JPH07118535A - 加熱硬化性オルガノポリシロキサン組成物 - Google Patents

加熱硬化性オルガノポリシロキサン組成物

Info

Publication number
JPH07118535A
JPH07118535A JP29141593A JP29141593A JPH07118535A JP H07118535 A JPH07118535 A JP H07118535A JP 29141593 A JP29141593 A JP 29141593A JP 29141593 A JP29141593 A JP 29141593A JP H07118535 A JPH07118535 A JP H07118535A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
hydrosilylation reaction
component
weight
catalyst
composition
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP29141593A
Other languages
English (en)
Other versions
JP3464511B2 (ja
Inventor
Toshio Saruyama
俊夫 猿山
Atsushi Togashi
敦 冨樫
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
DuPont Toray Specialty Materials KK
Original Assignee
Dow Corning Toray Silicone Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Dow Corning Toray Silicone Co Ltd filed Critical Dow Corning Toray Silicone Co Ltd
Priority to JP29141593A priority Critical patent/JP3464511B2/ja
Priority to EP19940116921 priority patent/EP0651008B1/en
Priority to ES94116921T priority patent/ES2136151T3/es
Priority to DE1994619228 priority patent/DE69419228T2/de
Publication of JPH07118535A publication Critical patent/JPH07118535A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3464511B2 publication Critical patent/JP3464511B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K9/00Use of pretreated ingredients
    • C08K9/10Encapsulated ingredients
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K9/00Use of pretreated ingredients
    • C08K9/08Ingredients agglomerated by treatment with a binding agent
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L83/00Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L83/04Polysiloxanes
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/04Polysiloxanes
    • C08G77/12Polysiloxanes containing silicon bound to hydrogen
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/04Polysiloxanes
    • C08G77/20Polysiloxanes containing silicon bound to unsaturated aliphatic groups

