JPH07106718A - ヒートシンク付きプリント配線板 - Google Patents
ヒートシンク付きプリント配線板Info
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- JPH07106718A JPH07106718A JP27291393A JP27291393A JPH07106718A JP H07106718 A JPH07106718 A JP H07106718A JP 27291393 A JP27291393 A JP 27291393A JP 27291393 A JP27291393 A JP 27291393A JP H07106718 A JPH07106718 A JP H07106718A
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- heat sink
- solder
- wiring board
- circuit board
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0094—Filling or covering plated through-holes or blind plated vias, e.g. for masking or for mechanical reinforcement
-
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
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- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
Abstract
(57)【要約】
【目的】 少なくとも一方の面にヒートシンクが取付け
られたヒートシンク付きプリント配線板において、導通
用スルーホールをヒートシンクで塞ぐ場合に、このスル
ーホール内に気泡やフラックスが残留せず、配線板にふ
くれ部分が発生したり、腐食が発生したりするのを防
ぐ。 【構成】 導通用スルーホールが充填材で充填され、ヒ
ートシンクが導通用スルーホールを塞ぐようにする。こ
こに充填材ははんだとすることができるが、はんだに代
えて樹脂等を用いてもよい。
られたヒートシンク付きプリント配線板において、導通
用スルーホールをヒートシンクで塞ぐ場合に、このスル
ーホール内に気泡やフラックスが残留せず、配線板にふ
くれ部分が発生したり、腐食が発生したりするのを防
ぐ。 【構成】 導通用スルーホールが充填材で充填され、ヒ
ートシンクが導通用スルーホールを塞ぐようにする。こ
こに充填材ははんだとすることができるが、はんだに代
えて樹脂等を用いてもよい。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、少なくとも一方の面に
ヒートシンクを接着したヒートシンク付きのプリント配
線板に関するものである。
ヒートシンクを接着したヒートシンク付きのプリント配
線板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】プリント配線板においては、部品搭載用
の部品孔や部品のリード挿入用スルーホールが設けられ
る。また異なる層の回路パターンを電気的に接続するた
めに導通用スルーホール（バイアホール）も設けられて
いる。
の部品孔や部品のリード挿入用スルーホールが設けられ
る。また異なる層の回路パターンを電気的に接続するた
めに導通用スルーホール（バイアホール）も設けられて
いる。
【０００３】例えば表と裏の回路パターン（外層回路パ
ターン）間の電気接続を行うためには、配線板を貫通す
る導通用スルーホールが形成される。また内層回路間の
接続を行ったり、内層と外層の回路間の接続を行うため
にインタースティシャルバイアホールが設けられる。こ
こに内層回路間の接続を行うバイアホールは樹脂の基板
を積層し加圧する時に樹脂が流入して充填される。
ターン）間の電気接続を行うためには、配線板を貫通す
る導通用スルーホールが形成される。また内層回路間の
接続を行ったり、内層と外層の回路間の接続を行うため
にインタースティシャルバイアホールが設けられる。こ
こに内層回路間の接続を行うバイアホールは樹脂の基板
を積層し加圧する時に樹脂が流入して充填される。
【０００４】しかし基板を貫通した導通用スルーホール
には基板の樹脂が流入せず、また基板の一方の面に開口
したバイアホールにも十分な樹脂が流入しない。このた
めこれらの導通用スルーホールやバイアホール（これら
を含めて単にスルーホールという）内には空間ができる
ことになる。
には基板の樹脂が流入せず、また基板の一方の面に開口
したバイアホールにも十分な樹脂が流入しない。このた
めこれらの導通用スルーホールやバイアホール（これら
を含めて単にスルーホールという）内には空間ができる
ことになる。
【０００５】このようなプリント配線板にヒートシンク
を接着する場合、ヒートシンクがこの導通用スルーホー
ルを塞がないようにヒートシンクに小孔を形成しておく
ものがある。またヒートシンクにこのような小孔を設け
ずにヒートシンクでスルーホールの開口を塞ぐようにし
たものもある。
を接着する場合、ヒートシンクがこの導通用スルーホー
ルを塞がないようにヒートシンクに小孔を形成しておく
