JPS639910B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は各種回路基板、例えばセラミツク基
板、ガラスエポキシ基板、フエノール基板、ポリ
アミド基板等に対するフラツトパツクIC、チツ
プ部品ミニモールドICの半田付炉に関するもの
である。

従来、この種半田付炉としてはクリーム状の半
田粉、半田粒等の半田細片を所定形状で付着した
回路基板材を、コンベアー部で移送し、この移送
中に加熱ヒータにより前記半田細片を溶融して半
田付するように構成していた。

しかしながら上記従来の半田付炉においては、
加熱ヒータの温度制御は温度検知器をコンベアー
部等回路基板材に近接する位置に配置し、この温
度により加熱ヒータの加熱温度を制御するように
していた。

これによると、熱伝導損等により半田細片の温
度を精密に制御できず、ややもすると半田細片の
温度が急激に上昇し溶融半田が飛び散つてしまつ
たりし、高品質の回路基板を製造することが困難
であつた。

一方、加熱ヒータを予備加熱ゾーンと本加熱ゾ
ーンとに分け、回路基板材の半田細片の温度が
除々に上昇するようにすることも考え得るが、前
述の従来例のように加熱ヒータの温度制御を回路
基板材近傍の温度で行つた場合には前述例のもの
と同様に高品質の回路基板を製造することは困難
である。

更に、上述のように予備加熱ゾーンと本加熱ゾ
ーンとに分けた場合でも、回路基板材の半田細片
の温度は２次曲線を描いて上昇し、連続的に回路
基板材を移送供給した場合には各々の回路基板の
半田細片の温度を所定値に保つことは非常に困難
になり、回路基板材の半田付を安定した品質で大
量に連続して行うことは困難になる。

本発明はこのような事情に鑑みなされたもの
で、その目的は回路基板材の半田細片の温度が急
激に上昇しないようにすると共に、半田細片の温
度を精密に制御し得るようになし、もつて高品質
の回路基板を大量に連続製造し得るようにした回
路基板用半田付炉を提供することにある。

本発明はこのような目的を達成するため次のよ
うに構成したものである。

即ち、本発明の構成は半田細片を所定形状で付
着した回路基板材を移送するコンベアー部と、こ
のコンベアー部の中間に配置し前記回路基板材の
半田細片を加熱溶融する加熱部とを具備した回路
基板用半田付炉において、前記加熱部は遠赤外線
面ヒータからなる予備加熱ゾーンとこれより低温
で加熱する均熱ゾーンと本加熱ゾーンとから構成
し、これら各加熱ゾーンの遠赤外線面ヒータには
その内部に温度検知器を取付け、該温度検知器に
より前記遠赤外線面ヒータの輻射面温度を制御す
るように構成すると共に、前記本加熱ゾーン後方
には冷却フアンを配置してなる。

これを第１図及び第２図に図示した一実施例に
基づき更に詳説する。

図において１はコンベアー部を示し、このコン
ベアー部１は無端状の金属製メツシユベルト２を
複数個のロール３に掛け渡してなる。この複数個
のロール３の１つは、チエンを介して駆動モータ
４と連結してなり、この駆動モータ４によりコン
ベアー部１は所定方向、例えば矢印方向に回動す
るようにしてある。

また５は加熱部を示し、この加熱部２は予備加
熱ゾーン６と均熱ゾーン７本加熱ゾーン８とから
なり、夫々コンベアー部１の中間に移送方向に沿
つて並べて配置してある。

この予備加熱ゾーン６とこれより低温で加熱す
る均熱ゾーン７と本加熱ゾーン８は夫々コンベア
ー部１の金属メツシユベルト２を挾んで対向配置
した上下１対の遠赤外線面ヒータ９からなる。金
属メツシユベルト２と遠赤外線面ヒータ９との距
離は30〜80mm好ましくは50mmにする。

上記遠赤外線面ヒータ９は、第２図に示すよう
に表面処理ステンレス板からなる輻射板１０の裏
面に無機絶縁ケーブル、所謂MIケーブル１１を
蛇行配置し、これの裏面にステンレスからなる熱
反射板１２、断熱材１３を順次積層してステンレ
ス製のカバー１４で覆つてなる。

また上記遠赤外線面ヒータ９は、その輻射板１
０の裏面に熱電対からなる温度検知器１５を配置
し、その輻射面の温度を制御し得るようにしてあ
る。

更に、前記本加熱ゾーン８後方には冷却フアン
１６を設けてある。

なお、図において１７はコンベアー部１及び加
熱部５を支持した本体フレーム、１８は加熱部５
を覆う加熱部用カバー、１９は前記加熱部用カバ
ー１８上部における本加熱ゾーン８側の上部に設
けた排気孔を示す。

次に、本発明半田付炉の動作につき説明する。

先ず、クリーム状の半田粉等の半田細片を所定
形状に付着した回路基板材を、コンベアー部１に
供給する。コンベアー部１に供給された回路基板
材はコンベアー部１の回動により、矢印方向に移
送され、加熱部５で加熱され半田細片が溶融し所
定の半田付がなされる。

この際、前記加熱部５の予備加熱ゾーン６は
350℃〜500℃好ましくは400℃、均熱ゾーン７は
150℃〜200℃好ましくは180℃、本加熱ゾーン８
は500℃〜600℃好ましくは550℃に夫々温度設定
する。また各ゾーン６，７，８に回路基板材が位
置する時間は予備加熱ゾーン６で略20秒〜30秒、
均熱ゾーン７で略50秒〜70秒、本加熱ゾーン８で
略10秒〜20秒とする。

このようにすると回路基板材の温度は第３図に
示すように予備加熱ゾーン６で略160℃に急上し、
均熱ゾーン７で略160℃に維持され、本加熱ゾー
ン８で略230℃に上昇する。この最高温度の時点
では半田細片は完全に溶融する。

次いで、本加熱ゾーン８後方に配置した冷却フ
アン１６により回路基板を冷却する。本加熱ゾー
ン８で最高温になつた半田の温度は上昇段階に比
し大きな傾斜カーブで冷却され、他に流れてしま
う前に固化し得る。

しかして、本発明によれば加熱部を予備加熱ゾ
ーンと、これより低温で加熱する均熱ゾーンと、
本加熱ゾーンとで構成したので、回路基板材の半
田細片を除々に昇温し溶融し得、従つて従来のも
ののような急激な温度上昇がないので半田が飛び
散つてしまうことがない。

しかも、予備加熱ゾーンの後方にはこれよりも
低温で加熱する予備加熱ゾーンを設けたので、回
路基板材を連続して供給移送しても、この均熱ゾ
ーンで各回路基板材の半田細片の温度を一定に保
ち得る。従つて、後続の本加熱ゾーンでは各回路
基板の半田細片は一定条件で加熱溶融され、もつ
て一定品質の回路基板を連続して大量に生産し得
る。

更に、前記各加熱ゾーンは遠赤外線面ヒータで
構成すると共に、各ヒータの内部には温度検知器
を設けて各ヒータの輻射面の温度を制御し得るよ
うにしたので、従来のもののような熱伝導損失が
生じることがないので、回路基板材の半田細片の
加熱温度を精密に制御し得、前述のような半田の
飛び散り現象を略完全に除去し得る。

また本加熱ゾーンの後方には、冷却フアンを設
けたので、最高温に達し溶融した半田を、他に流
れてしまう前に固化し得、もつて高品質の回路基
板を製造し得る等の効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明回路基板用半田付炉の一実施例
を示す説明図、第２図は遠赤外線面ヒータの一実
施例を示す断面図、第３図は本発明回路基板用半
田付炉による回路基板材の温度変化を説明する説
明図である。 １…コンベアー部、２…金属製メツシユベル
ト、３…ロール、４…駆動モータ、５…加熱部、
６…予備加熱ゾーン、７…均熱ゾーン、８…本加
熱ゾーン、９…遠赤外線面ヒータ、１０…輻射
板、１１…MIケーブル、１２…熱反射板、１３
…断熱材、１５…温度検知器、１６…冷却フア
ン。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 半田細片を所定形状に付着した回路基板材を
   移送する金属製メツシユベルトからなるコンベア
   ー部と、このコンベアー部の中間に設け前記移送
   する回路基板材の半田細片を加熱溶融する加熱部
   とを具備した回路基板用半田付炉において、前記
   加熱部は遠赤外線面ヒータからなる予備加熱ゾー
   ンとこれより低温で加熱する均熱ゾーンと本加熱
   ゾーンとから構成し、これら各加熱ゾーンの遠赤
   外線面ヒータにはその内部に温度検知器を取付け
   該温度検知器により前記遠赤外線面ヒータの輻射
   面温度を制御するように構成すると共に、前記本
   加熱ゾーン後方には冷却フアンを配置したことを
   特徴とする回路基板用半田付炉。