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 貯蔵中に硬化特性が変化せず、高温下にさら
されても外観を損なうことのない加熱硬化性オルガノポ
リシロキサン組成物を提供する。 【構成】 (A)1分子中に少なくとも2個のケイ素原
子結合アルケニル基を含有するオルガノポリシロキサ
ン、(B)1分子中に少なくとも2個のケイ素原子結合
水素原子を含有するオルガノハイドロジェンポリシロキ
サンおよび(C)熱可塑性シリコーン樹脂30〜90重
量%と熱可塑性アクリル樹脂70〜10重量%からなる
熱可塑性樹脂組成物と、ヒドロシリル化反応用白金系触
媒から構成されるヒドロシリル化反応用微粒子状触媒
(ここで、熱可塑性樹脂組成物のガラス転移点は40〜
200℃であり、ヒドロシリル化反応用微粒子状触媒の
平均粒子径は0.1〜20μmである。)からなること
を特徴とする、加熱硬化性オルガノポリシロキサン組成
物。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、ヒドロシリル化反応に
よって硬化する加熱硬化性オルガノポリシロキサン組成
物に関するものである。詳しくは、貯蔵安定性および高
温安定性に優れた加熱硬化性オルガノポリシロキサン組
成物に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来、ヒドロシリル化反応によって硬化
するオルガノポリシロキサン組成物の貯蔵安定性とその
硬化特性を改良する試みが数多くなされている。この手
段の一つとして、ヒドロシリル化反応用触媒の改良が行
われており、例えば、特開昭58−37053号公報で
は、白金系触媒を含有する熱可塑性シリコーン樹脂微粒
子を触媒として使用した加熱硬化性オルガノポリシロキ
サン組成物が提案されている。しかし、この組成物は、
長期間貯蔵するとその硬化特性が変化し、特に、硬化開
始時間(ここで、硬化開始時間とは、トルクが最終値の
10%に達するまでの時間を意味する。)が短くなると
いう欠点があった。また、特開昭64−45468号公
報および特開平3−68659号公報では、白金系触媒
を熱可塑性有機樹脂でマイクロカプセルの形態にしたも
のを触媒として使用した加熱硬化性オルガノポリシロキ
サン組成物が提案されている。熱可塑性有機樹脂として
は、ポリエチレン,ポリスチレン,ポリ塩化ビニル,ポ
リ塩化ビニリデン,塩化ビニルと塩化ビニリデンの共重
合体,ポリメチルメタクリレートなどのポリアクリレー
ト、ポリアクリロニトリル,アクリロニトリルとブタジ
エンおよび/またはスチレンの共重合体,ポリアミド,
ポリエステル,酢酸セルロースなどのセルロースエステ
ル、セルロースアセテートブチラートなどの混合エステ
ルなどが例示されている。これらの中でも、加熱硬化性
オルガノポリシロキサン組成物を加熱硬化させるのに適
した80〜150℃の温度範囲でヒドロシリル化反応用
触媒を放出するための有機樹脂としては、一般に、アク
リル樹脂が好適である。しかし、アクリル樹脂でマイク
ロカプセル化したヒドロシリル化反応用触媒を使用した
加熱硬化性オルガノポリシロキサン組成物は、硬化時お
よび硬化後に高温下にさらされると変色するという欠点
があった。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】本発明者らは、上記欠
点を解消すべく鋭意検討した結果、本発明に到達した。
即ち、本発明の目的は、貯蔵中に硬化特性が変化せず、
高温下にさらされても外観を損なうことのない加熱硬化
性オルガノポリシロキサン組成物を提供することにあ
る。
【0004】
【課題を解決するための手段およびその作用】本発明
は、(A)1分子中に少なくとも2個のケイ素原子結合
アルケニル基を含有するオルガノポリシロキサン
100重量部、 (B)1分子中に少なくとも2個のケイ素原子結合水素
原子を含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン
本成分の配合量は、本成分中のケイ素原子結合水素原子
のモル数と(A)成分中のケイ素原子結合アルケニル基
のモル数との比が0.5/1〜10/1の範囲になるよ
うな量である。 (C)熱可塑性シリコーン樹脂30〜90重量%と熱可
塑性アクリル樹脂70〜10重量%からなる熱可塑性樹
脂組成物と、ヒドロシリル化反応用白金系触媒から構成
されるヒドロシリル化反応用微粒子状触媒(ここで、熱
可塑性樹脂組成物のガラス転移点は40〜200℃であ
り、ヒドロシリル化反応用微粒子状触媒の平均粒子径は
0.1〜20μmである。) 0.005〜10
0重量部、からなることを特徴とする、加熱硬化性オル
ガノポリシロキサン組成物に関する。
【0005】(A)成分のオルガノポリシロキサンは本
発明の主剤となる成分であり、1分子中に少なくとも2
個のケイ素原子結合アルケニル基を有する。アルケニル
基としては、ビニル基,アリル基,ヘキセニル基などが
例示される。このオルガノポリシロキサン中のアルケニ
ル基以外のケイ素原子に結合する有機基としては、メチ
ル基,エチル基,プロピル基,ブチル基,ヘキシル基,
オクチル基のようなアルキル基;フェニル基などのアリ
ール基;3,3,3-トリフルオロプロピル基のような置
換炭化水素基で例示される1価炭化水素基が挙げられ
る。ケイ素原子に結合する有機基の数は平均1.0〜2.
3であるのが望ましい。このオルガノポリシロキサンは
一般的には直鎖状であるが、一部に分岐状を有してもよ
い。またその重合度は、通常、25℃における粘度が1
0〜1,000,000センチポイズの範囲となるような
数であることが好ましい。
【0006】(B)成分のオルガノハイドロジェンポリ
シロキサンは、(A)成分のオルガノポリシロキサンの
架橋剤であり、1分子中に少なくとも2個のケイ素原子
結合水素原子を有する。このオルガノハイドロジェンポ
リシロキサン中の水素原子以外のケイ素原子に結合する
有機基としては、メチル基,エチル基,プロピル基,ブ
チル基,ヘキシル基,オクチル基のようなアルキル基;
フェニル基などのアリール基;3,3,3-トリフルオロ
プロピル基のような置換炭化水素基で例示される1価炭
化水素基が挙げられる。このオルガノハイドロジェンポ
リシロキサンの分子構造としては、直鎖構造、網状構
造、3次元構造が挙げられ、これらの単一重合体または
共重合体もしくは2種以上の重合体の混合物が使用でき
る。このオルガノハイドロジェンポリシロキサンの重合
度は、通常、25℃における粘度が0.5〜50,000
センチポイズの範囲となるような数であり、好ましくは
1〜10,000センチポイズの範囲となるような数で
ある。本成分の配合量は、本成分中のケイ素原子結合水
素原子のモル数と(A)成分中のケイ素原子結合アルケ
ニル基のモル数との比が、0.5/1〜10/1の範囲
になるような量である。
【0007】(C)成分の熱可塑性樹脂組成物とヒドロ
シリル化反応用白金系触媒から構成されるヒドロシリル
化反応用微粒子状触媒は本発明の特徴となる成分であ
り、(A)成分のケイ素原子結合アルケニル基と、
(B)成分のケイ素原子結合水素原子とをヒドロシリル
化反応によって架橋させるための触媒である。本成分に
使用される熱可塑性樹脂組成物は、熱可塑性シリコーン
樹脂30〜90重量%と熱可塑性アクリル樹脂70〜1
0重量%からなり、そのガラス転移点は40〜200℃
の範囲にあることが必要である。これは、熱可塑性シリ
コーン樹脂が30重量%未満であると本発明組成物の硬
化後の特性が低下し、また、90重量%を越えると本発
明組成物の貯蔵安定性が低下する傾向にあるためであ
る。また、そのガラス転移点は、40℃未満であると本
発明組成物の貯蔵安定性が著しく低下し、また、200
℃を越えると本発明組成物の硬化特性が著しく低下する
ためである。この熱可塑性樹脂組成物を構成する熱可塑
性シリコーン樹脂は、式:SiO2,式:RSiO3/2
式:R2SiO,式:R3SiO1/2で表されるシロキサ
ン単位から選ばれる1つ以上のシロキサン単位を有する
ものであればよい。上式中、Rは1価の有機基であり、
メチル基などのアルキル基,ビニル基などのアルケニル
基,フェニル基などのアリール基,1,1,1-トリフル
オロプロピル基が例示される。このような熱可塑性シリ
コーン樹脂としては、例えば、 式:[C65SiO3/20.9[(CH3)2SiO]0.1 式:[C65SiO3/20.78[(CH3)2SiO]0.22 式:[C65SiO3/20.65[(C65)2SiO]0.17
[(CH3)2SiO]0.18 式:[C65SiO3/20.78[(CH2=CH)(CH3)
SiO]0.22 式:[C65SiO3/20.78[(CH2=CH)(CH3)
SiO]0.06[(CH3)2SiO]0.16 式:[CF3CH2CH2SiO3/20.8[(CH3)2Si
O]0.1[SiO20.1 で表されるシリコーン樹脂が挙げられる。この熱可塑性
樹脂組成物を構成するもう一つの成分である熱可塑性ア
クリル樹脂としては、ポリメチルメタクリレート,メチ
ルメタクリレート/ブチルメタクリレート共重合体など
が例示される。また、ガラス転移点が40〜200℃の
範囲にあれば、他のモノマーとの共重合体も使用するこ
とができる。ヒドロシリル化反応用白金系触媒は、ヒド
ロシリル化反応用触媒としての活性を有するものであれ
ばよく、具体的には、塩化白金酸,アルコール変性塩化
白金酸,白金とオレフィンの錯体,白金とジケトンの錯
体,塩化白金酸とビニルシロキサンの錯体,アルミナ,
シリカ,カーボンブラックなどに担持された白金などが
例示される。これらの中でも、触媒活性の高さの点から
白金とビニルシロキサンの錯体が好ましい。これらの触
媒は単独で使用することができるが、これらの触媒を溶
解する液体に溶解した触媒組成物として使用することも
できる。白金とビニルシロキサンとの錯体を使用する場
合には、常温で液状のポリシロキサン溶液として使用す
ることが好ましい。また、本成分中のヒドロシリル化反
応用白金系触媒の含有量は、白金原子として0.05〜
2.00重量%の範囲となる量であることが好ましい。
これは、0.05重量%未満であると本成分の添加量が
多くなりすぎて本発明組成物の特性を損なうことにな
り、また、2.00重量%を越えるとヒドロシリル化反
応用白金系触媒を本成分中に留めておくことが困難にな
