、移動金型３に
対して図示上下方向に移動して、キャビティＣ内に孔形
成用突部４ｂを単独で出没させて固定金型２に接近・離
間させるものとなっている。この場合、移動金型３に
は、図示上方向に移動する移動コア４のコア本体４ａと
当接して、この移動コア４の孔形成用突部４ｂと固定金
型２との間に所定のクリアランスＳを残してこの移動コ
ア４を停止させる本体当接部（移動規制部）３ａが設け
てあり、これにより、移動コア４の孔形成用突部４ｂと
固定金型２とが接触するのを避けて、固定金型２に傷が
つくのを防止するようにしている。
【００１８】この射出成形用金型装置１により、孔部Ｈ
を有する熱可塑性樹脂部品Ｐの射出成形を行う場合、図
１に示すように、まず、移動金型３を固定金型２に接近
させてキャビティＣを形成する。
を有する熱可塑性樹脂部品Ｐの射出成形を行う場合、図
１に示すように、まず、移動金型３を固定金型２に接近
させてキャビティＣを形成する。
【００１９】次いで、移動金型３からこのキャビティＣ
内に移動コア４の孔形成用突部４ｂを単独で突出させて
固定金型２に接近させ、この状態で、キャビティＣ内に
熱可塑性樹脂を充填すると、孔部Ｈを有する熱可塑性樹
脂部品Ｐが成形されることとなる。
内に移動コア４の孔形成用突部４ｂを単独で突出させて
固定金型２に接近させ、この状態で、キャビティＣ内に
熱可塑性樹脂を充填すると、孔部Ｈを有する熱可塑性樹
脂部品Ｐが成形されることとなる。
【００２０】また、図２に示すように、移動コア４を固
定金型２側から離間する方向に移動させて移動金型３内
に没入させ、移動金型３と孔形成用突部４ｂとが同一平
面をなすようにし、この状態で、キャビティＣ内に熱可
塑性樹脂を充填すると、孔部Ｈのない熱可塑性樹脂部品
Ｐ´が成形されることとなる。
定金型２側から離間する方向に移動させて移動金型３内
に没入させ、移動金型３と孔形成用突部４ｂとが同一平
面をなすようにし、この状態で、キャビティＣ内に熱可
塑性樹脂を充填すると、孔部Ｈのない熱可塑性樹脂部品
Ｐ´が成形されることとなる。
【００２１】上記孔部Ｈを有する熱可塑性樹脂部品Ｐの
成形時において、固定金型２に接近する移動コア４は、
そのコア本体４ａが本体当接部３ａに当接してその動き
を規制され、固定金型２に対して所定のクリアランスＳ
をもって停止することから、固定金型２には傷がつく恐
れがない。
成形時において、固定金型２に接近する移動コア４は、
そのコア本体４ａが本体当接部３ａに当接してその動き
を規制され、固定金型２に対して所定のクリアランスＳ
をもって停止することから、固定金型２には傷がつく恐
れがない。
【００２２】したがって、孔部Ｈのない部品Ｐ´を成形
するに際して、この部品Ｐ´の外観品質を損なうような
傷が残ることはなく、外観品質は常に良好なものとな
る。
するに際して、この部品Ｐ´の外観品質を損なうような
傷が残ることはなく、外観品質は常に良好なものとな
る。
【００２３】ここで、上記孔部Ｈを有する熱可塑性樹脂
部品Ｐの成形時における固定金型２と移動コア４とのク
リアランスＳは、固定金型２の傷つきを確実に防止する
と共に、当該クリアランスＳ内への熱可塑性樹脂の浸入
を防止する（ばり発生を防止する）必要があることか
ら、ばりの発生がクリアランスＳの大小よりも孔部の位
置に影響されやすい点を考慮して設定する。
部品Ｐの成形時における固定金型２と移動コア４とのク
リアランスＳは、固定金型２の傷つきを確実に防止する
と共に、当該クリアランスＳ内への熱可塑性樹脂の浸入
を防止する（ばり発生を防止する）必要があることか
ら、ばりの発生がクリアランスＳの大小よりも孔部の位
置に影響されやすい点を考慮して設定する。
【００２４】具体例として、メルトフローレート（メル
トインデックス）が１１ｇ／１０ｍｉｎのポリプロピレ
ン樹脂の場合、樹脂温度２６０゜Ｃ，射出圧力６００×
９．８ＭＰａ，保圧力５００×９．８ＭＰａの条件で、
外観品質上の許容ばり高さを０．３ｍｍとすると、図３
に示すように、クリアランスＳを４０μｍ以下に設定す
る。
トインデックス）が１１ｇ／１０ｍｉｎのポリプロピレ
ン樹脂の場合、樹脂温度２６０゜Ｃ，射出圧力６００×
９．８ＭＰａ，保圧力５００×９．８ＭＰａの条件で、
外観品質上の許容ばり高さを０．３ｍｍとすると、図３
に示すように、クリアランスＳを４０μｍ以下に設定す
る。
【００２５】図４ないし図６は射出成形用金型装置１を
自動車の熱可塑性樹脂よりなるバンパーの成形に採用し
た場合を示している。
自動車の熱可塑性樹脂よりなるバンパーの成形に採用し
た場合を示している。
【００２６】図４に示すように、コーナリングランプ用
孔部Ｈｃを具備し、かつまた、前面開口部に横桟Ｆを必
要としない仕様のバンパーＢｕを成形する場合には、図
５および図６に仮想線で示すように、移動コア４の孔形
成用突部４ｂを所定のクリアランスＳ（但し、図５では
示していない）をもって固定金型２に接近させ、この固
定金型２と移動金型３とにより形成されたキャビティＣ
内に熱可塑性樹脂を充填する。
孔部Ｈｃを具備し、かつまた、前面開口部に横桟Ｆを必
要としない仕様のバンパーＢｕを成形する場合には、図
５および図６に仮想線で示すように、移動コア４の孔形
成用突部４ｂを所定のクリアランスＳ（但し、図５では
示していない）をもって固定金型２に接近させ、この固
定金型２と移動金型３とにより形成されたキャビティＣ
内に熱可塑性樹脂を充填する。
【００２７】また、コーナリングランプ用孔部Ｈｃを必
要とせず、かつまた、前面開口部に横桟Ｆを具備した仕
様のバンパーＢｕを成形する場合には、図５および図６
に実線で示すように、移動コア４を孔形成用突部４ｂが
固定金型２から離間する方向に移動させ、この状態でキ
ャビティＣ内に熱可塑性樹脂を充填する。
要とせず、かつまた、前面開口部に横桟Ｆを具備した仕
様のバンパーＢｕを成形する場合には、図５および図６
に実線で示すように、移動コア４を孔形成用突部４ｂが
固定金型２から離間する方向に移動させ、この状態でキ
ャビティＣ内に熱可塑性樹脂を充填する。
【００２８】なお、この発明に係わる射出成形用金型装
置の詳細な構成は上記実施例に限定されるものではな
い。
置の詳細な構成は上記実施例に限定されるものではな
い。
【００２９】
【発明の効果】以上説明したように、この発明に係わる
射出成形用金型装置では、上記した構成としたから、射
出成形と同時に孔あけを行うことができるのは言うまで
もなく、孔部のない部品の射出成形をも行うことが可能
であり、孔部のない部品を成形するに際して、この部品
の外観品質を良好なものとすることができるという非常
に優れた効果がもたらされる。
射出成形用金型装置では、上記した構成としたから、射
出成形と同時に孔あけを行うことができるのは言うまで
もなく、孔部のない部品の射出成形をも行うことが可能
であり、孔部のない部品を成形するに際して、この部品
の外観品質を良好なものとすることができるという非常
に優れた効果がもたらされる。
【図１】この発明に係わる射出成形用金型装置の一実施
例を示す射出成形と同時に孔あけを行っている状況の断
面説明図である。
例を示す射出成形と同時に孔あけを行っている状況の断
面説明図である。
【図２】図１の射出成形用金型装置により孔部のない部
品の射出成形を行っている状況を示す断面説明図であ
る。
品の射出成形を行っている状況を示す断面説明図であ
る。
【図３】図１の射出成形と同時に孔あけを行っている状
況でのクリアランスと許容ばり高さとの関係を示すグラ
フである。
況でのクリアランスと許容ばり高さとの関係を示すグラ
フである。
【図４】図１の射出成形用金型装置により射出成形され
た樹脂バンパーの斜視説明図である。
た樹脂バンパーの斜視説明図である。
【図５】図４のＡ−Ａ線位置での断面説明図である。
【図６】図４のＢ−Ｂ線位置での断面説明図である。
【図７】従来の射出成形部品に対する孔あけ加工の状況
を示す断面説明図である。
を示す断面説明図である。
【図８】従来の射出成形用金型装置により射出成形と同
時に孔あけを行っている状況を示す断面説明図である。
時に孔あけを行っている状況を示す断面説明図である。
【図９】図８の射出成形用金型装置により孔部のない部
品の射出成形を行っている状況を示す断面説明図であ
る。
品の射出成形を行っている状況を示す断面説明図であ
る。
１ 射出成形用金型装置 ２ 固定金型 ３ 移動金型 ３ａ 本体当接部（移動規制部） ４ 移動コア Ｃ キャビティ Ｓ クリアランス
Claims (1)
- 【請求項１】 固定金型と、前記固定金型とともにキャ
ビティを形成する移動金型を備えた射出成形用金型装置
において、前記移動金型には、前記キャビティ内に単独
で出没して前記固定金型に接近・離間可能とした移動コ
アを設けると共に、前記移動コアを固定金型に対して所
定のクリアランスをもって停止させる移動規制部を設け
たことを特徴とする射出成形用金型装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27693193A JPH07125010A (ja) | 1993-11-05 | 1993-11-05 | 射出成形用金型装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27693193A JPH07125010A (ja) | 1993-11-05 | 1993-11-05 | 射出成形用金型装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07125010A true JPH07125010A (ja) | 1995-05-16 |
Family
ID=17576405
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27693193A Pending JPH07125010A (ja) | 1993-11-05 | 1993-11-05 | 射出成形用金型装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07125010A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1685939A1 (en) * | 2005-01-31 | 2006-08-02 | Denso Corporation | Method for efficiently manufacturing various molded products |
-
1993
- 1993-11-05 JP JP27693193A patent/JPH07125010A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1685939A1 (en) * | 2005-01-31 | 2006-08-02 | Denso Corporation | Method for efficiently manufacturing various molded products |
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