JPH07118401B2 - 白金薄膜抵抗体 - Google Patents
白金薄膜抵抗体Info
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- JPH07118401B2 JPH07118401B2 JP2245676A JP24567690A JPH07118401B2 JP H07118401 B2 JPH07118401 B2 JP H07118401B2 JP 2245676 A JP2245676 A JP 2245676A JP 24567690 A JP24567690 A JP 24567690A JP H07118401 B2 JPH07118401 B2 JP H07118401B2
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C1/00—Details
- H01C1/14—Terminals or tapping points or electrodes specially adapted for resistors; Arrangements of terminals or tapping points or electrodes on resistors
- H01C1/146—Terminals or tapping points or electrodes specially adapted for resistors; Arrangements of terminals or tapping points or electrodes on resistors the resistive element surrounding the terminal
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C7/00—Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material
- H01C7/006—Thin film resistors
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- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 （技術分野） 本発明は、白金薄膜抵抗体に係り、特に抵抗温度計や熱
式流量計等に好適に用いられる改良された白金薄膜抵抗
体に関するものである。
式流量計等に好適に用いられる改良された白金薄膜抵抗
体に関するものである。
（背景技術） 一般に、この種の薄膜型の白金抵抗体としては、第１図
に示されるように、アルミナ等からなるセラミックパイ
プ２の外表面に、所定の抵抗値を有するようにパターン
形成された白金薄膜４が設けられると共に、この白金薄
膜４が、セラミックパイプ２の両端部において、それぞ
れ、白金線等からなるリード線６、６に対して、白金等
の導体にガラス等を混合した導電性接続ペースト８を介
して、電気的に接続せしめられてなる構成のものが、よ
く知られている。
に示されるように、アルミナ等からなるセラミックパイ
プ２の外表面に、所定の抵抗値を有するようにパターン
形成された白金薄膜４が設けられると共に、この白金薄
膜４が、セラミックパイプ２の両端部において、それぞ
れ、白金線等からなるリード線６、６に対して、白金等
の導体にガラス等を混合した導電性接続ペースト８を介
して、電気的に接続せしめられてなる構成のものが、よ
く知られている。
ところで、このような抵抗体にあっては、リード線６に
白金薄膜４を接続せしめる接続ペースト８を用いて、同
時にそれらリード線６、６がセラミックパイプ２に対し
て接着固定せしめられる構成とされているが、そのよう
な接続ペースト８は白金等の導体を多量に含むものであ
るために、高価なものとなるところから、抵抗体のコス
トが上昇してしまう等という問題がある。
白金薄膜４を接続せしめる接続ペースト８を用いて、同
時にそれらリード線６、６がセラミックパイプ２に対し
て接着固定せしめられる構成とされているが、そのよう
な接続ペースト８は白金等の導体を多量に含むものであ
るために、高価なものとなるところから、抵抗体のコス
トが上昇してしまう等という問題がある。
そこで、第２図に示されるように、外表面に白金薄膜４
が形成されたセラミックパイプ２に対して、その端部開
