JPS59220282A - 雰囲気炉 - Google Patents
雰囲気炉Info
- Publication number
- JPS59220282A JPS59220282A JP9400883A JP9400883A JPS59220282A JP S59220282 A JPS59220282 A JP S59220282A JP 9400883 A JP9400883 A JP 9400883A JP 9400883 A JP9400883 A JP 9400883A JP S59220282 A JPS59220282 A JP S59220282A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- furnace
- heated
- temp
- gaseous
- temperature
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
- B23K1/008—Soldering within a furnace
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明は、電気部品のプリント基板への接合、およびプ
リント基板上の回路の接合等に用いる雰囲気炉に係り、
特に安定した接合条件を保持するための熱媒体としての
ガスの供給に関する。
リント基板上の回路の接合等に用いる雰囲気炉に係り、
特に安定した接合条件を保持するための熱媒体としての
ガスの供給に関する。
発明の背景〕
電子計算機、通信機器等に用いられる印刷回路基板は、
近年印刷回路基板上の回路網が高密度化し、かつ電気部
品の端子数が増加するに伴い、印刷回路基板にペースト
状の半田を供給したり、リング状の半田およびフラック
スを部品端子に供給した後、該部品端子を印刷回路基板
の回路網に接触させ、しかる後に印刷回路基板を半田溶
融温度まで加熱する事により半田を再溶融し、半田付接
続する方法が実施されている。
近年印刷回路基板上の回路網が高密度化し、かつ電気部
品の端子数が増加するに伴い、印刷回路基板にペースト
状の半田を供給したり、リング状の半田およびフラック
スを部品端子に供給した後、該部品端子を印刷回路基板
の回路網に接触させ、しかる後に印刷回路基板を半田溶
融温度まで加熱する事により半田を再溶融し、半田付接
続する方法が実施されている。
この場合、半田の再溶融を行う加熱炉は、トンネル状の
長い炉芯管とベルト状のコンベアを有し、熱媒体として
安価な非酸化性ガスであるＮ、ガスを用いた連続雰囲気
型の電気炉（以下雰囲気炉と呼ぶ）が作業性の良さから
使われる事が多い。
長い炉芯管とベルト状のコンベアを有し、熱媒体として
安価な非酸化性ガスであるＮ、ガスを用いた連続雰囲気
型の電気炉（以下雰囲気炉と呼ぶ）が作業性の良さから
使われる事が多い。
第１図に、従来提案されている雰囲気炉の一例を示す。
図中、１は半田付される印刷回路基板および電気部品、
半田よりなる被加熱物、２は雰囲気炉の炉芯管、５は前
記炉芯管を加熱するヒーター、４は前記被加熱物１を一
定速度で搬送するベルト式のコンベア（通常ステンレス
製のメツシュにより構成される）、５は熱媒体であるＮ
、ガス８を吹き出すノズル、６は前記ガスの排気口、７
は前記コンベアを駆動するドラム、９は冷却部である。
半田よりなる被加熱物、２は雰囲気炉の炉芯管、５は前
記炉芯管を加熱するヒーター、４は前記被加熱物１を一
定速度で搬送するベルト式のコンベア（通常ステンレス
製のメツシュにより構成される）、５は熱媒体であるＮ
、ガス８を吹き出すノズル、６は前記ガスの排気口、７
は前記コンベアを駆動するドラム、９は冷却部である。
通常ヒーター３は、図の様に複数のゾーンに分割され、
それぞれ別々の設定温度でコントロールされる。
それぞれ別々の設定温度でコントロールされる。
第１図に示す雰囲気炉においては、ノズル５より吹き出
されたＮ２ガスが炉芯管２中を排気口６に向って流れ、
その間に炉芯管２の管壁を通してヒーター６により２５
０Ｇ−３００Ｕにまで加熱される。前記被加熱物１は、
コンベア４により一定速度で炉芯管５内を搬送され、前
記Ｎ２ガスからの伝導熱と前記炉芯管２からの輻射熱に
より加熱され、半田付される。
されたＮ２ガスが炉芯管２中を排気口６に向って流れ、
その間に炉芯管２の管壁を通してヒーター６により２５
０Ｇ−３００Ｕにまで加熱される。前記被加熱物１は、
コンベア４により一定速度で炉芯管５内を搬送され、前
記Ｎ２ガスからの伝導熱と前記炉芯管２からの輻射熱に
より加熱され、半田付される。
第２図に、加熱される印刷回路基板の温度上昇カーブを
示す。温度コントロールは、加熱ヒーター３を複数のゾ
ーンに分け、ヒーターの設定温度をそれぞれ独立にコン
トロールする事により印刷回路基板のピーク温度を２０
５Ｃ〜２２０Ｃ程度の範囲に押える必要がある。ところ
が、こうした構造の炉においては、流れ込むガスの温度
と投入される被加熱物の温度が変化する場合、その影響
を受けやすく冬期においては１１に示すカーブを、夏期
においては１２に示すカーブをとりやすい。
示す。温度コントロールは、加熱ヒーター３を複数のゾ
ーンに分け、ヒーターの設定温度をそれぞれ独立にコン
トロールする事により印刷回路基板のピーク温度を２０
５Ｃ〜２２０Ｃ程度の範囲に押える必要がある。ところ
が、こうした構造の炉においては、流れ込むガスの温度
と投入される被加熱物の温度が変化する場合、その影響
を受けやすく冬期においては１１に示すカーブを、夏期
においては１２に示すカーブをとりやすい。
さらに、使用する熱媒体はガスであり、熱容量が極めて
小さい。そのため、被加熱物を流さない状態（以下空炉
状態という）と、被加熱物を流している状態の炉内温度
は第３図の様に変化する。状態（イ）は空炉状態、（ロ
）は、炉の温度を下げるためにダミーを投入した状態、
（ハ）は被加熱物を半田付している状態である。ガスの
熱容量が小さいため、（イ）と（ハ）の温度差は、通常
４０Ｃ〜５０Ｃと大きくとられている。半田付設定温度
１３は、空炉状態における設定温度１４と被加熱物の熱
負荷のバランスが保たれた所で安定する。。
小さい。そのため、被加熱物を流さない状態（以下空炉
状態という）と、被加熱物を流している状態の炉内温度
は第３図の様に変化する。状態（イ）は空炉状態、（ロ
）は、炉の温度を下げるためにダミーを投入した状態、
（ハ）は被加熱物を半田付している状態である。ガスの
熱容量が小さいため、（イ）と（ハ）の温度差は、通常
４０Ｃ〜５０Ｃと大きくとられている。半田付設定温度
１３は、空炉状態における設定温度１４と被加熱物の熱
負荷のバランスが保たれた所で安定する。。
ところが、被加熱物の熱負荷が大きい場合、図の様に徐
々に炉温が低下する事がしばしば生じる。かかる問題を
解決するためには、熱媒体の熱容量を見かけ上増加する
必要があるが、従来は、流入するＮ、ガスは、液体窒素
を蒸発させ、常温で暖ためるだけであり、冬期はｏｃ近
く、夏期は３０Ｃ〜３５ｃと変動する上に、流入時の絶
対温度が低いため、むしろ炉の熱容量を下げる役割をは
たしていた。
々に炉温が低下する事がしばしば生じる。かかる問題を
解決するためには、熱媒体の熱容量を見かけ上増加する
必要があるが、従来は、流入するＮ、ガスは、液体窒素
を蒸発させ、常温で暖ためるだけであり、冬期はｏｃ近
く、夏期は３０Ｃ〜３５ｃと変動する上に、流入時の絶
対温度が低いため、むしろ炉の熱容量を下げる役割をは
たしていた。
本発明の目的は、かがる問題を解決し、外気の影響によ
る炉内温度の不安定性を小さくすると共に、熱媒体であ
るガスの見かけの熱容量を増す事により安定した炉内条
件を持つ雰囲気炉を提供する事にある。
る炉内温度の不安定性を小さくすると共に、熱媒体であ
るガスの見かけの熱容量を増す事により安定した炉内条
件を持つ雰囲気炉を提供する事にある。
この発明の特徴とするところは、雰囲気連続式の電気炉
において、流入する熱媒体ガスの温度を半田付温度に近
くかつ一定の温度にコントロールする事により炉の熱容
量を増し、半田付温度の安定化をはかる手にある。
において、流入する熱媒体ガスの温度を半田付温度に近
くかつ一定の温度にコントロールする事により炉の熱容
量を増し、半田付温度の安定化をはかる手にある。
以下、本発明の一実施例を図面を用いて詳細に説明する
。
。
第４図は、本発明の一実施例による雰囲気１炉の断面を
示す図である。
示す図である。
１〜９は第１図と同じ、１５は、Ｎ、ガスを流すパイプ
であり、通常Ｃｕパイプがら成る、このパイプは炉体１
６にうがった穴の中を通され、ヒーター６により２００
Ｃ程度に加熱される。Ｎ、ガスは、さらに補助ヒーター
１７により半田付温度である２１０Ｃにまで加熱され炉
芯管２内に吹き込まれる。その結果ゾーンＣは、流入し
たガスで冷却される事がなく、炉の熱容量は増大する。
であり、通常Ｃｕパイプがら成る、このパイプは炉体１
６にうがった穴の中を通され、ヒーター６により２００
Ｃ程度に加熱される。Ｎ、ガスは、さらに補助ヒーター
１７により半田付温度である２１０Ｃにまで加熱され炉
芯管２内に吹き込まれる。その結果ゾーンＣは、流入し
たガスで冷却される事がなく、炉の熱容量は増大する。
従って炉の温度設定は、ゾーンＣにおいて、従来の２５
０ Ｕから、２２０ ｃ程度にまで下げる事ができ、炉
温の変動を小さくかつ安定化させる事ができる。
０ Ｕから、２２０ ｃ程度にまで下げる事ができ、炉
温の変動を小さくかつ安定化させる事ができる。
〔発明の効果〕
以上述べた如く本発明によれば、Ｎ２ガスを炉体内で予
備加熱し、かつ補助ヒーターで所定の半田付温度にまで
加熱する事により、炉の熱容量を増大させ、かつ炉温を
より半田付温度に近づける事ができる事により安定した
半田付を可能とするものである。
備加熱し、かつ補助ヒーターで所定の半田付温度にまで
加熱する事により、炉の熱容量を増大させ、かつ炉温を
より半田付温度に近づける事ができる事により安定した
半田付を可能とするものである。
第１図は従来技術による雰囲気炉の構成図、第２図は従
来技術による雰囲気炉で加熱した印刷回路基板の温度変
化を示すグラフ、第３図は炉内温度の変化を示すグラフ
、第４図は本発明による雰囲気炉の一実施例を示す構成
図である。 １・・・被加熱物、 ２・・・炉芯管、６・・・ヒ
ーター、 ４・・・コンベア、５・・・ガス吹出
ノズル、６・・・排気口、７・・・コンベア駆動ドラム
、８・・・Ｎ２ガス、９・・・冷却部、 １０・
・・基板温度設定カーブ、１１・・・冬期の温度カーブ
、１２・・・夏期の温度カーブ、１６・・・半田付設定
温度、１４・・・空炉における炉内温度、１５・・・ガ
ス輸送パイプ、１６・・・炉体、１７・・・補助ヒータ
ー。
来技術による雰囲気炉で加熱した印刷回路基板の温度変
化を示すグラフ、第３図は炉内温度の変化を示すグラフ
、第４図は本発明による雰囲気炉の一実施例を示す構成
図である。 １・・・被加熱物、 ２・・・炉芯管、６・・・ヒ
ーター、 ４・・・コンベア、５・・・ガス吹出
ノズル、６・・・排気口、７・・・コンベア駆動ドラム
、８・・・Ｎ２ガス、９・・・冷却部、 １０・
・・基板温度設定カーブ、１１・・・冬期の温度カーブ
、１２・・・夏期の温度カーブ、１６・・・半田付設定
温度、１４・・・空炉における炉内温度、１５・・・ガ
ス輸送パイプ、１６・・・炉体、１７・・・補助ヒータ
ー。
Claims (1)
- １、 電子部品を搭載した基板を内部通過中に加熱する
事により前記電子部品と基板との半田付を行う雰囲気炉
であって、前記基板を移送する炉芯管と、該炉芯管を囲
う炉体および該炉体な貫通する熱媒体ガスを輸送するパ
イプと、該輸送パイプを加熱する補助ヒーターを備え、
前記炉体中で予備加熱した熱媒体ガスを前記補助ヒータ
ーにより半田付温度にまで高めた後に炉芯管内に流入さ
せる事により、炉の熱容量を高めて半田付温度の安定性
をはかる事を特徴とする雰囲気炉。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9400883A JPS59220282A (ja) | 1983-05-30 | 1983-05-30 | 雰囲気炉 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9400883A JPS59220282A (ja) | 1983-05-30 | 1983-05-30 | 雰囲気炉 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59220282A true JPS59220282A (ja) | 1984-12-11 |
| JPH0451999B2 JPH0451999B2 (ja) | 1992-08-20 |
Family
ID=14098414
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9400883A Granted JPS59220282A (ja) | 1983-05-30 | 1983-05-30 | 雰囲気炉 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59220282A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62144876A (ja) * | 1985-12-20 | 1987-06-29 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品の半田付け装置 |
| JPS6418572A (en) * | 1987-07-13 | 1989-01-23 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Soldering device |
| JPS6483395A (en) * | 1987-09-26 | 1989-03-29 | Eiteitsuku Tekutoron Kk | Method and device for reflow soldering |
| US4951401A (en) * | 1988-09-16 | 1990-08-28 | Senju Metal Industry Co., Ltd. | Solder reflow apparatus |
| JP2016203207A (ja) * | 2015-04-22 | 2016-12-08 | 吉塚精機株式会社 | リフロー炉 |
| JP2017069425A (ja) * | 2015-09-30 | 2017-04-06 | 吉塚精機株式会社 | はんだ付け方法 |
-
1983
- 1983-05-30 JP JP9400883A patent/JPS59220282A/ja active Granted
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62144876A (ja) * | 1985-12-20 | 1987-06-29 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品の半田付け装置 |
| JPS6418572A (en) * | 1987-07-13 | 1989-01-23 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Soldering device |
| JPS6483395A (en) * | 1987-09-26 | 1989-03-29 | Eiteitsuku Tekutoron Kk | Method and device for reflow soldering |
| US4951401A (en) * | 1988-09-16 | 1990-08-28 | Senju Metal Industry Co., Ltd. | Solder reflow apparatus |
| JP2016203207A (ja) * | 2015-04-22 | 2016-12-08 | 吉塚精機株式会社 | リフロー炉 |
| JP2017069425A (ja) * | 2015-09-30 | 2017-04-06 | 吉塚精機株式会社 | はんだ付け方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0451999B2 (ja) | 1992-08-20 |
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