るためである。本成分の平均粒子径は、0.1〜20μ
mであることが必要である。これは、0.1μm未満で
あると本発明組成物を常温で長期間安定に貯蔵すること
が困難となり、また、20μmを越えると硬化が不均一
になるためである。このような本成分のヒドロシリル化
反応用微粒子状触媒は、従来公知の方法で製造すること
ができる。例えば、ヒドロシリル化反応用白金系触媒と
熱可塑性樹脂組成物を溶媒に溶解させた後、溶媒を乾固
して、ヒドロシリル化反応用白金系触媒を含有する熱可
塑性樹脂組成物を得る。次いでこれを粉砕することによ
って製造することができる(特開昭58−37053号
公報参照)。また、ヒドロシリル化反応用白金系触媒と
熱可塑性樹脂組成物を低沸点溶媒に溶解させてから界面
活性剤の水溶液に滴下してO/W型エマルジョンを調製
する。このエマルジョンから徐々に低沸点溶媒を除去す
ることによって固形の微粒子を得た後、水溶液から得ら
れた固形微粒子を回収することによって製造することも
できる(特開平2−4833号公報参照)。また、熱可
塑性樹脂組成物とヒドロシリル化反応用白金系触媒を溶
媒に溶解させ、次いで該溶液を熱気流中に噴霧し、溶媒
を揮発させると共に噴霧状態でヒドロシリル化反応用触
媒を含有する熱可塑性樹脂組成物を微粒子状に固化させ
る方法によって製造することもできる(特開平4−29
748号公報参照)。これらの中でも特開平4−297
48号公報に示される方法が、生産効率、不純物の混入
が少ない、大きさの揃った微粒子が得られるなどの点か
ら、最適である。本成分の配合量は、(A)成分のオル
ガノポリシロキサン100重量部に対して、0.005
〜100重量部の範囲であり、好ましくは、白金原子に
換算して0.1〜100ppmの範囲となるような量で
ある。
【0008】本発明組成物は、上記(A)成分〜(C)
成分からなるものであるが、これらに(D)成分として
ヒドロシリル化反応阻害性化合物を添加することが好ま
しい。この(D)成分は、本発明組成物を加熱硬化させ
る際に、硬化を促進すると共に完全硬化を達成するため
の成分である。本成分としては、ヒドロシリル化反応に
よって硬化するオルガノポリシロキサン組成物において
硬化遅延効果や貯蔵安定性向上効果のある従来公知の化
合物を使用することができる。このような化合物として
は、例えば、トリフェニルホスフィンなどのリン含有化
合物,トリブチルアミンやテトラメチルエチレンジアミ
ン,ベンゾトリアソールなどの窒素含有化合物,硫黄含
有化合物,アセチレン系化合物,アルケニル基を2個以
上含む化合物,ハイドロパーオキシ化合物,マレイン酸
誘導体などが挙げられる。これらの中でもアルケニル基
またはアルキニル基を含む化合物が好ましく、特に、1
分子中にアルキニル基を2個以上含む化合物,1分子中
にアルケニル基とアルキニル基を含む化合物,1分子中
にアルケニル基とアルコール性水酸基を含む化合物,酸
素原子を介して隣接したケイ素原子の両方にアルケニル
基が結合した結合単位を有する有機ケイ素化合物,マレ
イン酸ジエステルなどが好ましい。本成分の添加量は、
(A)成分100重量部に対して0.00001〜5重
量部である。
【0009】さらに本発明組成物に、フュームドシリカ
や湿式シリカなどの微粉状シリカ,表面疎水化処理され
た微粉状シリカ,クレープハードニング防止剤,シリコ
ーン以外のポリマー,有機溶媒,酸化鉄,希土類化合物
のような耐熱剤,炭酸マンガン,煙霧状酸化チタンのよ
うな難燃剤,けいそう土,炭酸カルシウム,ガラス繊
維,カーボンブラックなどを必要に応じて添加配合する
ことは、本発明の目的を損わない限り差し支えない。
【0010】本発明組成物は、上記(A)成分〜(C)
成分を均一に混合することによって容易に得ることがで
きる。このとき、(C)成分を少量の(A)成分に添加
して均一に分散させた後、これを(A)成分と(B)成
分の混合物に添加するのが好ましい。また、温度条件
は、(C)成分で使用する熱可塑性樹脂組成物のガラス
転移点を50℃以上越えないことが好ましい。
【0011】以上のような本発明の加熱硬化性オルガノ
ポリシロキサン組成物は、室温付近での貯蔵安定性が優
れているので長期間の保存が可能であり、かつ、加熱す
ることによって迅速に完全硬化させることが可能である
ため、1成分型加熱硬化性オルガノポリシロキサン組成
物として非常に有用である。
【0012】
【実施例】次に、本発明を実施例によって説明する。実
施例中、粘度は25℃における値であり、%は重量パー
セントを示す。Phはフェニル基を表し、Meはメチル
基を表し、Viはビニル基を表す。cpはセンチポイズ
である。
【0013】
【参考例1】白金含有量33%の塩化白金酸水溶液6g
と1,3−ジビニルテトラメチルジシロキサン16gを
イソプロピルアルコール35gに溶解させて溶液を調製
した。この溶液に重炭酸ソーダ10gを加えた後、懸濁
状態で撹拌しながら70〜80℃で30分間反応させ
た。反応後、冷却してから固形分を濾過して除去して、
白金含有量4.2%の白金ビニルシロキサン錯体組成物
のイソプロピルアルコール溶液を得た。次に、ガラス製
の撹拌機付容器に、平均単位式: (PhSiO3/20.78(Me2SiO)0.22 で表されるガラス転移点69℃の熱可塑性シリコーン樹
脂603g,ガラス転移点80℃のメチルメタクリレー
ト/ブチルメタクリレート共重合体[デュポン社製,商
品名:Elvacite 2013]297g,トルエン500gお
よびジクロロメタン4,600gを投入してこれらを均
一に混合した。この混合物に、上記で得られた白金ビニ
ルシロキサン錯体組成物86gを投入して均一に混合し
て、白金ビニルシロキサン錯体組成物と熱可塑性樹脂組
成物の溶液を調製した。次いでこの溶液を2流体ノズル
を使って、窒素ガスを熱気流にしたスプレードライヤー
槽[アシザワ・ニトロ・アトマイザ−(株)製]内に連
続して噴霧した。このとき、窒素ガスの熱気流温度はス
プレ−ドライヤ−の入口で80℃であり、スプレ−ドラ
イヤ−の出口で45℃であった。またその熱気流速度は
1.3m3/minであった。1時間の運転後、バッグフ
ィルターによって360gのヒドロシリル化反応用微粒
子状触媒を捕集した。この微粒子状触媒の平均粒子径は
1.36μmであり、その白金含有量は0.40%であっ
た。また、この微粒子状触媒の形状を走査型電子顕微鏡
により観察したところ、この微粒子は真球に近い球状体
であることが確認された。
【0014】
【参考例2】参考例1において、メチルメタクリレート
/ブチルメタクリレート共重合体を使用せず、熱可塑性
シリコーン樹脂を900g使用した以外は参考例1と同
様にして、白金ビニルシロキサン錯体組成物と熱可塑性
シリコーン樹脂の溶液を調製した。次いでこの溶液を参
考例1と同様にしてスプレードライヤー槽内に噴霧し
た。1時間の運転後、バッグフィルターによって380
gのヒドロシリル化反応用微粒子状触媒を捕集した。こ
の微粒子状触媒の平均粒子径は1.51μmであり、その
白金含有量は0.40%であった。またこの微粒子状触
媒の形状を走査型電子顕微鏡により観察したところ、こ
の微粒子は球状体であることが確認された。
【0015】
【参考例3】参考例1において、熱可塑性シリコーン樹
脂を使用せず、メチルメタクリレート/ブチルメタクリ
レート共重合体を900g使用した以外は参考例1と同
様にして、白金ビニルシロキサン錯体組成物と熱可塑性
アクリル樹脂の溶液を調製した。次いでこの溶液を参考
例1と同様にしてスプレードライヤー内に噴霧したとこ
ろ、ノズル周辺に繊維状固形物が多量に生成付着したた
め、約20分後にノズルが詰まり、運転が継続できなく
なった。そのため、この溶液にトルエンとジクロロメタ
ンの混合液(この混合液の重量比は5:46であっ
た。)を加えて希釈してスプレードライテストを繰り返
した。その結果、溶液中の熱可塑性アクリル樹脂濃度が
5%であるとヒドロシリル化反応用微粒子状触媒が得ら
れることが判明した。この熱可塑性アクリル樹脂濃度5
%の溶液を噴霧して、1時間の運転後、90gのヒドロ
シリル化反応用微粒子状触媒を捕集した。この微粒子状
触媒の平均粒子径は2.2μmであり、その白金含有量は
0.40%であった。またこの微粒子状触媒の形状を走
査型電子顕微鏡により観察したところ、この微粒子は球
状体であり、若干の繊維状固形物が含まれることが確認
された。
【0016】
【実施例1】粘度1,500cpのα,ω−ジビニルポリ
ジメチルシロキサン25gと粘度10,000cpのα,
ω−ジビニルポリジメチルシロキサン50gの混合物
に、ヘキサメチルジシラザンで疎水化処理されたヒュー
ムドシリカ12gを十分に混合した。次いでこの混合物
に、平均分子式: Me3SiO(Me2SiO)3(MeHSiO)5SiM
3 で表されるメチルハイドロジェンシロキサン1.2gお
よびフェニルブチノール0.03gを添加して均一に混
合した。次いでこの混合物に、参考例1で得られたヒド
ロシリル化反応用微粒子状触媒0.125gを添加し、
十分に混合して加熱硬化性オルガノポリシロキサン組成
物を得た。得られた組成物の硬化特性を、キュラストメ
ータ5型[オリエンテック(株)製]により150℃で
測定した。ここで、硬化特性は、硬化開始時間(T10
トルクが最終値の10%に達するまでの時間)および硬
化完了時間(T90:トルクが最終値の90%に達するま
での時間)により測定した。測定後、使用した組成物を
200℃で4時間放置してその外観を観察した。さら
に、50℃で30日間エージングした後の組成物の硬化
特性を上記と同様に測定した。また、得られた組成物を
50℃でエージングしながら数日毎に粘度測定を行な
い、粘度が2倍に達する日数を測定した。この日数を安
定貯蔵期間とした。これらの結果を表1に示した。
【0017】
【比較例1】実施例1において、参考例1で得られたヒ
ドロシリル化反応用微粒子状触媒を使用せず、参考例2
で得られたヒドロシリル化反応用微粒子状触媒を使用し
た以外は実施例1と同様にして、加熱硬化性オルガノポ
リシロキサン組成物を得た。得られた組成物の硬化特性
(製造直後,エージング後)、外観、安定貯蔵期間を実
施例1と同様にして測定した。これらの結果を表1に示
した。
【0018】
【比較例2】実施例1において、参考例1で得られたヒ
ドロシリル化反応用微粒子状触媒を使用せず、参考例3