ものがある。またヒートシンクにこのような小孔を設け
ずにヒートシンクでスルーホールの開口を塞ぐようにし
たものもある。
【０００６】ヒートシンクに小孔を設けておくもので
は、部品孔やリード挿入用スルーホールのほかに、この
導通用スルーホールのための小孔を設けることが必要に
なる。このためヒートシンクの上に搭載する部品や配線
のレイアウトに配慮する必要が生じ、設計自由度に制約
が増えるという問題がある。
は、部品孔やリード挿入用スルーホールのほかに、この
導通用スルーホールのための小孔を設けることが必要に
なる。このためヒートシンクの上に搭載する部品や配線
のレイアウトに配慮する必要が生じ、設計自由度に制約
が増えるという問題がある。
【０００７】また部品孔やリード挿入用スルーホールの
径（直径０．８〜１．０mmが多い）に対し、導通用スル
ーホール径（直径０．３〜０．６mm程度）は小さいた
め、導通用スルーホールに対する小孔をヒートシンクに
設けるためには、異なるドリル径の工具を用いて孔空け
加工を行う必要が生じ、加工工数が増え、加工コストも
増大する。
径（直径０．８〜１．０mmが多い）に対し、導通用スル
ーホール径（直径０．３〜０．６mm程度）は小さいた
め、導通用スルーホールに対する小孔をヒートシンクに
設けるためには、異なるドリル径の工具を用いて孔空け
加工を行う必要が生じ、加工工数が増え、加工コストも
増大する。
【０００８】一方ヒートシンクに小孔を設けずに導通用
スルーホールをヒートシンクで塞ぐものでは、このスル
ーホール内に空隙が残り、ここに気泡やはんだ付け工程
で用いるフラックスが残留する。図５と図６はこの様子
を示す断面図である。
スルーホールをヒートシンクで塞ぐものでは、このスル
ーホール内に空隙が残り、ここに気泡やはんだ付け工程
で用いるフラックスが残留する。図５と図６はこの様子
を示す断面図である。
【０００９】図５、６において符号１０はプリント配線
板、１２は導通用スルーホールであり、このスルーホー
ル１２の内面には導電性めっき層１４が形成されてい
る。このめっき層１４はプリント配線板１０の両面に形
成された外層回路パターン（図示せず）に接続されてい
る。また内層回路（図示せず）を有する場合には、この
内層回路も適宜このめっき層１４に接続される。
板、１２は導通用スルーホールであり、このスルーホー
ル１２の内面には導電性めっき層１４が形成されてい
る。このめっき層１４はプリント配線板１０の両面に形
成された外層回路パターン（図示せず）に接続されてい
る。また内層回路（図示せず）を有する場合には、この
内層回路も適宜このめっき層１４に接続される。
【００１０】図５の配線板１０では、その両面に接着剤
からなる絶縁層１６、１６を介してヒートシンク１８、
１８が接着される。また図６の配線板１０では、その片
面に接着剤からなる絶縁層１６を介してヒートシンク１
８が接着される。図５の配線板１０ではスルーホール１
２の２つの開口から絶縁層１６の接着剤が流入するが、
この導通用スルーホールは通常小径なので十分な量が流
入せず、内部に空隙すなわち気泡が入ることが避けられ
ない。
からなる絶縁層１６、１６を介してヒートシンク１８、
１８が接着される。また図６の配線板１０では、その片
面に接着剤からなる絶縁層１６を介してヒートシンク１
８が接着される。図５の配線板１０ではスルーホール１
２の２つの開口から絶縁層１６の接着剤が流入するが、
この導通用スルーホールは通常小径なので十分な量が流
入せず、内部に空隙すなわち気泡が入ることが避けられ
ない。
【００１１】また図６の配線板１０では、ヒートシンク
１８を接着しない面に通常のはんだ付けを行う際にはん
だ２０が付着することになる。このはんだ付けの際に
は、はんだ付け用のフラックスが用いられるから、この
スルーホール１２内には気泡だけでなくこのフラックス
も残留することになる。
１８を接着しない面に通常のはんだ付けを行う際にはん
だ２０が付着することになる。このはんだ付けの際に
は、はんだ付け用のフラックスが用いられるから、この
スルーホール１２内には気泡だけでなくこのフラックス
も残留することになる。
【００１２】
【従来技術の問題点】このように導通用スルーホール１
２内に気泡やフラックスが残留すると、配線板１０の使
用中の温度変化により気泡が膨張あるいは収縮を繰り返
す。このため配線板にふくれた部分が発生したり、腐食
発生の原因となる、等の問題があった。
２内に気泡やフラックスが残留すると、配線板１０の使
用中の温度変化により気泡が膨張あるいは収縮を繰り返
す。このため配線板にふくれた部分が発生したり、腐食
発生の原因となる、等の問題があった。
【００１３】
【発明の目的】本発明はこのような事情に鑑みなされた
ものであり、導通用スルーホールをヒートシンクで塞ぐ
場合に、このスルーホール内に気泡やフラックスが残留
せず、配線板にふくれ部分が発生したり、腐食が発生し
たりするのを防ぐことができるヒートシンク付きプリン
ト配線板を提供することを目的とする。
ものであり、導通用スルーホールをヒートシンクで塞ぐ
場合に、このスルーホール内に気泡やフラックスが残留
せず、配線板にふくれ部分が発生したり、腐食が発生し
たりするのを防ぐことができるヒートシンク付きプリン
ト配線板を提供することを目的とする。
【００１４】
【発明の構成】本発明によればこの目的は、少なくとも
