JPH07108950B2 - ポリアミド樹脂組成物 - Google Patents

ポリアミド樹脂組成物

Info

Publication number
JPH07108950B2
JPH07108950B2 JP62130356A JP13035687A JPH07108950B2 JP H07108950 B2 JPH07108950 B2 JP H07108950B2 JP 62130356 A JP62130356 A JP 62130356A JP 13035687 A JP13035687 A JP 13035687A JP H07108950 B2 JPH07108950 B2 JP H07108950B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
resin composition
nylon
polyamide resin
weight
parts
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP62130356A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS63295665A (ja
Inventor
裕晃 亀井
和俊 藤田
Original Assignee
ダイセル・ヒュルス株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by ダイセル・ヒュルス株式会社 filed Critical ダイセル・ヒュルス株式会社
Priority to JP62130356A priority Critical patent/JPH07108950B2/ja
Publication of JPS63295665A publication Critical patent/JPS63295665A/ja
Publication of JPH07108950B2 publication Critical patent/JPH07108950B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は、成形性の改良されたポリアミド樹脂組成物、
さらに詳しくは柔軟性に優れかつ成形性の改良されたポ
リアミド樹脂組成物に関する。
(従来技術と問題点) 従来ポリアミドは機械的、化学的性質において優れてい
るためエンジニアリングプラスチックスとして種々の精
密成形品に使用されている。
中でもポリアミドに可塑剤を混合することにより、柔軟
性を改良されたポリアミド樹脂組成物は消音特性におい
て優れており、テープレコーダー、VTR等の音響機器用
ギヤー、時計ギヤー等に好適に用いられる。しかし、柔
軟化されたポリアミド組成物は、離型性、ゲート切れの
点で成形性が悪く、寸法精度の高い成形品を得るために
は射出成形時の冷却時間を長くする必要があり、可塑剤
を含まないポリアミドに比較して生産性が劣るという欠
点があった。
本発明者は、かかる問題点を解決するために検討を行な
った結果、可塑剤を配合することにより柔軟化されたポ
リアミド樹脂に、特定の化学構造を有する高融点ポリア
ミド微粉末を添加することにより、成形性が著しく改良
されることを見い出し本発明を完成するに至った。
(問題を解決するための手段) すなわち本発明は、ナイロン12又はそのモノマーを主成
分とする共重合体100重量部に対して、可塑剤5〜50重
量部及び下記一般式(I)又は(II)で表わされる高分
子化合物0.01〜1.2重量部を混合してなるポリアミド樹
脂組成物である。
本発明におけるポリアミドとは、ナイロン6、ナイロン
6.6、ナイロン6.10、ナイロン6.12、ナイロン11、ナイ
ロン12又は上記ナイロンのモノマーを主成分とする共重
合体又はこれら重合体の混合物であるが、望ましくは吸
湿による物性変化、寸法変化が少なく、比較的可塑剤と
の相溶性が良好なナイロン11、ナイロン12、あるいはこ
れらのモノマーを主成分としたポリアミド共重合体又は
これらの混合物が好適に用いられる。
本発明において用いられる可塑剤とは、N−アルキルベ
ンゼンスルホンアミド系、N−アルキルトルエンスルホ
ンアミド系、P−ヒドロキシベンゾエート系可塑剤の中
から一種又は二種以上を混合して使用することができる
が、好ましくは比較的安価であるN−ブチルベンゼンス
