JPH0693544B2 - 電子部品の半田付け装置 - Google Patents
電子部品の半田付け装置Info
- Publication number
- JPH0693544B2 JPH0693544B2 JP60288617A JP28861785A JPH0693544B2 JP H0693544 B2 JPH0693544 B2 JP H0693544B2 JP 60288617 A JP60288617 A JP 60288617A JP 28861785 A JP28861785 A JP 28861785A JP H0693544 B2 JPH0693544 B2 JP H0693544B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- control data
- electronic component
- conveyor
- heater
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、基板をコンベアで搬送しながらヒータで加熱
して電子部品を基板に半田付けする電子部品の半田付け
装置に関するものである。
して電子部品を基板に半田付けする電子部品の半田付け
装置に関するものである。
（従来の技術） 電子部品を基板に搭載した後、電子部品を基板に半田付
けするために、基板は半田付け装置へ送られる。半田付
け装置は、基板をコンベアにより搬送しながら、このコ
ンベアの上方や下方に設けられたヒータにより基板を加
熱することにより半田を溶融させ、次いで基板を冷却し
て溶融した半田を固化させることにより半田付けするよ
うになっている。
けするために、基板は半田付け装置へ送られる。半田付
け装置は、基板をコンベアにより搬送しながら、このコ
ンベアの上方や下方に設けられたヒータにより基板を加
熱することにより半田を溶融させ、次いで基板を冷却し
て溶融した半田を固化させることにより半田付けするよ
うになっている。
ところで基板の種類は様々であって、それぞれ寸法た材
質が異なっており、またこれに搭載される電子部品の品
種、数、搭載密度等も異なっている。一方、基板の加熱
が不十分であると半田は溶融できず半田付け不良とな
る。また基板が過度に加熱されると半田の材質は劣化
し、あるいは電子部品は熱破壊される。したがって電子
部品の半田付けする場合には、基板の種類に応じてヒー
タの温度制御をしなければならない。従来このような温
度制御は、オペレータが感や経験によりマニュアル的に
行っていた。
質が異なっており、またこれに搭載される電子部品の品
種、数、搭載密度等も異なっている。一方、基板の加熱
が不十分であると半田は溶融できず半田付け不良とな
る。また基板が過度に加熱されると半田の材質は劣化
し、あるいは電子部品は熱破壊される。したがって電子
部品の半田付けする場合には、基板の種類に応じてヒー
タの温度制御をしなければならない。従来このような温
度制御は、オペレータが感や経験によりマニュアル的に
行っていた。
（発明が解決しようとする課題） しかしながら従来手段では、オペレータの個人差があ
り、半田付け不良が多発しやすいという問題点があっ
た。殊に近年は基板の種類がきわめて多くなってきてい
ることから、オペレータの感や経験に頼る従来手段で
は、安定した半田付けを期待できないようになってきて
いる。
り、半田付け不良が多発しやすいという問題点があっ
た。殊に近年は基板の種類がきわめて多くなってきてい
ることから、オペレータの感や経験に頼る従来手段で
は、安定した半田付けを期待できないようになってきて
いる。
そこで本発明は、基板の種類別にヒータの最適温度管理
を行って、電子部品を良好に基板に半田付けできる電子
部品の半田付け装置を提供することを目的とする。
を行って、電子部品を良好に基板に半田付けできる電子
部品の半田付け装置を提供することを目的とする。
（課題を解決するための手段） このために本発明の電子部品の半田付け装置は、基板の
種類別の理想の温度プロファイルに基づくヒータの制御
データを記憶する記憶手段と、この記憶手段に記憶され
た制御データの中から、半田付けの対象となる基板に最
適の制御データを選択する選択手段と、この選択手段で
選択された制御データに基づいて、コンベアに搬送され
る基板を理想の温度プロファイルで加熱するように、ヒ
ータを制御する温度コントローラとを構成したものであ
る。
種類別の理想の温度プロファイルに基づくヒータの制御
データを記憶する記憶手段と、この記憶手段に記憶され
た制御データの中から、半田付けの対象となる基板に最
適の制御データを選択する選択手段と、この選択手段で
選択された制御データに基づいて、コンベアに搬送され
る基板を理想の温度プロファイルで加熱するように、ヒ
ータを制御する温度コントローラとを構成したものであ
る。
（作用） 上記構成によれば、記憶手段に予め記憶されたヒータの
制御データの中から、半田付けをしようとする基板に最
適の制御データを選択し、その制御データに基づいてヒ
ータを制御することにより、その基板を最適の温度プロ
ファイルになるように加熱して電子部品を半田付けでき
る。
制御データの中から、半田付けをしようとする基板に最
適の制御データを選択し、その制御データに基づいてヒ
ータを制御することにより、その基板を最適の温度プロ
ファイルになるように加熱して電子部品を半田付けでき
る。
（実施例） 次に図面を参照しながら本発明の実施例を説明する。
第１図は電子部品の半田付け装置の全体構成図である。
16は基板17を搬送するチェンコンベアであり、スプロケ
ット15に調帯されている。モータ13が駆動してスプロケ
ット15が回転すると、基板17は矢印Ｆ方向へ搬送され
る。
16は基板17を搬送するチェンコンベアであり、スプロケ
ット15に調帯されている。モータ13が駆動してスプロケ
ット15が回転すると、基板17は矢印Ｆ方向へ搬送され
る。
コンベア16の上方には、遠赤外線のヒータ６、８や近赤
外線のヒータ10が設けらけており、またコンベア16の下
方にも、遠赤外線のヒータ７、９や近赤外線のヒータ11
が設けられている。またコンベア16の終端部の上方に
は、冷却用のファン12が設けられている。
外線のヒータ10が設けらけており、またコンベア16の下
方にも、遠赤外線のヒータ７、９や近赤外線のヒータ11
が設けられている。またコンベア16の終端部の上方に
は、冷却用のファン12が設けられている。
５は温度コントローラであって、ヒータ６〜11の温度を
感知し（矢印Ｊ）、またヒータ６〜11の温度を制御する
（矢印Ｅ）。39は風量コントローラであって、ファン12
の風量を感知し（矢印Ｋ）、またファン12を制御する
（矢印Ｍ）。４は速度コントローラであって、チェンコ
ンベア16の速度を検出し（矢印Ｌ）、またこれを制御す
る（矢印Ｄ）。
感知し（矢印Ｊ）、またヒータ６〜11の温度を制御する
（矢印Ｅ）。39は風量コントローラであって、ファン12
の風量を感知し（矢印Ｋ）、またファン12を制御する
（矢印Ｍ）。４は速度コントローラであって、チェンコ
ンベア16の速度を検出し（矢印Ｌ）、またこれを制御す
る（矢印Ｄ）。
３はファイル等の記憶手段である。この記憶手段３は、
基板17の種類別に、理想の温度プロファイルに基づくヒ
ータ６〜11、ファン12、モータ13の制御データが記憶さ
れている。１はデータ伝送装置であって、このデータ伝
送装置１は、選択手段２に半田付けの対象となる基板17
のデータ、すなわち基板17の大きさ、材質などのデータ
を伝送する（矢印Ａ）。選択装置２は、データ伝送装置
１から伝送されたデータに基づいて、記憶手段３に記憶
された制御データの中から、半田付けの対象になる基板
17に最適の制御データを選択し（矢印Ｂ）、選択したデ
ータを温度コントローラ５、風量コントローラ39、速度
コントローラ４に入力する（矢印Ｃ）。温度コントロー
ラ５、風量コントローラ39、速度コントローラ４は、基
板17を理想の温度プロファイルで加熱するように、それ
ぞれヒータ６〜11、ファン12、コンベア16の駆動用モー
タ13を制御する。
基板17の種類別に、理想の温度プロファイルに基づくヒ
ータ６〜11、ファン12、モータ13の制御データが記憶さ
れている。１はデータ伝送装置であって、このデータ伝
送装置１は、選択手段２に半田付けの対象となる基板17
のデータ、すなわち基板17の大きさ、材質などのデータ
を伝送する（矢印Ａ）。選択装置２は、データ伝送装置
１から伝送されたデータに基づいて、記憶手段３に記憶
された制御データの中から、半田付けの対象になる基板
17に最適の制御データを選択し（矢印Ｂ）、選択したデ
ータを温度コントローラ５、風量コントローラ39、速度
コントローラ４に入力する（矢印Ｃ）。温度コントロー
ラ５、風量コントローラ39、速度コントローラ４は、基
板17を理想の温度プロファイルで加熱するように、それ
ぞれヒータ６〜11、ファン12、コンベア16の駆動用モー
タ13を制御する。
第２図は、チェンコンベア16の搬送方向に沿った基板17
の理想の温度プロファイルを示している。図示するよう
に、ヒータ６、７により基板17をポイントａ（常温）か
らポイントｂまで徐々に加熱し、次いでヒータ８、９に
よりポイントｂからポイントｃまでほぼ均熱に加熱し、
次いでヒータ10、11によりポイントＣからポイントｄ
（200℃）以上まで急速に加熱することにより半田を溶
融させ、次いでファン12により冷風を吹き当てて基板17
を急速に冷却することにより半田を固化させる。
の理想の温度プロファイルを示している。図示するよう
に、ヒータ６、７により基板17をポイントａ（常温）か
らポイントｂまで徐々に加熱し、次いでヒータ８、９に
よりポイントｂからポイントｃまでほぼ均熱に加熱し、
次いでヒータ10、11によりポイントＣからポイントｄ
（200℃）以上まで急速に加熱することにより半田を溶
融させ、次いでファン12により冷風を吹き当てて基板17
を急速に冷却することにより半田を固化させる。
第２図に示す理想の温度プロファイルは基板17の種類に
より異っており、実験データにより求められる。そこで
基板17の種類別に、それぞれ理想の温度プロファイルで
加熱するために、ヒータ６〜11、ファン12、コンベア16
のモータ13を制御するための制御データを記憶手段３に
予め記憶させておく。そしてデータ伝送装置１から伝送
された基板17のデータに基づいて、選択手段２は記憶手
段３に記憶された制御データの中から、半田付けしよう
とする基板17に最適の制御データを選択する。そしてそ
の制御データを温度コントローラ５、風量コントローラ
39、速度コントローラ４に入力し、ヒータ６〜11の加熱
温度、ファン12の風量、チェンコンベア16の速度を制御
すれば、その基板17を理想若しくは略理想の温度プロフ
ァイルで加熱して半田付けを行うことができる。
より異っており、実験データにより求められる。そこで
基板17の種類別に、それぞれ理想の温度プロファイルで
加熱するために、ヒータ６〜11、ファン12、コンベア16
のモータ13を制御するための制御データを記憶手段３に
予め記憶させておく。そしてデータ伝送装置１から伝送
された基板17のデータに基づいて、選択手段２は記憶手
段３に記憶された制御データの中から、半田付けしよう
とする基板17に最適の制御データを選択する。そしてそ
の制御データを温度コントローラ５、風量コントローラ
39、速度コントローラ４に入力し、ヒータ６〜11の加熱
温度、ファン12の風量、チェンコンベア16の速度を制御
すれば、その基板17を理想若しくは略理想の温度プロフ
ァイルで加熱して半田付けを行うことができる。
ところで、基板17の両端部はチェンコンベア16に接触し
ているが、チェンコンベア16は金属であって熱伝導率が
高いため、基板17の熱はその両端部からチェンコンベア
16へ逃げ、第３図（イ）において符号37で示すように基
板17の両端部付近は中央部よりも温度が低くなり、基板
17の温度が幅方向でばらついて半田付け状態もばらつい
てしまう。第３図（ロ）（ハ）はこのような不都合の解
決手段を示している。すなわちチェンコンベア16には搬
送治具29が取り付けられており、基板17はその両側部が
この搬送治具29に載せられて搬送される。そこで第３図
（ハ）に示すように、搬送治具29に空隙34を形成するこ
とにより熱伝導散率を低くし、基板17の熱がチェンコン
ベア16へ逃げにくくしている。また第３図（ロ）に示す
ようにヒータ６、７を基板17の真上と真下に配置し、且
つ近赤外線のヒータ32、33を搬送治具29の真上に配置す
ることにより、第３図（イ）において符号38で示すよう
に、基板17の幅方向に均一な温度分布が得られるように
している。
ているが、チェンコンベア16は金属であって熱伝導率が
高いため、基板17の熱はその両端部からチェンコンベア
16へ逃げ、第３図（イ）において符号37で示すように基
板17の両端部付近は中央部よりも温度が低くなり、基板
17の温度が幅方向でばらついて半田付け状態もばらつい
てしまう。第３図（ロ）（ハ）はこのような不都合の解
決手段を示している。すなわちチェンコンベア16には搬
送治具29が取り付けられており、基板17はその両側部が
この搬送治具29に載せられて搬送される。そこで第３図
（ハ）に示すように、搬送治具29に空隙34を形成するこ
とにより熱伝導散率を低くし、基板17の熱がチェンコン
ベア16へ逃げにくくしている。また第３図（ロ）に示す
ようにヒータ６、７を基板17の真上と真下に配置し、且
つ近赤外線のヒータ32、33を搬送治具29の真上に配置す
ることにより、第３図（イ）において符号38で示すよう
に、基板17の幅方向に均一な温度分布が得られるように
している。
（発明の効果） 以上説明したように本発明によれば、基板の種類別に理
想の温度プロファイルが得られるように最適の温度管理
を行って、電子部品を基板に良好に半田付けできる。
想の温度プロファイルが得られるように最適の温度管理
を行って、電子部品を基板に良好に半田付けできる。
第１図は電子部品の半田付け装置の全体構成図、第２図
は基板の温度プロファイル図、第３図は基板の巾方向の
温度分布の説明図である。 １……データ伝送装置 ２……選択手段 ３……記憶手段 ５……温度コントローラ ６〜11……ヒータ 16……コンベア 17……基板
は基板の温度プロファイル図、第３図は基板の巾方向の
温度分布の説明図である。 １……データ伝送装置 ２……選択手段 ３……記憶手段 ５……温度コントローラ ６〜11……ヒータ 16……コンベア 17……基板
Claims (1)
- 【請求項１】基板を搬送するコンベアと、基板を加熱す
るヒータと、基板の種類別の所定の温度プロファイルに
基づく前記ヒータの制御データを記憶する記憶手段と、
この記憶手段に記憶された制御データの中から、半田付
けの対象となる基板に最適の制御データを選択する選択
手段と、この選択手段で選択された制御データに基づい
て、前記コンベアに搬送される前記基板を理想の温度プ
ロファイルで加熱するように前記ヒータを制御する温度
コントローラとを備えたことを特徴とする電子部品の半
田付け装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60288617A JPH0693544B2 (ja) | 1985-12-20 | 1985-12-20 | 電子部品の半田付け装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60288617A JPH0693544B2 (ja) | 1985-12-20 | 1985-12-20 | 電子部品の半田付け装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62144876A JPS62144876A (ja) | 1987-06-29 |
| JPH0693544B2 true JPH0693544B2 (ja) | 1994-11-16 |
Family
ID=17732518
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60288617A Expired - Lifetime JPH0693544B2 (ja) | 1985-12-20 | 1985-12-20 | 電子部品の半田付け装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0693544B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01321073A (ja) * | 1988-06-22 | 1989-12-27 | Hitachi Ltd | ワーク判別機能付はんだ付け装置 |
| US4890781A (en) * | 1988-08-04 | 1990-01-02 | Texas Instruments Incorporated | Automated flow solder machine |
| JPH04111388A (ja) * | 1990-08-30 | 1992-04-13 | Fujitsu Ltd | 半導体装置の製造方法および加熱炉 |
| US5607609A (en) * | 1993-10-25 | 1997-03-04 | Fujitsu Ltd. | Process and apparatus for soldering electronic components to printed circuit board, and assembly of electronic components and printed circuit board obtained by way of soldering |
| JP5191799B2 (ja) * | 2008-05-21 | 2013-05-08 | 矢崎総業株式会社 | ハンダ付け用基板搬送治具 |
Family Cites Families (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS52156435A (en) * | 1976-06-21 | 1977-12-26 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Heating controller |
| CH639580A5 (de) * | 1979-01-23 | 1983-11-30 | Karl Flury | Loetanlage zum loeten von leiterplatten und verfahren zu deren betrieb. |
| JPH0237264B2 (ja) * | 1982-06-04 | 1990-08-23 | Hitachi Ltd | Funikiro |
| FR2536160A1 (fr) * | 1982-11-17 | 1984-05-18 | Piezo Ceram Electronique | Four continu de brasure de composants electroniques |
| JPS59220282A (ja) * | 1983-05-30 | 1984-12-11 | Hitachi Ltd | 雰囲気炉 |
| JPS60149873A (ja) * | 1984-01-13 | 1985-08-07 | 株式会社鵬製作所 | コンベア式熱処理装置 |
| JPS61172669A (ja) * | 1985-01-25 | 1986-08-04 | Tamura Seisakusho Co Ltd | 自動はんだ付けシステムの制御方法 |
| JPS6245469A (ja) * | 1985-08-26 | 1987-02-27 | Nippei Toyama Corp | レ−ザ半田付け装置の制御方法 |
-
1985
- 1985-12-20 JP JP60288617A patent/JPH0693544B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62144876A (ja) | 1987-06-29 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |