JPH07109817B2 - イオン投影リトグラフイー装置、該イオン投影リトグラフイー装置における基体上のマスクの構造部の像位置決め制御方法 - Google Patents

イオン投影リトグラフイー装置、該イオン投影リトグラフイー装置における基体上のマスクの構造部の像位置決め制御方法

Info

Publication number
JPH07109817B2
JPH07109817B2 JP63136465A JP13646588A JPH07109817B2 JP H07109817 B2 JPH07109817 B2 JP H07109817B2 JP 63136465 A JP63136465 A JP 63136465A JP 13646588 A JP13646588 A JP 13646588A JP H07109817 B2 JPH07109817 B2 JP H07109817B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wafer
mark
mask
image
reference block
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP63136465A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS6464216A (en
Inventor
ステングル ゲルハルト
レッシュナー ハンス
ハムメル エルンスト
Original Assignee
イーエムエス イオーネン ミクロファブリカチオンス ジステーメ ゲゼルシャフト ミト ベシュレンクテル ハフツング
エステルライヒッシェ インベスチオンス クレジット アクチエンゲゼルシャフト
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by イーエムエス イオーネン ミクロファブリカチオンス ジステーメ ゲゼルシャフト ミト ベシュレンクテル ハフツング, エステルライヒッシェ インベスチオンス クレジット アクチエンゲゼルシャフト filed Critical イーエムエス イオーネン ミクロファブリカチオンス ジステーメ ゲゼルシャフト ミト ベシュレンクテル ハフツング
Publication of JPS6464216A publication Critical patent/JPS6464216A/ja
Publication of JPH07109817B2 publication Critical patent/JPH07109817B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B82NANOTECHNOLOGY
    • B82YSPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
    • B82Y10/00Nanotechnology for information processing, storage or transmission, e.g. quantum computing or single electron logic
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B82NANOTECHNOLOGY
    • B82YSPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
    • B82Y40/00Manufacture or treatment of nanostructures
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/30Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects
    • H01J37/317Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects for changing properties of the objects or for applying thin layers thereon, e.g. for ion implantation
    • H01J37/3174Particle-beam lithography, e.g. electron beam lithography
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J2237/00Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
    • H01J2237/15Means for deflecting or directing discharge
    • H01J2237/151Electrostatic means
    • H01J2237/1516Multipoles
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J2237/00Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
    • H01J2237/30Electron or ion beam tubes for processing objects
    • H01J2237/304Controlling tubes
    • H01J2237/30433System calibration
    • H01J2237/30438Registration
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J2237/00Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
    • H01J2237/30Electron or ion beam tubes for processing objects
    • H01J2237/317Processing objects on a microscale
    • H01J2237/3175Lithography
    • H01J2237/31752Lithography using particular beams or near-field effects, e.g. STM-like techniques
    • H01J2237/31755Lithography using particular beams or near-field effects, e.g. STM-like techniques using ion beams
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J2237/00Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
    • H01J2237/30Electron or ion beam tubes for processing objects
    • H01J2237/317Processing objects on a microscale
    • H01J2237/3175Lithography
    • H01J2237/31776Shaped beam