口部内に、リード線６を差し込み、ガラス等の適当な接
着剤10により予め接着固定した後、前記導電性接続ペー
スト８を用いて、セラミックパイプ２の端面を覆うよう
に塗布し、これによってリード線６と白金薄膜４とを接
続せしめて、目的とする抵抗体を製造する手法が考えら
れている。
が形成されたセラミックパイプ２に対して、その端部開
口部内に、リード線６を差し込み、ガラス等の適当な接
着剤10により予め接着固定した後、前記導電性接続ペー
スト８を用いて、セラミックパイプ２の端面を覆うよう
に塗布し、これによってリード線６と白金薄膜４とを接
続せしめて、目的とする抵抗体を製造する手法が考えら
れている。
しかしながら、このような薄膜型の抵抗体にあっては、
セラミックパイプ２に対して、リード線６を接着剤10に
て接着固定した後、更に導電性接続ペースト８にてリー
ド線６と白金薄膜４とを接続せしめるものであるところ
から、そのような抵抗体を得るための工数が多くなり、
以て抵抗体コストの上昇を惹起したり、またかかる導電
性ペースト８を塗布して、乾燥せしめ、更に熱処理等を
施すことからなる製造工程中や、使用中のハンドリング
（取扱い）において、リード線６に各種の力が加わる
と、導電性ペースト８部位に応力が作用して、そこにク
ラックが入り、抵抗体としての信頼性、更にはその耐久
性が低下するという問題を内在していたのである。
セラミックパイプ２に対して、リード線６を接着剤10に
て接着固定した後、更に導電性接続ペースト８にてリー
ド線６と白金薄膜４とを接続せしめるものであるところ
から、そのような抵抗体を得るための工数が多くなり、
以て抵抗体コストの上昇を惹起したり、またかかる導電
性ペースト８を塗布して、乾燥せしめ、更に熱処理等を
施すことからなる製造工程中や、使用中のハンドリング
（取扱い）において、リード線６に各種の力が加わる
と、導電性ペースト８部位に応力が作用して、そこにク
ラックが入り、抵抗体としての信頼性、更にはその耐久
性が低下するという問題を内在していたのである。
また、白金以外の薄膜抵抗体においては、第３図に示さ
れる構造で、ボビン14の両端面と内、外周面との境界部
14bが面取りされていない構造のものが使用されること
があるが、白金を材質とした場合には、焼成時の加熱等
によって白金薄膜が互いに引張し合い、そのために角部
が切れやすく、連続的な膜とならないところから、使用
が困難となる問題があった。
れる構造で、ボビン14の両端面と内、外周面との境界部
14bが面取りされていない構造のものが使用されること
があるが、白金を材質とした場合には、焼成時の加熱等
によって白金薄膜が互いに引張し合い、そのために角部
が切れやすく、連続的な膜とならないところから、使用
が困難となる問題があった。
（解決課題） ここにおいて、本発明は、かかる事情を背景にして為さ
れたものであって、その解決すべき課題とするところ
は、簡単な工程で得られ、またハンドリングの際に、導
電性接着剤部位にクラックが発生することを有効に防止
し、更には白金からなる連続的な薄膜形成の阻害されな
い白金薄膜抵抗体を提供することにある。
れたものであって、その解決すべき課題とするところ
は、簡単な工程で得られ、またハンドリングの際に、導
電性接着剤部位にクラックが発生することを有効に防止
し、更には白金からなる連続的な薄膜形成の阻害されな
い白金薄膜抵抗体を提供することにある。
（解決手段） そして、本発明は、そのような課題解決のために、端部
に開口部を有する筒状または棒状のセラミックス基体の
外表面に白金薄膜を形成する一方、該白金薄膜とが外部
回路とを接続するための金属リード線を、前記セラミッ
クス基体の前記開口部内に挿入して、固定した構造の白
金薄膜抵抗体において、前記セラミックス基体の端面と
内周面および外周面との境界部が面取りされて、５μｍ
以上の曲率半径の曲面とされている一方、前記白金薄膜
が、前記セラミックス基体の外表面から前記開口部の内
表面にまで、該開口部内に所定距離入り込んだ状態にお
いて、一体的な連続した膜として形成されていると共
に、該開口部内に充填した導電性接着剤にて、前記金属
リード線の端部を前記セラミックス基体に固定すること
により、該開口部の内表面上に位置する白金薄膜部位に
対して、該金属リード線が該導電性接着剤を介して電気
的に接続せしめられていることを特徴とする白金薄膜抵
抗体を、その要旨とするものである。
