JPH071185B2 - 抵抗体素子 - Google Patents
抵抗体素子Info
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- JPH071185B2 JPH071185B2 JP3233965A JP23396591A JPH071185B2 JP H071185 B2 JPH071185 B2 JP H071185B2 JP 3233965 A JP3233965 A JP 3233965A JP 23396591 A JP23396591 A JP 23396591A JP H071185 B2 JPH071185 B2 JP H071185B2
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- resistor element
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- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01F—MEASURING VOLUME, VOLUME FLOW, MASS FLOW OR LIQUID LEVEL; METERING BY VOLUME
- G01F1/00—Measuring the volume flow or mass flow of fluid or fluent solid material wherein the fluid passes through a meter in a continuous flow
- G01F1/68—Measuring the volume flow or mass flow of fluid or fluent solid material wherein the fluid passes through a meter in a continuous flow by using thermal effects
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01F—MEASURING VOLUME, VOLUME FLOW, MASS FLOW OR LIQUID LEVEL; METERING BY VOLUME
- G01F1/00—Measuring the volume flow or mass flow of fluid or fluent solid material wherein the fluid passes through a meter in a continuous flow
- G01F1/68—Measuring the volume flow or mass flow of fluid or fluent solid material wherein the fluid passes through a meter in a continuous flow by using thermal effects
- G01F1/684—Structural arrangements; Mounting of elements, e.g. in relation to fluid flow
- G01F1/688—Structural arrangements; Mounting of elements, e.g. in relation to fluid flow using a particular type of heating, cooling or sensing element
- G01F1/69—Structural arrangements; Mounting of elements, e.g. in relation to fluid flow using a particular type of heating, cooling or sensing element of resistive type
- G01F1/692—Thin-film arrangements
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C1/00—Details
- H01C1/14—Terminals or tapping points or electrodes specially adapted for resistors; Arrangements of terminals or tapping points or electrodes on resistors
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- General Physics & Mathematics (AREA)
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Measuring Volume Flow (AREA)
- Thermistors And Varistors (AREA)
- Non-Adjustable Resistors (AREA)
Description
【０００１】
【技術分野】本発明は、抵抗体素子、特に抵抗体の電気
抵抗値の温度依存性を利用して、例えば、内燃機関にお
ける流体の流量或いは流速を検出する熱式流量計等に好
適に用いられる抵抗体素子に関するものである。
抵抗値の温度依存性を利用して、例えば、内燃機関にお
ける流体の流量或いは流速を検出する熱式流量計等に好
適に用いられる抵抗体素子に関するものである。
【０００２】
【背景技術】従来から、この種の抵抗体素子としては、
筒形構造のものや板状構造のものが知られており、例え
ば前者の構造の素子にあっては、図１に示されるよう
に、アルミナ等からなる、外径が０．５mm程度のセラミ
ックパイプ２の外表面に、所定の抵抗値を有するように
白金薄膜８がパターン形成される一方、該セラミックパ
イプ２の両端部には、０．２mmφ程度の白金線からなる
リード４が挿入され、そしてそれが、白金ペースト等の
接着剤６を用いて接着固定せしめられると共に、該セラ
ミックパイプ２の両端部において、前記白金薄膜８とリ
ード４とが電気的に接続せしめられるようになってい
る。
筒形構造のものや板状構造のものが知られており、例え
ば前者の構造の素子にあっては、図１に示されるよう
に、アルミナ等からなる、外径が０．５mm程度のセラミ
ックパイプ２の外表面に、所定の抵抗値を有するように
白金薄膜８がパターン形成される一方、該セラミックパ
イプ２の両端部には、０．２mmφ程度の白金線からなる
リード４が挿入され、そしてそれが、白金ペースト等の
接着剤６を用いて接着固定せしめられると共に、該セラ
ミックパイプ２の両端部において、前記白金薄膜８とリ
ード４とが電気的に接続せしめられるようになってい
る。
【０００３】しかしながら、従来のように、白金線をリ
ードに用いる場合には、白金の熱伝導率が高いために、
本来、被測定流体に放散させられるべき抵抗体素子の熱
が、リードを通じて外部に逃げてしまい、これによっ
て、抵抗体の温度が被測定流体の流量乃至は流速に対応
し得なくなって、その検出精度が低下する欠点があり、
また始動時間が長くなるという欠点も内在していたので
ある。
ードに用いる場合には、白金の熱伝導率が高いために、
本来、被測定流体に放散させられるべき抵抗体素子の熱
が、リードを通じて外部に逃げてしまい、これによっ
て、抵抗体の温度が被測定流体の流量乃至は流速に対応
し得なくなって、その検出精度が低下する欠点があり、
また始動時間が長くなるという欠点も内在していたので
ある。
【０００４】一方、白金よりも熱伝導率の低い材質、例
えば４０Ｎｉ−Ｆｅ合金等からなるリードを用いる場合
には、上述の問題点は解決され得るものの、リードと接
着剤との間の接着性が悪いことから、抵抗体素子の取付
け溶接時等において引張力が加わると、リードが接着剤
との接合部から抜けかけてしまう。そして、その部分に
隙間が生じたり、クラックが生じたりすることによっ
て、リードと接着剤の接触が悪くなる現象が惹起され、
その結果、抵抗体素子の抵抗値変化が惹起されるといっ
た、大きな問題があった。また、使用中においても、抵
抗体素子には種々の熱応力が加わることから、接着剤と
リードとの間に隙間やクラックが生じてしまい、抵抗体
素子の抵抗値変化が惹起されることとなっていた。
えば４０Ｎｉ−Ｆｅ合金等からなるリードを用いる場合
には、上述の問題点は解決され得るものの、リードと接
着剤との間の接着性が悪いことから、抵抗体素子の取付
け溶接時等において引張力が加わると、リードが接着剤
との接合部から抜けかけてしまう。そして、その部分に
隙間が生じたり、クラックが生じたりすることによっ
て、リードと接着剤の接触が悪くなる現象が惹起され、
その結果、抵抗体素子の抵抗値変化が惹起されるといっ
た、大きな問題があった。また、使用中においても、抵
抗体素子には種々の熱応力が加わることから、接着剤と
リードとの間に隙間やクラックが生じてしまい、抵抗体
素子の抵抗値変化が惹起されることとなっていた。
【０００５】これに対して、リードと接着剤との接着性
を改善し、更に抵抗体素子製造時のリードの酸化を防止
するために、４０Ｎｉ−Ｆｅ合金からなる芯線の外表面
上に、白金層を形成してなるリードを用いることが考え
られる。しかしながら、この場合には、リードの抜けは
防止することができても、白金層のためにリード全体の
熱伝導率が引き上げられてしまい、白金線のリードを使
用する場合と同様な問題が生じることとなる。
を改善し、更に抵抗体素子製造時のリードの酸化を防止
するために、４０Ｎｉ−Ｆｅ合金からなる芯線の外表面
上に、白金層を形成してなるリードを用いることが考え
られる。しかしながら、この場合には、リードの抜けは
防止することができても、白金層のためにリード全体の
熱伝導率が引き上げられてしまい、白金線のリードを使
用する場合と同様な問題が生じることとなる。
【０００６】
【解決課題】このような事情を背景として、本発明は為
されたものであって、その解決課題とするところは、抵
抗体素子におけるリードとそれを固定するための接着剤
との接着性を高めると共に、リード全体の熱伝導率を効
果的に低くすることにある。
されたものであって、その解決課題とするところは、抵
抗体素子におけるリードとそれを固定するための接着剤
との接着性を高めると共に、リード全体の熱伝導率を効
果的に低くすることにある。
【０００７】
【解決手段】そして、上記課題を解決するために、本発
明にあっては、セラミック基体と、該基体上に設けられ
た抵抗体と、前記基体に対して接着剤により接着、固定
されて、該抵抗体に電気的に導通せしめられるリードと
を含んで構成される抵抗体素子であって、該リードが、
白金より熱伝導率が低い材質からなる芯線と、その外表
面上に形成された、白金を主成分とする合金層とからな
る構成を有することを特徴とする抵抗体素子を、その要
旨とするものである。また、本発明は、セラミック基体
と、該基体上に設けられた抵抗体と、前記基体に対して
白金系接着剤により接着、固定されて、該抵抗体に電気
的に導通せしめられるリードとを含んで構成される抵抗
体素子であって、該リードが、前記の構成を有すること
を特徴とする抵抗体素子をも、その要旨とするものであ
る。
明にあっては、セラミック基体と、該基体上に設けられ
た抵抗体と、前記基体に対して接着剤により接着、固定
されて、該抵抗体に電気的に導通せしめられるリードと
を含んで構成される抵抗体素子であって、該リードが、
白金より熱伝導率が低い材質からなる芯線と、その外表
面上に形成された、白金を主成分とする合金層とからな
る構成を有することを特徴とする抵抗体素子を、その要
旨とするものである。また、本発明は、セラミック基体
と、該基体上に設けられた抵抗体と、前記基体に対して
白金系接着剤により接着、固定されて、該抵抗体に電気
的に導通せしめられるリードとを含んで構成される抵抗
体素子であって、該リードが、前記の構成を有すること
を特徴とする抵抗体素子をも、その要旨とするものであ
る。
【０００８】
【作用・効果】すなわち、本発明に従う抵抗体素子にあ
っては、白金より熱伝導率が低い材質からなる芯線の外
表面上に、白金を主成分とする合金層を形成したリード
を用いることから、接着剤、特に白金ペーストの如き白
金系接着剤を用いて該リードをセラミック基体に接着固
定するに際して、接着剤と該リードの合金層とが良好に
結合することとなり、高い接着強度が得られるのであ
る。従って、本発明に係る抵抗体素子では、リードに対
して押曲げ力や引張力等が作用しても、リードが抜け出
したり、リードの接合部に隙間やクラック等が生じて、
その電気的接続性が低下せしめられたりするようなこと
が良好に防止され得、以て抵抗体素子の抵抗値変化が有
利に回避され得るのである。
っては、白金より熱伝導率が低い材質からなる芯線の外
表面上に、白金を主成分とする合金層を形成したリード
を用いることから、接着剤、特に白金ペーストの如き白
金系接着剤を用いて該リードをセラミック基体に接着固
定するに際して、接着剤と該リードの合金層とが良好に
結合することとなり、高い接着強度が得られるのであ
る。従って、本発明に係る抵抗体素子では、リードに対
して押曲げ力や引張力等が作用しても、リードが抜け出
したり、リードの接合部に隙間やクラック等が生じて、
その電気的接続性が低下せしめられたりするようなこと
が良好に防止され得、以て抵抗体素子の抵抗値変化が有
利に回避され得るのである。
【０００９】さらに、本発明に係る抵抗体素子では、リ
ードの芯線の材質が白金よりも熱伝導性の低い金属材料
であると共に、その外表面上に設けられる合金層も、白
金よりも熱伝導率が低いものであることから、リード全
体としての熱伝導率が極めて効果的に引き下げられてお
り、それによって、リードを通じての外部への熱の逃げ
が効果的に抑制せしめられ得るようになっているのであ
る。従って、かかる抵抗体素子は、被測定流体の流量や
流速の変化に良好に追随して、検出精度が高くなるので
あり、また、始動時間が短く、応答性が良好となる。ま
た、白金を主成分とする合金層を設けたことにより、製
造時においてリードの酸化が良好に防止される利点もあ
るのである。
ードの芯線の材質が白金よりも熱伝導性の低い金属材料
であると共に、その外表面上に設けられる合金層も、白
金よりも熱伝導率が低いものであることから、リード全
体としての熱伝導率が極めて効果的に引き下げられてお
り、それによって、リードを通じての外部への熱の逃げ
が効果的に抑制せしめられ得るようになっているのであ
る。従って、かかる抵抗体素子は、被測定流体の流量や
流速の変化に良好に追随して、検出精度が高くなるので
あり、また、始動時間が短く、応答性が良好となる。ま
た、白金を主成分とする合金層を設けたことにより、製
造時においてリードの酸化が良好に防止される利点もあ
るのである。
【００１０】
【具体的構成】ところで、本発明に従う抵抗体素子は、
リードを除き、従来の素子と同様な構造を有するもので
あって、その一例が、図２に示されている。そこにおい
て、セラミック基体としては、アルミナ等の公知のセラ
ミック材料からなるパイプ状のボビン１２が用いられて
おり、その外周面には、白金等からなる抵抗体薄膜１８
が、従来と同様にして、所定パターンにおいて設けられ
ている。また、ボビン１２の両端部には、後述するリー
ド１４，１４が、それぞれ所定長さ挿入せしめられた状
態において、接着剤１６にて接着固定せしめられてお
り、それにより、ボビン１２の端部において、該接着剤
１６にてリード１４と抵抗体薄膜１８が電気的に接続せ
しめられているのである。そして、この抵抗体素子で
は、ボビン１２の全体を覆うように、ガラス等からなる
保護コーティング層２０が設けられている。
リードを除き、従来の素子と同様な構造を有するもので
あって、その一例が、図２に示されている。そこにおい
て、セラミック基体としては、アルミナ等の公知のセラ
ミック材料からなるパイプ状のボビン１２が用いられて
おり、その外周面には、白金等からなる抵抗体薄膜１８
が、従来と同様にして、所定パターンにおいて設けられ
ている。また、ボビン１２の両端部には、後述するリー
ド１４，１４が、それぞれ所定長さ挿入せしめられた状
態において、接着剤１６にて接着固定せしめられてお
り、それにより、ボビン１２の端部において、該接着剤
１６にてリード１４と抵抗体薄膜１８が電気的に接続せ
しめられているのである。そして、この抵抗体素子で
は、ボビン１２の全体を覆うように、ガラス等からなる
保護コーティング層２０が設けられている。
【００１１】而して、リード１４は、芯線２２とその外
表面上に形成された被覆層２４とから構成されており、
該芯線２２が白金より熱伝導率が低い金属材料にて形成
されていると共に、該被覆層２４が白金を主成分とする
合金にて形成されている。より具体的に、かかるリード
１４の芯線に使用される金属材料としては、単体金属も
用いられ得るが、融点や熱伝導率の点から、合金材料が
有利に用いられる。その代表的なものとしては、ニクロ
ム、錫青銅、モネルメタル、アンバー、ステンレス鋼、
ニッケル−鉄合金等があり、これらは、何れも、白金の
１／３乃至それ以下の熱伝導率を示すものである。
表面上に形成された被覆層２４とから構成されており、
該芯線２２が白金より熱伝導率が低い金属材料にて形成
されていると共に、該被覆層２４が白金を主成分とする
合金にて形成されている。より具体的に、かかるリード
１４の芯線に使用される金属材料としては、単体金属も
用いられ得るが、融点や熱伝導率の点から、合金材料が
有利に用いられる。その代表的なものとしては、ニクロ
ム、錫青銅、モネルメタル、アンバー、ステンレス鋼、
ニッケル−鉄合金等があり、これらは、何れも、白金の
１／３乃至それ以下の熱伝導率を示すものである。
【００１２】また、かかる芯線２２の外表面上に形成さ
れる被覆層２４の材質は、白金を主成分とする合金であ
れば、特に限定はなく、白金に対して各種の金属材料が
合金成分として添加され得る。好ましくは、耐熱性の点
から、貴金属、特に、ルテニウム、ロジウム、パラジウ
ム、オスミウム、イリジウムといった白金族元素が、合
金成分として選択されることとなる。なお、これら合金
成分の添加量は、耐蝕性の点から、１〜３０重量％程度
とするのが好ましい。
れる被覆層２４の材質は、白金を主成分とする合金であ
れば、特に限定はなく、白金に対して各種の金属材料が
合金成分として添加され得る。好ましくは、耐熱性の点
から、貴金属、特に、ルテニウム、ロジウム、パラジウ
ム、オスミウム、イリジウムといった白金族元素が、合
金成分として選択されることとなる。なお、これら合金
成分の添加量は、耐蝕性の点から、１〜３０重量％程度
とするのが好ましい。
【００１３】そして、芯線２２に被覆層２４を形成する
方法としては、公知の各種手法が採用され得、例えば、
被覆層２４の材質からなるパイプ材に芯線２２の材質か
らなる棒材を嵌め合わせて、抽伸することによって、芯
線２２と被覆層２４をクラッドする方法があり、その
他、メッキ、スパッタリング等の手法も採用し得る。ま
た、被覆層２４が薄過ぎるとピンホールが生じたり、破
れたりするため、その厚さは、通常、０．１〜５０μｍ
程度とするのが好ましい。
方法としては、公知の各種手法が採用され得、例えば、
被覆層２４の材質からなるパイプ材に芯線２２の材質か
らなる棒材を嵌め合わせて、抽伸することによって、芯
線２２と被覆層２４をクラッドする方法があり、その
他、メッキ、スパッタリング等の手法も採用し得る。ま
た、被覆層２４が薄過ぎるとピンホールが生じたり、破
れたりするため、その厚さは、通常、０．１〜５０μｍ
程度とするのが好ましい。
【００１４】なお、かかるリード１４をボビン１２に接
着固定せしめる接着剤１６には、セラミックと金属を接
合するための従来から公知のものを使用することがで
き、有利には、白金系の接着剤が選択される。また、通
常は、白金等の金属に対して、接着強度を高めるために
ガラスを配合せしめたペーストが選択される。特に、ガ
ラスの中でも、ＺｎＯ・Ｂ2 Ｏ3 ・ＳｉＯ2 系等の結晶
化ガラスを配合することが望ましく、それによって強度
を効果的に向上させることができる。そして、そのよう
な接着剤１６にてリード１４をボビン１２の両端部に位
置固定に取り付けた状態において、熱処理（焼成）を施
すことによって、接着剤１６が溶融せしめられ、以てリ
ード１４とボビン１２との接着が実現されることとな
る。特に、白金系接着剤を用いる場合には、リード１４
の表面の被覆層２４と、白金系接着剤中の白金系金属粒
子とが、この熱処理中において、互いに溶融し、強く結
合することから、リード１４とボビン１２の接着強度
（リード引抜強度）が大きくなるのである。更に、この
熱処理時において、リード１４に被覆層２４が設けられ
ていることによって、芯線２２の酸化が良好に防止され
得る利点もある。
着固定せしめる接着剤１６には、セラミックと金属を接
合するための従来から公知のものを使用することがで
き、有利には、白金系の接着剤が選択される。また、通
常は、白金等の金属に対して、接着強度を高めるために
ガラスを配合せしめたペーストが選択される。特に、ガ
ラスの中でも、ＺｎＯ・Ｂ2 Ｏ3 ・ＳｉＯ2 系等の結晶
化ガラスを配合することが望ましく、それによって強度
を効果的に向上させることができる。そして、そのよう
な接着剤１６にてリード１４をボビン１２の両端部に位
置固定に取り付けた状態において、熱処理（焼成）を施
すことによって、接着剤１６が溶融せしめられ、以てリ
ード１４とボビン１２との接着が実現されることとな
る。特に、白金系接着剤を用いる場合には、リード１４
の表面の被覆層２４と、白金系接着剤中の白金系金属粒
子とが、この熱処理中において、互いに溶融し、強く結
合することから、リード１４とボビン１２の接着強度
（リード引抜強度）が大きくなるのである。更に、この
熱処理時において、リード１４に被覆層２４が設けられ
ていることによって、芯線２２の酸化が良好に防止され
得る利点もある。
【００１５】このようにして得られる抵抗体素子は、リ
ード全体の熱伝導率が効果的に低くされており、リード
１４を通じての外部への熱の逃げが抑制され得るように
なっているのである。そしてまた、被覆層２４が白金を
主成分としていることから、リード１４と接着剤１６と
の接合性が良く、高い接着強度（リード引抜強度）が得
られているのである。
ード全体の熱伝導率が効果的に低くされており、リード
１４を通じての外部への熱の逃げが抑制され得るように
なっているのである。そしてまた、被覆層２４が白金を
主成分としていることから、リード１４と接着剤１６と
の接合性が良く、高い接着強度（リード引抜強度）が得
られているのである。
【００１６】なお、以上の説明では、ボビン型のセラミ
ック基体を用いた抵抗体素子について詳述したが、本発
明が板型の基体を用いた抵抗体素子等にも適用され得る
ことは言うまでもないところである。また、本発明に
は、本発明の趣旨を逸脱しない限りにおいて、当業者の
知識に基づいて種々なる変更、修正、改良等を加え得る
ものであることが、理解されるべきである。
ック基体を用いた抵抗体素子について詳述したが、本発
明が板型の基体を用いた抵抗体素子等にも適用され得る
ことは言うまでもないところである。また、本発明に
は、本発明の趣旨を逸脱しない限りにおいて、当業者の
知識に基づいて種々なる変更、修正、改良等を加え得る
ものであることが、理解されるべきである。
【００１７】
【実施例】以下に、本発明の幾つかの実施例を示し、本
発明を更に具体的に明らかにすることとするが、本発明