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はマスクがマークを具備し、該マークが同様にマ
ークを具備する担持体上に結像され、制御装置により制
御される静電多極とくに8極と、マスク構造部の像をイ
オン光軸のまわりに回転する装置と、結像倍率を補正す
る装置とが光線路中に配置されているイオン投射装置に
より光線を制御することにより、マスクのマークの担持
体上への結像が担持体上に存在し、夫々の対応するマー
クと重ねられる、縮小又は1:1イオン投射リトグラフイ
ー用の、マスク上にある構造部の基体上への像の位置決
め制御方法に関する。
〔発明が解決しようとする課題〕
本発明は、結像系内の、特に又結像中の、すなわちオン
ライン(on line)の結像系内の、主電源から供給され
るレンズ電圧の振動(Erschutterung)により又は偏流
(Driff)により生ずる可能性がある若干の変化を観察
できるようにすること及び適宜の補正を実施することに
ある。
〔課題を解決するための手段〕
上記のような課題は本発明によれば、マークの担持体
が、ウエハーに対し予め与えられた位置で、かつ空間的
にウエハーから分離されてウエハーに平行に配置された
参照ブロックであり、該参照ブロックにはウエハーに生
じるマーク結像の大きさに相当する開口が形成され、上
記のマークがウエハー上に像を生じせしめられるイオン
投射装置の光線路の外側に配置されること、参照ブロッ
クのマークから出る二次光線用とくに二次電子用の検出
器が設けられ、二次電子はマスクマークを通す光線(参
照光線)より出ていること、前記検出器の信号が多極と
くに8極用及び軸方向磁場発生装置用の制御装置並びに
1:1の影投射(Schattenprojektion)においてテーブル
の高さ位置を変える機械的装置として形成されている倍
率補正装置に供給されることにより達成される。二次光
線用信号が多極、とくに8極用及び軸方向磁場発生装置
用の制御装置並びに倍率補正のための装置に検出信号が
供給される装置は従来技術ではないが、オーストリア特
許願第A3173/86号に記載されている。参照ブロックの配
置によりウエハー上に生じるイオン光線より発する二次
電子の検出に対する陰影付け(Ahschattung)が達成さ
れるので、検出器は指示にしたがって補正に影響する可
能性のあるウエハーからの影響を受けない。
参照ブロックに関するウエハーの正しい位置を得るた
め、本発明の別の形態では、参照ブロックが追加のマー
ク例えば目盛格子(Strichgitter)状のマークを有し、
ウエハーには参照ブロックに設けられる追加のマークと
関連する対応マークが設けられ、かつ、参照ブロックと
ウエハーに存在するマークの一致位置(Lageubereinsti
mmung)のずれを設定するための光学的装置が設けてあ
る。この光学的装置は、例えばSPIE632巻「サブミクロ
メータ リトグラフイー用電子ビーム、X線及びイオン
ビーム技術V(Electron Beam,X−Ray&Ion Beam Techn
iques for Submicrometer Litographies V)、(1986
年)146〜155頁、B.S.Fay等に記載されているようにし
て形成される。
本発明装置の更に別の形態では、目盛マーク(Strichma
rkierungen)の一致位置のずれの設定のために設けた光
学的装置は、ウエハーが固定されているテーブルの運動
用制御装置と連結され、光学的装置の信号はテーブル運
動用の制御装置に供給される。
本発明装置のまた別の形態では、参照光線が投射される
像、とくに露光中に投射される像の若干ずれが観察さ
れ、応答する補正が多極並びに軸方向磁場発生装置の制
御により行われ、参照ブロックに対するできるだけ高い
安定性が達成される。参照ブロックのマークより出る二
次光線の検出器は、2の数により割ることのできる数に
設けられ、複数対の検出器のうち、夫々2対は多極の制
御のために、1対は特に多極の制御のための対の1つと
結合して軸方向磁場発生装置の制御装置のために、そし
て別の1対は参照ブロックに設けたレンズ(投射レン
ズ)の拡大結像の方向か、縮小結像の方向への制御のた
めに設けられる。各対の検出器には基体上の直線状マー
クが関連し、マークの2つは互いに基体上で一列に配置
され、そして第3マークは角度をもって上記2つの一列
のマークに対して直角に配置され、更に第4マークは第
3マークに平行であるが、該マークに対して若干ずれて
基体上に配置してある。両方の互いに一列に配置された
マークの間の対称線上に第3マークが位置されており、
かつ直線状マークは断面がV字形の金属溝に形成してあ
る。
夫々1つの直線状マークに関連している2つの検出器
は、夫々のマークの別々の側で追加のマークから出る小
部分(Teilchen)の流入領域の外側に配置され、1対の
検出器に夫々付属する参照ブロック上のマークの小部分
のみがこの1対の検出器により検出される。
参照ブロックとテーブルとの間の相対位置のコントロー
ルは2つの方法で行われる。
(a)参照ブロックに設けた追加のマーク間の、ウエハ
ーでのそれに関連する対応マークに対する一致位置での
エラーが露光の間続いて検出されるエラーの限界を下回
るようなテーブルの補正運動に変換される。
(b)参照ブロックに設けた追加のマーク間の、一致位
置はウエハーのそれに関連するマークに対しては露光等
の光学アライメント装置を介して導き出される。本例に
おいては、露光の間のウエハー位置のコントロールはイ
ンターフエロメータ、特にレーザーインターフエロメー
タにより行われ、該インターフエロメータによりテーブ
ルの調節装置が制御される。
テーブルにはイオン投射装置の光学軸に対し垂直な面の
互いに2つの方向への位置調節のための調節装置、更に
前記光学軸のまわりのテーブルの回転のための調節装置
及びテーブルの高さの調節のための調節装置が設けてあ
る。インターフエロメータにより制御される補正運動に
より露光前に参照ブロックとテーブルとの間の光学アラ
イメント装置を介して調節される相対位置が保持され
る。
マスク構造の像の光学軸のまわりの回転のため回転テー
ブルが設けられ、該回転テーブルは座標テーブル(X方
向とY方向の運動)を担持するか、又は座標テーブル上
に配置される。回転テーブルはモータにより作動され、
該モータはX方向とY方向の整列のため並びに角度調節
θのため制御される。光学軸のまわりのマスク構造の像
の回転はマスクの光学軸のまわりの回転により作用調節
(bewerkstellight)される。マスクの駆動はモータに
より伝動装置を介して行われ、モータはX方向およびY
方向の整列のため並びに角度調節θのための制御装置に
より制御される。
本発明の別の実施形態では、参照ブロックの追加のマー
クとこれに対応するウエハーの対応マークの一致位置の
ずれの確定のための光学装置は、テーブルのための調節
装置とではなく多極及び軸方向磁場発生装置のための制
御装置と連結されている。光学装置は参照ブロックとウ
エハーでのマークの一致位置のずれに依存してイオン光
学的光線路の影響を許容する。この例では、テーブルが
ウエハー上のマークが単に与えられた量より小さい量だ
け、例えば1μmより小さい量だけ目標位置からそのマ
ークに関連する参照ブロックの追加のマークに対してず
れる(粗整列)位置にもたらされるように行われ、それ
によりインターフエロメータがテーブルの調節装置を作
動し、少なくとも作動状態での露光の終わるまで保持さ
れる。そしてインターフエロメータの作動後露光前に光
学的アライメント装置により確定された参照ブロックに
設けた追加のマークの一致位置でのずれがウエハーのそ
のマークに関連する対応マークに対してイオン光学的に
補正され、しかも(機能的に)予め与えられた光学的に
確定されるずれと、このずれを補正するためのイオン光
学装置への作用大きさとの間の関連で補正されて露光が
行われる。この方法においては、先ずテーブル上の所望
のウエハー位置への粗整列が行われ、その後インターフ
エロメータの作動によりテーブル位置が参照ブロックに
対して保持され、光学的に確定されるウエハーと参照ブ
ロックとの間のずれはイオン光学的に補正される。基本
的には、光学的に設定されるずれとこれに対して必要な
イオン光学装置への作用(X方向とY方向への光線の補
正と軸方向磁場の大きさの補正と投射レンズでの電圧の
補正とのための多極の付勢)との間の機能的関連〔較正
曲線(Eichkurve)〕が確定される。露光が行われた後
二次曲線のための検出が行われ、マスクのマークは再び
参照ブロック上のマークと一致せしめられ、新たなウエ
ハーの露光のため参照ブロックに対して新たなテーブル
位置の獲得のためインターフエロメータが非作動状態に
変換される。
露光時間が長い場合には、ウエハーの露光は段階的に行
うことができる。すなわち1つの同じウエハーを同じマ
スクを使用して少なくとも1つの他の工程で露光するた
めに、少なくとも1つのさらに他の露光が続き、2つの
連続する露光の間に先ずマスクのマークの結像が参照ブ
ロックに整列され、その後検出器が非作動状態に切り換
えられ、イオン光学的装置がウエハーの関連するマーク
に対する参照ブロックの付加マークの光学的に設定され
たずれに応じて補正され、その後再度露光が行われる。
正確さを高めるため、露光の間、較正曲線に応じてイオ
ン光学的補正を、参照ブロックの付加マークとウエハー
上のマークからの光学的に設定されたずれをもつ「オン
ライン」で行わせることができる。
ウエハー露光工程の間マスク像の参照ブロックに対する
(検出器による)安定化が保持され、また参照ブロック
に対するテーブル位置もコントロールされそしてテーブ
ルの位置のずれのために補正される。このことは本発明
によれば参照光線が時間的に変化可能な領域の影響下に
おかれることにより実行される。即ち、下記の瞬間値が
安定された参照ブロックに対して動かないマスク構造の
像において検出信号に一致する目標電圧値と比較される
こと、偏向電圧の瞬間値と目標値との間の違いがイオン
光学的結像システムにより補正されることにより、マス
クのマークに関連するマークを含む参照ブロックの領域
にわたって特に一定の速度で往復動され、その際マー
ク、例えば穴を捺過する場合に検出器が参照光線のため
の時間的に変化する偏向電圧の一定の瞬間値が関連する
最大信号を供給する。この方法を実施するため本発明に
よる装置では、別の偏向ユニット、例えば8極が電気的
二重極として接続され、参照光線のためのみに設けてあ
る。この偏向ユニツトは固有のマスク構造から出る光線
には作用しない。参照光線の偏向(移動「Wobbeln」)
は例えば鋸刃状電圧により達成させることができ、該鋸
刃状電圧は電気的二重極として接続される8極に供給さ
れる。
像が参照ブロックに対して安定していると、参照ブロッ
ク上の追加のマークから該当する8極での時間的に変化
する電圧が一定の固定値U0を得るときはいつも最大信号
が得られる。逆に最大の追加のマーク信号を生じるΔU0
だけの電圧値の変化が参照光線のドリフトすなわち固有
の像と例えば距離Δxだけの参照光線のドリフトを暗示
する。偏向電圧と偏向時間(例えば一定速度)の間、そ
して他方では偏向電圧と偏向距離の間の与えられた正確
に知られた関連のために光線のドリフトは時間測定によ
つても電圧測定によつても設定することができる。像安
定はイオン光学的補正ユニツト(多極、軸方向磁場、投
射レンズの電圧変化)により、追加のマークより生じる
検出信号がいつも同じ8極電圧U0においてもしくはいつ
も同じ時間間隔Δt0の後に最大であるように行われる。