に開口部を有する筒状または棒状のセラミックス基体の
外表面に白金薄膜を形成する一方、該白金薄膜とが外部
回路とを接続するための金属リード線を、前記セラミッ
クス基体の前記開口部内に挿入して、固定した構造の白
金薄膜抵抗体において、前記セラミックス基体の端面と
内周面および外周面との境界部が面取りされて、５μｍ
以上の曲率半径の曲面とされている一方、前記白金薄膜
が、前記セラミックス基体の外表面から前記開口部の内
表面にまで、該開口部内に所定距離入り込んだ状態にお
いて、一体的な連続した膜として形成されていると共
に、該開口部内に充填した導電性接着剤にて、前記金属
リード線の端部を前記セラミックス基体に固定すること
により、該開口部の内表面上に位置する白金薄膜部位に
対して、該金属リード線が該導電性接着剤を介して電気
的に接続せしめられていることを特徴とする白金薄膜抵
抗体を、その要旨とするものである。
（具体的構成・実施例） 以下に、本発明を更に明らかにするために、本発明の実
施例を、図面を参照しつつ、詳細に説明することとす
る。
施例を、図面を参照しつつ、詳細に説明することとす
る。
先ず、第３図（ａ）には、本発明に従う白金薄膜抵抗体
の一例が、縦断面形態において示されている。
の一例が、縦断面形態において示されている。
かかる図から明らかなように、白金薄膜抵抗体12におい
て、セラミックス基体としては、アルミナ等の公知のセ
ラミックス材料からなる円筒状のボビン14が用いられ、
そしてこのボビン14の両端部に、リード線18、18が、そ
れぞれ、所定長さ挿入せしめられた状態で、導電性の接
着剤20にて接着固定せしめられている。
て、セラミックス基体としては、アルミナ等の公知のセ
ラミックス材料からなる円筒状のボビン14が用いられ、
そしてこのボビン14の両端部に、リード線18、18が、そ
れぞれ、所定長さ挿入せしめられた状態で、導電性の接
着剤20にて接着固定せしめられている。
より具体的には、第３図（ｂ）からも明らかなように、
かかる円筒状のボビン14においては、その外表面上に、
白金からなる白金薄膜16が、従来と同様にして、例えば
スパッタリング、メッキ、CVD、蒸着等の物理的または
化学的方法により形成され、更にレーザートリミング手
法等を用いてスパイラル状にトリミングされることによ
り、所定パターンにおいて設けられていると共に、ボビ
ン14の開口部14aの内表面にも、所定距離（ｌ）におい
て入り込んだ状態で、外周面上に形成された白金薄膜と
一体的に連続して設けられている。なお、白金薄膜16の
形成方法としては、上記の各種方法の他にも、例えば所
定の金属粉末を有機ビヒクル中に分散させてスラリー状
とし、これをボビン14の外表面に塗布した後、熱処理す
ることにより、形成する方法も、採用可能であり、この
場合も、前記と同様に、トリミング等が施されることに
よって、白金薄膜16が所定パターンにおいて設けられる
のである。
かかる円筒状のボビン14においては、その外表面上に、
白金からなる白金薄膜16が、従来と同様にして、例えば
スパッタリング、メッキ、CVD、蒸着等の物理的または
化学的方法により形成され、更にレーザートリミング手
法等を用いてスパイラル状にトリミングされることによ
り、所定パターンにおいて設けられていると共に、ボビ
ン14の開口部14aの内表面にも、所定距離（ｌ）におい
て入り込んだ状態で、外周面上に形成された白金薄膜と
一体的に連続して設けられている。なお、白金薄膜16の
形成方法としては、上記の各種方法の他にも、例えば所
定の金属粉末を有機ビヒクル中に分散させてスラリー状
とし、これをボビン14の外表面に塗布した後、熱処理す
ることにより、形成する方法も、採用可能であり、この
場合も、前記と同様に、トリミング等が施されることに
よって、白金薄膜16が所定パターンにおいて設けられる
のである。
このような白金薄膜抵抗体12において、ボビン14の開口
部14aの内表面における白金薄膜部位16aの形成長さ（入
り込み深さ）、即ち開口部14aの開口端からの形成距離
（ｌ）は、ボビン14及びその開口（内孔）の寸法等に応
じて適宜に選定されるが、リード線18を白金薄膜部位16
aに接続する導電性接着剤20との接触面積を考慮して、
好ましくは0.3mm以上とされることとなる。また、この
白金薄膜部位16aの形成距離（ｌ）の制御は、白金薄膜1
6をボビン14の外表面上に形成する際に行なわれ、例え