で得られたヒドロシリル化反応用微粒子状触媒を使用し
た以外は実施例1と同様にして、加熱硬化性オルガノポ
リシロキサン組成物を得た。得られた組成物の硬化特性
(製造直後,エージング後)、外観、安定貯蔵期間を実
施例1と同様にして測定した。これらの結果を表1に示
した。
【0019】
【表1】
【0020】
【参考例4】白金含有量33%の塩化白金酸水溶液6g
と1,3−ジビニルテトラメチルジシロキサン16gを
イソプロピルアルコール35gに溶解させて溶液を調製
した。この溶液に重炭酸ソーダ10gを加えた後、懸濁
状態で撹拌しながら70〜80℃で30分間反応させ
た。反応後、冷却してから固形分を濾過して除去して、
白金含有量4.2%の白金ビニルシロキサン錯体組成物
のイソプロピルアルコール溶液を得た。次に、ガラス製
の撹拌機付容器に、平均単位式: (PhSiO3/20.78(MeViSiO)0.06(Me2
SiO)0.16 で表されるガラス転移点62℃の熱可塑性シリコーン樹
脂603g,ガラス転移点80℃のメチルメタクリレー
ト/ブチルメタクリレート共重合体[デュポン社製,商
品名:Elvacite 2013]297g,トルエン500gお
よびジクロロメタン4,600gを投入してこれらを均
一に混合した。この混合物に、上記で得られた白金ビニ
ルシロキサン錯体組成物86gを投入して均一に混合し
て、白金ビニルシロキサン錯体組成物と熱可塑性樹脂組
成物の溶液を調製した。次いでこの溶液を2流体ノズル
を使って、窒素ガスを熱気流にしたスプレードライヤー
槽[アシザワ・ニトロ・アトマイザ−(株)製]内に連
続して噴霧した。このとき、窒素ガスの熱気流温度はス
プレ−ドライヤ−の入口で80℃であり、スプレ−ドラ
イヤ−の出口で45℃であった。またその熱気流速度は
1.3m3/minであった。1時間の運転後、バッグフ
ィルターによってヒドロシリル化反応用微粒子状触媒を
捕集した。この微粒子状触媒の平均粒子径は1.3μmで
あり、その白金含有量は0.40%であった。また、こ
の微粒子状触媒の形状を走査型電子顕微鏡により観察し
たところ、この微粒子は真球に近い球状体であることが
確認された。
【0021】
【参考例5】参考例4において、メチルメタクリレート
/ブチルメタクリレート共重合体を使用せず、熱可塑性
シリコーン樹脂を900g使用した以外は参考例4と同
様にして、白金ビニルシロキサン錯体組成物と熱可塑性
シリコーン樹脂の溶液を調製した。次いでこの溶液を参
考例4と同様にしてスプレードライヤー槽内に噴霧し
た。1時間の運転後、バッグフィルターによってヒドロ
シリル化反応用微粒子状触媒を捕集した。この微粒子状
触媒の平均粒子径は1.5μmであり、その白金含有量は
0.40%であった。またこの微粒子状触媒の形状を走
査型電子顕微鏡により観察したところ、この微粒子は球
状体であることが確認された。
【0022】
【実施例2】粘度1,500cpのα,ω−ジビニルポリ
ジメチルシロキサン25gと粘度10,000cpのα,
ω−ジビニルポリジメチルシロキサン50gの混合物
に、ヘキサメチルジシラザンで疎水化処理されたヒュー
ムドシリカ12gを十分に混合した。次いでこの混合物
に、平均分子式: Me3SiO(Me2SiO)3(MeHSiO)5SiM
3 で表されるメチルハイドロジェンシロキサン1.2gお
よびフェニルブチノール0.03gを添加して均一に混
合した。次いでこの混合物に、参考例4で得られたヒド
ロシリル化反応用微粒子状触媒0.125gを添加し、
十分に混合して加熱硬化性オルガノポリシロキサン組成
物を得た。得られた組成物の硬化特性を、キュラストメ
ータ5型[オリエンテック(株)製]により150℃で
測定した。ここで、硬化特性は、硬化開始時間(T10
トルクが最終値の10%に達するまでの時間)および硬
化完了時間(T90:トルクが最終値の90%に達するま
での時間)により測定した。測定後、使用した組成物を
200℃で4時間放置してその外観を観察した。さら
に、50℃で27日間エージングした後の組成物の硬化
特性を上記と同様に測定した。また、得られた組成物を
50℃でエージングしながら数日毎に粘度測定を行な
い、粘度が2倍に達する日数を測定した。この日数を安
定貯蔵期間とした。これらの結果を表2に示した。
【0023】
【比較例3】実施例2において、参考例4で得られたヒ
ドロシリル化反応用微粒子状触媒を使用せず、参考例5
で得られたヒドロシリル化反応用微粒子状触媒を使用し
た以外は実施例2と同様にして、加熱硬化性オルガノポ
リシロキサン組成物を得た。得られた組成物の硬化特性
(製造直後,エージング後)、外観、安定貯蔵期間を実
施例2と同様にして測定した。これらの結果を表2に示
した。
【0024】
【表2】
【0025】
【発明の効果】本発明の加熱硬化性オルガノポリシロキ
サン組成物は、(A)成分〜(C)成分からなり、特に
(C)成分のヒドロシリル化反応用微粒子状触媒を含有
するため、貯蔵中に硬化特性が変化せず、高温下にさら
されても外観を損なうことがないという特徴を有する。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 C08L 33:00)

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 (A)1分子中に少なくとも2個のケイ
    素原子結合アルケニル基を含有するオルガノポリシロキ
    サン 100重量部、 (B)1分子中に少なくとも2個のケイ素原子結合水素
    原子を含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン 本成分の配合量は、本成分中のケイ素原子結合水素原子
    のモル数と(A)成分中のケイ素原子結合アルケニル基
    のモル数との比が0.5/1〜10/1の範囲になるよ
    うな量である。 (C)熱可塑性シリコーン樹脂30〜90重量%と熱可
    塑性アクリル樹脂70〜10重量%からなる熱可塑性樹
    脂組成物と、ヒドロシリル化反応用白金系触媒から構成
    されるヒドロシリル化反応用微粒子状触媒(ここで、熱
    可塑性樹脂組成物のガラス転移点は40〜200℃であ
    り、ヒドロシリル化反応用微粒子状触媒の平均粒子径は
    0.1〜20μmである。) 0.005〜10
    0重量部、からなることを特徴とする、加熱硬化性オル
    ガノポリシロキサン組成物。
  2. 【請求項2】 (C)成分中のヒドロシリル化反応用白
    金系触媒の含有量が、白金原子として0.05〜2.00
    重量%となる量である、請求項1記載の加熱硬化性オル
    ガノポリシロキサン組成物。
  3. 【請求項3】 (C)成分が、熱可塑性樹脂組成物とヒ
    ドロシリル化反応用白金系触媒を溶媒に溶解した溶液を
    形成させ、次いで該溶液を熱気流中に噴霧し、前記溶媒
    を揮発させると共に、噴霧状態で前記熱可塑性樹脂組成
    物を微粒子状に固化して得られたものである、請求項1
    記載の加熱硬化性オルガノポリシロキサン組成物。
  4. 【請求項4】 (A)1分子中に少なくとも2個のケイ
    素原子結合アルケニル基を含有するオルガノポリシロキ
    サン 100重量部、 (B)1分子中に少なくとも2個のケイ素原子結合水素
    原子を含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン 本成分の配合量は、本成分中のケイ素原子結合水素原子
    のモル数と(A)成分中のケイ素原子結合アルケニル基
    のモル数との比が0.5/1〜10/1の範囲になるよ
    うな量である。 (C)熱可塑性シリコーン樹脂30〜90重量%と熱可塑性アクリル樹脂70〜 10重量%からなる熱可塑性樹脂組成物と、ヒドロシリル化反応用白金系触媒か ら構成されるヒドロシリル化反応用微粒子状触媒(ここで、熱可塑性樹脂組成物 のガラス転移点は40〜200℃であり、ヒドロシリル化反応用微粒子状触媒の 平均粒子径は0.1〜20μmである。) 0.005〜100重量部、 (D)ヒドロシリル化反応阻害性化合物 0.00001〜5重量部、 からなることを特徴とする、加熱硬化性オルガノポリシ
    ロキサン組成物。
JP29141593A 1993-10-27 1993-10-27 加熱硬化性オルガノポリシロキサン組成物 Expired - Lifetime JP3464511B2 (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP29141593A JP3464511B2 (ja) 1993-10-27 1993-10-27 加熱硬化性オルガノポリシロキサン組成物
EP19940116921 EP0651008B1 (en) 1993-10-27 1994-10-26 Heat-curing organopolysiloxane composition
ES94116921T ES2136151T3 (es) 1993-10-27 1994-10-26 Composicion de organopolisiloxano endurecible en caliente.
DE1994619228 DE69419228T2 (de) 1993-10-27 1994-10-26 Wärme-härtbare Organopolysiloxanzusammensetzung

