JPH06226439A - 加熱装置 - Google Patents
加熱装置Info
- Publication number
- JPH06226439A JPH06226439A JP1779393A JP1779393A JPH06226439A JP H06226439 A JPH06226439 A JP H06226439A JP 1779393 A JP1779393 A JP 1779393A JP 1779393 A JP1779393 A JP 1779393A JP H06226439 A JPH06226439 A JP H06226439A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heating
- oxygen concentration
- inert gas
- zone
- atmosphere
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 外乱が発生しても加熱雰囲気を規定の酸素濃
度に維持することができ、しかも不活性ガスの消費量を
低く抑えることができる加熱装置を提供することを目的
とする。 【構成】 加熱雰囲気の酸素濃度を検出する酸素濃度検
出手段６と、加熱雰囲気へ供給される不活性ガス量を調
節する調節手段４ａ〜４ｄと、酸素濃度検出手段６の検
出値が規定値に近づくように調節手段４ａ〜４ｄを制御
する演算部７とを設け、酸素濃度検出手段６の検出値が
規定値に近づくように調節手段４ａ〜４ｄを演算部７が
制御して加熱雰囲気への不活性ガスの供給量を調節し
て、不活性ガスの消費量を低減する。
度に維持することができ、しかも不活性ガスの消費量を
低く抑えることができる加熱装置を提供することを目的
とする。 【構成】 加熱雰囲気の酸素濃度を検出する酸素濃度検
出手段６と、加熱雰囲気へ供給される不活性ガス量を調
節する調節手段４ａ〜４ｄと、酸素濃度検出手段６の検
出値が規定値に近づくように調節手段４ａ〜４ｄを制御
する演算部７とを設け、酸素濃度検出手段６の検出値が
規定値に近づくように調節手段４ａ〜４ｄを演算部７が
制御して加熱雰囲気への不活性ガスの供給量を調節し
て、不活性ガスの消費量を低減する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電子機器などに用いられ
るプリント回路基板（以下、基板と略す）を製造する工
程の半田付け工程で使用される加熱装置に関するもので
ある。
るプリント回路基板（以下、基板と略す）を製造する工
程の半田付け工程で使用される加熱装置に関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】基板の半田付け工程はほぼ大気中の加熱
または溶融半田槽にて行なわれてきたが、近年は環境汚
染の低減やより高品質の半田付けの要求が高まり、窒素
などの不活性ガスを使用して低酸素濃度雰囲気を作り出
してこの雰囲気での半田付けが急激に増加してきてい
る。
または溶融半田槽にて行なわれてきたが、近年は環境汚
染の低減やより高品質の半田付けの要求が高まり、窒素
などの不活性ガスを使用して低酸素濃度雰囲気を作り出
してこの雰囲気での半田付けが急激に増加してきてい
る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
低酸素濃度の雰囲気による加熱装置では、半田付けされ
る基板の大きさや、加熱装置への基板の投入間隔の違い
により、各ゾーンの酸素濃度が大きく異なっている。半
田付け品質を確保する上では、供給されるガスの濃度変
動や経時変化やメンテナンスなどによる装置状態の変化
といった外乱に影響されることなく、一定の酸素濃度の
雰囲気で半田付けすることが不可欠であって、従来では
一定の酸素濃度の雰囲気を確保のため窒素ガスの供給を
過剰に供給している。そのため、窒素ガスの大量消費と
言う問題が発生してきた。
低酸素濃度の雰囲気による加熱装置では、半田付けされ
る基板の大きさや、加熱装置への基板の投入間隔の違い