一方の面にヒートシンクが取付けられたヒートシンク付
きプリント配線板において、導通用スルーホールが充填
材で充填され、前記ヒートシンクは前記導通用スルーホ
ールを塞いでいることを特徴とするヒートシンク付きプ
リント配線板により達成される。ここに充填材ははんだ
とすることができるが、はんだに代えて樹脂等を用いて
もよい。
一方の面にヒートシンクが取付けられたヒートシンク付
きプリント配線板において、導通用スルーホールが充填
材で充填され、前記ヒートシンクは前記導通用スルーホ
ールを塞いでいることを特徴とするヒートシンク付きプ
リント配線板により達成される。ここに充填材ははんだ
とすることができるが、はんだに代えて樹脂等を用いて
もよい。
【００１５】
【実施例】図１は本発明の一実施例の断面図、図２〜４
は導通用スルーホールにはんだを充填する工程を示す図
である。これらの図で符号１０はプリント配線板、１２
は導通用スルーホール、１４はそのめっき層である。３
０はリード挿入用スルーホールであり、その内面にはめ
っき層３２が形成されている。また３４、３６は外層回
路パターンである。
は導通用スルーホールにはんだを充填する工程を示す図
である。これらの図で符号１０はプリント配線板、１２
は導通用スルーホール、１４はそのめっき層である。３
０はリード挿入用スルーホールであり、その内面にはめ
っき層３２が形成されている。また３４、３６は外層回
路パターンである。
【００１６】導通用スルーホール１２には、例えばフロ
ーはんだ付け法により充填材としてのはんだ３８が充填
される。このはんだ３８の充填にあたり、図２〜４に示
すようにまず配線板１０の両面がマスキング材（はんだ
レジスト）４０、４２でマスキングされる。例えばドラ
イフィルム（キャリヤフィルムと保護フィルムとの間に
感光樹脂を挟んだフィルム）をキャリヤフィルムを剥し
ながら配線板１０に熱圧着し、紫外線露光する。そして
保護フィルムを剥した後に現像し、不要な部分すなわち
導通用スルーホール１２に対応する開口部分４４、４６
の樹脂（マスキング材）を除去する。
ーはんだ付け法により充填材としてのはんだ３８が充填
される。このはんだ３８の充填にあたり、図２〜４に示
すようにまず配線板１０の両面がマスキング材（はんだ
レジスト）４０、４２でマスキングされる。例えばドラ
イフィルム（キャリヤフィルムと保護フィルムとの間に
感光樹脂を挟んだフィルム）をキャリヤフィルムを剥し
ながら配線板１０に熱圧着し、紫外線露光する。そして
保護フィルムを剥した後に現像し、不要な部分すなわち
導通用スルーホール１２に対応する開口部分４４、４６
の樹脂（マスキング材）を除去する。
【００１７】このようにマスキングした配線板１０の表
面には、フローはんだ法により溶融はんだが供給され
る。溶融はんだは毛細管現象によって導通用スルーホー
ル１２内に吸入される。図２〜４はこのように吸入され
て硬化したはんだ３８を示すが、それぞれはんだ３８の
供給量が異なる。すなわちスルーホール１２に対応して
マスキング材４０、４２に形成する開口部分４４、４６
の大きさを変えることにより、配線板１０の表面から盛
り上がるはんだ３８の山の高さを制御することができ
る。
面には、フローはんだ法により溶融はんだが供給され
る。溶融はんだは毛細管現象によって導通用スルーホー
ル１２内に吸入される。図２〜４はこのように吸入され
て硬化したはんだ３８を示すが、それぞれはんだ３８の
供給量が異なる。すなわちスルーホール１２に対応して
マスキング材４０、４２に形成する開口部分４４、４６
の大きさを変えることにより、配線板１０の表面から盛
り上がるはんだ３８の山の高さを制御することができ
る。
【００１８】図２は開口部分４４、４６をスルーホール
１２の両開口部のパッドに対し共に十分大きくしたもの
であり、はんだ３８の量は最も多くなる。図３は開口部
分４４Ａ、４６Ａを共に十分小さくしたものであり、は
んだ３８Ａの量は最も少なくなる。図４は開口部分４４
Ｂ、４６Ｂの一方４４Ｂを小さくし、他方４６Ｂを大き
くしたものであり、はんだ３８Ｂの量は前記図２、３の
場合の中間程度になる。このように開口部分４４、４６
の寸法を変えることによりはんだ３８の供給量を制御
し、はんだ３８が配線板１０の表面から大きく突出した
り大きく陥没しないようにする。
１２の両開口部のパッドに対し共に十分大きくしたもの
であり、はんだ３８の量は最も多くなる。図３は開口部
分４４Ａ、４６Ａを共に十分小さくしたものであり、は
んだ３８Ａの量は最も少なくなる。図４は開口部分４４
Ｂ、４６Ｂの一方４４Ｂを小さくし、他方４６Ｂを大き
くしたものであり、はんだ３８Ｂの量は前記図２、３の
場合の中間程度になる。このように開口部分４４、４６
の寸法を変えることによりはんだ３８の供給量を制御
し、はんだ３８が配線板１０の表面から大きく突出した
り大きく陥没しないようにする。
【００１９】このようにして適切な量のはんだ３８が供
給された後、マスキング材４０、４２は剥される。そし
て図１に示すようにヒートシンク４８、５０が接着剤か
らなる絶縁層５２、５４によって接着される。このヒー
トシンク４８、５０には、予めリード挿入用スルーホー
ル３０や部品孔、その他必要な部分に対応する孔が加工
されている。ここに導通用スルーホール１２ははんだ３
８で充填されているから、ここには気泡が入るおそれが
ない。
給された後、マスキング材４０、４２は剥される。そし
て図１に示すようにヒートシンク４８、５０が接着剤か
らなる絶縁層５２、５４によって接着される。このヒー
トシンク４８、５０には、予めリード挿入用スルーホー
ル３０や部品孔、その他必要な部分に対応する孔が加工
されている。ここに導通用スルーホール１２ははんだ３
８で充填されているから、ここには気泡が入るおそれが
ない。
【００２０】以上の実施例では通電用スルーホール１２
にはんだ３８を充填しているが、本発明ははんだ３８に
代えて適当な樹脂等を充填してもよい。
にはんだ３８を充填しているが、本発明ははんだ３８に
代えて適当な樹脂等を充填してもよい。
【００２１】
【発明の効果】請求項１の発明は以上のように、導通用
スルーホールに充填材を充填しておき、このスルーホー
ルを覆うようにヒートシンクを接着したものであるか
ら、このスルーホール内に気泡やフラックスが残留する
ことがない。このため温度変化により膨張・収縮する気
泡が無いから配線板にふくらみ部分が発生せず、また腐
食が発生し易くなることもない。
スルーホールに充填材を充填しておき、このスルーホー
ルを覆うようにヒートシンクを接着したものであるか
ら、このスルーホール内に気泡やフラックスが残留する
ことがない。このため温度変化により膨張・収縮する気
泡が無いから配線板にふくらみ部分が発生せず、また腐
食が発生し易くなることもない。
【００２２】ここに充填材ははんだとするのが望ましい
が（請求項２）、はんだに代えて適切な樹脂等を充填し
てもよい。
が（請求項２）、はんだに代えて適切な樹脂等を充填し
てもよい。
【図１】本発明の一実施例の断面図
【図２】そのはんだ充填工程の説明図
【図３】同じくはんだ充填工程の説明図
【図４】同じくはんだ充填工程の説明図
【図５】従来の配線板の説明図
【図６】従来の配線板の説明図
１０ プリント配線板 １２ 導通用スルーホール ３８、３８Ａ、３８Ｂ 充填材としてのはんだ ５２、５４ 接着剤からなる絶縁層 １８、４８、５０ ヒートシンク
Claims (2)
- 【請求項１】 少なくとも一方の面にヒートシンクが取
付けられたヒートシンク付きプリント配線板において、
導通用スルーホールが充填材で充填され、前記ヒートシ
ンクは前記導通用スルーホールを塞いでいることを特徴
とするヒートシンク付きプリント配線板。 - 【請求項２】 前記充填材がはんだである請求項１のヒ
ートシンク付きプリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27291393A JPH07106718A (ja) | 1993-10-06 | 1993-10-06 | ヒートシンク付きプリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27291393A JPH07106718A (ja) | 1993-10-06 | 1993-10-06 | ヒートシンク付きプリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07106718A true JPH07106718A (ja) | 1995-04-21 |
Family
ID=17520504
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27291393A Pending JPH07106718A (ja) | 1993-10-06 | 1993-10-06 | ヒートシンク付きプリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07106718A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5593097A (en) * | 1994-06-10 | 1997-01-14 | Eastman Kodak Company | Micro media mill and method of its use |
| EP0941021A1 (en) * | 1998-03-06 | 1999-09-08 | Easy Hole International, Ltd. | Manufacturing process for printed-circuit boards with electrical connection between faces |
-
1993
- 1993-10-06 JP JP27291393A patent/JPH07106718A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5593097A (en) * | 1994-06-10 | 1997-01-14 | Eastman Kodak Company | Micro media mill and method of its use |
| EP0941021A1 (en) * | 1998-03-06 | 1999-09-08 | Easy Hole International, Ltd. | Manufacturing process for printed-circuit boards with electrical connection between faces |
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