JP2542422B2 - 平面アンテナ付き電子回路ユニット - Google Patents
平面アンテナ付き電子回路ユニットInfo
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- JP2542422B2 JP2542422B2 JP63140451A JP14045188A JP2542422B2 JP 2542422 B2 JP2542422 B2 JP 2542422B2 JP 63140451 A JP63140451 A JP 63140451A JP 14045188 A JP14045188 A JP 14045188A JP 2542422 B2 JP2542422 B2 JP 2542422B2
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- Japan
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- antenna
- planar antenna
- pattern
- circuit unit
- circuit board
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
Landscapes
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Variable-Direction Aerials And Aerial Arrays (AREA)
- Details Of Aerials (AREA)
- Support Of Aerials (AREA)
- Structure Of Receivers (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、平面アンテナ付き電子回路ユニットに関す
るものである。
るものである。
従来の平面アンテナ付き電子回路ユニットの組成順序
を図−３ないし図−５に示す。平面アンテナ11は、図−
３に示すように、誘電体層12の表面にアンテナパターン
13を形成し、アンテナパターン13から誘電体層12を貫通
して誘電体層12の裏面に突出する一対のリードピン14を
設けたものである。リードピン14はアンテナパターン13
に半田付けにより固定されている。誘電体層12にはガラ
スエポキシ板、ポリテトラフルオロエチレン板等が使用
され、アンテナパターン13には表面に半田メッキまたは
ニッケルメッキ等の防錆処理を施した銅箔などが使用さ
れる。
を図−３ないし図−５に示す。平面アンテナ11は、図−
３に示すように、誘電体層12の表面にアンテナパターン
13を形成し、アンテナパターン13から誘電体層12を貫通
して誘電体層12の裏面に突出する一対のリードピン14を
設けたものである。リードピン14はアンテナパターン13
に半田付けにより固定されている。誘電体層12にはガラ
スエポキシ板、ポリテトラフルオロエチレン板等が使用
され、アンテナパターン13には表面に半田メッキまたは
ニッケルメッキ等の防錆処理を施した銅箔などが使用さ
れる。
この平面アンテナ11を回路基板15に取り付けると図−
４のようになる。回路基板15は、絶縁板16の一方の面に
回路パターン17を、他方の面全面にアース層18を設けた
もので、平面アンテナ11はそのアース層18側の面に接着
剤により密着固定される。リードピン14は回路基板15を
貫通し、回路パターン17に半田付けされて、アンテナパ
ターン13と回路パターン17とを電気的に接続するように
なっている。
４のようになる。回路基板15は、絶縁板16の一方の面に
回路パターン17を、他方の面全面にアース層18を設けた
もので、平面アンテナ11はそのアース層18側の面に接着
剤により密着固定される。リードピン14は回路基板15を
貫通し、回路パターン17に半田付けされて、アンテナパ
ターン13と回路パターン17とを電気的に接続するように
なっている。
回路基板15は、さらに図−５に示すように電子部品19
を実装した上で、ケース20内に収納され、ネジ21により
ケース20に固定される。従来の平面アンテナ付き電子回
路ユニットは以上のような構成となっている。
を実装した上で、ケース20内に収納され、ネジ21により
ケース20に固定される。従来の平面アンテナ付き電子回
路ユニットは以上のような構成となっている。
従来の平面アンテナ付き電子回路ユニットは、平面ア
ンテナ、回路基板、電子部品、ケースなどから組み立て
られるため、部品点数が多く、部品管理、組立工数が多
くなり、コスト高になる。また平面アンテナは接着剤に
より回路基板に固定されるため、アンテナパターンとア
ース層間の寸法精度が出し難く、かつその間の誘電率に
もバラツキが生じやすく、アンテナ性能の安定性に問題
がある。
ンテナ、回路基板、電子部品、ケースなどから組み立て
られるため、部品点数が多く、部品管理、組立工数が多
くなり、コスト高になる。また平面アンテナは接着剤に
より回路基板に固定されるため、アンテナパターンとア
ース層間の寸法精度が出し難く、かつその間の誘電率に
もバラツキが生じやすく、アンテナ性能の安定性に問題
がある。
本発明は、上記のような課題を解決するためになされ
たもので、その構成は、絶縁板の一方の面に電子部品が
実装された回路パターンを有し、他方の面にアース層を
有する回路基板と、一方の面が上記アース層に接する誘
電体層の他方の面にアンテナパターンを有する平面アン
テナとを備え、上記アンテナパターンと回路パターンと
をリードピンで電気的に接続してなる平面アンテナ付き
電子回路ユニットにおいて、上記アンテナパターンとア
ース層との間の誘電体層を、上記回路基板を収納するケ
ースと一体にモールド成形したことを特徴とする。
たもので、その構成は、絶縁板の一方の面に電子部品が
実装された回路パターンを有し、他方の面にアース層を
有する回路基板と、一方の面が上記アース層に接する誘
電体層の他方の面にアンテナパターンを有する平面アン
テナとを備え、上記アンテナパターンと回路パターンと
をリードピンで電気的に接続してなる平面アンテナ付き
電子回路ユニットにおいて、上記アンテナパターンとア
ース層との間の誘電体層を、上記回路基板を収納するケ
ースと一体にモールド成形したことを特徴とする。
このようにすれば、平面アンテナの誘電体層と電子回
路ユニットのケースとが一体化されるため、部品点数が
少なくて済む。また上記誘電体層は、アンテナパターン
と回転基板とをモールド成形用の金型内に仮固定した状
態でモールド成形されるため、アンテナパターンとアー
ス層間の寸法精度は実質的に金型の精度により定まるこ
とになり、高い寸法精度が得られる。
路ユニットのケースとが一体化されるため、部品点数が
少なくて済む。また上記誘電体層は、アンテナパターン
と回転基板とをモールド成形用の金型内に仮固定した状
態でモールド成形されるため、アンテナパターンとアー
ス層間の寸法精度は実質的に金型の精度により定まるこ
とになり、高い寸法精度が得られる。
以下、本発明の実施例を図面を参照して詳細に説明す
る。
る。
図−１は本発明の一実施例を示すもので、回路基板15
が、絶縁板16の一方の面に電子部品19を実装した回路パ
ターン17を有し、他方の面にアース層18を有する点、お
よびアンテナパターン13と回路パターン17がリードピン
14により電気的に接続されている点は従来と同様であ
る。
が、絶縁板16の一方の面に電子部品19を実装した回路パ
ターン17を有し、他方の面にアース層18を有する点、お
よびアンテナパターン13と回路パターン17がリードピン
14により電気的に接続されている点は従来と同様であ
る。
この平面アンテナ付き電子回路ユニットの特徴は、ア
ンテナパターン13とアース層18との間の誘電体層が、回
路基板15を収納するケース22と一体にモールド成形され
ている点である。
ンテナパターン13とアース層18との間の誘電体層が、回
路基板15を収納するケース22と一体にモールド成形され
ている点である。
このような平面アンテナ付き電子回路ユニットを製造
するには、図−２に示すように、モールド成形用の一方
の金型23Aに、リードピン14を半田付けしたアンテナパ
ターン13を仮固定すると共に、他方の金型23Bに回路基
板15を仮固定した後、金型23A・23Bを閉じ、樹脂のモー
ルド成形を行って、図−１に示すようなモールド成形体
22を形成すればよい。この場合、アンテナパターン13と
回路基板15は、リードピン14が回路基板15の孔に挿通さ
れるように位置決めする必要のあることは勿論である。
するには、図−２に示すように、モールド成形用の一方
の金型23Aに、リードピン14を半田付けしたアンテナパ
ターン13を仮固定すると共に、他方の金型23Bに回路基
板15を仮固定した後、金型23A・23Bを閉じ、樹脂のモー
ルド成形を行って、図−１に示すようなモールド成形体
22を形成すればよい。この場合、アンテナパターン13と
回路基板15は、リードピン14が回路基板15の孔に挿通さ
れるように位置決めする必要のあることは勿論である。
アンテナパターン13および回路基板15の金型23Aおよ
び23Bへの仮固定は真空吸着あるいは粘着剤などにより
行うことができる。またアンテナパターン13へのリード
ピン14の半田付けは図示のようにリードピン14をアンテ
ナパターン13に付き当てた状態で行うことが望ましい。
平面アンテナの誘電体層を兼ねるケース22の材質として
は、回路基板15等との接着性の観点からウレタン樹脂ま
たはエポキシ樹脂を使用することが好ましい。
び23Bへの仮固定は真空吸着あるいは粘着剤などにより
行うことができる。またアンテナパターン13へのリード
ピン14の半田付けは図示のようにリードピン14をアンテ
ナパターン13に付き当てた状態で行うことが望ましい。
平面アンテナの誘電体層を兼ねるケース22の材質として
は、回路基板15等との接着性の観点からウレタン樹脂ま
たはエポキシ樹脂を使用することが好ましい。
以上説明したように本発明によれば、平面アンテナの
誘電体層と、回路基板を収納するケースとを一体化でき
るため、部品点数が少なくなり、その結果、部品管理、
組立が容易になるため、平面アンテナ付き電子回路ユニ
ットのコストを低減することができる。また上記誘電体
層は、アンテナパターンと回路基板とをモールド成形用
の金型内に仮固定した状態でモールド成形されるため、
アンテナパターンとアース層間の寸法精度は実質的に金
型の精度により定まることになり、高い寸法精度が得ら
れ、アンテナ性能の安定性向上にも有効である。
誘電体層と、回路基板を収納するケースとを一体化でき
るため、部品点数が少なくなり、その結果、部品管理、
組立が容易になるため、平面アンテナ付き電子回路ユニ
ットのコストを低減することができる。また上記誘電体
層は、アンテナパターンと回路基板とをモールド成形用
の金型内に仮固定した状態でモールド成形されるため、
アンテナパターンとアース層間の寸法精度は実質的に金
型の精度により定まることになり、高い寸法精度が得ら
れ、アンテナ性能の安定性向上にも有効である。
図−１は本発明の一実施例に係る平面アンテナ付き電子
回路ユニットの断面図、図−２は同ユニットの製造過程
を示す断面図、図−３は従来の平面アンテナを示す斜視
図、図−４は同アンテナを回路基板に取り付けた状態を
示す断面図、図−５は従来の平面アンテナ付き電子回路
ユニットの断面図である。 13:アンテナパターン、14:リードピン、15:回路基板、1
6:絶縁板、17:回路パターン、18:アース層、19:電子部
品、22:ケース。
回路ユニットの断面図、図−２は同ユニットの製造過程
を示す断面図、図−３は従来の平面アンテナを示す斜視
図、図−４は同アンテナを回路基板に取り付けた状態を
示す断面図、図−５は従来の平面アンテナ付き電子回路
ユニットの断面図である。 13:アンテナパターン、14:リードピン、15:回路基板、1
6:絶縁板、17:回路パターン、18:アース層、19:電子部
品、22:ケース。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 西橋 淳 神奈川県横浜市西区岡野２―４―３ 古 河電気工業株式会社横浜研究所内 (72)発明者 菅原 秀夫 神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地 富士通株式会社内 (72)発明者 芦田 秀夫 神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地 富士通株式会社内 (56)参考文献 特開 昭63−275024（ＪＰ，Ａ) 実開 昭64−41168（ＪＰ，Ｕ)
Claims (1)
- 【請求項１】絶縁板の一方の面に電子部品が実装された
回路パターンを有し、他方の面にアース層を有する回路
基板と、一方の面が上記アース層に接する誘電体層の他
方の面にアンテナパターンを有する平面アンテナとを備
え、上記アンテナパターンと回路パターンとをリードピ
ンで電気的に接続してなる平面アンテナ付き電子回路ユ
ニットにおいて、上記アンテナパターンとアース層との
間の誘電体層を、上記回路基板を収納するケースと一体
にモールド成形したことを特徴とする平面アンテナ付き
電子回路ユニット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63140451A JP2542422B2 (ja) | 1988-06-09 | 1988-06-09 | 平面アンテナ付き電子回路ユニット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63140451A JP2542422B2 (ja) | 1988-06-09 | 1988-06-09 | 平面アンテナ付き電子回路ユニット |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01310587A JPH01310587A (ja) | 1989-12-14 |
| JP2542422B2 true JP2542422B2 (ja) | 1996-10-09 |
Family
ID=15268926
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63140451A Expired - Fee Related JP2542422B2 (ja) | 1988-06-09 | 1988-06-09 | 平面アンテナ付き電子回路ユニット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2542422B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3092629B2 (ja) * | 1991-02-01 | 2000-09-25 | 富士通株式会社 | アンテナ付き電子回路装置 |
| JP4732128B2 (ja) * | 2005-11-01 | 2011-07-27 | 太陽誘電株式会社 | 高周波無線モジュール |
| JP4891803B2 (ja) * | 2007-02-21 | 2012-03-07 | 小島プレス工業株式会社 | 車両外装品に内蔵されるアンテナ装置 |
| JP4904336B2 (ja) * | 2008-02-08 | 2012-03-28 | 古河電気工業株式会社 | レーダ装置用アンテナおよびその製造方法 |
-
1988
- 1988-06-09 JP JP63140451A patent/JP2542422B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01310587A (ja) | 1989-12-14 |
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Legal Events
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