により、各ゾーンの酸素濃度が大きく異なっている。半
田付け品質を確保する上では、供給されるガスの濃度変
動や経時変化やメンテナンスなどによる装置状態の変化
といった外乱に影響されることなく、一定の酸素濃度の
雰囲気で半田付けすることが不可欠であって、従来では
一定の酸素濃度の雰囲気を確保のため窒素ガスの供給を
過剰に供給している。そのため、窒素ガスの大量消費と
言う問題が発生してきた。
【０００４】本発明は外乱が発生しても加熱雰囲気を規
定の酸素濃度に維持することができ、しかも不活性ガス
の消費量を低く抑えることができる加熱装置を提供する
ことを目的とする。
定の酸素濃度に維持することができ、しかも不活性ガス
の消費量を低く抑えることができる加熱装置を提供する
ことを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の加熱装置
は、加熱雰囲気に不活性ガスを供給して加熱雰囲気を低
酸素濃度にする加熱装置において、加熱雰囲気の酸素濃
度を検出する酸素濃度検出手段と、加熱雰囲気へ供給さ
れる不活性ガス量を調節する調節手段と、酸素濃度検出
手段の検出値が規定値に近づくように調節手段を制御す
る演算部とを設けたことを特徴とする。
は、加熱雰囲気に不活性ガスを供給して加熱雰囲気を低
酸素濃度にする加熱装置において、加熱雰囲気の酸素濃
度を検出する酸素濃度検出手段と、加熱雰囲気へ供給さ
れる不活性ガス量を調節する調節手段と、酸素濃度検出
手段の検出値が規定値に近づくように調節手段を制御す
る演算部とを設けたことを特徴とする。
【０００６】請求項２記載の加熱装置は、温度分布を得
るために加熱雰囲気を複数の加熱ゾーンに分割し、各加
熱ゾーンに不活性ガスを供給して加熱雰囲気を低酸素濃
度にする加熱装置において、各加熱ゾーンごとの酸素濃
度を検出する酸素濃度検出手段と、各加熱ゾーンごとに
供給される不活性ガス量を調節する調節手段と、各加熱
ゾーンの酸素濃度検出手段の検出値が規定値に近づくよ
うに各加熱ゾーンの調節手段を制御する演算部とを設け
たことを特徴とする。
るために加熱雰囲気を複数の加熱ゾーンに分割し、各加
熱ゾーンに不活性ガスを供給して加熱雰囲気を低酸素濃
度にする加熱装置において、各加熱ゾーンごとの酸素濃
度を検出する酸素濃度検出手段と、各加熱ゾーンごとに
供給される不活性ガス量を調節する調節手段と、各加熱
ゾーンの酸素濃度検出手段の検出値が規定値に近づくよ
うに各加熱ゾーンの調節手段を制御する演算部とを設け
たことを特徴とする。
【０００７】
【作用】請求項１の構成によると、酸素濃度検出手段の
検出値が規定値に近づくように調節手段を演算部が制御
して加熱雰囲気への不活性ガスの供給量を調節する。
検出値が規定値に近づくように調節手段を演算部が制御
して加熱雰囲気への不活性ガスの供給量を調節する。
【０００８】請求項２の構成によると、酸素濃度検出手
段の検出値が規定値に近づくように各加熱ゾーンごとの
調節手段を演算部が制御して、各加熱ゾーンへの不活性
ガスの供給量を調節する。
段の検出値が規定値に近づくように各加熱ゾーンごとの
調節手段を演算部が制御して、各加熱ゾーンへの不活性
ガスの供給量を調節する。
【０００９】
【実施例】以下、本発明を図１〜図３に基づいて説明す
る。図１は本発明の加熱装置の一実施例のリフロー装置
を示し、基板１はコンベア２によって連続して装置に投
入される。不活性ガスとしての窒素ガスＮ2 は、調節装
置としての第１のバルブ３と第２のバルブ４ａ〜４ｄを
介して第１〜第４のゾーンＰＨ１，ＰＨ２，ＲＦ１，Ｒ
Ｆ２に供給されている。第１〜第４のゾーンＰＨ１〜Ｒ
Ｆ２に供給された窒素ガスＮ2 はそれぞれヒータ５によ
って加熱されて熱風ガスとなり、この熱風ガスの循環に
よって基板１の上の半田が溶融して基板１に電子部品を
半田付けする。第１〜第４のゾーンＰＨ１〜ＲＦ２の酸
素濃度は、酸素濃度検出器６により検出されて刻々と演
算部７へ通知される。
る。図１は本発明の加熱装置の一実施例のリフロー装置
を示し、基板１はコンベア２によって連続して装置に投
入される。不活性ガスとしての窒素ガスＮ2 は、調節装
置としての第１のバルブ３と第２のバルブ４ａ〜４ｄを
介して第１〜第４のゾーンＰＨ１，ＰＨ２，ＲＦ１，Ｒ
Ｆ２に供給されている。第１〜第４のゾーンＰＨ１〜Ｒ
Ｆ２に供給された窒素ガスＮ2 はそれぞれヒータ５によ
って加熱されて熱風ガスとなり、この熱風ガスの循環に
よって基板１の上の半田が溶融して基板１に電子部品を
半田付けする。第１〜第４のゾーンＰＨ１〜ＲＦ２の酸
素濃度は、酸素濃度検出器６により検出されて刻々と演
算部７へ通知される。
【００１０】演算部７は図３に示すフローチャートのよ
うに構成されている。供給されるガス流量をＱとし、酸
素濃度をＣＣＬそれぞれの加熱ゾーンＰＨ１〜ＲＦ２の
ガス流量、酸素濃度検出値、酸素濃度設定値を下記の表
のように規定する。
うに構成されている。供給されるガス流量をＱとし、酸
素濃度をＣＣＬそれぞれの加熱ゾーンＰＨ１〜ＲＦ２の
ガス流量、酸素濃度検出値、酸素濃度設定値を下記の表
のように規定する。
【００１１】
【表１】
【００１２】先ず、本装置が安定した状態になるまで基
板１を投入せずに、各ゾーンの温度や酸素濃度が設定さ
れた状態になるまで空運転を行う。第１のバルブ３を開
放（通常は１００％）し、窒素ガスＮ2 を各ゾーンに供
給する。最初は各ゾーンとも Ｃ＞＞Ｃｏ （Ｃａ＞＞Ｃａｏ） である。わかり易くするために第１ゾーンＰＨ１につい
て説明する。
板１を投入せずに、各ゾーンの温度や酸素濃度が設定さ
れた状態になるまで空運転を行う。第１のバルブ３を開
放（通常は１００％）し、窒素ガスＮ2 を各ゾーンに供
給する。最初は各ゾーンとも Ｃ＞＞Ｃｏ （Ｃａ＞＞Ｃａｏ） である。わかり易くするために第１ゾーンＰＨ１につい
て説明する。
【００１３】図２に示すように、＃１で第２のバルブ４
ａを開き（通常は全開＝１００％）にて窒素ガスＮ2 を
第１ゾーンＰＨ１に供給し、第１ゾーンＰＨ１の酸素濃
度が Ｃａ≦Ｃａｏ に達したことを＃２で検出するまで窒素ガスＮ2 を充填
する。その後、＃３では第２のバルブ４ａを絞って Ｑａ1 ＝Ｑａmax ／２ （５０％） にして＃４でＴ時間の経過を観測し、＃５では Ｃａ≦Ｃａｏ かどうかを判定する。＃５で“ Ｃａ≦Ｃａｏ ”であ
れば＃６を実行して第２のバルブ４ａをさらに絞って Ｑａ2 ≦Ｑａ1 ／２ （２５％） にする。＃５で“ Ｃａ＞Ｃａｏ ”であれば＃７を実
行して第２のバルブ４ａを開き、最適に供給ガス量“
Ｑａ0 ＞Ｑａ（Ｃａ0 ） ”を求める。他のゾーンＰＨ
２，ＲＦ１，ＲＦ２についても同様に求める。すなわ
ち、下記のような関係になる。
ａを開き（通常は全開＝１００％）にて窒素ガスＮ2 を
第１ゾーンＰＨ１に供給し、第１ゾーンＰＨ１の酸素濃
度が Ｃａ≦Ｃａｏ に達したことを＃２で検出するまで窒素ガスＮ2 を充填
する。その後、＃３では第２のバルブ４ａを絞って Ｑａ1 ＝Ｑａmax ／２ （５０％） にして＃４でＴ時間の経過を観測し、＃５では Ｃａ≦Ｃａｏ かどうかを判定する。＃５で“ Ｃａ≦Ｃａｏ ”であ
れば＃６を実行して第２のバルブ４ａをさらに絞って Ｑａ2 ≦Ｑａ1 ／２ （２５％） にする。＃５で“ Ｃａ＞Ｃａｏ ”であれば＃７を実
行して第２のバルブ４ａを開き、最適に供給ガス量“
Ｑａ0 ＞Ｑａ（Ｃａ0 ） ”を求める。他のゾーンＰＨ
２，ＲＦ１，ＲＦ２についても同様に求める。すなわ
ち、下記のような関係になる。
【００１４】 Ｑａ（ｔn+1 ）＝ｆａ（ｔn+1 ）・Ｑａ（ｔn ） このようにして、各ゾーンの第２のバルブ４ａ〜４ｄが
格別に最適なガス流量に制御されてから、基板１が投入
されて生産が開始される。基板１が投入されると、基板
１と共に外気が装置内に入り込んで各ゾーンの酸素濃度
が高くなる場合がある。最初の第１ゾーンＰＨ１は直ち
に酸素濃度の比較を行い第２のバルブ４ａを制御する。
第２ゾーンＰＨ２については、第１ゾーンＰＨ１の酸素
濃度が高くなって第２ゾーンＰＨ２も同様に酸素濃度が
高くなると考えられ、前もって第２のバルブ４ｂを多め
に開いて酸素濃度の上昇を防ぐ。
格別に最適なガス流量に制御されてから、基板１が投入