ルホンアミド、2−エチルヘキシルP−ヒドロキシベン
ゾエートを単独又は混合して使用するのがよい。これら
の可塑剤の配合量は、ポリアミド100重量部に対して1
〜50重量部であり、1重量部以下では柔軟性の点におい
て不充分であり、50重量部を越えると可塑剤のブリード
アウトにより機械的強度、寸法安定性を損う恐れがあ
る。
上記一般式(I)又は(II)で表わされる高分子化合物
としては、例えばナイロン2.2(シュウ酸とエチレンジ
アミン縮合体)、ナイロン2.4、ナイロン2.6、ナイロン
4.2、ナイロン4.4、ナイロン4.6(アジピン酸と1.4−ブ
タンジアミン縮合体)などが例示できる。上記(I)、
(II)の高分子化合物は、巨大分子量の高分子である必
要は無く、本樹脂組成物を加熱溶融して成形する際、粉
末のまま存在する程度の重合度のものであれば良い。こ
の高分子化合物の配合は粉末として行なうのが好ましい
が、これに限られるものでは無い。また粉末の粒度は、
100メッシュ以下が望ましいが、これより大きい粒度の
粉末が少量混入していることは差支えない。
ポリアミド100重量部に対し、上記高分子化合物の量が
0.01重量部より少いと成形性改善効果が十分でなく、10
重量部より多い添加量では成形性改善効果が飽和すると
同時に柔軟性が低下するので好ましくない。
本発明のポリアミド樹脂組成物の製造方法は特に限定さ
れるものではなく、可塑剤をあらかじめ配合されたポリ
アミド樹脂に、上記(I)又は(II)式で表される高分
子粉末を添加する方法、あるいはポリアミドに高分子粉
末を予備配合し、さらに可塑剤を配合する方法等が挙げ
られる。
本発明の樹脂組成物には、その成形性、物性を損なわな
い限りにおいて他の成分、たとえば顔料、酸化防止剤、
耐候安定剤、離型剤等を添加することができる。
(発明の効果) 本発明のポリアミド樹脂組成物は、ポリアミド本来の耐
油性、耐溶剤性を損うことなく、柔軟であり、成形性に
おいて優れており、柔軟性が要求される一般成形品は言
うに及ばず、時計、VTR、テープレコーダー等のギヤー
に示される精密部品、バトミントンのシャトルコックの
様な離型性の困難な成形品に好適に使用することができ
る。
(実施例) 以下実施例をもって、本発明を説明する。
実施例1〜5 ダイセルヒュルス社製ダイアミドL1901の100重量部に対
して、可塑剤及び高分子粉末を表1に示した配合比率で
ブレンドし、中央機械製30mmφ二軸押出機を用いて押出
混練を行なった。得られたペレットを用いて成形品を成
形し以下の評価を行なった。
結果を表1に示す。
1)DSC測定 測定装置:パーキンエルマー社製DSC−IIC型 試料量 :10mg 昇温及び降湿速度:20℃/min 融解による吸熱ピーク温度(Tm)及び結晶化に基づく発
熱ピーク(Tc)を求めた。TmとTcの差(ΔT)が小さい
程、ポリアミド樹脂組成物の結晶化速度が大きい。
2)曲げ弾性率の測定 1/4″×1/2″×5″の矩形片を成形し、ASTMD790に準拠
して測定を行なった。
3)成形性 住友重機製サイキャップS−250を使用し、シリンダー
温度230℃、金型温度60℃、射出時間5秒、冷却時間を
変化させ突出しピンによる成形品の歪により判定を行な
った。但し成形品は厚み3m/m直径60φm/mの円板で行な
った。
○…突き出しピンによる成形品の凹無し △…突き出しピンによる成形品の凹有り ×…成形品が変形する。
比較例1〜2 実施例1および3において、ナイロン2.2粉末を添加し
ないものについて同様に評価した。
結果を表1に示す。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】ナイロン12又はそのモノマーを主成分とす
    る共重合体100重量部に対して可塑剤5〜50重量部及び
    下記一般式(I)又は(II)で表わされる高分子化合物
    0.01〜1.2重量部を混合してなるポリアミド樹脂組成
    物。
JP62130356A 1987-05-27 1987-05-27 ポリアミド樹脂組成物 Expired - Lifetime JPH07108950B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP62130356A JPH07108950B2 (ja) 1987-05-27 1987-05-27 ポリアミド樹脂組成物

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP62130356A JPH07108950B2 (ja) 1987-05-27 1987-05-27 ポリアミド樹脂組成物

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS63295665A JPS63295665A (ja) 1988-12-02
JPH07108950B2 true JPH07108950B2 (ja) 1995-11-22

Family

ID=15032427

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP62130356A Expired - Lifetime JPH07108950B2 (ja) 1987-05-27 1987-05-27 ポリアミド樹脂組成物

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH07108950B2 (ja)

Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7297737B2 (en) * 2003-08-13 2007-11-20 E.I. Du Pont De Nemours And Company Process for efficiently producing highly plasticized polyamide blends
WO2006001526A1 (ja) * 2004-06-28 2006-01-05 Ube Industries, Ltd. 生分解性(オキサレート-アミド)共重合体
WO2006073054A1 (ja) 2005-01-05 2006-07-13 Idemitsu Kosan Co., Ltd. 芳香族アミン誘導体及びそれを用いた有機エレクトロルミネッセンス素子
KR20080105112A (ko) 2006-03-27 2008-12-03 이데미쓰 고산 가부시키가이샤 함질소 복소환 유도체 및 그것을 이용한 유기 전기발광 소자
US20090243473A1 (en) 2006-08-04 2009-10-01 Idemitsu Kosan Co., Ltd. Organic electroluminescence device
JP5193295B2 (ja) 2008-05-29 2013-05-08 出光興産株式会社 芳香族アミン誘導体及びそれらを用いた有機エレクトロルミネッセンス素子
JP2013522816A (ja) 2010-03-11 2013-06-13 メルク パテント ゲーエムベーハー 発光ファイバー
US9093656B2 (en) 2010-07-26 2015-07-28 Merck Patent Gmbh Quantum dots and hosts
JP5882318B2 (ja) 2010-07-26 2016-03-09 メルク パテント ゲーエムベーハー デバイスにおけるナノ結晶
DE102010055901A1 (de) 2010-12-23 2012-06-28 Merck Patent Gmbh Organische Elektrolumineszenzvorrichtung
EP2737553A1 (en) 2011-07-25 2014-06-04 Merck Patent GmbH Copolymers with functionalized side chains
DE102011117422A1 (de) 2011-10-28 2013-05-02 Merck Patent Gmbh Hyperverzweigte Polymere, Verfahren zu deren Herstellung sowie deren Verwendung in elektronischen Vorrichtungen
EP3341981B1 (en) 2015-08-28 2020-08-19 Merck Patent GmbH Formulation of an organic functional material comprising an epoxy group containing solvent
DE102016003104A1 (de) 2016-03-15 2017-09-21 Merck Patent Gmbh Behälter umfassend eine Formulierung enthaltend mindestens einen organischen Halbleiter

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6164751A (ja) * 1984-09-07 1986-04-03 Toray Ind Inc ナイロン樹脂組成物
JPH0686568B2 (ja) * 1985-02-15 1994-11-02 旭化成工業株式会社 ポリテトラメチレンアジパミド組成物

Also Published As

Publication number Publication date
JPS63295665A (ja) 1988-12-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6294618B1 (en) Low viscosity liquid crystalline polymer compositions
JPH07108950B2 (ja) ポリアミド樹脂組成物
JPH03215548A (ja) ポリマーブレンドの成形方法
JP2010196074A6 (ja) 低粘度液晶ポリマー組成物
KR101218475B1 (ko) 폴리아미드를 함유하는 열가소성 중합체 조성물
US5032633A (en) Thermoplastic molding compositions with high cold impact strength
US4866115A (en) Solid mixture of nucleated and nonnucleated polyamides
JPS61207436A (ja) 易流動性、疎水性、熱可塑性ポリアミド
JP2897222B2 (ja) 熱可塑性ポリアミド組成物
JP3121644B2 (ja) ポリアミド樹脂組成物、成形品及び電子機器用筐体
JP2677849B2 (ja) ポリアセタール樹脂組成物
JPH01144464A (ja) 結晶性熱可塑性樹脂組成物
JPS61179258A (ja) ポリアミド樹脂組成物
JPS6038459A (ja) 高衝撃性ポリアミド樹脂組成物
JP2866995B2 (ja) ポリアミド樹脂組成物
JPH0655885B2 (ja) 薄肉成形品用ポリアミド樹脂組成物
JP2668736B2 (ja) 耐熱性ポリアミド樹脂組成物
JPH0611832B2 (ja) エチレン系共重合体ケン化物の樹脂組成物
JPH02113061A (ja) 高流動性プラスチック磁性組成物
JPS60104151A (ja) アセタ−ル樹脂組成物
JP3152924B2 (ja) メラミン・フェノール樹脂組成物
JPS5938254A (ja) 強化ポリプロピレン組成物
JP3422506B2 (ja) 強化樹脂組成物
JPH0514741B2 (ja)
JPH0428748A (ja) アクリル樹脂組成物

Legal Events

Date Code Title Description
S531 Written request for registration of change of domicile

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

EXPY Cancellation because of completion of term
FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20071122

Year of fee payment: 12