JPS62262385A - 発熱抵抗体 - Google Patents
発熱抵抗体Info
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- JPS62262385A JPS62262385A JP61103178A JP10317886A JPS62262385A JP S62262385 A JPS62262385 A JP S62262385A JP 61103178 A JP61103178 A JP 61103178A JP 10317886 A JP10317886 A JP 10317886A JP S62262385 A JPS62262385 A JP S62262385A
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- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 title claims description 59
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims description 32
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 17
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 claims description 15
- 239000010408 film Substances 0.000 claims description 12
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 claims description 7
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 claims description 6
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 5
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 claims description 5
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 claims description 3
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 claims description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 2
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 claims 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 8
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 7
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 7
- 238000009966 trimming Methods 0.000 description 7
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 5
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 4
- 230000004043 responsiveness Effects 0.000 description 4
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 3
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 2
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000002485 combustion reaction Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005868 electrolysis reaction Methods 0.000 description 1
- 238000010828 elution Methods 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C17/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors
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- H01C17/26—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for trimming by converting resistive material
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- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
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- G—PHYSICS
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- G01F—MEASURING VOLUME, VOLUME FLOW, MASS FLOW OR LIQUID LEVEL; METERING BY VOLUME
- G01F1/00—Measuring the volume flow or mass flow of fluid or fluent solid material wherein the fluid passes through a meter in a continuous flow
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- G01F1/684—Structural arrangements; Mounting of elements, e.g. in relation to fluid flow
- G01F1/688—Structural arrangements; Mounting of elements, e.g. in relation to fluid flow using a particular type of heating, cooling or sensing element
- G01F1/69—Structural arrangements; Mounting of elements, e.g. in relation to fluid flow using a particular type of heating, cooling or sensing element of resistive type
- G01F1/692—Thin-film arrangements
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C17/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors
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- H01C17/24—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for trimming by removing or adding resistive material
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- H01C—RESISTORS
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- H01C17/2412—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for trimming by removing or adding resistive material by electrolytic treatment, e.g. electroplating
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- H01C7/021—Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material having positive temperature coefficient formed as one or more layers or coatings
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
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- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49082—Resistor making
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49082—Resistor making
- Y10T29/49085—Thermally variable
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、発熱抵抗体の抵抗値の温度依存性を利用して
、例えば内燃機関における流体の流量あるいは流速の検
出に用いられる発熱抵抗体に関するものである。
、例えば内燃機関における流体の流量あるいは流速の検
出に用いられる発熱抵抗体に関するものである。
（従来の技術）
従来のこの種の発熱抵抗体は、スパッタリング法又は蒸
着法などの薄膜形成技術によって薄膜発、熱抵抗体を形
成し、例えば特開昭５９−１７５５８０号公報に開示さ
れているようにレーザートリミング法を用いて抵抗値調
整を行っていた。
着法などの薄膜形成技術によって薄膜発、熱抵抗体を形
成し、例えば特開昭５９−１７５５８０号公報に開示さ