光学的アライメント装置によりテーブル位置の参照ブロ
ックに対するずれが補正されるが、参照ブロックに対す
る光像位置はいぜんとしてコントロール下におかれる。
この場合、光学的アライメント装置からくるテーブル位
置の参照ブロックに対する変化を示す信号はすでに上記
のようにイオン光学的補正ユニツト用の信号に変形さ
れ、該信号はマスク構造の信号をウエハー上の該当する
構造と一致される。このことは当然参照光線の移動も生
じ、イオン光学的補正ユニツトの給電が連続されている
電圧U0の変化は像を参照ブロックに対し安定に保持する
ために生じる。しかし新しい電圧値U0は光学アライメン
ト装置からくる信号との明らかな関連にあるので、像安
定はコンピュータ制御で新しい値に調整することが可能
である。
予期しない時点にテーブルもしくはテーブル上のウエハ
ーへのイオン光線が達するのを避けるために種々のシャ
ツター(電気的、機械的)が色々な配置でイオン投射装
置内及び色々な形態で設けることができる。本例では機
械的シャツターが参照ブロツクと投射レンズとの間に配
置され、マスク構造の像も参照光線を絞るように形成さ
れる。機械的シャツターは往復動することができる、ま
た回転可能とくに円運動するように形成することができ
る。
機械的シャツターは又参照ブロツクとウエハーとの間に
組み込まれる。このようなシャツターは像のみを絞るが
参照ブロツク上の追加のマークをウエハーの関連する対
応マークと一致させるかどうかの光学的設定を阻害す
る。
参照光線のためのみの貫通部を有する機械的シャツター
は直接参照ブロックの上側に配置することができる。か
かるシャツターはマスクのマークを参照ブロックの関連
するマークに整列するための時定数が露光時間に対して
十分に小さくないときにのみ考慮される。その場合、整
列と露光は以下のような結果になる:シャツターの閉鎖
後マスクのマークが参照ブロックのマークに対して整列
が行われ、参照光線が通過するための開口部にシャツタ
ーが配置される。同様にテーブルはシャツターが閉じて
いる場合に新しい位置に動かされる。光学系により参照
ブロツクの追加のマークとウエハーの対応マークのずれ
が設定される。インターフエロメータはテーブルの参照
ブロツクに対する若干の動きを補正するために作動され
る。シャツターが開かれシャツターの開放時間の間イオ
ン像が設定保持される。光学系により検出されるずれの
補正は上記に示したようにテーブル位置調節又はイオン
光線への作用により行われる。
前記の全ての整列手段は1:1のイオン投射リソグラフイ
ーのためにも又縮小イオン投射リソグラフイーのために
も適している。
〔実施例〕
本発明の詳細を以下に図面について詳細に説明する。本
実施例においては、縮小イオン投射の場合について説明
する。図において1はマスクを示し、該マスクはイオン
源22からの光線路に配置してある。マスク1はイオン投
射装置により基体29上に結像されるべき構造部32を具備
する(第5図)。マスク構造部32の基体29への結像はマ
スク構造部32の像と基体29の上にすでに存在する像との
間の予め定めた相対位置が得られるように行われる。マ
スク1は図では誇張して大きく示してあるマーク11〜13
を具備する。このマーク11〜13は参照ブロツクとして作
用し、同様にマーク16〜18を具備する担持体の上に結像
される。マスク1のマーク11〜13の参照ブロツク2への
結像は参照ブロツク2のそれとそれぞれ関連するマーク
16〜18と一致せしめられる。
マスク1と参照ブロツク2の間の光線路には、制御装置
により作用を受ける静電多極、とくに8極3並びに光軸
のまわりの軸方向磁場発生装置4が配置してある。参照
ブロツク2は本例では基本(ウエハー)29に平行に配置
されている。参照ブロツク2は開口31を有する。この開
口31の大きさはマスク1の構造部のウエハー29上に生じ
る結像に応じて定められる。このように参照ブロツク2
に形成されたマーク16〜18は、像をウエハー29の上に結
像するイオン投射装置の光線路36の外側にある。
参照ブロツク2のマーク16〜18から出る二次光線のため
に検出器7〜10が設けられ、該検出器7〜10の位置と機
能は以下に説明する。
二次光線はマスク1のマーク11〜13を通り、参照ブロッ
ク2に投射する参照光線33から生じる。検出器7〜10の
信号は多極、とくに8極3のための及び軸方向磁場発生
装置4のための制御装置34へ供給される。参照ブロック
2の配置は光線の陰影付けが得られ、それによりウエハ
ー29下から来る光線による検出器7〜10の影響が除かれ
るという利点をもたらす。
参照ブロック2は追加のマーク19を備え、該追加のマー
ク19は例えば目盛格子(ruled grating)として形成さ
れる。ウエハー29には追加のマーク19に関連する対応マ
ーク20が、例えば上記と同様に目盛格子の形に形成して
ある。参照ブロック2の追加のマーク19とウエハー29の
対応マーク20の一致位置でのずれが存在するかどうかを
確定するため、光学的装置21が設けられる。一致位置で
のずれが確定されると直ぐに、この位置ずれを補正する
ステツプが導入される。このため、光学的装置21はウエ
ハー29を固定しているテーブル30の動きを制御する制御
装置35と接続され、したがって、光学的装置21の信号は
制御装置35に送られる。テーブル30は2つの互いに直交
する方向に動かすことのできる座標テーブルである。制
御装置35は次いでテーブル30を動かすモータを制御す
る。
光学的装置21は静電多極3及び軸方向磁場発生装置用の
制御装置34に接続してある。この場合、追加のマーク19
と対応マーク20の一致位置での誤差の大きさに依存して
投射光線36の位置及び参照光線33の位置が変えられる。
インターフエロメータ37は参照ブロツク2とテーブル30
との間に配置してある。インターフエロメータ37はテー
ブル30が参照ブロック2に対して相対運動を生じた場合
に信号をテーブル30の制御装置35に供給し、テーブル30
を位置戻しのために動かす。
第2図の装置においては、参照光線33の光線路に偏向ユ
ニツト38、例えば電気二重極として8極が接続してあ
る。この8極の配置により像移動によるオンライン整列
(Alignment)の間、イオン光学的結像特性の変化、す
なわち例えば像のドリフト(Abdriften)が電圧変動に
制限されて、例えば加速線で補正するようにすることが
できる。この場合、参照光線33は整列および露光工程の
間続いて参照ブロック2のマーク16〜18により移動(Wo
bbeln)され、例えば鋸刃電圧を偏向ユニツト38に印加
するこにより移動される。マスク構造部32の固有の像を
生じせしめる投射光線36は偏向ユニツト38の影響を受け
ない。偏向ユニツト38に鋸刃電圧を印加する場合、テー
ブル30が参照ブロツク2に対して正確に整列され、すな
わち光学的装置21が信号を送らないときに生じる仮想さ
れた関係が第3図に示してある。ここにおいて、0と認
められる目標電圧U0において、参照光線33は正確に参照
ブロック2のマーク16〜18の上にある。参照光線が走行
する距離Sは最大電圧Umaxと最小電圧Uminとの差により
定まる。
例えば第4図に示されたブロツク回路は、如何にイオン
光学的補正要素(静電多極8および軸方向磁場発生装置
4)が制御されるかを示す。即ち、イオン光学装置の安
定化のためには参照ブロツク2のマーク16〜18に対する
検出器7〜10(検出器7のみが図示してある)を介し
て、又参照ブロツク2に対するウエハー29の移動の補正
のためには光学的装置21により夫々制御されるかが示し
てある。ユニツトAはいつも検出器7より送られる計数
率(Zahlrate)に比例する電圧が最大である時は常に8
極3に印加する電圧を測定し、この電圧U(Zmax)ユニツ
トBに送る。このユニツトはU(Zmax)を目標電圧U0すな
わち8極3の目標値と比較し、8極では参照光線33が理
想的に整列されたテーブル30において参照ブロツク2に
関連するマークを捺過(uberstreichen)する。測定さ
れた差はイオン光学的補正要素のための適当する信号に
変換されるので、参照ブロック2のマークの捺過は再び
目標電圧U0において行われる。光学的装置21がウエハー
29の参照ブロツク2に対する移動を測定すると、適当す
る信号がユニツトCに伝達され、該ユニツトCはこの信
号を光学的補正信号に変換し、この補正信号により全イ
オン光線、すなわち又参照光線33から形成される成分が
偏向されるか、旋回される参照光線33は目標電圧U0にお
いて関連する参照ブロック2のマークを捺過するのでは
なく、U0+ΔU0において捺過し、その再ΔU0光学的装置
21により定められる。ユニツトBとCから生じる信号は
ユニツトDに加えられ、イオン光学補正要素に送られ
る。
イオン光線の影響によりマスク1のマーク11〜13(第5
図)は参照ブロツク2の上の存在するそれぞれ関連する
マーク16〜18と一致される。該装置は第5図に詳細に示
されるように、マスク1と参照ブロツク2との間の光線
路に静電多極3を有し、この多極3は図示された実施例
では8極として示してある。更に光線路には光学軸5の
まわりに軸方向磁場発生装置4が配置してあり、別に印
加される電圧に関して抑制可能であり、従って結像倍率
を投射レンズ6に印加される電圧の変化により変えるこ
とができる投影レンズ6が配置してある。マスク1と多
極3との間には更に液浸レンズ(Immersionslinse)23
が存在する。
第15図に更に詳細に示されるように、検出器7〜10はマ
スク1のマーク11〜13の参照ブロツク2への投射の際に
参照ブロツク2のマーク16〜18から出る二次光線に一致
する電圧を送る。検出器7〜10はその際2により割るこ
とのできる数で設けられる。図示した実施例では全部で
8個の検出器が二次光線のために設けられ、そのうち、
2対の検出器7、8は多極3の制御のために作用し、1
対の検出器9は軸方向磁場発生装置4の制御のために作
用し、さらに検出器9は多極3のための検出器7、8の
うち1対の検出器8と連合して軸方向磁場発生装置4を
制御のために作用する。1対の検出器10は投影レンズ6
に送られる電圧を制御するので、この電圧の変化により
マスク1から参照ブロツク2への構造部の結像の拡大又
は縮小が行える。
多極3の制御により光線をX方向もしくはY方向に偏向
することができる(第5図)。また、検出器は電子装置
(第13図)により捕捉される電子に応じて制御電圧U0
生じる市販の電子増速管(Elektronen Verviefacherkan
ale)とすることもできる。各検出器7〜10は参照ブロ
ツク2の上の直線状のマーク16〜18が関連する。2つの
直線状マーク16が参照ブロツク2の上で互いに一列に配
置され、第3の直線状マーク17が両方の互いに一列をな
すマーク16に対して直角に配置され、第4の直線状マー
ク18が第3の直線状マーク17に平行であるが、該マーク
17に対して横にずれた状態で参照ブロック2上に配置し
てある。マーク17は互いに一列のマーク16の間の対称線
の外側にあるマーク18が、マスク1のマーク13の関連す
る像と一致しない場合には結像の単なる倍率偏向により
一致させることができる(第11図、第12図)。
参照ブロツク2上のマーク16〜18の配置は第9図〜第12
図もしくは第15図により明らかに認識することができ
る。参照ブロック2上のマーク16〜18は図示の実施例で
は断面V字状の溝として形成される。
第7図と第8図とを組み合わせて第6図により、光線が
V字状溝として形成されたマーク17を経てX方向に案内
されるときに生ずる状況が明らかにされている。光線の
幅bはほぼ1μmとすることができる。光線のX方向の
運動は第6図ではIとIIの1対の検出器8による検出が
示してある。光線のXの正方向への移動の際には位置X1
でマーク17の作用が開始し、位置X2+bで終わる。
イオン光線の移動中に検出器IとIIにより得られる二次
光線に対する量である電圧は第7図に明らかにされてお
り、しかもその際、検出器IIのための電圧経過は破線で
示され、検出器Iのための電圧経過は実線で示してあ
る。電圧UIとUIIの差ΔUは第8図から明らかである。
第13図を参照すれば明らかなように、1つのマーク例え
ば第15図のマーク16に関連している夫々の検出器から形
成される電圧信号が、例えばX方向への偏向のための制
御電圧U0に如何に変換されるかが明らかとなる。検出器
I、IIから与えられるパルス信号は増幅され、ディスク
リミネータ26により矩形パルスに変換され、次いでレー
トメータ(例えばインテグレータ)でパルスレートに比
例する電圧に積分される。インバータ28は検出器(検出
器I)から生じる電圧が負の値に反転するので、オペア
ンプ25は両方の検出器I、IIより送られる電圧の差でト
リガーされる。オペアンプ25による送られる電圧U0は複
数のマークのうち信号を生じているマークに応じて、軸
方向磁場発生、投射レンズ6の制御のための多極3の制
御のために使用される。
第14図は、いかに電圧U0が8極に印加され、それにより
8極がX方向への偏向を誘起するかを示す。一般に同時
にまたY方向にも偏向されるので、同時に適当するマー
ク(第15図のマーク17および第9図のマーク12)に関連
する検出器が信号UYを送るときはいつもY方向に偏向さ
れるので、両方の信号U0とUYは適当な回路を介してベク
トル状に加えなければならない。発生する総和電圧は8
極の対応する極に送られる。オペアンプ25から送られる
電圧U0は投影像の回転に作用するコイル14に電流を生じ
させるため及び倍率補正を行う投射レンズ6の制御のた
めに使用される。
第9図ないし第12図から、如何にしてマスク1上にある
マーク11〜13を参照ブロック2のマーク16〜18の上への
投射を行うかが明らかである。しかもその際、夫々マス
ク1のマークの投射は破線で示され、マーク1の関連ス
リツトはどのようであるかというように示される。その
際、マスク1のスリットは絶対的に夫々単一のスリット
として形成する必要はなく、1つのスリツットは又マス
ク1の多くの互いに一列の貫通穴により形成することが
できる。従って、第9図〜第12図のマーク11〜13で示さ
れるように結像が生じる。
第9図は、参照ブロック2の上にマーク16〜18とマスク
1のマークの結像11〜13との相対位置が図解してあり、
それに応じてX方向への調節が行われる。
次いで、第10図は参照ブロックへの投射像の回転後に如
何に位置が調節されるかの位置を再現するものである。
マスク1のマーク11の像は参照ブロック2のV字形マー
ク16の溝底と重なることが示されている。マスク構造部
の投射された像のY方向への移動が行われると、この移
動によりウエハー29のマーク16に関連する検出器は影響
を受けることがない。すなわち像の個々の方向への運動
は互いに連結解除するすることが示されている。
次いで、第11図はY方向に行われる調節後の位置を示
す。マスク1のマーク13の像は参照ブロック2のV字状
溝17の底に位置する。一般にマスク1の1つのマークの
該当する像と重ならない単一のマークは、マーク18であ
り、該マーク18はマーク17に対して平行ではあるが、マ
ーク17に対して横に対称線がずれて配置されている。マ
スク1のマーク12の像を参照ブロック2のマーク18の底
に合わせるためには、投射レンズ6に印加する電圧の変
化により行われる倍率変化が必要である。
倍率変化が行われた後の位置は、第12図から明らかであ
る。第12図は前もって既にX方向及びY方向の調節並び
に回転及び倍率偏向を行った後、マスク1のマーク11〜
13の参照ブロック2への結像が、参照ブロックの直線状
マーク16〜18と重なり、マスク1の投射されたイオン像
が正しく参照ブロック2の上に整列されていることを示
す。
参照ブロック2の夫々1つの直線状マーク16〜18に関連
する検出器7〜10は夫々のマークの違った側にあり、関
連するマークの小部分だけが捕捉されることが確保され
ている。
マスク1のマーク11〜13の参照ブロック2のマーク16〜
18への整列が終わると直ぐに、即ち第12図に相当する位
置に達すると、電流と電圧がホールド回路により設定保
持され、それにより得られた位置が安定化される。
第16図はθ補正のためウエハー29に対しマスク構造部を
回転するための機械的装置を示す。本例においては、機
械的装置が歯車伝動装置40、41として形成されている伝
動装置を介して回転し、歯車伝動装置の歯車40はモータ
M3により作動され、該モータは多極3用及び角度補正θ
用の制御装置34により制御される。
第17図と第18図より角度補正θ(マスク構造部の像の回
転)の実施のための回転テーブルT1が設けられる。回転
テーブルT1はモータM3により双頭矢印Pの方向に制御装
置34から供給される信号に応じて旋回される。第17図に
示す実施例では回転テーブルT1は座標テーブルTを担持
し、第18図に示す実施例では回転テーブルT1は座標テー
ブルTの上に支持してある。
第20図を参照すると、回転シャツタ54及び第19図の光学
コラム68の前に位置決めされかつ8本のビームの通過を
許容するマスク回転体52が設けてある(回転シャッタは
第19図に略示される)。マスク回転体52および回転シャ
ツタ54はイオン源62からの光軸Svに沿って観察される。
この実施例においてはマスク回転体52は、例えば機械の
ゆがみを測定すべくメトロロジモードにおいて所定位置
に置かれるメトロロジマスクを加えた全パターンを形成
する4個の補完マスクを保持する。マスク回転体52は光
学コラム68の軸線に入るように回転され、光学コラム上
の所定位置にあるとき別個の機構(図示せず)が第1レ
ンズの後壁にマスクを締めつける。マスクの位置の反対
には、他のマスクを保持する真空ロツク室及びこの回転
体(図示せず)からマスクをロードおよびアンロードす
る機構を備えてもよい。1組のマスクが一旦アンロード
されると真空源はその組を主室から絶縁して使用されか
つその組は移動されて他の組と置き換えられる。
回転シャツタ54は露光時間を制御するのに使用され、マ
スクを被覆しかつ露光を阻止するシャツタ位置56および
マスクが完全に露光されるシャツタ位置58がある。回転
シャツタ54の周辺スロツト60は第20図に示される。これ
らは上記に説明したようにマスク中央ダイフイールドを
露光なしに発生するビーム配列(アライメント)機能を
許容する。例えば中央ダイフイールドの露光の直前に、
シャツタはマスク内の3対の配列マークがスロツトを通
じてビームを露光するように位置決めされる。これは5
個の配列ラメータ、即ちウエハー平面におけるX及びY
並進、回転θおよび倍率、検出器から生じる信号を有す
るMx及びMy及び他のビーム信号の精度の測定としてエラ
ー信号を供給するのに使用する第6基準ビームを決定す
るのに十分である。一旦これらのパラメータが確立され
ると露光を開始することができる。露光の間中のある点
において、シャツタの回転の間中、前記3対の配列マー
クの1つの対は露光が終了されるとき配列が露光を通し
て正しく保持されるように配列マスクの他の対に関して
交換される。
第19図はイオン投影リトグラフイー装置の好適な実施例
が示してある。主構成要素は順次、イオン源62、ソレノ
イド64、マスク回転体66、光学コラム68及びターゲツト
ステーション70である。イオンはイオン源62から発生さ
れ、かつ所望のイオン種類、本例においてはヘリウム
を、イオン源62から発せられる他のビームイオン種類か
ら分離するため、ビーム72を分析する2重コイル構造の
ソレノイド64を通過せしめる。イオン源62は該イオン源
に発生より発生されるイオンを加速するためイオン源に
関連して負の電位において作用する抽出器板74と、電子
を反発する追加の電圧を印加して光学コラム68への電子
の侵入を禁止するためイオン源に対して負の電位におい
て抑制する抑制器板76を含んでいる。上記の抽出器板74
に続いて光学コラム68の軸線に対して適切な配列のため
のイオン源全体の摺動運動を許容するイオンX、Y配列
板78が設けてある。ソレノイド64の2つのコイル80、82
はビームがソレノイド64を通過する結果としてその軸線
のまわりに回転されるのを防止するため、イオンに作用
する磁気励起を回転するカウンタを設けるように夫々反
対に巻回される。ソレノイド64はビーム72がマスク回転
体66に衝突する角度を減じ、かくしてイオンビームの立
体(ソリッド)角度を減じることにより、より大きなフ
ラツクスがマスク84に衝突し、開口を通って光学コラム
68に導入される。この角度の減少はマスクが厚さを有し
かつそれのチャンネルが非常に狭いため重要であり、入
射角の減少はマスクの厚さにより発生する陰影の量を最
小にする。ソレノイド64のコイル80内にはマルチポール
アレイからなる電気シャツタ86が設けられ、これはダイ
ポールフイールドを使用するコラム軸線からビームを偏
向するような電気シャツタとして作用するように設けら
れる。電気シャツタ86はまたXおよびY方向において
(ビーム軸線に対して垂直な平面において)イオン源ビ
ームにおける倍率を調整し、それによりイオン源62の楕
円形のひずみを補正する四重極フイールドを適用するこ
とができる。また、この領域に設けられるのは、イオン
源62の取り換えあるいは修理の間中、イオン源62から密
封されるような光学コラム68を許容する真空絶縁バルブ
144である。線量(dose)モニタ128はソレノイド64を越
えて位置決めされ、ビームの外周はモニタ128の既知の
区域に衝突しかつ誘起された電流が測定される。この方
法において光学コラム68を通るビームのフラツクスが導
き出されかつ付与されるレジストに要求される露光時間
が決定される。
線量モニタ128に続いてビームは第19a図に明瞭に示され
るマスク回転体66に続く。マスク回転体66はその1つが
示される回転円板上の補完組のマスク84を含んでいる。
各マスクは圧電変換器92によって駆動される押圧ロツド
90の直線運動に応答してダイパターンの回転を許容する
屈曲マウント88に取り付けられる。マスク84の回転かつ
±500マイクロラジアン程度のダイパターンの回転は後
述されるビーム配列(アライメント)装置に応答して制
御される。マスク回転体66に先行して露光シャツタ54及
びマスクの冷却シリンダ94が配置してある。ビーム軸線
のまわりに延在しかつ中心コイル96を通って循環する冷
却剤によつて冷却されるシリンダ94はマスクを放熱的に
冷却する。シャツタ54がマスクからのビームを遮断すべ
く位置決めされる時、それは同時に冷却シリンダ94の放
熱性冷却作用を遮断する。
更に詳しく説明すると、ビームはソレノイド64によつて
僅かに偏向されるその角度でマスク84を通過し、大径の
加速アインツエルレンズ112に入る。公知のアインツエ
ルレンズ112は3本の電極のレンズである。本例におい
ては第1電極102及び第3電極104は堅固な金属シエルの
コラムエンベロープから一体に形成されかつ等電位にあ
る。第2電極106は異なるイオン加速電位にある。1対
のフイールド制御開口110はその電界を切さいするよう
に第2電極106の両側に形成され、それによりかかる電
界が発性することが知られているひずみの影響を回避す
る。
ビーム軌道は、収束されかつ加速アインツエルレンズ11
2とギャツプレンズ114との間に、イオン源のクロスオー
バまたは画像を形成するように加速アインツエルレンズ
112によつて変化され、ギャツプレンズ114は順次イオン
を加速してターゲツト116(第19図)にマスク84の画像
を形成する。周知のようにギャツプレンズ114は電位差
において第1および第2電極を有する2電極レンズであ
る。ギャツプレンズ114の第1電極118は堅固なシェルの
一体部分であり、第2電極130は前記シェルの端部に配
置された絶縁ブツシュ132である。略示されたビーム軌
道によつてギャツプレンズ114は光学コラムの軸線に対
して実質上平行に伝わるイオンのビームを形成し、該ビ
ームがタゲツトすなわちウエハーに衝突するときマスク
の画像を形成する。この型の装置はテレセントリツクと
呼ばれる。加速アインツエルレンズ112がイオンの交差
部を形成する位置近傍にマルチポール(多重極)構体17
4が設けてあり、該構体174は好ましくは適宜のダイポー
ル(二重極)フイールドの印加によりX、Y平面(即ち
ターゲツト平面)においてビーム位置を変化する2つの
連続するマルチポール120及び122からなる。2つのマル
チポール120及び122への大きさは等しいが信号が反対で
あるダイポールフイールドの印加により、ビームはその
元の通路からオフセツトすることができるが、それに対
して平行のままである。これらの偏向の大きさは配列ビ
ームから発生された信号に応答してビーム配列装置によ
つて制御されかつ例えば+/−5ミクロンにすることが
できる。マルチポールは好ましくは第19c図に示すごと
く16個の屈曲マークからなるアレイであり、これは通常
のロツドより筒状面により近似しかつ16極フイールドま
で偶数倍にされるフイールド(例えば二重極、四重極、
八重極等)を発生するのに使用される。本例において、
より高次のフイールドが装置のヒズミを補正するのにプ
リセツトされ、一方偏向用のダイポールフイールドが重
ね合わされる。
マルチポール構体174は、ソレノイドに関連してウエハ
ーに映すのに所望される質量のイオンを選択するのに役
立つ質量選択開口124に密接して追随される。開口124及
びギャツプレンズ114の下流のフイールド領域には四重
極フイールドを発生するための多重極構体126が互いに
反対のX(Mx)およびY(My)方向において画像の相対
的倍率を偏向するのに設けられる。例えば、X方向の倍
率が小さくなるならば、Y方向における倍率は大きくな
る。それ故、この要素は画像面におけるウエハーの僅か
な傾斜のごときエラーを補正するためにXとY間の倍率
差に微調整を行うように使用される。倍率の絶対的調整
のため、主レンズ電圧は如何の如く使用される。
第19図の実施例において、四重極構体126は第19c図に示
されるように16個の屈曲アークからなるアレイであり、
かつ±5×10-4の係数によりMx及びMyにおいて変化する
ため配列リングまたはウエハーにおいてバックスキャッ
タリングされた電子によつて発生される信号に応答して
ビーム配列装置で制御される。イオン投影リトグラフイ
ー装置のレンズ系に続いている四重極を使用するMx及び
Myの微分制御が第19図に示される実施例の外に他のレン
ズの組合せにおける利用を見出すようなことは当業者で
あれば明らかである。
この実施例においては、ビームがウエハーの衝突する直
前に、配列ビームスキャナ及び検出器136が配置してあ
って、ウエハーに形成される画像の位置をモニターしか
つ誤配列が検出される範囲まで光学要素の正しい作用を
誘起するような信号を発生するのに使用される。
第19b図は検出器136が詳細に示してある。ビーム148は
中空の絶縁部材またはシールド152の外側に通過するこ
とにより検出器136において主ダイフイールド150から分
離され、主ダイフイールド150は図示の如くその中心を
通過する。ビーム148は走査板154上に発生されたダイポ
ールフイールドの印加によりダイフイールドから分離し
て走査される。ビームはウエハー138上の基準マーク156
を横切つて走査される。基準マーク156に衝突するビー
ムから生起するバックスキャッタリングされた電子は検
出器158によつて検出される。なお、この検出器158は前
述のごとくチャンネルトロン又はエレクトロン増幅器で
あってもよい。検出器158は第19図bに単一のみが示さ
れるけれども、1対の検出器が各配列マーク毎に設けて
ある。検出器158からの信号がウエハー138上のダイフイ
ールド150の位置を位置決めするのに使用される。ま
た、その信号に応答して補正フイールドはイオン光学要
素によつて印加されてもよく又フイールドの回転はマス
ク84の回転によつて調節することもできる。
第19図に戻って、ウエハー138は台140に取りつけられ、
該台140はウエハー138が正確にX、Y(ウエハー平面図
において)及びSv(光軸に沿って)方向への運動を許容
するので、ウエハー138を一方の位置から他方の位置へ
ステツプさせる。画像パターンの複製をウエハー138上
の種々の位置において形成することができる。更に光軸
に沿うウエハーの位置は調整することができる。
第19d図には第19図の実施例に使用される電源のブロツ
ク図が示される。イオン源62は例えば0〜10kvから抽出
されたイオンの加速電位を変化することができるソース
抽出供給器176により抽出器板78に関連して正の電位に
保持される。抑制供給器178は電子を反発するためイオ
ン源に関連して負の電位に制御器板76を保持する。
第1電源180は第1電極102及び第3電極104に関連して
アインツエルレンズ112の中間電極106に負電位を印加す
る。イオンの正味エネルギーはそれ故アインツエルレン
ズ112の一般的な特徴であるようなこのレンズによつて
影響されない。アインツエルレンズ112の第1電極102及
び第3電極104及びギャップレンズ134の第1電極はイオ
ンコラムの堅固なシェルの一体構成でありかつ図示の如
く第2電源182から正電位を受容する。
ギャツプレンズ134を横切る電位は絶縁体132によつて光
学コラム68から絶縁されるギャツプレンズ134の第2電
極130に第2電源182の負端子を接続することにより供給
される。ギャツプレンズ134は光学コラム68の出口前の
正のイオンを加速する。
静電レンズの焦点距離は、それらの電極間の電位差の函
数として変化しかつレンズの後方のある位置での画像の
倍率を変化させることができる。第19図の実施例におい
て、2つのレンズの形状、ターゲツト116での画像の倍
率は第1レンズの焦点距離に対する第2レンズの焦点距
離の比または各レンズ上の電圧比、すなわちV1/V2の比
に等しい。第1及び第2レンズの電圧比を選択すること
により、全体の倍率を選択することができる。更に、レ
ンズに印加される電圧比が比例して増大されるならば、
焦点距離もまた比例して増大されるが倍率は変化しな
い。しかしながら、この調整は後述するように2つのレ
ンズのひずみに影響を及ぼすため、レンズ電圧の変化は
ひずみ及び倍率用の精密同調手段を設ける。この精密同
調のため、第1電源180及び第2電源182はそれぞれ補助
電源184及び186を備え、これらは好ましくはコンピュー
タ制御下にあり、かつ数パーセントだけのレンズ電圧の
変化のため配列ビームによつて発生される信号に応答し
て調整される。
第21図には第19図に示した実施例に使用された配列方法
のブロツク図が示してある。上述した如くウエハー及び
/又は参照ブロツク上に存する配列マーク156から発生
されるバツクスキャッタリング電子はマークの上に位置
決めされた検出器158で検出される。検出器158によって
発生される信号S1は補正信号発生器160に供給される。
補正信号発生器160は、第19b図に示した走査板154によ
って走査されるビームの走査位置を代表するビーム走査
装置162からの信号S2を受信する。補正信号発生器160は
信号S1及びS2を処理することによりダイフイールドの配
列(アライメント)のずれを検出しかつ適宜な補正信号
S3を発生する。補正信号S3は順次適宜に配列されたダイ
フイールドのための適宜な補正作用を加えるべく種々の
補正要素用のコントローラに向けられる。補正要素コン
トローラにはx、y変位用のマルチポール164、微分Mx
及びMy用四重極166、ギャツプレンズ114用補助電圧供給
及び標準化された倍率の補正用のアインツエルレンズ11
2の中間電極用のコントローラ及びマスク制御用のマス
ク回転変換器用のコントローラを含んでいる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明に係る装置の第1の実施例を簡略化して
示す図、第2図は第1図に対して変更を加えた装置の
図、第3図は第2図の細部についての略図で時間の函数
としての参照光線の偏向装置を制御する電圧及び同様に
時間の函数として参照光線の偏位を図示した図、第4図
はブロツク回路図、第5図はマスクのマークが参照ブロ
ツクに関連して設けられたマークと一致させることがで
きる手段を明らかにするための第1図の詳細図、第6図
は参照ブロツクのマークに照射された光線束の二次光線
を受け入れるための測定装置の略図、第7図は参照ブロ
ツクのマークに関連している検出器で捕捉される電圧に
応じて示すグラフ、第8図は電圧差を示す線図、第9図
〜第12図はマスクのマークと参照ブロツクのマークとの
投射間の色々の位置を誇張した拡大図、第13図はイオン
光源の制御手段を明らかにするブロツク回路図、第14図
は多極の極を制御する例を示す図、第15図は参照ブロツ
クについての検出器の配置図、第16図は第1図に対する
マスク構造部の像を回転する機械的装置を持った変形例
の図、第17図は同様にウエハー上のマスク構造部の像を
回転する機械的装置を有する第16図に対する変形例の
図、第18図はマスク構造部の像を回転する機械的装置を
有する別の実施例の図、第19図はイオンビーム軌道及び
他のイオンビームリトグラフイー装置の内部構成を示す
切欠き図、第19a図は第19図に示した光学コラム領域の
拡大図、第19b図は第19図の配列ビームスキャナ及び検
出器の拡大概略図、第19c図は第19図のマルチポールへ
のイオンビームの侵入を示す概略斜視図、第19d図は第1
9図に使用される電源の概略ブロツク図、第20図は第19
図の実施例のマスク回転体及びビームシャツタを示す概
略図、第21図は第19図に示した実施例に使用された配列
方法のブロック図である。 符号の説明 1……マスク、2……参照ブロック、3……多極、4…
…軸方向磁場発生装置、7〜10……検出器、11、12、13
……マーク、16、17、18……マーク、19……追加のマー
ク、20……対応マーク、21……光学的装置、29……ウエ
ハー、30……テーブル、33……参照光線、34……制御装
置、35……テーブル運動用制御装置、38……偏向ユニツ
ト、M3……モータ、40、41……伝動装置、T1……回転テ
ーブル、T……座標テーブル、54……シャツタ、62……
イオン源、64……ソレノイド、66……マスク、68……光
学コラム、70……ターゲツトステーション、138……タ
ーゲツト
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ハンス レッシュナー オーストリア国、A‐1190 ウィーン フ ェガガッセ 6/2 (72)発明者 エルンスト ハムメル オーストリア国、A‐1190 ウィーン ト ラクルガッセ 6/25 (56)参考文献 特開 昭54−98578(JP,A) 特開 昭58−119000(JP,A)

