JPH07114380B2 - 一体的にモールド可能でかつ折りたたみ可能な無線機ハウジング - Google Patents

一体的にモールド可能でかつ折りたたみ可能な無線機ハウジング

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JPH07114380B2
JPH07114380B2 JP1500840A JP50084089A JPH07114380B2 JP H07114380 B2 JPH07114380 B2 JP H07114380B2 JP 1500840 A JP1500840 A JP 1500840A JP 50084089 A JP50084089 A JP 50084089A JP H07114380 B2 JPH07114380 B2 JP H07114380B2
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Description

【発明の詳細な説明】 発明の背景 この発明は、電子装置のためのハウジングに関し、かつ
より特定的には、該ハウジングの表面上に直接配置され
た印刷回路パターンを含む無線受信機のためのモールド
されたハウジングに関する。
電子装置のための典型的な従来技術のハウジングは多数
の部品（パーツ）を具備する。これらの部品は異なる場
所で異なる生産者によって種々のプロセスおよび材料を
用いて生産されるかもしれない。これらの部品は次に最
終的なアセンブリの地点に送られ、組み立てられ、試験
されかつそれらの次の目的地に送られる。
従来技術のハウジングにはいくつかの不都合がある。第
１に、多数の個々の部品、およびこれらの部品を製造す
るに必要な各種の製造プロセスおよび材料が製造コスト
を引上げている。部品は組立てられなければならず、か
つ組立てプロセスは通常労働または機械集約的であり、
最終組立ては全生産コストのかなりのパーセンテージを
占める。多数の個々の部品もまた信頼性、品質制御およ
び在庫調べの問題を生ずる。
したがって、もし個々の部品の総数およびそれを製造す
るために必要なプロセスが減少されるハウジングが開発
できれば好都合であろう。以下に説明されるハウジング
はこの目的を達成する。
発明の概要 要約すれば、本発明は電子的装置のためのモールド可能
なかつ折りたたみ可能なハウジングである。このハウジ
ングはちょうつがい（hinge）によって結合された第１
および第２のハウジング部材を含む。該ハウジング部材
およびちょうつがいは一体的にモールドされている。は
んだ付け可能な印刷回路パターンが第１のハウジング部
材の表面上に直接配置されている。
図面の簡単な説明 第１図は、好ましい一体的にモールド可能でかつ折りた
たみ可能な無線機ハウジングの斜視図である。このハウ
ジングは「開かれた（opend up）」状態で図示されてお
り、この場合カバーは接続用ちょうつがいの回りに180
度回転され、それによりハウジングカバーの内面が図面
においては上向きに面するようになっている。
第２図は、第１図の２−２線に沿って見た、一体化スイ
ッチを示す断面図である。
第３図は、第１図の３−３線に沿って見た、バッテリコ
ンタクトを示す断面図である。
第４図は、任意選択的な一体化モールド構造補強手段を
示すハウジングベースの部分的斜視図である。該ハウジ
ングベースの外面は図面では「上に」面している。
第５図は、任意選択的な一体化モールド補強バー構造を
示すハウジングベースの部分的斜視図である。
好ましい実施例の説明 第１図を参照すると、一体的にモールド可能でかつ折り
たたみ可能なハウジング100は、ベース部材102、カバー
部材104、そしてベース部材とカバー部材を結合するリ
ビングヒンジ（living hinge）106を含む。ベース部材1
02は対向する内部および外部面102Aおよび102Bを有しか
つ、同様に、カバー部材104は対向する内部および外部
面104Aおよび104Bを有する（第１図においては内部面が
「上に」面しておりかつ外部面102Bおよび104Bの縁のみ
が図では見ることができる）。ベース部材102は周辺壁1
08を含み、この周辺壁108はベースの周辺に渡って伸び
ている。周辺壁108は内部、上部および外部面108A〜108
Cをそれぞれ有している。ちょうつがい106に近接する該
周辺壁の外部面108D、および内部面108Aは内部面102Aに
関しある角度、好ましくは70度、で傾いている。これら
の傾斜した面108Aおよび108Dは以下に説明する印刷回路
パターンの被着に便宜を与える。
ハウジング100は第１図においては組立てられていない
状態で示されている。組立てを完了するためには、カバ
ー104がちょうつがい106の回りに該カバーの内面104Aが
周辺壁の上部面108Bに接触するまで回転される。スナッ
プフィット（snap−fit）コネクタ、たとえば110が好ま
しくはハウジング100と一体化されてモールドされてお
りかつカバー104をベース102に固定するための手段を提
供する。ある用途に対しては、たとえば、ハウジング10
0が極めて薄い場合は、このスナップフィットコネクタ
を除去しかつカバー104を上部面108Bに超音波溶接する
ことが好ましいかもしれない。他のよく知られた形式の
スナップフィットコネクタもまた適切でありかつ他の固
定手段、たとえばネジ、もカバー104をベース102に固定
するために使用できる。
ハウジング100は好ましくは熱可塑性（thermoplastic）
材料、好ましくはポリエーテルイミド（polyetherimid
e:PEI）から射出成形（injection mold）される。この
ハウジングは通常はんだ付け温度にさらされるから高い
温度の熱可塑性材料が好ましいが、他の熱可塑性材料も
また適切に用いることができる。適切な高温熱可塑性材
料の例はポリスルフォン、ポリエーテルスルフォン、ポ
リアミドイミド、ポリアリルスルフォン、ポリアリレー
ト、ポリエーテルエーテルケトン、ポリブチレンテレフ
タレート、そしてそれらの混合されせた組合わせであ
る。ベース102、カバー104、ヒンジ106、周辺壁108、ス
ナップフィットコネクタ110、そしてスイッチ136、およ
び以下に説明するバッテリコンタクト152を含むすべて
のハウジングパーツは同じモールドから射出成形（すな
わち、一体化モールド）されることが好ましい。しかし
ながら、カバー104上に印刷回路パターンがなければ、
ヒンジ106は省略できかつカバーはベースから別個に製
造することができる。リビングヒンジの製造は射出成形
されたプラスチックの技術においてよく知られている。
はんだ付け可能な印刷回路パターン112および114はそれ
ぞれベースの内面102Aおよび外面102B上に直接配設さ
れ、かつ同様に、はんだ付け可能な印刷回路パターン11
6および118はそれぞれカバーの内面104Aおよび外面104B
上に直接配設される。導電性スルーホールが対向するプ
リント回路パターンを相互接続している。たとえば、導
電性スルーホール120は電気的にプリント回路パターン1
12および114の間に接続され、かつスルーホール122は電
気的にプリント回路パターン116および118の間に接続さ
れている。相互接続するプリント回路パターン124はヒ
ンジ106上に直接配設されかつ電気的ににプリント回路
パターン112および116の間に接続されている。プリント
回路ループアンテナパターンがカバーの外面104B上に直
接配設されている。導電性スルーホール128およびヒン
ジ106上に配設された他の相互接続プリント回路パター
ン130がアンテナ126をプリント回路パターン112に接続
するための手段を提供する。アンテナパターン126を含
む、外部プリント回路パターン114および116を保護する
ためマイラーまたは他の絶煙性材料の薄いシート132が
プリント回路パターンの上に接着接合されている。
すべてのプリント回路パターンは好ましくは「真空被着
されるはんだ付け可能な電気回路パターンを有する高温
熱可塑性基板および製造方法」と題し本件出願と同じ日
に出願されかつ参照のため全体的にここに導入される同
時係属出願に記載されているような、ハウジング100の
種々の面上に真空被着される。ハウジング100は３次元
的であるから、プリント回路パターンのフォトリソグラ
フィーによる形成は「写真創像される３次元プリント回
路基板および製造方法」と題しこれもまた本件出願と同
じ日に出願されかつ全体的に参照のためここに導入され
る他の同時係属出願に記載されているようにして行なわ
れる。印刷回路パターンはハウジングの面上に直接（す
なわち、接着剤の層、あるいは伝統的な硬いあるいは柔
軟性あるプリント回路板のような、プリント回路導体と
ハウジングの間になんらの介在構造もなく）配設される
のが好ましく、かつ無電解メッキのようなモールドされ
た熱可塑性基板上に直接プリント回路パターンを被着す
る他の方法もまた適している。たとえば134のような、
電気的構成部品は内部プリント回路パターン112および1
16に直接はんだ付けされる。
ハウジング100はまた一体的にモールドされたスイッチ
を含んでおり、これは第２図における断面図に示されて
いる（第２図においては、ハウジング100はカバー104が
ベース102に取付けられて完全に組立てられて示されて
いる）。第１図および第２図を参照すると、スイッチ13
6はその上に第一のプリント回路スイッチ接点140が直接
配設されている薄い、柔軟性あるウォール（wall）138
を含む。柔軟性あるウォール138の直径はほぼ10ミリメ
ートルであり、かつ該ウォールの厚みはほぼ125ミクロ
ンである。カバー104はその内面上に一体的にモールド
されたピラー（pillar）142を含み、該ピラー142上には
２つのプリント回路スイッチ接点144および146が直接配
設されている。プリント回路スイッチ接点144および146
のフォトリソグラフィーによる形成に便宜を与えるた
め、ピラー142は部分的に形状が円錐でありカバーの内
面104Aとほぼ70度の角度を形成する傾斜した側壁を有し
ている。動作においては、圧力が柔軟性あるウォール13
8の外面に印加されそれをピラー142の方向にわん曲さ
せ、それによりスイッチ接点140が接点144を146にショ
ートさせる。
スライド可能なバッテリコンパートメント148は薄い、
円盤型のバッテリを受け入れるのに適した開口148Aを含
んでいる（バッテリは第１図においては図示されていな
い）。バッテリコンパートメント148は周辺壁108におけ
る開口150をとおりハウジング100内にスライドして入
り、それによってバッテリのターミナルの１つがベース
部材102の内部のバッテリ接点152に接触する。バッテリ
接点152はプリント回路パターン112に接続されている。
あるいは、バッテリは180度より少し多くの円形を形成
する、弓形の壁156内にバッテリを保持することにより
内部的に（すなわち、スライド可能なバッテリコンパー
トメント148によることなく）マウントすることもでき
る。
第３図においては、バッテリ接点152の詳細な断面図が
示されている。この図を参照すると、バッテリ接点152
は薄い柔軟性ある壁302を含んでおりこの薄い壁に突起
部304が設けられている。薄い壁302および突出部304は
好ましくはベース部材102と一体的にモールドされる。
印刷回路バッテリ接点306が突出部304の上部面上に直接
配設されておりかつベースの内面上のプリント回路パタ
ーン112に電気的に接続されている。バッテリがハウジ
ング100内に（直接、またはバッテリコンパートメント1
48の使用により）導入されたとき、プリント回路バッテ
リ接点306は強制的にバッテリ上のバッテリターミナル3
08Aと係合し、薄い壁302を下方向にたわませかつターミ
ナル308A上に圧力を加える。同様のバッテリ接点154
（第１図参照）がカバー104の内面に配置されているが
第３図においては図示されていない。バッテリ接点154
は第２のバッテリターミナル308Bに対し、バッテリ接点
152によってバッテリターミナル308Aに加えられる力と
大きさは同じであるが方向が反対の力を加える。薄い壁
302および突出部304はスイッチ136の壁138およびピラー
142と同様の設計となっている。
液晶ディスプレイ（LCD）158がベースにおける開口160
に配置されている。LCD上の電気的接点、たとえば158
A、が日本グラファイト工業から入手可能なもののよう
な、よく知られた熱封止（heat seal）コネクタを用い
ることにより、接点、たとえば112A、に接続されてい
る。ハウジング100がLCD158を含むとき、マイラーシー
ト132はLCDの表示面上に中心を置く透明な窓を必要とす
る。
ベースおよびカバー部材102および104を補強するため、
第４図に図示されたもののような、一体的にモールドさ
れた構造402を部材の外部面上に用いることができる
（しかしながら、これは外部面上にプリント回路パター
ンを用いることを排除する）。あるいは、第５図に図示
されたもののような、補強ロッド502のパターンをベー
スおよびカバー部材内に一体的にモールドすることがで
きる。第１図に図示されたものの他に、他の形態の一体
的にモールド可能でかつ折りたたみ可能なハウジングも
また可能であり、かつ本発明は２つより多くのフレキシ
ブルに相互接続されたハウジング部材（すなわち、ベー
ス102およびカバー104）を用いて実施することもでき
る。たとえば、硬い周辺壁108の代わりにヒンジ式の側
部を用いることができ、かつ平坦なプリント回路基板
（これもまたハウジングと一体的にモールドされた）が
ハウジング部材の１つにフレキシブルに取付けられかつ
最終組立て時に、しかしながらこれらの付加的なヒンジ
式基板に電子部品が取付けられたのちに、ハウジングの
空間（面102Aおよび104Aの間のスペース）内に折りたた
まれる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 マッキンレー・マーチン ジェイ アメリカ合衆国フロリダ州 33322、サン ライズ、ノースウエスト・ワンハンドレッ ドアンド イレブンス・アベニュー 2101 (72)発明者 スプリーサ・アンソニー ビー アメリカ合衆国フロリダ州 33065、コー ラル・スプリングス、ノースウエスト・エ イティエイス・ウェイ 1839 (56)参考文献 特開 昭59−86925（ＪＰ，Ａ) 米国特許4394707（ＵＳ，Ａ)

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】第１および第２のハウジング部材および該
    ハウジング部材を結合するヒンジであって、前記ハウジ
    ング部材および前記ヒンジは一体的にモールドされてい
    るもの、 前記第１のハウジング部材の第１の面上に直接配設され
    た第１のはんだ付け可能なプリント回路パターン、 前記第１のハウジング部材の第２の面上に配設された第
    ２のプリント回路パターンであって、前記第２の面は前
    記第１の面と対向しているもの、および 前記第１および第２のプリント回路パターンの間に接続
    された導電性スルーホール、 を組合わせ具備する電子的装置のための一体的にモール
    ド可能でかつ折りたたみ可能なハウジング。
  2. 【請求項２】前記第１のハウジング部材の前記第２の面
    は前記ハウジングの外部面を含み、かつ前記ハウジング
    は前記第２のプリント回路パターンの上に配置された絶
    縁性シートを含む請求の範囲第１項に記載の一体的にモ
    ールド可能でかつ折りたたみ可能なハウジング。
  3. 【請求項３】第１および第２のハウジング部材および該
    ハウジング部材を結合するヒンジであって、前記ハウジ
    ング部材および前記ヒンジは一体的にモールドされてい
    るもの、 前記第１のハウジング部材の第１の面上に直接配設され
    た第１のはんだ付け可能なプリント回路パターン、 前記ハウジングとともに一体的に形成されたスイッチで
    あって、該スイッチは、 前記第１のハウジング部材に一体的にモールドされた薄
    い、柔軟性ある壁部、 前記薄い壁部の面上に直接配設された第１のプリント回
    路スイッチ接点、そして 前記第２のハウジング部材上に直接配設された第２のプ
    リント回路スイッチ接点、 を組合わせ具備する電子的装置のための一体的にモール
    ド可能でかつ折りたたみ可能なハウジング。
  4. 【請求項４】第１および第２のハウジング部材および該
    ハウジング部材を結合するヒンジであって、前記ハウジ
    ング部材および前記ヒンジは一体的にモールドされてい
    るもの、 前記第１のハウジング部材の第１の面上に直接配設され
    た第１のはんだ付け可能なプリント回路パターン、 前記ハウジングと一体的にモールドされ、前記ハウジン
    グ部材を強化するための構造手段であって、前記構造手
    段は前記ハウジング内にモールドされた補強用ロッドを
    含むもの、 を組合わせ具備する電子的装置のための一体的にモール
    ド可能でかつ折りたたみ可能なハウジング。
  5. 【請求項５】第１および第２のハウジング部材および該
    ハウジング部材を結合するヒンジであって、前記ハウジ
    ング部材および前記ヒンジは一体的にモールドされてい
    るもの、 前記第１のハウジング部材の第１の面上に直接配設され
    た第１のはんだ付け可能なプリント回路パターン、 そしてバッテリ接点を組合わせ具備し、該バッテリ接点
    は、 前記第１のハウジング部材に一体的にモールドされた薄
    い、柔軟性ある壁部、 前記薄い壁部に取付けられた突出部、そして 前記突出部上に配設されたプリント回路バッテリ接点、
    を含み、前記ハウジングはバッテリが前記ハウジングに
    導入されたとき、前記プリント回路バッテリ接点が前記
    バッテリ上のターミナルに加圧的に係合し、前記薄い壁
    部をたわませるように構成されかつ配置されている、 電子的装置のための一体的にモールド可能でかつ折りた
    たみ可能なハウジング。
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