れているようにレーザートリミング法を用いて抵抗値調
整を行っていた。
（発明が解決しようとする問題点）
しかしながら、上述した従来の方法のように膜厚のバラ
ついた薄膜発熱抵抗体の抵抗値調整をレーザートリミン
グ法などのトリミング法によって行うには、所定の抵抗
値に達した時点でトリミングを中止しなければならない
。すなわち、膜厚の異なる同一幅、同一長さの抵抗体を
、トリミング法で同一抵抗値に調整するためには、抵抗
体のトリミング面積を変えなければならない。その結果
、薄膜発熱抵抗体の抵抗値をトリミング法を用いて調整
する場合、発熱に関与する面積が個々の発熱抵抗体間で
バラつく欠点があった。
ついた薄膜発熱抵抗体の抵抗値調整をレーザートリミン
グ法などのトリミング法によって行うには、所定の抵抗
値に達した時点でトリミングを中止しなければならない
。すなわち、膜厚の異なる同一幅、同一長さの抵抗体を
、トリミング法で同一抵抗値に調整するためには、抵抗
体のトリミング面積を変えなければならない。その結果
、薄膜発熱抵抗体の抵抗値をトリミング法を用いて調整
する場合、発熱に関与する面積が個々の発熱抵抗体間で
バラつく欠点があった。
また、上述のように発熱に関与する面積が個々の発熱抵
抗体間でバラつくことにより、発熱抵抗体自身の温度分
布がバラつくとともに熱放散性もバラつくため、これら
の発熱抵抗体を用いて例えば流体の流量または流速を検
出する場合には、検出精度、応答性などの検出装置とし
ての緒特性がバラつく欠点があった。
抗体間でバラつくことにより、発熱抵抗体自身の温度分
布がバラつくとともに熱放散性もバラつくため、これら
の発熱抵抗体を用いて例えば流体の流量または流速を検
出する場合には、検出精度、応答性などの検出装置とし
ての緒特性がバラつく欠点があった。
本発明の目的は上述した不具合を解消して、抵抗値を調
整しても発熱に関与する面積が変動しない発熱抵抗体を
提供しようとするものである。
整しても発熱に関与する面積が変動しない発熱抵抗体を
提供しようとするものである。
（問題点を解決するための手段）
本発明の発熱抵抗体は、円筒又は平板形状の電気絶縁性
の担体の表面に、薄膜発熱抵抗体を形成してなる発熱抵
抗体において、円筒又は平板形状の担体に予め形成する
薄膜発熱抵抗体の膜厚を、電解メッキ又は無電解メッキ
法を用いて増減させることにより、薄膜発熱抵抗体の抵
抗値を調整することを特徴とするものである。
の担体の表面に、薄膜発熱抵抗体を形成してなる発熱抵
抗体において、円筒又は平板形状の担体に予め形成する
薄膜発熱抵抗体の膜厚を、電解メッキ又は無電解メッキ
法を用いて増減させることにより、薄膜発熱抵抗体の抵
抗値を調整することを特徴とするものである。
（作 用）
上述した構成において、抵抗値の調整を予め形成した薄
膜抵抗体の膜厚を電解メッキ等の方法により増減させる
ことによって実施しているため、抵抗値が変化しても発
熱に関与する発熱抵抗体の面積を常に一定にすることが
できる。その結果、本発明の発熱抵抗体を用いて例えば
流量等を測定する場合でも検出装置としての検出精度、
応答性などの緒特性が変動することがない。
膜抵抗体の膜厚を電解メッキ等の方法により増減させる
ことによって実施しているため、抵抗値が変化しても発
熱に関与する発熱抵抗体の面積を常に一定にすることが
できる。その結果、本発明の発熱抵抗体を用いて例えば
流量等を測定する場合でも検出装置としての検出精度、
応答性などの緒特性が変動することがない。
以下、本発明の技術的要件を工程順に示す。先ず、円筒
又は平板の形状の電気絶縁性の担体に予め一定の厚さに
薄膜発熱抵抗体を形成する。この場合、担体と薄膜発熱
抵抗体との密着性を考慮する場合はスパッタリング法を
用いる。また、作業の簡単化、薄膜形成装置の簡単化、
低価格性を目的とする時はメッキ法を用いる。また、蒸
着法などの薄膜形成技術を用いてもよい。
又は平板の形状の電気絶縁性の担体に予め一定の厚さに
薄膜発熱抵抗体を形成する。この場合、担体と薄膜発熱
抵抗体との密着性を考慮する場合はスパッタリング法を
用いる。また、作業の簡単化、薄膜形成装置の簡単化、
低価格性を目的とする時はメッキ法を用いる。また、蒸
着法などの薄膜形成技術を用いてもよい。
次に、このようにして得られた薄膜発熱抵抗体を担持し
た円筒又は平板の電気絶縁性の担体を所望の形状に加工
した後、電気的導通及び機械的保持のためのリード線を
取り付けて発熱抵抗体の原形を作る。
た円筒又は平板の電気絶縁性の担体を所望の形状に加工
した後、電気的導通及び機械的保持のためのリード線を
取り付けて発熱抵抗体の原形を作る。
次に、このようにして得られた発熱抵抗体を所定の抵抗
１直に調整するために、電解メッキ又は無電解メッキ法
を用いて薄膜発熱抵抗体の膜厚を増減し、抵抗値の調整
を行う。膜厚を電解により金属析出する電解メッキにお
いては、電解メッキにおいては、直流で一定電流密度制
御によるメッキ手法を用いて、電解メッキによる発熱抵
抗体の抵抗値の変化を電解ンツキ時間によって管理する
のが好ましい。また、電解メッキ手法として電圧制御を
行ってもよい。上述した説明においては直流による電解
メッキ法を述べたが、付着強度向上、抵抗値精度向上を
目的とした場合は電解メッキ中に交流分を付加してもよ
い。次に、無電解メッキ法においては薄膜発熱抵抗体の
表面を活性にし、その後所望の金属を析出せしめる無電
解メッキ液に薄膜発熱抵抗体を浸漬して所定の抵抗値に
達した時点で引き上げる。また、膜厚を減少する場合に
は、電解溶出により行うことができる。
１直に調整するために、電解メッキ又は無電解メッキ法
を用いて薄膜発熱抵抗体の膜厚を増減し、抵抗値の調整
を行う。膜厚を電解により金属析出する電解メッキにお
いては、電解メッキにおいては、直流で一定電流密度制
御によるメッキ手法を用いて、電解メッキによる発熱抵
抗体の抵抗値の変化を電解ンツキ時間によって管理する
のが好ましい。また、電解メッキ手法として電圧制御を
行ってもよい。上述した説明においては直流による電解
メッキ法を述べたが、付着強度向上、抵抗値精度向上を
目的とした場合は電解メッキ中に交流分を付加してもよ
い。次に、無電解メッキ法においては薄膜発熱抵抗体の
表面を活性にし、その後所望の金属を析出せしめる無電
解メッキ液に薄膜発熱抵抗体を浸漬して所定の抵抗値に
達した時点で引き上げる。また、膜厚を減少する場合に
は、電解溶出により行うことができる。
またこのとき、以上のようにして析出または溶解させた
薄膜発熱抵抗体の抵抗値の経時変化を防ぐために、所定
の雲囲気、温度で熱処理を行ってもよい。さらに、電解
メッキ法等により増加させる薄膜発熱抵抗体の材質は、
Ｐｔ、 Ａｕ、 Ｃｒ、 Ｍｏ、 Ｗ。
薄膜発熱抵抗体の抵抗値の経時変化を防ぐために、所定
の雲囲気、温度で熱処理を行ってもよい。さらに、電解
メッキ法等により増加させる薄膜発熱抵抗体の材質は、
Ｐｔ、 Ａｕ、 Ｃｒ、 Ｍｏ、 Ｗ。
Ｎ＋ などの化学的に安定、高強度、抵抗温度係数大な
どの特性を備えた金属のうちの１種類以上で構成する。
どの特性を備えた金属のうちの１種類以上で構成する。
この場合、薄膜発熱抵抗体と担体との付着強度向上のた
めに安価な金属層をスパッタリング法を用いて形成し、
その表面に化学的に安定あるいは抵抗温度係数の大きな
金属をメッキ法によって析出させてもよい。
めに安価な金属層をスパッタリング法を用いて形成し、
その表面に化学的に安定あるいは抵抗温度係数の大きな
金属をメッキ法によって析出させてもよい。
（実施例）
以下、図面を参照して本発明の一実施例について説明す
る。第１図は外面にガラスコートしない本発明の発熱抵
抗体の一実施例を示す線図、第２図は外面にガラスコー
トした本発明の他の実施例を示す線図および第３図は第
２図に示した発熱抵抗体のＡ−Ａ ’断面図である。
る。第１図は外面にガラスコートしない本発明の発熱抵
抗体の一実施例を示す線図、第２図は外面にガラスコー
トした本発明の他の実施例を示す線図および第３図は第
２図に示した発熱抵抗体のＡ−Ａ ’断面図である。
第１図〜第３図に示すように、外径Ｑ、 ５ｍｍ、内径
０、２ｍｍ、長さ２ｍｍのアルミナ製の絶縁管１の外側
表面にフォトレジストをスパイラル状に形成し、絶縁管
１の外側表面及びフォトレジストの表面に膜厚約０．１
μｍのＰｔの薄膜発熱抵抗体をスパッタリング法で形
成する。次に、フォトレジストを焼失させてスパイラル
状の薄膜発熱抵抗体２を形成する。
０、２ｍｍ、長さ２ｍｍのアルミナ製の絶縁管１の外側
表面にフォトレジストをスパイラル状に形成し、絶縁管
１の外側表面及びフォトレジストの表面に膜厚約０．１
μｍのＰｔの薄膜発熱抵抗体をスパッタリング法で形
成する。次に、フォトレジストを焼失させてスパイラル
状の薄膜発熱抵抗体２を形成する。
次に、絶縁管１の両端開口部に直径０．１５ｍｍのＰｔ
リード線３を挿入し、電気的な導通をとり機械的に固定
させるための導電性のペースト４を接続部に塗布し、６
００〜１１００℃の熱処理を行う。焼付は熱処理後所定
の抵抗値になるように、電解メッキによって膜厚０．１
〜０．５ μｍのｐｔメッキ層５を薄膜発熱抵抗体２の
上に析出させ、６００〜１１００℃の焼付は熱処理を行
う。
リード線３を挿入し、電気的な導通をとり機械的に固定
させるための導電性のペースト４を接続部に塗布し、６
００〜１１００℃の熱処理を行う。焼付は熱処理後所定
の抵抗値になるように、電解メッキによって膜厚０．１
〜０．５ μｍのｐｔメッキ層５を薄膜発熱抵抗体２の
上に析出させ、６００〜１１００℃の焼付は熱処理を行
う。
また、流体の流量および流速の検出を目的とする発熱抵
抗体においては、発熱抵抗体の表面へのチリなど異物の
付着により発熱抵抗体と流体間の熱伝達率が小さくなり
、検出精度及び応答性の低下が生じる。これを防ぐため
には、第２図および第３図に示すように発熱抵抗体の表
面に低融点のガラスペーストを塗布し、５００〜７００
℃の熱処理を行い、ガラスコート層６を２０μｍ以下の
厚さに形成すると好適である。このガラスコート層６に
より発熱抵抗体の表面が滑らかになり、発熱体表面への
チリなど異物の付着が低減でき、かつ、薄膜発熱抵抗体
とその担体との付着力が増す。このことにより、流体の
流量あるいは流速の検出を目的とした発熱抵抗体におい
ては、検出精度及び応答性の経時変化が減少し、耐久性
が向上する。
抗体においては、発熱抵抗体の表面へのチリなど異物の
付着により発熱抵抗体と流体間の熱伝達率が小さくなり
、検出精度及び応答性の低下が生じる。これを防ぐため
には、第２図および第３図に示すように発熱抵抗体の表
面に低融点のガラスペーストを塗布し、５００〜７００
℃の熱処理を行い、ガラスコート層６を２０μｍ以下の
厚さに形成すると好適である。このガラスコート層６に
より発熱抵抗体の表面が滑らかになり、発熱体表面への
チリなど異物の付着が低減でき、かつ、薄膜発熱抵抗体
とその担体との付着力が増す。このことにより、流体の
流量あるいは流速の検出を目的とした発熱抵抗体におい
ては、検出精度及び応答性の経時変化が減少し、耐久性
が向上する。
（発明の効果）
以上のように本発明によれば、薄膜発熱抵抗体の膜厚を
電解メッキ又は無電解メッキ法により増減させることに
より、発熱抵抗体の発熱部分の表面積を変えることなく
薄膜発熱抵抗体の抵抗値の調整を行えるため、発熱抵抗
体の発熱部分の表面積のバラつきが少なくなる。このこ
とにより、流体の流量および流速の検出を目的とする発
熱抵抗体においては、流体の流量および流速の検出精度
、応答性が均一な発熱抵抗体が量産可能となる。
電解メッキ又は無電解メッキ法により増減させることに
より、発熱抵抗体の発熱部分の表面積を変えることなく
薄膜発熱抵抗体の抵抗値の調整を行えるため、発熱抵抗
体の発熱部分の表面積のバラつきが少なくなる。このこ
とにより、流体の流量および流速の検出を目的とする発
熱抵抗体においては、流体の流量および流速の検出精度
、応答性が均一な発熱抵抗体が量産可能となる。
さらに、本発明においては生産設備の構造が簡単かつ安
価であごとから、生産コストの低減につながる。
価であごとから、生産コストの低減につながる。
第１図は外面にガラスコートしない本発明の一実施例を
示す線図、 第２図は外面にガラスコートした本発明の他の実施例を
示す線図、 第３図は第２図に示した発熱抵抗体のＡ−Ａ’断面図で
ある。 １・・・絶縁管 ２・・・薄膜発熱抵抗体３
・・・ｐｔリード線 ４・・・導電性ペースト５
・・・電解メッキ層 ６・・・ガラスコート層第１
図 第２図 第３図
示す線図、 第２図は外面にガラスコートした本発明の他の実施例を
示す線図、 第３図は第２図に示した発熱抵抗体のＡ−Ａ’断面図で
ある。 １・・・絶縁管 ２・・・薄膜発熱抵抗体３
・・・ｐｔリード線 ４・・・導電性ペースト５
・・・電解メッキ層 ６・・・ガラスコート層第１
図 第２図 第３図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、円筒又は平板形状の電気絶縁性の担体の表面に、薄
膜発熱抵抗体を形成してなる発熱抵抗体において、円筒
又は平板形状の担体上に予め所定の厚さに形成した薄膜
発熱抵抗体の膜厚を、電解メッキ又は無電解メッキ法を
用いて増減させることにより、薄膜発熱抵抗体の抵抗値
を調整することを特徴とする発熱抵抗体。 ２、前記膜厚の増減前に予め形成する薄膜発熱抵抗体の
形成手段として、スパッタリング法、蒸着法、メッキ法
のいずれかを用いることを特徴とする特許請求の範囲第
１項記載の発熱抵抗体。 ３、前記膜厚の増減前に予め形成する薄膜発熱抵抗体の
材質が、Ｐｔ、Ａｕ、Ｃｒ、Ｍｏ、Ｗ、Ｎｉのうちの一
種類以上で構成されていることを特徴とする特許請求の
範囲第１項記載の発熱抵抗体。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61103178A JPS62262385A (ja) | 1986-05-07 | 1986-05-07 | 発熱抵抗体 |
| DE8787304044T DE3773255D1 (en) | 1986-05-07 | 1987-05-06 | Thermosensitiver widerstand. |
| EP87304044A EP0245092B1 (en) | 1986-05-07 | 1987-05-06 | Thermo-sensitive resistor |
| US07/212,477 US4920635A (en) | 1986-05-07 | 1988-06-28 | A method of manufacturing a thermo-sensitive resistor |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61103178A JPS62262385A (ja) | 1986-05-07 | 1986-05-07 | 発熱抵抗体 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62262385A true JPS62262385A (ja) | 1987-11-14 |
Family
ID=14347259
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61103178A Pending JPS62262385A (ja) | 1986-05-07 | 1986-05-07 | 発熱抵抗体 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4920635A (ja) |
| EP (1) | EP0245092B1 (ja) |
| JP (1) | JPS62262385A (ja) |
| DE (1) | DE3773255D1 (ja) |
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