Claims (23)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】マスク(1)がマーク(11〜13)を具備
    し、該マーク(11〜13)が同様にマーク(16〜18)を具
    備する担持体上に結像され、制御装置により制御され
    る、とくに8極である静電電極(3)と、マスク構造部
    の像をイオン光軸のまわりに回転する像回転調整装置
    と、結像倍率を補正する装置とが光線路中に配置されて
    おり、光線を制御することにより、前記のマスク(1)
    のマーク(11〜13)が担持体上に結像され、それぞれの
    対応するマークと重ねられて、マスク(1)上にある構
    造部をウエハー(29)へ結像せしめる際の位置決めを行
    うイオン投影リトグラフイー装置において、前記マーク
    (16〜18)の担持体が、ウエハー(29)に対して予め与
    えられた位置で、しかも空間的にウエハー(29)から分
    離され、該ウエハー(29)に平行に配置された参照ブロ
    ック(2)であり、該参照ブロック(2)が前記ウエハ
    ー(29)に生じせしめるマーク結像の大きさに相当する
    開口(31)を有し、かつ前記マーク(16〜18)が前記ウ
    エハー(29)上に像を生じさせるイオン投射装置の光線
    路の外側に配置され、前記参照ブロック(2)のマーク
    (16〜18)から出る二次光線用、とくに二次電子用の検
    出器(7〜10)が設けられ、前記二次電子が前記マスク
    (1)のマーク(11〜13)を通過する光線(33)より出
    ており、前記検出器(7〜10)の信号が静電多極(3)
    用及び軸方向磁場発生装置(4)用の制御装置(34)及
    び前記マスク構造部の像を回転する像回転調整装置並び
    に1:1の影投射においてテーブルの高さ位置を変える機
    械的装置として形成されている倍率補正装置(35)に供
    給されることを特徴とするイオン投影リトグラフイー装
    置。
  2. 【請求項2】参照ブロック(2)が該参照ブロックに関
    連して前記ウエハー(29)を位置決めするのに使用する
    追加のマーク(19)を備え、前記ウエハー(29)には参
    照ブロック(2)に設けた追加のマーク(19)に対応す
    る対応マーク(20)が設けられ、光学的装置(21)が参
    照ブロック(2)の追加のマーク(19)及びウエハー
    (29)の対応マーク(20)の一致位置でのずれを検出す
    るために設けられていることを特徴とする請求項1記載
    の装置。
  3. 【請求項3】参照ブロック(2)の追加のマーク(19)
    とウエハー(29)の対応マーク(20)の一致位置でのず
    れの設定のために設けられた光学的装置(21)は前記ウ
    エハー(29)が固定されているテーブル(30)の運動用
    制御装置(35)と連結され、かつ光学的装置(21)の信
    号がテーブル運動用制御装置(35)に供給されるように
    したことを特徴とする請求項2記載の装置。
  4. 【請求項4】追加のマーク(19)と対応マーク(20)の
    一致位置でのずれの確定のための光学的装置(21)が静
    電多極(3)用の制御装置(34)及びマスク構造部の像
    回転調整装置に連結されることを特徴とする請求項2記
    載の装置。
  5. 【請求項5】参照ブロック(2)に対するテーブル(3
    0)の位置変化を設定するために干渉計(37)、とくに
    レーザ干渉計が設けられ、かつまたテーブル(30)の運
    動用制御装置(35)が前記干渉計(37)により制御可能
    であることを特徴とする請求項1記載の装置。
  6. 【請求項6】参照光線(33)の光線路に偏向ユニツト
    (38)、とくに電気的二重極として8極が接続されてい
    ることを特徴とする請求項1ないし5のいずれか1つに
    記載の装置。
  7. 【請求項7】マスク構造部の像回転調整装置が軸方向磁
    場発生装置(4)として形成されていることを特徴とす
    る請求項1ないし6のいずれか1つに記載の装置。
  8. 【請求項8】マスク構造部の像回転調整装置がモータ
    (M3)により作動可能なマスク(1)を回転させるため
    の伝動装置(40、41)として形成されていることを特徴
    とする請求項1ないし6のいずれか1つに記載の装置。
  9. 【請求項9】マスク構造部の像回転調整装置が前記ウエ
    ハー(29)を担持しかつ制御可能なモータ(M3)により
    作動可能な回転テーブル(T1)として形成されているこ
    とを特徴とする請求項1ないし6のいずれか1つに記載
    の装置。
  10. 【請求項10】回転テーブル(T1)の作動用モータ(M
    3)がX方向およびY方向の整列および回転θのための
    制御装置(34)により制御可能であることを特徴とする
    請求項9記載の装置。
  11. 【請求項11】回転テーブル(T1)が座標テーブル
    (T)を担持しまたは該座標テーブル(T)の上に配置
    されていることを特徴とする請求項9または10に記載の
    装置。
  12. 【請求項12】イオン源(62)、マスク(66)、シャツ
    タ(54)、光学コラム(68)および露光またはターゲツ
    トステーション(70)からなり、所望の画像ビーム(14
    8)でウエハー(138)を露光するイオン投影リトグラフ
    イー装置において、 前記マスク(66)が所望の画像ビームを画成するような
    マスク構造に加えて、前記光学コラム(68)により画像
    形成される基準ビームを画成する1組の基準マーク及び
    ウエハー(138)上の所望位置と一直線に整列して前記
    画像ビームを持ち来すべく接続されたアライメント制御
    信号を発生するためのターゲツトステーション(70)で
    のプローブ対応基準マーク(156)を有し、前記シャツ
    タ(54)は画像ビームを無効にすべく形成されるが前記
    1組の基準ビームに比較的粗いアライメントを達成させ
    る第1位置と前記画像ビームおよび前記1組の基準ビー
    ムが同時に前記ターゲツトステーション(70)に達する
    ように許容される第2位置との間で可動であり、前記装
    置が画像ビームへの前記ウエハー(138)の露光を行い
    ながら前記装置のアライメントの精密調整を可能にした
    ことを特徴とするイオン投影リトグラフイー装置。
  13. 【請求項13】前記の回転シャツタが回転可能でありか
    つ画像ビームを無効にすべく形成された中央部分および
    前記基準ビームが通過すべく形成された前記中央部分の
    まわりの内外方に形成された弓形開口を含むことを特徴
    とする請求項12に記載の装置。
  14. 【請求項14】画像ビームのまわりのアレイに前記基準
    マークの少なくとも8個があり、そして前記シャツタが
    第1および第2シャツタ位置の各々において前記基準マ
    ークの少なくとも6個を露光すべく協働して構成される
    ことを特徴とする請求項12または13に記載の装置。
  15. 【請求項15】前記ターゲツトステーションにおいてそ
    れぞれの基準マークを横切って前記基準ビームを走査す
    る手段を含むことを特徴とする請求項12ないし14のいず
    れか1つに記載の装置。
  16. 【請求項16】別個の偏向手段が各基準ビームに関連付
    けられることを特徴とする請求項15に記載の装置。
  17. 【請求項17】前記ターゲツトステーションでそれぞれ
    異なる対の基準マークのプロービングから引き出される
    信号が、X、Y並進、回転およびスケール決定するのに
    使用されることを特徴とする請求項16に記載の装置。
  18. 【請求項18】Y方向(my)におけるスケールに関連し
    てX方向(mx)におけるスケールを変化するように前記
    信号に応答する手段を含んでいることを特徴とする請求
    項17に記載の装置。
  19. 【請求項19】前記の応答手段が四重極からなることを
    特徴とする請求項18に記載の装置。
  20. 【請求項20】前記のウエハーと画像ビームとの回転ア
    ライメントを達成するように前記基準ビームによつて発
    生される制御信号に応答してマスクを回転する手段を含
    むことを特徴とする請求項16に記載の装置。
  21. 【請求項21】ウエハー(29)上のマスク構造部の像位
    置決めを制御するアライメント工程の間イオン光学的結
    像系によりマスク(1)のマーク(11〜13)の像が、参
    照ブロック(2)上の関連するマーク(16〜18)と一致
    して保持され、かつ該参照ブロック(2)の追加のマー
    ク(19)に関連するウエハー(29)の対応マーク(20)
    に対する一致位置での光学的に設定されるずれがテーブ
    ルの参照ブロック(2)に対する移動により補正され、
    その際、 a)参照ブロック(2)の追加のマーク(19)に関連す
    るウエハー(29)の対応マーク(20)に対する一致位置
    でのエラーが露光の間続いて検出され該エラーの限界を
    下回るようなテーブル(30)の補正運動に変換され、 b)参照ブロック(2)の追加のマーク(19)の一致位
    置はウエハー(29)のそれに関連する対応マーク(20)
    に対して露光等の光学的装置(21)を介して導き出され
    ることを特徴とするイオン投影リトグラフイー装置にお
    ける基体上のマスク構造部の結像位置決め制御方法。
  22. 【請求項22】前記テーブル(30)が前記ウエハー(2
    9)上のマークに与えられた量より1μmより小さい量
    だけ目標位置からそのマークに関連する参照ブロック
    (2)の追加マークに対してずれる位置にもたらされ、
    その後干渉計が作動され、そして少なくとも露光の終わ
    るまで作動状態に保持されることと、前記干渉計の作動
    後光学的装置(21)により確定される前記参照ブロック
    (2)の追加のマークの一致位置でのずれが前記ウエハ
    ー(29)のそのマークに関連するマークに対してイオン
    光学的に補正され、そのさい(機能的)に予め与えられ
    た光学的に確定されるずれとこのずれを補正するための
    イオン光学装置への作用大きさとの間の関連に応じてイ
    オン光学装置に作用され、その後露光が行われることを
    特徴とする請求項21に記載の方法。
  23. 【請求項23】参照光線は時間的に変化可能な場の影響
    下に置かれ、それにより前記参照ブロックの、前記マス
    クのマークに関連するマークを含む領域にわたって一定
    の速度で往復動され、マークの穴を捺過するに際して、
    検出器が参照光線のための時間的に変化する偏向電圧の
    一定の瞬間値が関連する最大信号を供給すること、前記
    参照光線が参照ブロックのマークを捺過するとき、この
    瞬間値が前記マスク構造部の安定された前記参照ブロッ
    クに対して動かない像において最大検出信号に一致する
    目標電圧値と比較されることと、偏向電圧の瞬間値と目
    標値との間の差異がイオン光学的結像装置の作用により
    補正されることと、を特徴とする請求項21に記載の方
    法。
JP63136465A 1987-06-02 1988-06-02 イオン投影リトグラフイー装置、該イオン投影リトグラフイー装置における基体上のマスクの構造部の像位置決め制御方法 Expired - Fee Related JPH07109817B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
AT1404/87 1987-06-02
AT0140487A AT393925B (de) 1987-06-02 1987-06-02 Anordnung zur durchfuehrung eines verfahrens zum positionieren der abbildung der auf einer maske befindlichen struktur auf ein substrat, und verfahren zum ausrichten von auf einer maske angeordneten markierungen auf markierungen, die auf einem traeger angeordnet sind