ばスパッタリングにて形成する場合は、スパッタ条件の
一つであるAr圧力をコントロールすることにより、容易
に行なわれ得る。即ち、Ar圧力を大きくすれば、白金薄
膜部位16aの形成距離（ｌ）は大となり、一方Ar圧力を
小さくすれば、白金薄膜部位16aの形成距離（ｌ）も小
さくなる。
部14aの内表面における白金薄膜部位16aの形成長さ（入
り込み深さ）、即ち開口部14aの開口端からの形成距離
（ｌ）は、ボビン14及びその開口（内孔）の寸法等に応
じて適宜に選定されるが、リード線18を白金薄膜部位16
aに接続する導電性接着剤20との接触面積を考慮して、
好ましくは0.3mm以上とされることとなる。また、この
白金薄膜部位16aの形成距離（ｌ）の制御は、白金薄膜1
6をボビン14の外表面上に形成する際に行なわれ、例え
ばスパッタリングにて形成する場合は、スパッタ条件の
一つであるAr圧力をコントロールすることにより、容易
に行なわれ得る。即ち、Ar圧力を大きくすれば、白金薄
膜部位16aの形成距離（ｌ）は大となり、一方Ar圧力を
小さくすれば、白金薄膜部位16aの形成距離（ｌ）も小
さくなる。
因みに、本発明者らが、外径:0.5mm、内径（開口部の直
径）:0.3mm、長さ:2mmのボビン（14）を用いて、その外
表面に、白金薄膜（16）を、各種Ar圧力下にてスパッタ
リングして、形成したところ、白金薄膜のボビン開口部
（14a）内への形成距離（ｌ）は、以下に示されるよう
な結果となった。
径）:0.3mm、長さ:2mmのボビン（14）を用いて、その外
表面に、白金薄膜（16）を、各種Ar圧力下にてスパッタ
リングして、形成したところ、白金薄膜のボビン開口部
（14a）内への形成距離（ｌ）は、以下に示されるよう
な結果となった。
ところで、セラミックス基体として用いられているボビ
ン14は、その両端面と外周面及び内周面（内孔表面）と
の境界部が角部とされている場合には、それら両端面及
び内、外周面上に形成される白金薄膜が、焼成時におい
て互いに引張し合って、角部に切れが生じる恐れがあ
る。これは、白金が酸化されにくく、また熱によって移
動しやすいためと考えられる。そこで、本発明にあって
は、ボビン14の両端面と内、外周面との境界部14bは面
取りされて、所定アール（曲率半径）の曲面とされてお
り、これによって、ボビン14の表面上に形成させる白金
薄膜16において、後述の如き焼成時に、ボビン14の両端
面部位と内、外周面部位との間に切れが生じることは効
果的に回避されるのである。
ン14は、その両端面と外周面及び内周面（内孔表面）と
の境界部が角部とされている場合には、それら両端面及
び内、外周面上に形成される白金薄膜が、焼成時におい
て互いに引張し合って、角部に切れが生じる恐れがあ
る。これは、白金が酸化されにくく、また熱によって移
動しやすいためと考えられる。そこで、本発明にあって
は、ボビン14の両端面と内、外周面との境界部14bは面
取りされて、所定アール（曲率半径）の曲面とされてお
り、これによって、ボビン14の表面上に形成させる白金
薄膜16において、後述の如き焼成時に、ボビン14の両端
面部位と内、外周面部位との間に切れが生じることは効
果的に回避されるのである。
なお、このアールとしては、一般に５μｍ以上、特に10
μｍ以上とされることが好ましく、例えば本発明者ら
が、参考までに、アールが８μｍとなるように角部が面
取りされたボビン（14）を用い、その外表面上に、白金
を用いて、スパッタリングにより4000Åの厚さの白金薄
膜（16）を形成し、その後900℃×30分の熱処理を行な
ったところ、角部（面取り部）での薄膜の切れ（切断）
が何等発生しないことを認めた。
μｍ以上とされることが好ましく、例えば本発明者ら
が、参考までに、アールが８μｍとなるように角部が面
取りされたボビン（14）を用い、その外表面上に、白金
を用いて、スパッタリングにより4000Åの厚さの白金薄
膜（16）を形成し、その後900℃×30分の熱処理を行な
ったところ、角部（面取り部）での薄膜の切れ（切断）
が何等発生しないことを認めた。
そして、このように、白金薄膜16の形成されたボビン14
の両端部には、ステンレススチールや白金等の金属材料
からなるリード線18が固着される。即ち、かかるリード
線18は、ボビン14の開口部（内孔）14aに所定長さ挿入
せしめられた状態において、ボビン14の開口部14a内に
挿入された部分が、所定の導電性の接着剤20により、ボ
ビン14に接着され、その後、従来と同様にして、適当な
熱処理（焼成）が施されることにより、ボビン14に対し
て固着されているのである。そして、これによって、ボ
ビン14の開口部14aの内表面上に位置する白金薄膜部位1
6aとリード線18とが、導電性接着剤20を介して電気的に
接続せしめられるのである。
の両端部には、ステンレススチールや白金等の金属材料
からなるリード線18が固着される。即ち、かかるリード
線18は、ボビン14の開口部（内孔）14aに所定長さ挿入
せしめられた状態において、ボビン14の開口部14a内に
挿入された部分が、所定の導電性の接着剤20により、ボ
ビン14に接着され、その後、従来と同様にして、適当な
熱処理（焼成）が施されることにより、ボビン14に対し
て固着されているのである。そして、これによって、ボ
ビン14の開口部14aの内表面上に位置する白金薄膜部位1
6aとリード線18とが、導電性接着剤20を介して電気的に
接続せしめられるのである。
なお、かかる導電性接着剤20としては、導電性を有する
と共に、白金薄膜16と金属からなるリード線18とを接合
し得るものであれば、従来から公知のものが、何れも採
用され得、通常、白金とガラスとの混合物が有利に用い
られることとなる。また、このリード線18が固着されて
なる白金薄膜抵抗体12には、図示はされていないが、常
法に従って、ガラス等からなる保護コーティング層が、
ボビン14部位の外周を覆うように所定厚さに設けられる
ことも可能である。
と共に、白金薄膜16と金属からなるリード線18とを接合
し得るものであれば、従来から公知のものが、何れも採
用され得、通常、白金とガラスとの混合物が有利に用い
られることとなる。また、このリード線18が固着されて
なる白金薄膜抵抗体12には、図示はされていないが、常
法に従って、ガラス等からなる保護コーティング層が、
ボビン14部位の外周を覆うように所定厚さに設けられる
ことも可能である。
そして、上記の如き構造の白金薄膜抵抗体12は、そのリ
ード線18を介して、従来と同様に、所定の外部回路に接
続され、以て温度測定等に好適に利用されることとな
る。
ード線18を介して、従来と同様に、所定の外部回路に接
続され、以て温度測定等に好適に利用されることとな
る。
このように、本発明に従う構造を採用した白金薄膜抵抗
体12は、ボビン14の開口部14a内にてリード線18がボビ
ン14に対して固着されていることから、白金薄膜16とリ
ード線18とを接続するために用いられる導電性接着剤の
必要量が少なく、且つ簡単な工程で得られ、以てコスト
の低減を有利に図り得ると共に、その製造工程中や使用
に際してのハンドリング時において、リード線18に各種
の力が作用しても、リード線18をボビン14に固着する導
電性接着剤20がボビン14の開口部周縁にて補強されてい
るため、そこにクラックが発生したり、また変形したり
することがないのである。
体12は、ボビン14の開口部14a内にてリード線18がボビ
ン14に対して固着されていることから、白金薄膜16とリ
ード線18とを接続するために用いられる導電性接着剤の
必要量が少なく、且つ簡単な工程で得られ、以てコスト
の低減を有利に図り得ると共に、その製造工程中や使用
に際してのハンドリング時において、リード線18に各種
の力が作用しても、リード線18をボビン14に固着する導
電性接着剤20がボビン14の開口部周縁にて補強されてい
るため、そこにクラックが発生したり、また変形したり
することがないのである。
また、本発明に従う白金薄膜抵抗体の他の例が、第４図
（ａ）及び（ｂ）に示されている。この白金薄膜抵抗体
22において、セラミックス基体として用いられるボビン
24は丸棒状乃至は円柱状を呈し、その両端面に、所定深
さの凹部24a、24aが設けられてなる構成とされている。
更に、このボビン24の両端面と内、外周面との境界部
は、面取りされて、所定曲率半径の曲面とされている。
そして、前記実施例と同様にして、白金薄膜26が、所定
パターンにおいて、ボビン24の外表面上に設けられてい
ると共に、該凹部24a、24aの内周面にも、それぞれ、所
定距離（ｌ）入り込んだ状態において、前記外表面から
連続して、一体的に設けられている。
（ａ）及び（ｂ）に示されている。この白金薄膜抵抗体
22において、セラミックス基体として用いられるボビン
24は丸棒状乃至は円柱状を呈し、その両端面に、所定深
さの凹部24a、24aが設けられてなる構成とされている。
更に、このボビン24の両端面と内、外周面との境界部
は、面取りされて、所定曲率半径の曲面とされている。
そして、前記実施例と同様にして、白金薄膜26が、所定
パターンにおいて、ボビン24の外表面上に設けられてい
ると共に、該凹部24a、24aの内周面にも、それぞれ、所
定距離（ｌ）入り込んだ状態において、前記外表面から
連続して、一体的に設けられている。
そして、前記実施例と同様に、このボビン24において
も、その両端部の凹部24a、24aに対して、所定の金属導
体からなるリード線18、18が、それぞれ、所定長さにお
いて挿入された状態で、凹部24a内に充填される導電性
接着剤20により固着され、以てリード線18が、凹部24a
の内周面上に形成されている白金薄膜部位26aに対し
て、電気的に接続せしめられているのである。
も、その両端部の凹部24a、24aに対して、所定の金属導
体からなるリード線18、18が、それぞれ、所定長さにお
いて挿入された状態で、凹部24a内に充填される導電性
接着剤20により固着され、以てリード線18が、凹部24a
の内周面上に形成されている白金薄膜部位26aに対し
て、電気的に接続せしめられているのである。
以上、本発明の代表的な実施例について詳細に説明して
きたが、本発明は、それら実施例の内容に何等限定して
解釈されるべきものではなく、本発明の範囲を逸脱しな
い限りにおいて、当業者の知識に基づいて、種々なる変
更、修正、改良等が加えられ得るものであることが、理
解されるべきである。
きたが、本発明は、それら実施例の内容に何等限定して
解釈されるべきものではなく、本発明の範囲を逸脱しな
い限りにおいて、当業者の知識に基づいて、種々なる変
更、修正、改良等が加えられ得るものであることが、理
解されるべきである。
（発明の効果） 以上の説明から明らかなように、本発明に係る白金薄膜
抵抗体にあっては、筒状または棒状のセラミックス基体
において、その端面と内、外周面との境界部が面取りさ
れて、所定曲率半径の曲面として構成されることによっ
て、その外表面から、端部に形成された開口部内表面に
まで、白金薄膜が一体的に連続して有利に形成され得て
いるところから、導電性接着剤により、かかるセラミッ
クス基体に金属リード線が固着せしめられると同時に、
効果的に、金属リード線と白金薄膜とがセラミックス基
体の開口部内において電気的に接続せしめられ、それに
よって、そのような接着剤をセラミックス基体の外表面
にまで塗布する必要なく、また予めリード線をセラミッ
クス基体に接着固定せしめるための接着剤やその工程も
不要となって、白金薄膜抵抗体のコストの低減を有利に
図り得ると共に、その製造工程中や使用に際してのハン
ドリング時において、リード線に各種の力が作用して
も、導電性接着剤による接着部位におけるクラックの発
生が有利に防止され得、従って白金薄膜抵抗体の耐久性
を効果的に改善し得るのである。
抵抗体にあっては、筒状または棒状のセラミックス基体
において、その端面と内、外周面との境界部が面取りさ
れて、所定曲率半径の曲面として構成されることによっ
て、その外表面から、端部に形成された開口部内表面に
まで、白金薄膜が一体的に連続して有利に形成され得て
いるところから、導電性接着剤により、かかるセラミッ
クス基体に金属リード線が固着せしめられると同時に、
効果的に、金属リード線と白金薄膜とがセラミックス基
体の開口部内において電気的に接続せしめられ、それに
よって、そのような接着剤をセラミックス基体の外表面
にまで塗布する必要なく、また予めリード線をセラミッ
クス基体に接着固定せしめるための接着剤やその工程も
不要となって、白金薄膜抵抗体のコストの低減を有利に
図り得ると共に、その製造工程中や使用に際してのハン
ドリング時において、リード線に各種の力が作用して
も、導電性接着剤による接着部位におけるクラックの発
生が有利に防止され得、従って白金薄膜抵抗体の耐久性
を効果的に改善し得るのである。
第１図は、従来から知られている白金薄膜抵抗体の一例
を示す断面説明図であり、また第２図は、従来の白金薄
膜抵抗体の他の例であって、そのセラミックス基体への
リード線の接続を工程的に示す断面説明図である。ま
た、第３図は（ａ）は、本発明に係る白金薄膜抵抗体の
一例を示す断面説明図であり、第３図（ｂ）は、そのセ
ラミックス基体にリード線が固着される前の状態を示す
断面図説明図であり、第４図（ａ）は、本発明に係る白
金薄膜抵抗体の他の例を示す断面説明図であり、第４図
（ｂ）は、そのセラミックス基体にリード線が固着され
る前の状態を示す断面説明図である。 12、22:白金薄膜抵抗体 14、24:ボビン（セラミックス基体） 16、26:白金薄膜 18:リード線 20:導電性接着剤
を示す断面説明図であり、また第２図は、従来の白金薄
膜抵抗体の他の例であって、そのセラミックス基体への
リード線の接続を工程的に示す断面説明図である。ま
た、第３図は（ａ）は、本発明に係る白金薄膜抵抗体の
一例を示す断面説明図であり、第３図（ｂ）は、そのセ
ラミックス基体にリード線が固着される前の状態を示す
断面図説明図であり、第４図（ａ）は、本発明に係る白
金薄膜抵抗体の他の例を示す断面説明図であり、第４図
（ｂ）は、そのセラミックス基体にリード線が固着され
る前の状態を示す断面説明図である。 12、22:白金薄膜抵抗体 14、24:ボビン（セラミックス基体） 16、26:白金薄膜 18:リード線 20:導電性接着剤
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 矢島 泰人 愛知県名古屋市瑞穂区竹田町２丁目15番地 日本碍子竹田南社宅306号 (72)発明者 小笠原 孝之 愛知県名古屋市千種区若水２丁目３番25号 サンマンション千種公園Ｅ―401 (56)参考文献 特開 昭50−349（ＪＰ，Ａ) 実公 昭40−41（ＪＰ，Ｙ１) 実公 昭43−13173（ＪＰ，Ｙ１) 実公 昭29−14727（ＪＰ，Ｙ１) 実公 昭32−5140（ＪＰ，Ｙ１)
Claims (1)
- 【請求項１】端部に開口部を有する筒状または棒状のセ
ラミックス基体の外表面に所定の白金薄膜を形成する一
方、該白金薄膜と外部回路とを接続するための金属リー
ド線を、前記セラミックス基体の前記開口部内に挿入し
て、固定した構造の白金薄膜抵抗体にして、 前記セラミックス基体の端面と内周面および外周面との
境界部が面取りされて、５μｍ以上の曲率半径の曲面と
されている一方、前記白金薄膜が、前記セラミックス基
体の外表面から前記開口部の内表面にまで、該開口部内
に所定距離入り込んだ状態において、一体的な連続した
膜として形成されていると共に、該開口部内に充填した
導電性接着剤にて、前記金属リード線の端部を前記セラ
ミックス基体に固定することにより、該開口部の内表面
上に位置する白金薄膜部位に対して、該金属リード線が
該導電性接着剤を介して電気的に接続せしめられている
ことを特徴とする白金薄膜抵抗体。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2245676A JPH07118401B2 (ja) | 1990-09-13 | 1990-09-13 | 白金薄膜抵抗体 |
| US07/756,877 US5252943A (en) | 1990-09-13 | 1991-09-09 | Resistor element whose electrically resistive layer has extension into openings in cylindrical ceramic support |
| DE4130390A DE4130390C2 (de) | 1990-09-13 | 1991-09-12 | Widerstandselement |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2245676A JPH07118401B2 (ja) | 1990-09-13 | 1990-09-13 | 白金薄膜抵抗体 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04123402A JPH04123402A (ja) | 1992-04-23 |
| JPH07118401B2 true JPH07118401B2 (ja) | 1995-12-18 |
Family
ID=17137156
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2245676A Expired - Lifetime JPH07118401B2 (ja) | 1990-09-13 | 1990-09-13 | 白金薄膜抵抗体 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5252943A (ja) |
| JP (1) | JPH07118401B2 (ja) |
| DE (1) | DE4130390C2 (ja) |
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|---|---|---|---|---|
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| ATE300786T1 (de) * | 2001-05-07 | 2005-08-15 | Epcos Ag | Keramisches bauelement mit klimastabiler kontaktierung |
| CN101221844B (zh) * | 2007-01-09 | 2011-07-27 | 兴亚株式会社 | 带引线的电阻器及其制造方法 |
| US10083781B2 (en) | 2015-10-30 | 2018-09-25 | Vishay Dale Electronics, Llc | Surface mount resistors and methods of manufacturing same |
| US10438729B2 (en) | 2017-11-10 | 2019-10-08 | Vishay Dale Electronics, Llc | Resistor with upper surface heat dissipation |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| DE965703C (de) * | 1950-03-16 | 1957-06-13 | Steatit Magnesia Ag | Elektrischer Widerstand |
| DE6753328U (de) * | 1968-07-24 | 1969-04-24 | Siemens Ag | Elektrischer widerstand |
| DE7919547U1 (de) * | 1979-07-07 | 1984-01-19 | Philips Patentverwaltung Gmbh, 2000 Hamburg | Passives elektrisches bauelement |
| JPS59104513A (ja) * | 1982-12-08 | 1984-06-16 | Hitachi Ltd | 熱式流量計 |
| JPS62262385A (ja) * | 1986-05-07 | 1987-11-14 | 日本碍子株式会社 | 発熱抵抗体 |
| JPH0682057B2 (ja) * | 1987-07-13 | 1994-10-19 | 日本碍子株式会社 | 検出素子 |
| JPH0687021B2 (ja) * | 1988-10-29 | 1994-11-02 | 日本碍子株式会社 | 検出素子の製造法 |
-
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- 1990-09-13 JP JP2245676A patent/JPH07118401B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1991
- 1991-09-09 US US07/756,877 patent/US5252943A/en not_active Expired - Lifetime
- 1991-09-12 DE DE4130390A patent/DE4130390C2/de not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE4130390A1 (de) | 1992-03-19 |
| JPH04123402A (ja) | 1992-04-23 |
| US5252943A (en) | 1993-10-12 |
| DE4130390C2 (de) | 1995-03-16 |
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