JPH07101784B2 - シールドされたエンクロージャ組立体 - Google Patents
シールドされたエンクロージャ組立体Info
- Publication number
- JPH07101784B2 JPH07101784B2 JP1148182A JP14818289A JPH07101784B2 JP H07101784 B2 JPH07101784 B2 JP H07101784B2 JP 1148182 A JP1148182 A JP 1148182A JP 14818289 A JP14818289 A JP 14818289A JP H07101784 B2 JPH07101784 B2 JP H07101784B2
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
- H05K9/0007—Casings
- H05K9/0049—Casings being metallic containers
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 ［技術分野］ 本発明は交流電子回路用の電気的に遮断（シールド）さ
れたエンクロージャ（外囲器）組立体に関する。
れたエンクロージャ（外囲器）組立体に関する。
［発明の背景］ 高周波数の放射が他の回路に障害を与えるのを防止する
ための高周波数で作動するシールド回路は従来知られて
いる。シールドは例えば米国特許第4,658,439号に開示
されているような金属製のシールドした外囲体すなわち
エンクロージャで回路部分を被覆することによってなさ
れる。
ための高周波数で作動するシールド回路は従来知られて
いる。シールドは例えば米国特許第4,658,439号に開示
されているような金属製のシールドした外囲体すなわち
エンクロージャで回路部分を被覆することによってなさ
れる。
シールドしたエンクロージャにおいて、エンクロージャ
の２つの部材（壁部材、カバー等）どうしを接合部の周
辺で相互にボルトで係止するにあたり平坦かつ滑らかな
面で当接させその間に良好な電気的結合を与えるのが望
ましい。シールドの効果を制限するシールドされたエン
クロージャの間隙（接合部等における）は、一方の部材
に形成された精密凹溝内に導電性で圧縮可能なガスケッ
ト材料を設けることにより閉塞可能である。
の２つの部材（壁部材、カバー等）どうしを接合部の周
辺で相互にボルトで係止するにあたり平坦かつ滑らかな
面で当接させその間に良好な電気的結合を与えるのが望
ましい。シールドの効果を制限するシールドされたエン
クロージャの間隙（接合部等における）は、一方の部材
に形成された精密凹溝内に導電性で圧縮可能なガスケッ
ト材料を設けることにより閉塞可能である。
［発明の概略］ 電子装置用のエンクロージャ組立体を形成するように連
結される第１及び第２の収容部材の間に屈曲した（急角
度の）接合部を設けしかも両収容部材の当接面をいずれ
も平坦な面となし、これら平坦な面の表面粗さを特定の
値以下にすなわち高い平坦度を有するものとして面どお
しを直接かつ強固に接触させる。ことにより、電子装置
からの交流の放射の伝達が良好に制止されることが見出
だされた。
結される第１及び第２の収容部材の間に屈曲した（急角
度の）接合部を設けしかも両収容部材の当接面をいずれ
も平坦な面となし、これら平坦な面の表面粗さを特定の
値以下にすなわち高い平坦度を有するものとして面どお
しを直接かつ強固に接触させる。ことにより、電子装置
からの交流の放射の伝達が良好に制止されることが見出
だされた。
好ましい実施例において、第１の収容部材は上側のカバ
ーであり、第２の収容部材は壁部材である。壁部材はカ
バーを受けるための凹部を有し、カバー及び壁部材は対
向する平坦な面で当接する。カバーは接合部の周辺で２
つの間の複数のコネクタ部材（ボルト等）により壁部材
に固着される。壁部材の第２の凹部及び当接する底部カ
バーがある。壁部材は回路基板を支持するための内側突
出部を有し、電気的コネクタを受けるための壁部材の孔
がある。
ーであり、第２の収容部材は壁部材である。壁部材はカ
バーを受けるための凹部を有し、カバー及び壁部材は対
向する平坦な面で当接する。カバーは接合部の周辺で２
つの間の複数のコネクタ部材（ボルト等）により壁部材
に固着される。壁部材の第２の凹部及び当接する底部カ
バーがある。壁部材は回路基板を支持するための内側突
出部を有し、電気的コネクタを受けるための壁部材の孔
がある。
［好ましい実施例の説明］ 以下に好ましい実施例について説明する。
構 造 図面を参照すると、シールドされたエンクロージャ組立
体20が高周波数の電子装置24を上側に有する電子的プリ
ント回路基板22を完全に取囲んでいる。シールドされた
エンクロージャ組立体20は壁部材26、上側のカバー28及
び底部カバー30を含み、全てアルミニウム製である。
体20が高周波数の電子装置24を上側に有する電子的プリ
ント回路基板22を完全に取囲んでいる。シールドされた
エンクロージャ組立体20は壁部材26、上側のカバー28及
び底部カバー30を含み、全てアルミニウム製である。
壁部材26は電子的プリント回路基板22がボルト係止され
る突出部32を含む。壁部材26はまた同軸コネクタ用孔34
及びＤコネクタ用孔36を有し、それらにそれぞれ同軸コ
ネクタ（図示せず）及びフィルタを付したＤコネクタ
（図示せず）が配置される。これらの電気的コネクタは
信号が伝達されエンクロージャ組立体20内の電子回路か
ら受取られるようにしまた高周波数の放射がエンクロー
ジャ組立体20から漏出するのを防止するために用いられ
る。
る突出部32を含む。壁部材26はまた同軸コネクタ用孔34
及びＤコネクタ用孔36を有し、それらにそれぞれ同軸コ
ネクタ（図示せず）及びフィルタを付したＤコネクタ
（図示せず）が配置される。これらの電気的コネクタは
信号が伝達されエンクロージャ組立体20内の電子回路か
ら受取られるようにしまた高周波数の放射がエンクロー
ジャ組立体20から漏出するのを防止するために用いられ
る。
壁部材26は長い方の側が約10.7mm（0.42インチ）の幅で
短い方の側が約11.9mm（0.47インチ）の幅の面38と高さ
が2.5mm（0.1インチ）の垂直な面40とを有し、それらは
ともに上側のカバー28を受ける凹部をなしている。第２
図を参照すると、上側のカバー28は面42及び縁面44を含
み、それらは壁部材26の面38及び40に対応し当接するも
のである。壁部材26及び上側のカバー28は鋳造アルミニ
ウムで形成され、砂やガラスに「嵌込まれ」て面の光沢
を与える。鋳造工程は非常に平坦な面38,42を与え、両
者が密接できるようにする。面の粗さは0.0016mm（63マ
イクロインチ）の粒状度（RMS）以下である。面38,42は
その間に良好な電気伝導を与えるように処理される。詳
細にはこれらの面は油とりがなされ、最大0.038mm（0.0
015インチ）で苛性腐蝕され、MIL−Ｃ−10578DタイプII
Iで燐酸アルミニウム処理される。
短い方の側が約11.9mm（0.47インチ）の幅の面38と高さ
が2.5mm（0.1インチ）の垂直な面40とを有し、それらは
ともに上側のカバー28を受ける凹部をなしている。第２
図を参照すると、上側のカバー28は面42及び縁面44を含
み、それらは壁部材26の面38及び40に対応し当接するも
のである。壁部材26及び上側のカバー28は鋳造アルミニ
ウムで形成され、砂やガラスに「嵌込まれ」て面の光沢
を与える。鋳造工程は非常に平坦な面38,42を与え、両
者が密接できるようにする。面の粗さは0.0016mm（63マ
イクロインチ）の粒状度（RMS）以下である。面38,42は
その間に良好な電気伝導を与えるように処理される。詳
細にはこれらの面は油とりがなされ、最大0.038mm（0.0
015インチ）で苛性腐蝕され、MIL−Ｃ−10578DタイプII
Iで燐酸アルミニウム処理される。
カバー28はその周辺のねじ46によって壁部材26に密接し
て固着され、それによって両者の間に良好な電気的結果
を与える。面38,42が平坦なので、それらの間隔は面の
粗さで決定される。面40,44の間の間隙（すなわち両側
での）は0.89mm（0.035インチ）〜1.78mm（0.070イン
チ）の間である。壁部材26は同様の凹部を含み、これに
カバー30が嵌合して、複数のねじ（図示せず）により固
着される。底部カバー30側面と当接する凹部の対向する
面との間の間隙全体は1.4mm（0.05インチ）〜1.57mm
（0.062インチ）の間である。壁部26と凹形のカバー28,
30との間の接合部は屈曲しており、急な（特に90゜の）
角度を有している。
て固着され、それによって両者の間に良好な電気的結果
を与える。面38,42が平坦なので、それらの間隔は面の
粗さで決定される。面40,44の間の間隙（すなわち両側
での）は0.89mm（0.035インチ）〜1.78mm（0.070イン
チ）の間である。壁部材26は同様の凹部を含み、これに
カバー30が嵌合して、複数のねじ（図示せず）により固
着される。底部カバー30側面と当接する凹部の対向する
面との間の間隙全体は1.4mm（0.05インチ）〜1.57mm
（0.062インチ）の間である。壁部26と凹形のカバー28,
30との間の接合部は屈曲しており、急な（特に90゜の）
角度を有している。
かくして、エンクロージャ組立体20は第１の面42及び第
２の面44を有する第１の収容部材（上側カバー28）と、
第１の面及び第２の面に当接する第３の面38及び第４の
面40を有する第２の収容部材（壁部材26）と、第５の面
及び第６の面によって形成される第２の収容部材の底部
の凹部に嵌合する第３の収容部材（底部カバー30）とを
含む。底部カバーは第５の面及び第６の面に当接する第
７の面及び第８の面を有する。
２の面44を有する第１の収容部材（上側カバー28）と、
第１の面及び第２の面に当接する第３の面38及び第４の
面40を有する第２の収容部材（壁部材26）と、第５の面
及び第６の面によって形成される第２の収容部材の底部
の凹部に嵌合する第３の収容部材（底部カバー30）とを
含む。底部カバーは第５の面及び第６の面に当接する第
７の面及び第８の面を有する。
作 用 シールドされたエンクロージャ組立体20は高周波数の交
流機器を収容するように自動試験装置を用いられる。突
出部32上にプリント回路基板22をボルト係止することに
より電子回路部分に良好な接地路が与えられる。エンク
ロージャ組立体20の間隙は壁部26と凹部のカバー28,30
との間の屈曲した接合部にあるものだけである。急な角
度（好ましくは90゜またはそれ以下）は面38,42の小さ
い間隙（粗さによって決定される）及び面40,44の小さ
い間隙（カバー28,30と壁部材26の凹部との許容差によ
って決定される）の場合のように高周波数の放射がエン
クロージャ組立体から漏出するのを制止する作用をな
す。エンクロージャ組立体20の屈曲した接合部は１メガ
ヘルツ〜10ギガヘルツの範囲の高周波数の電磁的放射が
シールドされたエンクロージャ組立体20から漏出するの
を制止する形状にしてある。エンクロージャ組立体20は
ガスケットの材料、が入手しやすいものとし、構造上も
精密加工された凹溝が作りやすく組立作業上の経費を低
減し得るだけでなく、多数回の圧縮後もガスケットの効
果の損失を防止し得るなど様々な点で、従来のようなガ
スケットの場合よりも有利である。
流機器を収容するように自動試験装置を用いられる。突
出部32上にプリント回路基板22をボルト係止することに
より電子回路部分に良好な接地路が与えられる。エンク
ロージャ組立体20の間隙は壁部26と凹部のカバー28,30
との間の屈曲した接合部にあるものだけである。急な角
度（好ましくは90゜またはそれ以下）は面38,42の小さ
い間隙（粗さによって決定される）及び面40,44の小さ
い間隙（カバー28,30と壁部材26の凹部との許容差によ
って決定される）の場合のように高周波数の放射がエン
クロージャ組立体から漏出するのを制止する作用をな
す。エンクロージャ組立体20の屈曲した接合部は１メガ
ヘルツ〜10ギガヘルツの範囲の高周波数の電磁的放射が
シールドされたエンクロージャ組立体20から漏出するの
を制止する形状にしてある。エンクロージャ組立体20は
ガスケットの材料、が入手しやすいものとし、構造上も
精密加工された凹溝が作りやすく組立作業上の経費を低
減し得るだけでなく、多数回の圧縮後もガスケットの効
果の損失を防止し得るなど様々な点で、従来のようなガ
スケットの場合よりも有利である。
他の実施例 本発明の範囲内において他の実施例が考えられる。例え
ば壁部材の凹部と対応するカバー部との間の接合部には
単一の急角度のものよりシールドを増大させるため複数
の急角度を付けるようにしてもよい。阻止すべき信号領
域にあたる周波数が増大したり、所望のシールド効果を
増大する場合、接合部の信号通過を制限し電子装置から
の交流放射の伝達を効果的に阻止するため間隙をより小
さくしたり、急角度の数を増大させたりすることになろ
う。またアルミニウムの代りに真鍮、銅等の他の導電性
材料も用いられる。
ば壁部材の凹部と対応するカバー部との間の接合部には
単一の急角度のものよりシールドを増大させるため複数
の急角度を付けるようにしてもよい。阻止すべき信号領
域にあたる周波数が増大したり、所望のシールド効果を
増大する場合、接合部の信号通過を制限し電子装置から
の交流放射の伝達を効果的に阻止するため間隙をより小
さくしたり、急角度の数を増大させたりすることになろ
う。またアルミニウムの代りに真鍮、銅等の他の導電性
材料も用いられる。
第１図は本発明によるシールドされたエンクロージャ組
立体の斜視図である。 第２図は第１図の直線２−２上にとった部分断面図であ
る。 第３図は第１図のエンクロージャ組立体の壁部材の平面
図である。 第４図は第３図の壁部材の側面図である。 第５図は第３図の壁部材の正面図である。 第６図は第３図の壁部材の背面図である。 20……エンクロージャ組立体、26……第２の収容部材
（壁部材）、 28……第１の収容部材（上側カバー）、30……第３の収
容部材（底部カバー）、 38……第３の面、40……第４の面、 42……第１の面、44……第２の面。
立体の斜視図である。 第２図は第１図の直線２−２上にとった部分断面図であ
る。 第３図は第１図のエンクロージャ組立体の壁部材の平面
図である。 第４図は第３図の壁部材の側面図である。 第５図は第３図の壁部材の正面図である。 第６図は第３図の壁部材の背面図である。 20……エンクロージャ組立体、26……第２の収容部材
（壁部材）、 28……第１の収容部材（上側カバー）、30……第３の収
容部材（底部カバー）、 38……第３の面、40……第４の面、 42……第１の面、44……第２の面。
Claims (9)
- 【請求項１】高周波数の交流信号を用い交流の放射を発
生させる手段と、 第１の面及び第２の面を有する第１の収容部材と、 上記第１の面に当接する第３の面及び上記第２の面に当
接する第４の面を有する第２の収容部材と、 上記第１の収容部材の周縁部に設けてなり、該第１の収
容部材を上記第２の収容部材に固定させるとともにこれ
ら両収容部材どうしを上記第１の面と第３の面の表面粗
さで定まる間隙をもって密接に接触させる如く配置して
なる複数のコネクタ用要素と、 上記第１の面と第３の面が平坦な面であり、該平坦な面
が約0.0016mm（63マイクロインチ）の粒状度（RMS）ま
たはそれ以下であるような表面の粗さを有すること、 上記第１の面及び第２の面が上記第３の面及び第４の面
との屈曲した接合部をなすこと、 これによって上記屈曲した接合部及び上記間隙が上記電
子装置からの上記交流の放射の伝達を制止せしめる如く
してなること、 を特徴とする電子装置を取囲みシールドされたエンクロ
ージャ組立体。 - 【請求項２】上記第１の収容部材が第１のカバーからな
り、上記第２の収容部材が壁部材からなることを特徴と
する特許請求の範囲第１項に記載のシールドされたエン
クロージャ組立体。 - 【請求項３】上記第３の面及び第４の面に上記第１のカ
バーが配置される凹部が形成されていることを特徴とす
るエンクロージャ組立体。 - 【請求項４】上記第２の収容部材がさらに第５の面及び
第６の面を有し、さらに 上記第５の面に当接する第７の面及び上記第６の面に当
接する第８の面を有する第３の収容部材を含み、 上記第５の面及び第６の面が上記電子装置からの交流放
射の伝達を制止するように上記第７の面及び第８の面と
の屈曲した接合部をなしていることを特徴とする特許請
求の範囲第２項に記載のシールドされたエンクロージャ
組立体。 - 【請求項５】上記第３の収容部材が上記第５の面及び第
６の面によって形成される第２の凹部に嵌合する第２の
カバーからなることを特徴とする特許請求の範囲第４項
に記載のシールドされたエンクロージャ組立体。 - 【請求項６】上記第２の収容部材が突出部を有し、交流
信号を用いた上記電子装置が上記突出部に装着された回
路基板に取付けられていることを特徴とする特許請求の
範囲第２項に記載のシールドされたエンクロージャ組立
体。 - 【請求項７】上記第２の収容部材は信号を上記電子装置
に伝達したこれから受取るコネクタを受入れるための孔
が形成されていることを特徴とする特許請求の範囲第３
項に記載のシールドされたエンクロージャ組立体。 - 【請求項８】交流信号を用いる上記電子装置が１メガヘ
ルツから10メガヘルツまでの範囲で動作するようにした
ことを特徴とする特許請求の範囲第１項に記載のエンク
ロージャ組立体。 - 【請求項９】上記第３の面が約12.7mm（0.5インチ）の
幅であることを特徴とする特許請求の範囲第１項に記載
のエンクロージャ組立体。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US07/205,217 US4864077A (en) | 1988-06-10 | 1988-06-10 | Shielded enclosure |
| US205217 | 1998-12-04 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02216897A JPH02216897A (ja) | 1990-08-29 |
| JPH07101784B2 true JPH07101784B2 (ja) | 1995-11-01 |
Family
ID=22761305
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1148182A Expired - Lifetime JPH07101784B2 (ja) | 1988-06-10 | 1989-06-09 | シールドされたエンクロージャ組立体 |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4864077A (ja) |
| JP (1) | JPH07101784B2 (ja) |
| CA (1) | CA1316245C (ja) |
| DE (1) | DE3918951A1 (ja) |
| FR (1) | FR2632806B1 (ja) |
| GB (1) | GB2222027B (ja) |
Families Citing this family (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1991017557A1 (de) * | 1990-04-30 | 1991-11-14 | Marquardt Gmbh | Schreibtastatur, insbesondere für elektronische datenverarbeitungsgeräte |
| US5336848A (en) * | 1991-05-31 | 1994-08-09 | Katz Joseph M | Lap-top computer operators protective device |
| JP2936833B2 (ja) * | 1991-10-02 | 1999-08-23 | 株式会社村田製作所 | 表面実装型電子部品 |
| JP2859773B2 (ja) * | 1992-05-13 | 1999-02-24 | 富士通株式会社 | ディスク装置 |
| GB2313959B (en) * | 1996-06-04 | 2001-10-10 | Pyronix Ltd | Electronic circuit device and enclosure |
| JPH09326586A (ja) * | 1996-06-05 | 1997-12-16 | Alps Electric Co Ltd | 高周波電子機器 |
| US6724640B1 (en) * | 2002-02-15 | 2004-04-20 | Steve Cooper | Blade armor shielding |
| US8136806B2 (en) * | 2006-06-30 | 2012-03-20 | Junior Hsu | Cutting board with pivoting base |
| WO2008039990A2 (en) * | 2006-09-28 | 2008-04-03 | Tk Holdings Inc. | Electronic control module |
| US10027067B2 (en) | 2013-07-26 | 2018-07-17 | Solexy Usa, Llc | Hazardous area coupler device for high frequency signals |
| US10345418B2 (en) | 2015-11-20 | 2019-07-09 | Teradyne, Inc. | Calibration device for automatic test equipment |
| US10972192B2 (en) | 2018-05-11 | 2021-04-06 | Teradyne, Inc. | Handler change kit for a test system |
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