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS6464216A JPS6464216A (en) 1989-03-10
JPH07109817B2 true JPH07109817B2 (ja) 1995-11-22

Family

ID=3513165

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP63136465A Expired - Fee Related JPH07109817B2 (ja) 1987-06-02 1988-06-02 イオン投影リトグラフイー装置、該イオン投影リトグラフイー装置における基体上のマスクの構造部の像位置決め制御方法

Country Status (5)

Country Link
US (1) US4967088A (ja)
EP (1) EP0294363B1 (ja)
JP (1) JPH07109817B2 (ja)
AT (2) AT393925B (ja)
DE (1) DE3851653D1 (ja)

Families Citing this family (51)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE68928821D1 (de) * 1988-06-01 1998-11-05 Ims Ionen Mikrofab Syst Ionenstrahllithographie
US5168306A (en) * 1989-04-04 1992-12-01 Asahi Kogaku Kogyo Kabushiki Kaisha Exposure apparatus
DE3941889A1 (de) * 1989-12-19 1991-06-20 Integrated Circuit Testing Verfahren und vorrichtung zur potentialmessung auf leiterbahnen einer programmgesteuerten integrierten schaltung
JP3192500B2 (ja) * 1992-11-19 2001-07-30 株式会社日立製作所 電子線描画方法および電子線描画装置
JPH08274020A (ja) * 1995-02-13 1996-10-18 Ims Ionen Mikrofab Syst Gmbh 荷電粒子による投影リソグラフィー装置
JPH09320948A (ja) * 1996-05-27 1997-12-12 Nikon Corp 基板の受け渡し方法及び露光装置
US6225637B1 (en) 1996-10-25 2001-05-01 Canon Kabushiki Kaisha Electron beam exposure apparatus
IL124592A (en) 1997-05-23 2002-07-25 Gersan Ets Method of marking a gemstone or diamond
US6174741B1 (en) 1997-12-19 2001-01-16 Siemens Aktiengesellschaft Method for quantifying proximity effect by measuring device performance
US6335534B1 (en) * 1998-04-17 2002-01-01 Kabushiki Kaisha Toshiba Ion implantation apparatus, ion generating apparatus and semiconductor manufacturing method with ion implantation processes
JP2000012455A (ja) * 1998-06-25 2000-01-14 Nikon Corp 荷電粒子線転写露光装置及び荷電粒子線転写露光装置におけるマスクと感応基板の位置合わせ方法
US6989546B2 (en) * 1998-08-19 2006-01-24 Ims-Innenmikrofabrikations Systeme Gmbh Particle multibeam lithography
EP0989595A3 (en) * 1998-09-18 2001-09-19 Ims-Ionen Mikrofabrikations Systeme Gmbh Device for processing a surface of a substrate
US6549649B1 (en) * 1999-03-04 2003-04-15 Electroglas, Inc. Apparatus and method for projecting an alignment image
US6437347B1 (en) * 1999-04-13 2002-08-20 International Business Machines Corporation Target locking system for electron beam lithography
JP2001284239A (ja) * 2000-04-03 2001-10-12 Nikon Corp 荷電粒子線露光装置、及び半導体デバイスの製造方法
DE60134922D1 (de) * 2000-08-14 2008-09-04 Elith Llc Lithographischer Apparat
DE10041040A1 (de) * 2000-08-22 2002-03-07 Zeiss Carl Vorrichtung und Verfahren zur Belichtung einer strahlungsempfindlichen Schicht mittels geladener Teilchen sowie Maske hierfür
US6661015B2 (en) * 2000-09-15 2003-12-09 Ims-Ionen Mikrofabrikations Systeme Gmbh Pattern lock system
GB2375182B (en) * 2001-03-19 2004-01-14 Ims Ionen Mikrofab Syst Thermal control of image pattern distortions
DE10115915A1 (de) * 2001-03-30 2002-10-02 Zeiss Carl Vorrichtung zur Justierung von Einrichtungen und zum Einstellen von Verstellwegen
DE10136387A1 (de) * 2001-07-26 2003-02-13 Zeiss Carl Objektiv, insbesondere Objektiv für die Halbleiter-Lithographie
US6760641B2 (en) * 2001-08-08 2004-07-06 Asml Holding N.V. Discrete time trajectory planner for lithography system
JP3984019B2 (ja) * 2001-10-15 2007-09-26 パイオニア株式会社 電子ビーム装置及び電子ビーム調整方法
US6768125B2 (en) * 2002-01-17 2004-07-27 Ims Nanofabrication, Gmbh Maskless particle-beam system for exposing a pattern on a substrate
DE10219514A1 (de) 2002-04-30 2003-11-13 Zeiss Carl Smt Ag Beleuchtungssystem, insbesondere für die EUV-Lithographie
US20040120457A1 (en) * 2002-12-20 2004-06-24 University Of Massachusetts Medical Center Scatter reducing device for imaging
RU2243613C1 (ru) * 2003-07-16 2004-12-27 Гурович Борис Аронович Способ формирования объемной структуры
JP4199618B2 (ja) * 2003-08-12 2008-12-17 財団法人国際科学振興財団 電子ビーム露光装置及び露光方法
GB2408143B (en) * 2003-10-20 2006-11-15 Ims Nanofabrication Gmbh Charged-particle multi-beam exposure apparatus
US7265917B2 (en) * 2003-12-23 2007-09-04 Carl Zeiss Smt Ag Replacement apparatus for an optical element
GB2412232A (en) * 2004-03-15 2005-09-21 Ims Nanofabrication Gmbh Particle-optical projection system
US7332729B1 (en) * 2004-06-18 2008-02-19 Novelx, Inc. System and method for multiple electron, ion, and photon beam alignment
WO2006053358A1 (en) * 2004-11-17 2006-05-26 Ims Nanofabrication Ag Pattern lock system for particle-beam exposure apparatus
KR100566096B1 (ko) * 2004-11-24 2006-03-31 한국전자통신연구원 노광 장치
US7459701B2 (en) * 2005-06-08 2008-12-02 Asml Netherlands B.V. Stage apparatus, lithographic apparatus and device manufacturing method
US20080099696A1 (en) * 2006-10-31 2008-05-01 Applied Materials, Inc. Shaped apertures in an ion implanter
NL2001369C2 (nl) * 2007-03-29 2010-06-14 Ims Nanofabrication Ag Werkwijze voor maskerloze deeltjesbundelbelichting.
DE102008004762A1 (de) 2008-01-16 2009-07-30 Carl Zeiss Smt Ag Projektionsbelichtungsanlage für die Mikrolithographie mit einer Messeinrichtung
DE102008000967B4 (de) 2008-04-03 2015-04-09 Carl Zeiss Smt Gmbh Projektionsbelichtungsanlage für die EUV-Mikrolithographie
JP2010040732A (ja) * 2008-08-05 2010-02-18 Nuflare Technology Inc 描画装置及び描画方法
US8749053B2 (en) 2009-06-23 2014-06-10 Intevac, Inc. Plasma grid implant system for use in solar cell fabrications
CN102834905B (zh) * 2010-02-09 2016-05-11 因特瓦克公司 太阳能电池制造中使用的可调阴影掩模组件
US20120223245A1 (en) * 2011-03-01 2012-09-06 John Bennett Electron beam source system and method
WO2012144904A2 (en) 2011-04-22 2012-10-26 Mapper Lithography Ip B.V. Position determination in a lithography system using a substrate having a partially reflective position mark
KR20140027298A (ko) 2011-04-22 2014-03-06 마퍼 리쏘그라피 아이피 비.브이. 웨이퍼와 같은 타겟의 처리를 위한 리소그래피 시스템 및 웨이퍼와 같은 타겟의 처리를 위한 리소그래피 시스템 작동 방법
JP5932023B2 (ja) 2011-05-13 2016-06-08 マッパー・リソグラフィー・アイピー・ビー.ブイ. ターゲットの少なくとも一部を処理するためのリソグラフィシステム
MY175007A (en) 2011-11-08 2020-06-02 Intevac Inc Substrate processing system and method
EP2912521A1 (en) 2012-10-26 2015-09-02 Mapper Lithography IP B.V. Determining a position of a substrate in lithography
TWI570745B (zh) 2012-12-19 2017-02-11 因特瓦克公司 用於電漿離子植入之柵極
US9333733B2 (en) * 2013-07-26 2016-05-10 Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. Multi-part mask for implanting workpieces

Family Cites Families (37)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
NL158008B (nl) * 1950-04-28 Ibm Holografisch geheugen.
US2919381A (en) * 1956-07-25 1959-12-29 Farrand Optical Co Inc Electron lens
BE563662A (ja) * 1957-01-03
US3434894A (en) * 1965-10-06 1969-03-25 Ion Physics Corp Fabricating solid state devices by ion implantation
US4090077A (en) * 1969-03-05 1978-05-16 Siemens Aktiengesellschaft Particle beam device with a deflection system and a stigmator
US3845312A (en) * 1972-07-13 1974-10-29 Texas Instruments Inc Particle accelerator producing a uniformly expanded particle beam of uniform cross-sectioned density
JPS5145005A (ja) * 1974-10-14 1976-04-17 Kanto Itami Denki Kk Inenoikubyohoho
JPS5168052A (ja) * 1974-12-11 1976-06-12 Matsushita Electric Ind Co Ltd
US3928094A (en) * 1975-01-16 1975-12-23 Fairchild Camera Instr Co Method of aligning a wafer beneath a mask and system therefor and wafer having a unique alignment pattern
JPS5228239A (en) * 1975-08-29 1977-03-03 Hitachi Ltd Testing system for unit of semiconductor integrated circuit
DD136670A1 (de) * 1976-02-04 1979-07-18 Rudolf Sacher Verfahren und vorrichtung zur herstellung von halbleiterstrukturen
DE2606169C2 (de) * 1976-02-17 1983-09-01 Polymer-Physik GmbH & Co KG, 2844 Lemförde Elektronenaustrittsfenster für eine Elektronenstrahlquelle
US4085330A (en) * 1976-07-08 1978-04-18 Burroughs Corporation Focused ion beam mask maker
JPS5398781A (en) * 1976-11-25 1978-08-29 Jeol Ltd Electron ray exposure unit
DE2702444C3 (de) * 1977-01-20 1980-10-09 Siemens Ag, 1000 Berlin Und 8000 Muenchen Korpuskularstrahloptisches Gerät zur Abbildung einer Maske auf ein Präparat
DE2739502C3 (de) * 1977-09-02 1980-07-03 Ibm Deutschland Gmbh, 7000 Stuttgart Verfahren zur Belichtung durch Korpuskularstrahlen-Schattenwurf und Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens
US4139773A (en) * 1977-11-04 1979-02-13 Oregon Graduate Center Method and apparatus for producing bright high resolution ion beams
GB1597596A (en) * 1978-05-31 1981-09-09 Funkwerk Erfurt Veb K Manufacture of semiconductor elements
DE2827085C2 (de) * 1978-06-16 1980-07-24 Siemens Ag, 1000 Berlin Und 8000 Muenchen Verfahren und Vorrichtung zur Brennweitenbestimmung langbrennweitiger elektronenoptischer Linsen
DE2939044A1 (de) * 1979-09-27 1981-04-09 Ibm Deutschland Gmbh, 7000 Stuttgart Einrichtung fuer elektronenstrahllithographie
JPS5693318A (en) * 1979-12-10 1981-07-28 Fujitsu Ltd Electron beam exposure device
US4344160A (en) * 1980-05-02 1982-08-10 The Perkin-Elmer Corporation Automatic wafer focusing and flattening system
DE3033160A1 (de) * 1980-09-03 1982-04-22 Bayer Ag, 5090 Leverkusen N-oxiamide, verfahren zu ihrer herstellung sowie ihre verwendung als fungizide
JPS6033708B2 (ja) * 1980-11-28 1985-08-05 五洋建設株式会社 アンカ−の方向表示装置
JPS5856332A (ja) * 1981-09-30 1983-04-04 Hitachi Ltd マスクの欠陥修正方法
DE3138896A1 (de) * 1981-09-30 1983-04-14 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Elektronenoptisches system mit vario-formstrahl zur erzeugung und messung von mikrostrukturen
JPS58106750A (ja) * 1981-12-18 1983-06-25 Toshiba Corp フオ−カスイオンビ−ム加工方法
US4408338A (en) * 1981-12-31 1983-10-04 International Business Machines Corporation Pulsed electromagnetic radiation source having a barrier for discharged debris
JPS58181535A (ja) * 1982-04-13 1983-10-24 Yoshiaki Ihara マシニングセンタ
JPS59200721A (ja) * 1983-04-27 1984-11-14 Toshiba Corp シヤドウマスクの製造方法
DE3370699D1 (en) * 1983-05-25 1987-05-07 Ibm Deutschland Process for pattern transfer onto a light-sensitive layer
EP0134269B1 (de) * 1983-08-11 1988-01-07 Ibm Deutschland Gmbh Elektronenstrahl-Projektionslithographie
DE3410885A1 (de) * 1984-03-24 1985-10-03 Ibm Deutschland Gmbh, 7000 Stuttgart Fehlerkorrigierte korpuskularstrahllithographie
JPH0616391B2 (ja) * 1984-07-13 1994-03-02 株式会社日立製作所 イオンビーム照射装置
US4698236A (en) * 1984-10-26 1987-10-06 Ion Beam Systems, Inc. Augmented carbonaceous substrate alteration
AT391772B (de) * 1986-05-16 1990-11-26 Ims Ionen Mikrofab Syst Anordnung zum positionieren der abbildung der struktur einer maske auf ein substrat
AT393334B (de) * 1988-01-22 1991-09-25 Ims Ionen Mikrofab Syst Anordnung zur stabilisierung einer bestrahlten maske

Also Published As

Publication number Publication date
EP0294363A3 (de) 1991-04-17
US4967088A (en) 1990-10-30
EP0294363A2 (de) 1988-12-07
DE3851653D1 (de) 1994-11-03
ATE112400T1 (de) 1994-10-15
EP0294363B1 (de) 1994-09-28
AT393925B (de) 1992-01-10
ATA140487A (de) 1991-06-15
JPS6464216A (en) 1989-03-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH07109817B2 (ja) イオン投影リトグラフイー装置、該イオン投影リトグラフイー装置における基体上のマスクの構造部の像位置決め制御方法
US4985634A (en) Ion beam lithography
JP4620981B2 (ja) 荷電粒子ビーム装置
TWI650550B (zh) 用於高產量電子束檢測(ebi)的多射束裝置
EP2365514B1 (en) Twin beam charged particle column and method of operating thereof
EP0196958B1 (en) Electron beam test probe for integrated-circuit testing
US4209702A (en) Multiple electron lens
EP0752715B1 (en) Charged particle beam apparatus
US7064339B2 (en) Charged-particle-beam mapping projection-optical systems and methods for adjusting same
US7763862B2 (en) Method of aberration correction and electron beam system
EP0344646A2 (en) Ion beam lithography introduction
US4823011A (en) Ion-projection lithographic apparatus with means for aligning the mask image with the substrate
US4393310A (en) Method of and device for adjusting a shaped-electron-beam working device
US5742062A (en) Arrangement for masked beam lithography by means of electrically charged particles
JP4966461B2 (ja) 位置合わせシステムにおいて粒子投影平版印刷システムに使用する装置(パターンのロックシステム)
JP3376793B2 (ja) 走査形電子顕微鏡
JP2004311472A (ja) 電子線描画装置
JP4310824B2 (ja) 電子ビーム検査装置
JPH0831405B2 (ja) イオン投射リソグラフイー装置および方法
JP4221817B2 (ja) 投射型イオンビーム加工装置
JP2002245960A (ja) 荷電粒子ビーム装置及びそのような装置を用いたデバイス製造方法
JP3315882B2 (ja) 電子線描画装置
JP2003017403A (ja) 電子ビームリソグラフィ装置のアレイメント方法
JP4095218B2 (ja) 荷電ビーム露光方法及び露光装置
JP4026872B2 (ja) 位置検出装置及びそれを備えた電子ビーム露光装置

Legal Events

Date Code Title Description
R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees