JPH0318090A - 複合回路部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の目的コ （産業上の利用分野） 本発明は、他の回路基板上に表面実装可能な複合回路部
品に関する。

（従来の技術） 従来の複合回路部品としては、複数のインダクタンスや
キャパシタンスを一面に載置接続された基板と、これら
の各インダクタンスやキャバシタンスと導通接続され、
該基板と平行で、かつ、該基板の一側端から突出して列
設された複数のリード端子とを有するものが用いられて
いる。

ところで、近年の軽薄短小の傾向は複合回路部品であっ
ても例外ではなく、この為、より多くの回路部品を一定
容積内に実装させるべく、今や表面実装が主流となりつ
つある。

（発明が解決しようとする課題） ところが、表面実装を実現するために、従来から用いら
れている前述した複合回路部品と同機能を備え、リード
フレームに搭載可能な新たな複合回路部品を開発する場
合には、莫大な開発コストを必要とする。このため、で
きるだけ従来からの複合回路部品を活用しつつ、表面実
装の要求に応えたいという要望があった。

しかしながら、表面実装に適したリードフレームと、従
来の複合回路部品とを結合させる技術が今日まで確立さ
れていないという現状であり、この問題点の解決が切望
されていた。

そこで本発明は、上記問題点を解決すべく、従来の複合
回路部品を活用しつつ、表面実装可能な複合回路部品の
提供を目的とする。

［発明の構或］ （課題を解決するための手段） 上記目的を達成するための本発明の構成は、複数の回路
部品を配置された基板と、各回路部品とそれぞれ導通接
続され、該基板と平行、かつ、該基板の一例端から突出
して列設された複数の第１の板状リード端子とを有する
複合回路素子と、ほぼ直角に当接される前記各リード端
子を位置決め可能な一対の位置決め起立片を各一端部に
形成され、かつ、各他端部が他の回路基板上の導電層と
導通接続可能にほぼ同一平面上に配置された複数の第２
の板状リード端子と、第２の板状リード端子に対する複
合回路素子の位置決め姿勢を保持する保持部を形成され
、前記位置決め起立片を形成された部分を除き、該第２
の板状リード端子の一端部を含む部分に成型された実装
用基板とを具備したものとしている。

（作　用） 上記構成を備えた本発明の作用について説明する。

第２の板状リード端子とほぼ直角に当接される第１の板
状リード端子は、位置決め起立片により位置決めされる
とともに、第１の板状リード端子を含む複合回路素子自
体は、保持部により実装用基板に対する保持姿勢を保た
れるようにしている。

このようにして、従来の複合回路部品を活用しつつ、表
面実装を可能としている。

（実施例） 以下、本発明について図面を参照して説明する。

第１図は一実施例としての複合回路部品の外観斜視図、
第２図は同部品の分解斜視図、第３図（ａ）乃至（Ｃ）
は実装用基板のそれぞれ上面図．側面図，正面図である
。

各図に示す複合回路部品｛は、受動部品として複数のド
ラム型コイル２を配置された基板３と、各ドラム型コイ
ル２とそれぞれ導通接続され、該基板３と平行で、かつ
、該基板３の一側端３ａから突出して列設された複数の
第１の板状リード端子４とを有する複合回路素子５と、
ほぼ直角に当接される前記各第１の板状リード端子４を
位置決め可能な一対の位置決め起立片１ｌを各一端部に
形或され、かつ、各他端部が他の回路基板上の導電層（
図示しない）と導連接続可能にほぼ同一平面上に配置さ
れた複数の第２の板状リード端子６と、この第２の板状
リード端子６に対する複合回路素子５の位置決め姿勢を
保持する保持部７乃至９を形成され、前記位置決め起立
片ｌ１を形成された部分を除き、該第２の板状リード端
子６の一端部を含む部分に成型された実装用基板１０と
を具備している。