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP29141593A JP3464511B2 (ja) 1993-10-27 1993-10-27 加熱硬化性オルガノポリシロキサン組成物

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH07118535A true JPH07118535A (ja) 1995-05-09
JP3464511B2 JP3464511B2 (ja) 2003-11-10

Family

ID=17768594

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP29141593A Expired - Lifetime JP3464511B2 (ja) 1993-10-27 1993-10-27 加熱硬化性オルガノポリシロキサン組成物

Country Status (4)

Country Link
EP (1) EP0651008B1 (ja)
JP (1) JP3464511B2 (ja)
DE (1) DE69419228T2 (ja)
ES (1) ES2136151T3 (ja)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07196921A (ja) * 1993-12-29 1995-08-01 Toray Dow Corning Silicone Co Ltd 加熱硬化性シリコーン組成物
JPH08319425A (ja) * 1995-05-25 1996-12-03 Toray Dow Corning Silicone Co Ltd 熱伝導性シリコーンゴム組成物
WO2017170474A1 (ja) * 2016-03-29 2017-10-05 住友理工株式会社 シリコーンゴム組成物およびシリコーンゴム架橋体
WO2018097125A1 (ja) 2016-11-28 2018-05-31 東レ・ダウコーニング株式会社 スポンジ形成性液状シリコーンゴム組成物およびシリコーンゴムスポンジ
US10125236B2 (en) 2015-11-30 2018-11-13 Sumitomo Riko Company Limited Elastic roll for electrophotographic apparatus and method for manufacturing the same

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5057078B2 (ja) * 2007-03-12 2012-10-24 信越化学工業株式会社 ヒドロシリル化反応制御剤、ヒドロシリル化触媒組成物、及び硬化性組成物

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3119481B2 (ja) * 1990-03-26 2000-12-18 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 1液型加熱硬化性オルガノポリシロキサン組成物
JP2948942B2 (ja) * 1990-10-30 1999-09-13 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 シリコーンゴムスポンジ形成性組成物

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07196921A (ja) * 1993-12-29 1995-08-01 Toray Dow Corning Silicone Co Ltd 加熱硬化性シリコーン組成物
JPH08319425A (ja) * 1995-05-25 1996-12-03 Toray Dow Corning Silicone Co Ltd 熱伝導性シリコーンゴム組成物
US10125236B2 (en) 2015-11-30 2018-11-13 Sumitomo Riko Company Limited Elastic roll for electrophotographic apparatus and method for manufacturing the same
WO2017170474A1 (ja) * 2016-03-29 2017-10-05 住友理工株式会社 シリコーンゴム組成物およびシリコーンゴム架橋体
US10364353B2 (en) 2016-03-29 2019-07-30 Sumitomo Riko Company Limited Silicone rubber composition and silicone rubber crosslinked body
WO2018097125A1 (ja) 2016-11-28 2018-05-31 東レ・ダウコーニング株式会社 スポンジ形成性液状シリコーンゴム組成物およびシリコーンゴムスポンジ

Also Published As

Publication number Publication date
DE69419228D1 (de) 1999-07-29
EP0651008B1 (en) 1999-06-23
JP3464511B2 (ja) 2003-11-10
DE69419228T2 (de) 1999-11-25
ES2136151T3 (es) 1999-11-16
EP0651008A1 (en) 1995-05-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP0352493B1 (en) Thermosetting organosiloxane composition
JP3899134B2 (ja) 加熱硬化性シリコーン組成物
JP2630993B2 (ja) ヒドロシリル化反応用白金系触媒含有粒状物およびその製造方法
EP0483775B1 (en) Sponge-forming organosiloxane composition
JP3763484B2 (ja) ヒドロシリル化反応用微粒子触媒およびこれを含有してなる加熱硬化性シリコーン組成物
AU615079B2 (en) Particulate material comprising a platinum-containing hydrosilylation catalyst and a diorganopolysilane
EP0304959A2 (en) Finely divided silicone rubber additive material and method for producing same
JP3464511B2 (ja) 加熱硬化性オルガノポリシロキサン組成物
MXPA96003777A (en) Catalysts of microparticles for reactions of hidrosililation and compositions of siliconatermendurecibles that contain the catalyst
EP0444633A2 (en) Polyorganosiloxane-based elastomer powder and method for its preparation
JPH0446962A (ja) 加熱硬化型シリコーンエラストマー組成物
JP3119481B2 (ja) 1液型加熱硬化性オルガノポリシロキサン組成物
EP0458336A2 (en) Method for preparing microparticles of a thermoplastic resin containing an encapsulated hydrosilylation reaction catalyst
JP3069362B2 (ja) 加熱硬化性オルガノポリシロキサン組成物
JP3088011B2 (ja) 加熱硬化性オルガノポリシロキサン組成物
JPH0459873A (ja) 押出成形用シリコーンゴム組成物
JP3566361B2 (ja) ヒドロシリル化反応用金属触媒含有樹脂微粒子の製造方法およびこの方法により得られる樹脂微粒子を含有してなる加熱硬化性シリコーン組成物
JPH04110351A (ja) シリコーン水性エマルジョン組成物およびそれを用いたシリコーン粉末の製造方法
JP3464506B2 (ja) ヒドロシリル化反応用触媒
KR0133520B1 (ko) 열경화성 오가노실록산 조성물
JP3178827B2 (ja) 加熱硬化性オルガノポリシロキサン組成物
JPH05148423A (ja) 加熱硬化性オルガノポリシロキサン組成物
JPH03250052A (ja) 加熱硬化性オルガノポリシロキサン組成物

Legal Events

Date Code Title Description
S533 Written request for registration of change of name

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080822

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090822

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Year of fee payment: 7

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100822

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110822

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120822

Year of fee payment: 9

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130822

Year of fee payment: 10

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

EXPY Cancellation because of completion of term