されて生産が開始される。基板１が投入されると、基板
１と共に外気が装置内に入り込んで各ゾーンの酸素濃度
が高くなる場合がある。最初の第１ゾーンＰＨ１は直ち
に酸素濃度の比較を行い第２のバルブ４ａを制御する。
第２ゾーンＰＨ２については、第１ゾーンＰＨ１の酸素
濃度が高くなって第２ゾーンＰＨ２も同様に酸素濃度が
高くなると考えられ、前もって第２のバルブ４ｂを多め
に開いて酸素濃度の上昇を防ぐ。
【００１５】Ｑｂ（ｔn+1 ）＝（ｆａ（ｔn ）−１＋ｆ
ｂ（ｔn ））・Ｑｂ（ｔn ） 第３，第４ゾーンＲＦ１，ＲＦ２についても同様に前も
って第２のバルブ４ｃ，４ｄを多めに開いて酸素濃度の
上昇を防ぐ。以上の制御を各ゾーンＰＨ１，ＰＨ２，Ｒ
Ｆ２，ＲＦ２について表したものが図３に示すフローチ
ャート図である。
ｂ（ｔn ））・Ｑｂ（ｔn ） 第３，第４ゾーンＲＦ１，ＲＦ２についても同様に前も
って第２のバルブ４ｃ，４ｄを多めに開いて酸素濃度の
上昇を防ぐ。以上の制御を各ゾーンＰＨ１，ＰＨ２，Ｒ
Ｆ２，ＲＦ２について表したものが図３に示すフローチ
ャート図である。
【００１６】したがって、基板１のサイズなどの変化が
発生しても早く追従し、最適な条件を装置内で求めて窒
素ガスの供給量を制御して各加熱ゾーンＰＨ１〜ＲＦ２
ごとの酸素濃度を設定値のＣａｏに維持できる。
発生しても早く追従し、最適な条件を装置内で求めて窒
素ガスの供給量を制御して各加熱ゾーンＰＨ１〜ＲＦ２
ごとの酸素濃度を設定値のＣａｏに維持できる。
【００１７】
【発明の効果】請求項１の構成によると、加熱雰囲気に
不活性ガスを供給して加熱雰囲気を低酸素濃度にする加
熱装置において、加熱雰囲気の酸素濃度を検出する酸素
濃度検出手段と、加熱雰囲気へ供給される不活性ガス量
を調節する調節手段と、酸素濃度検出手段の検出値が規
定値に近づくように調節手段を制御する演算部とを設け
たため、酸素濃度検出手段の検出値が規定値に近づくよ
うに調節手段を演算部が制御して加熱雰囲気への不活性
ガスの供給量を最適値に調節することができ、不活性ガ
スの消費量を低く抑えることができる。
不活性ガスを供給して加熱雰囲気を低酸素濃度にする加
熱装置において、加熱雰囲気の酸素濃度を検出する酸素
濃度検出手段と、加熱雰囲気へ供給される不活性ガス量
を調節する調節手段と、酸素濃度検出手段の検出値が規
定値に近づくように調節手段を制御する演算部とを設け
たため、酸素濃度検出手段の検出値が規定値に近づくよ
うに調節手段を演算部が制御して加熱雰囲気への不活性
ガスの供給量を最適値に調節することができ、不活性ガ
スの消費量を低く抑えることができる。
【００１８】また、請求項２の構成のように酸素濃度検
出手段の検出値が規定値に近づくように各加熱ゾーンご
との調節手段を演算部が制御するように構成することに
よって、各加熱ゾーンへの不活性ガスの供給量を調節し
て各加熱ゾーンごとの酸素濃度を最適値に維持すること
ができる。
出手段の検出値が規定値に近づくように各加熱ゾーンご
との調節手段を演算部が制御するように構成することに
よって、各加熱ゾーンへの不活性ガスの供給量を調節し
て各加熱ゾーンごとの酸素濃度を最適値に維持すること
ができる。
【図１】本発明の加熱装置の一実施例の構成図。
【図２】同実施例の演算部を説明するフローチャート
図。
図。
【図３】同実施例の演算部のフローチャート図。
１ 基板 ３ 第１のバルブ ４ａ〜４ｄ 第２のバルブ ６ 酸素濃度検出器 ７ 演算部 ８ ガス供給制御部
Claims (2)
- 【請求項１】 加熱雰囲気に不活性ガスを供給して加熱
雰囲気を低酸素濃度にする加熱装置において、加熱雰囲
気の酸素濃度を検出する酸素濃度検出手段と、加熱雰囲
気へ供給される不活性ガス量を調節する調節手段と、酸
素濃度検出手段の検出値が規定値に近づくように調節手
段を制御する演算部とを設けた加熱装置。 - 【請求項２】 温度分布を得るために加熱雰囲気を複数
の加熱ゾーンに分割し、各加熱ゾーンに不活性ガスを供
給して加熱雰囲気を低酸素濃度にする加熱装置におい
て、各加熱ゾーンごとの酸素濃度を検出する酸素濃度検
出手段と、各加熱ゾーンごとに供給される不活性ガス量
を調節する調節手段と、各加熱ゾーンの酸素濃度検出手
段の検出値が規定値に近づくように各加熱ゾーンの調節
手段を制御する演算部とを設けた加熱装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP01779393A JP3512207B2 (ja) | 1993-02-05 | 1993-02-05 | 加熱装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP01779393A JP3512207B2 (ja) | 1993-02-05 | 1993-02-05 | 加熱装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06226439A true JPH06226439A (ja) | 1994-08-16 |
| JP3512207B2 JP3512207B2 (ja) | 2004-03-29 |
Family
ID=11953596
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP01779393A Expired - Fee Related JP3512207B2 (ja) | 1993-02-05 | 1993-02-05 | 加熱装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3512207B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001501008A (ja) * | 1996-12-20 | 2001-01-23 | レール・リキード・ソシエテ・アノニム・プール・レテュード・エ・レクスプロワタシオン・デ・プロセデ・ジョルジュ・クロード | チャンバーに気体を供給するためのプロセスおよびそのようなチャンバーにおける雰囲気の所定の成分の含有量を調節する方法 |
| US8180114B2 (en) | 2006-07-13 | 2012-05-15 | Northrop Grumman Systems Corporation | Gesture recognition interface system with vertical display |
| KR20180081899A (ko) * | 2017-01-09 | 2018-07-18 | (주)워프비전 | 롤투롤 리플로우 장치 및 방법과 이 방법을 이용한 smt공정 |
-
1993
- 1993-02-05 JP JP01779393A patent/JP3512207B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001501008A (ja) * | 1996-12-20 | 2001-01-23 | レール・リキード・ソシエテ・アノニム・プール・レテュード・エ・レクスプロワタシオン・デ・プロセデ・ジョルジュ・クロード | チャンバーに気体を供給するためのプロセスおよびそのようなチャンバーにおける雰囲気の所定の成分の含有量を調節する方法 |
| US8180114B2 (en) | 2006-07-13 | 2012-05-15 | Northrop Grumman Systems Corporation | Gesture recognition interface system with vertical display |
| KR20180081899A (ko) * | 2017-01-09 | 2018-07-18 | (주)워프비전 | 롤투롤 리플로우 장치 및 방법과 이 방법을 이용한 smt공정 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3512207B2 (ja) | 2004-03-29 |
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