前記回路部品としては、能動部品と受動部品とを含み、
能動部品としてトランジスタ等を用いてもよく、受動部
品として前述したドラム型コイル２の他、コンデンサや
抵抗体を用いてもよい。

尚、前記複合回路素子５は、第１の板状リード端子４の
解放端部を除く部分をモールドされているものである。

また、第１の板状リード端子４は基板３の一側端３ａを
挾持する扶持部（後述する）を備えたもので、この扶持
部で基板３を挾持させた後、半田付けされて等間隔を保
って列設されている。

実装用基板１０は詳細を第３図に示すように、複数の第
２の板状リード端子６を等間隔で、かつ、同一平面上に
配列し、前述した一対の位置決め起立片１１を中心とす
る表裏面部分を除く各一端部を一体的に成型したもので
ある。

また、この実装用基板１０の上面１０ａの一側端１０ｂ
には、該上面１０ａと直角に両端部間に亘り起立形成さ
れた第１の保持部８と、その中央部には当該上面１０ａ
から突出して形成された第２の保持部７．９とが形成さ
れ、さらに両端部１０ｃ．１０ｃには、実装用基板１０
と複合回路素子５とを組み合わせた後に、この複合回路
素子５を収納するように実装用基板１０に装着される蓋
体（図示しない）を支持する支持部材１２，１２が起立
形成されている。

第１の保持部８は、複合回路素子５の実装用基板１０の
上面１０ａと平行な面上での位置を決定し、これを保持
するものである。

本実施例では、ドラム型コイル２が第１の保持部８に当
接する位置で、各第１の板状リード端子４と、各位置決
め起立片１１とが一致するようにしている。

第２の保持部７．９は、基板３が当該第２の保持部７，
９の上面７ａ，９ａに当接した状態で、複合回路素子５
を支持し、この当接状態を保持させ、かつ、第２の板状
リード端子６に第１の板状リード端子４を直角に当接さ
せるものである。

尚、本実施例では前記第１，第２の保持部７乃至９を合
わせて前述した保持部を構威している。

第４図及び第５図（ａ）乃至（Ｃ）に、前記一対の位置
決め起立片１１の詳細を示す。

第４図は実装用基板１０の断面図、第５図（ａ）乃至（
Ｃ）は、位置決め起立片のそれぞれ正面図，側面図，上
面図である。

各図に示す位置決め起立片１１は、第２の板状リード端
子６の一端部の一部を切り欠き、これを一方に折曲させ
て形成したものであり、２つの起立片１１ａ，起立片１
１ｂからなる。

ところで、前述した第工の板状リード端子４はこの２つ
の起立片１１ａ，起立片１ｌｂによって形或される間隙
１２にほぼ直角に当接されるが、これにより各第１の板
状リード端子４は位置決めされることになる（第５図（
ａ）参照）。

次に、以上のように構成された複合回路部品の製造工程
について第６図（ａ）乃至（ｆ）をも参照して説明する
。

まず、同図に示すリードフレーム１３を所定間隔毎に切
断する。

そして、後に起立片となる部分にスリットを入れるのと
同時に、必要に応じて後に第２の板状リード端子６とな
る部分１５乃至１９を適宜切断する。この切断箇所は、
搭載する複合回路素子を勘案して適宜切断する。

次に、以上のように切断されたリードフレームを図示し
ない金型内に配置し、図中１４で示す部分を樹脂で充填
し、実装用基板１０を形成する。

この際、前述したように位置決め起立片１１の表裏面が
露出するようにしている。

これにより同図（ｂ）に示す実装用基板１０が得られる
。尚、同図（ｂ）に示す状態はリードフレームから切り
離していないものを示す。

一方、複合回路素子５は同図（ｅ）乃至（ｆ）に示すよ
うにして製造される。

まず、同図（Ｃ）に示す第１の板状リード端子４′を、
３本ずつ搬送帯２０に所定間隔を保持して挾持させる（
同図（ｄ）参照）。

この搬送帯２０に挾持させた各第ｌの板状リード端子４
′の板状に形成された扶持部４ｂ’に前記基板３を挿入
して、挾持させる（同図（ｅ）参照）。

この第１の板状リード端子４′の扶持部４ｂ’に挾持さ
れた基板３上に、前述した回路部品２を搭載して適宜半
田付けする（同図（ｆ）参照）。

そして、図中２１で示す部分を切断すると板状切断端部
となり、前記第２図等に示す複合回路素子５が完成する
。

次に、以上のようにして形成された実装用基板１０に複
合回路素子５を搭載し半田付けする。この半田付けは、
実装用基板１０から露出している位置決め起立片１１部
分にクリーム半田を塗布しておき、複合回路素子５を搭
載した段階で加熱することにより行う。

この場合、第２の板状リード端子６に第１の板状リード
端子４を直角に当接させる際、ドラム型コイル２が第１
の保持部８に当接する位置で、各第１の板状リード端子
４と各位置決め起立片１１とが一致し、また第２の保持
部７，９により、基板３の一側端３ａが第２の保持部７
．９の上面７ａ，９ａに当接した状態で、複合回路素子
５を支持することになる。

その後、図示しない蓋体を実装用基板１０に装着した後
、前記リードフレームから切り離すことで完戒する。

以上詳述した複合回路部品では、従来の複合回路部品を
活用しつつ、表面実装可能な複合回路部品の提供ができ
るばかりでなく、第２の保持部７，９によって複合回路
素子５を支持させているので、実装用基板１０に対する
その搭載姿勢を安定させることができる。また、起立片
１１ａ，ｌｌｂ間に第１の板状リード端子４が配置され
るので、たとえ第１の板状リード端子４が不揃いに切断
されている場合であっても、位置決め起立片１ｌと良好
に半田付けすることができる。

更に、位置決め起立片ｌ王部分は表裏ともにリードフレ
ームが露出しているので、半田付けの際の熱伝導性を向
上させることができる。

尚、本発明は前記一実施例に限定されるものではなく、
その要旨の範囲内において様々に変形実施が可能である
。

［発明の効果］ 以上詳述した本発明によれば、従来の複合回路部品を活
用しつつ、表面実装可能な複合回路部品の提供ができる
。

【図面の簡単な説明】

第１図は一実施例としての複合回路部品の外観斜視図、
第２図は同部品の分解斜視図、第３図（ａ）乃至（Ｃ）
は実装用基板のそれぞれ上面図，側面図，正面図、第４
図は実装用基板の断面図、第５図（ａ）乃至（Ｃ）は、
位置決め起立片のそれぞれ正面図，側面図，上面図、第
６図（ａ）乃至（ｆ）は製造工程の説明図である。 ２・・・回路部品、　　　　　　　３・・・基板、４・
・・第１の板状リード端子、５・・・複合回路素子、１
１・・・位置決め起立片、 ６・・・第２の板状リード端子、 ７乃至９・・・保持部、　　　　１０・・・実装用基板
。 （Ｃｌ （ｄｌ 第 ６ 図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　複数の回路部品を配置された基板と、各回路部品とそ
   れぞれ導通接続され、該基板と平行、かつ、該基板の一
   側端から突出して列設された複数の第１の板状リード端
   子とを有する複合回路素子と、ほぼ直角に当接される前
   記各リード端子を位置決め可能な一対の位置決め起立片
   を各一端部に形成され、かつ、各他端部が他の回路基板
   上の導電層と導通接続可能にほぼ同一平面上に配置され
   た複数の第２の板状リード端子と、第２の板状リード端
   子に対する複合回路素子の位置決め姿勢を保持する保持
   部を形成され、前記位置決め起立片を形成された部分を
   除き、該第２の板状リード端子の一端部を含む部分に成
   型された実装用基板とを具備したことを特徴とする複合
   回路部品。