が、そのような実施例の記載によって、何等の制約をも
受けるものでないことは、言うまでもないところであ
る。
発明を更に具体的に明らかにすることとするが、本発明
が、そのような実施例の記載によって、何等の制約をも
受けるものでないことは、言うまでもないところであ
る。
【００１８】先ず、図２に示される如き抵抗体素子を得
るべく、内径：０．２mmφ、外径：０．５mmφ、長さ２
mmのアルミナボビン１２をセラミック基体として用い、
その外周面に白金薄膜（厚さ：０．４μｍ）をスパッタ
リングにより形成した後、レーザートリミングによって
スパイラル状の切り溝を入れ、抵抗値が２０Ωとなるよ
うに抵抗体薄膜１８を形成した。そして、かかるボビン
１２に対して、下記表１に示される如き構成の各種のリ
ード１４を白金系接着剤１６によって接着固定した後、
全体にガラスをかけて、焼成することにより、保護コー
ティング層２０を形成せしめ、各種抵抗体素子を完成し
た。なお、リード１４は、芯線２２の外径を０．１５mm
とし、被覆層２４を設ける場合には、何れも厚さ：５μ
ｍで形成した。また、白金系接着剤１６には、白金：６
０容量％とガラス：４０容量％からなる白金ペーストを
使用した。
るべく、内径：０．２mmφ、外径：０．５mmφ、長さ２
mmのアルミナボビン１２をセラミック基体として用い、
その外周面に白金薄膜（厚さ：０．４μｍ）をスパッタ
リングにより形成した後、レーザートリミングによって
スパイラル状の切り溝を入れ、抵抗値が２０Ωとなるよ
うに抵抗体薄膜１８を形成した。そして、かかるボビン
１２に対して、下記表１に示される如き構成の各種のリ
ード１４を白金系接着剤１６によって接着固定した後、
全体にガラスをかけて、焼成することにより、保護コー
ティング層２０を形成せしめ、各種抵抗体素子を完成し
た。なお、リード１４は、芯線２２の外径を０．１５mm
とし、被覆層２４を設ける場合には、何れも厚さ：５μ
ｍで形成した。また、白金系接着剤１６には、白金：６
０容量％とガラス：４０容量％からなる白金ペーストを
使用した。
【００１９】そして、得られた各抵抗体素子について、
リードの引抜強度、始動時間、電力印加時の素子温度を
測定し、その結果を下記表１に併せて示した。
リードの引抜強度、始動時間、電力印加時の素子温度を
測定し、その結果を下記表１に併せて示した。
【００２０】
【表１】
【００２１】かかる表１の結果より明らかなように、Ｐ
ｔ芯線のみからなるリード（No. １）を使用する場合
や、被覆層をＰｔより形成してなるリード（No. ３）を
使用する場合には、リードを伝って熱が外部に逃げてし
まうために、電力印加時の素子温度が低く、また始動時
間が遅れてしまっているのである。一方、４０Ｎｉ−Ｆ
ｅ合金の芯線のみからなるリード（No. ２）を使用する
場合には、リードと白金ペーストとの接着性が悪いた
め、リードの引抜強度が５００〜１０００ｇｆの間で大
きくばらつき、実使用上において望まれる１０００ｇｆ
以上の引抜強度が安定して得られない。
ｔ芯線のみからなるリード（No. １）を使用する場合
や、被覆層をＰｔより形成してなるリード（No. ３）を
使用する場合には、リードを伝って熱が外部に逃げてし
まうために、電力印加時の素子温度が低く、また始動時
間が遅れてしまっているのである。一方、４０Ｎｉ−Ｆ
ｅ合金の芯線のみからなるリード（No. ２）を使用する
場合には、リードと白金ペーストとの接着性が悪いた
め、リードの引抜強度が５００〜１０００ｇｆの間で大
きくばらつき、実使用上において望まれる１０００ｇｆ
以上の引抜強度が安定して得られない。
【００２２】これに対して、No. ４〜９のリードを使用
する場合には、リード全体の熱伝導率が低いことから、
熱の逃げが効果的に低減され、電力印加時の素子温度が
高くなり、始動時間も速くなっている。しかも、リード
の引抜強度が高く、リードと白金ペーストの接着性が高
いことが明らかである。
する場合には、リード全体の熱伝導率が低いことから、
熱の逃げが効果的に低減され、電力印加時の素子温度が
高くなり、始動時間も速くなっている。しかも、リード
の引抜強度が高く、リードと白金ペーストの接着性が高
いことが明らかである。
【図１】従来の抵抗体素子の一例を示す断面説明図であ
る。
る。
【図２】本発明に従う抵抗体素子の一例を示す断面説明
図である。
図である。
１２ ボビン １４ リード １６ 接着剤 １８ 抵抗体薄膜 ２０ 保護コーティング層 ２２ 芯線 ２４ 被覆層
Claims (2)
- 【請求項１】 セラミック基体と、該基体上に設けられ
た抵抗体と、前記基体に対して接着剤により接着、固定
されて、該抵抗体に電気的に導通せしめられるリードと
を含んで構成される抵抗体素子であって、該リードが、
白金より熱伝導率が低い材質からなる芯線と、その外表
面上に形成された、白金を主成分とする合金層とからな
る構成を有することを特徴とする抵抗体素子。 - 【請求項２】 セラミック基体と、該基体上に設けられ
た抵抗体と、前記基体に対して白金系接着剤により接
着、固定されて、該抵抗体に電気的に導通せしめられる
リードとを含んで構成される抵抗体素子であって、該リ
ードが、白金より熱伝導率が低い材質からなる芯線と、
その外表面上に形成された、白金を主成分とする合金層
とからなる構成を有することを特徴とする抵抗体素子。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3233965A JPH071185B2 (ja) | 1991-08-21 | 1991-08-21 | 抵抗体素子 |
| US07/929,107 US5280264A (en) | 1991-08-21 | 1992-08-13 | Resistor element having lead wire consisting of wire rod and covering alloy layer |
| DE69201177T DE69201177T2 (de) | 1991-08-21 | 1992-08-19 | Widerstandselement mit Anschlussdraht bestehend aus einer Drahtrute und einer bedeckenden Legierungschicht. |
| EP92307574A EP0536880B1 (en) | 1991-08-21 | 1992-08-19 | Resistor element having lead wire consisting of wire rod and covering alloy layer |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3233965A JPH071185B2 (ja) | 1991-08-21 | 1991-08-21 | 抵抗体素子 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0552626A JPH0552626A (ja) | 1993-03-02 |
| JPH071185B2 true JPH071185B2 (ja) | 1995-01-11 |
Family
ID=16963413
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3233965A Expired - Lifetime JPH071185B2 (ja) | 1991-08-21 | 1991-08-21 | 抵抗体素子 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5280264A (ja) |
| EP (1) | EP0536880B1 (ja) |
| JP (1) | JPH071185B2 (ja) |
| DE (1) | DE69201177T2 (ja) |
Families Citing this family (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19540194C1 (de) * | 1995-10-30 | 1997-02-20 | Heraeus Sensor Gmbh | Widerstandsthermometer aus einem Metall der Platingruppe |
| JP3297269B2 (ja) * | 1995-11-20 | 2002-07-02 | 株式会社村田製作所 | 正特性サーミスタの実装構造 |
| US5792952A (en) * | 1996-05-23 | 1998-08-11 | Varian Associates, Inc. | Fluid thermal mass flow sensor |
| JP3283765B2 (ja) * | 1996-09-20 | 2002-05-20 | 株式会社日立製作所 | 熱式流量計 |
| ATE300786T1 (de) * | 2001-05-07 | 2005-08-15 | Epcos Ag | Keramisches bauelement mit klimastabiler kontaktierung |
| DE102007046907B4 (de) * | 2007-09-28 | 2015-02-26 | Heraeus Sensor Technology Gmbh | Schichtwiderstand und Verfahren zu dessen Herstellung |
| JP2009236792A (ja) * | 2008-03-28 | 2009-10-15 | Hitachi Ltd | 熱式ガス流量計 |
| JP5223708B2 (ja) * | 2009-02-09 | 2013-06-26 | 株式会社デンソー | 空気流量測定装置 |
| CN105091966B (zh) * | 2014-04-23 | 2018-07-13 | 北京富纳特创新科技有限公司 | 热式质量流量计 |
| CN105092890B (zh) * | 2014-04-23 | 2018-05-22 | 北京富纳特创新科技有限公司 | 热线风速仪 |
Family Cites Families (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3626348A (en) * | 1969-04-02 | 1971-12-07 | Essex International Inc | Current-regulating apparatus |
| US3975307A (en) * | 1974-10-09 | 1976-08-17 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | PTC thermistor composition and method of making the same |
| JPS57178145A (en) * | 1981-04-25 | 1982-11-02 | Ngk Spark Plug Co Ltd | Gas sensitive element |
| JPS59104523A (ja) * | 1982-12-07 | 1984-06-16 | Fujitsu Ltd | 赤外線検知素子の製造方法 |
| JPS59104513A (ja) * | 1982-12-08 | 1984-06-16 | Hitachi Ltd | 熱式流量計 |
| US4758814A (en) * | 1985-12-02 | 1988-07-19 | Motorola, Inc. | Structure and method for wire lead attachment to a high temperature ceramic sensor |
| JPS62262385A (ja) * | 1986-05-07 | 1987-11-14 | 日本碍子株式会社 | 発熱抵抗体 |
| JPH0682057B2 (ja) * | 1987-07-13 | 1994-10-19 | 日本碍子株式会社 | 検出素子 |
| DE3832379A1 (de) * | 1988-09-23 | 1990-03-29 | Knorr Elektronik | Stroemungssensor |
| JPH0810152B2 (ja) * | 1990-03-16 | 1996-01-31 | 日本碍子株式会社 | 流量計用検知素子 |
| JP2559875B2 (ja) * | 1990-03-16 | 1996-12-04 | 日本碍子株式会社 | 抵抗体素子 |
-
1991
- 1991-08-21 JP JP3233965A patent/JPH071185B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1992
- 1992-08-13 US US07/929,107 patent/US5280264A/en not_active Expired - Fee Related
- 1992-08-19 DE DE69201177T patent/DE69201177T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1992-08-19 EP EP92307574A patent/EP0536880B1/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0536880A1 (en) | 1993-04-14 |
| DE69201177T2 (de) | 1995-08-31 |
| EP0536880B1 (en) | 1995-01-11 |
| DE69201177D1 (de) | 1995-02-23 |
| US5280264A (en) | 1994-01-18 |
| JPH0552626A (ja) | 1993-03-02 |
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