JPH0687139A

JPH0687139A - 樹脂モールド金型及びその製作方法

Info

Publication number: JPH0687139A
Application number: JP26292792A
Authority: JP
Inventors: Fumio Miyajima; 文夫宮島
Original assignee: Apic Yamada Corp
Current assignee: Apic Yamada Corp
Priority date: 1992-09-05
Filing date: 1992-09-05
Publication date: 1994-03-29
Anticipated expiration: 2016-09-10
Also published as: JP3207552B2

Abstract

(57)【要約】【目的】パッケージの反りを効果的に防止して樹脂モ
ールドでき、半導体チップの外面や放熱板の外面にモー
ルド樹脂を回り込ませずに樹脂モールドできる樹脂モー
ルド金型及びこれらの樹脂モールド金型を容易にかつ確
実に製作できるようにすることを目的とする。【構成】樹脂モールド金型２０、２１のキャビティ２
２内面を、樹脂モールド後のモールド樹脂のシュリンク
を補正すべくモールド樹脂の厚み方向に樹脂を補充する
凹面形状に形成する。また、前記樹脂モールド金型２
０、２１で半導体チップ１４あるいは放熱板をセットす
る部位に金型面よりも低位となるポケットを段差形状に
設けたことを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明はリードフレーム等の樹脂
モールドに使用する樹脂モールド金型及びその製作方法
に関する。

【０００２】

【従来の技術および解決しようとする課題】樹脂モール
ド型のパッケージでは近年ますます薄型化が進み、パッ
ケージの厚みがきわめて薄い製品が生産されるようにな
っている。そして、この薄型化のために種々の問題が生
じている。そのひとつに、樹脂モールド後の樹脂のシュ
リンクによってパッケージが反るという問題がある。こ
れは、パッケージが薄型になったことによってパッケー
ジ強度が従来にくらべて比較にならないほど低下し、樹
脂がシュリンクすることによって反りやすくなっている
ためである。そこで、パッケージの反りを防止する方法
として低応力レジンを使用するといったことがなされて
いる。しかし、この低応力レジンを用いた場合は耐湿性
が低下するとともにパッケージの強度が低下するといっ
た問題点があった。

【０００３】薄型のパッケージでは搭載される半導体チ
ップも薄型になるから、樹脂がシュリンクしてパッケー
ジが反ることによって半導体チップも簡単に反ってしま
う。半導体チップが反るとデバイスの機能障害を起こし
たり、実装後の経年変化によって故障率が高くなった
り、パッケージの破壊をひきおこしたりする。最近は半
導体チップが高集積化しているから、このような集積度
の高いチップを搭載する場合はパッケージの反りが製品
不良の重要な原因になる。

【０００４】また、樹脂モールドして製造する製品では
放熱性を高めるために半導体チップあるいは放熱板の外
面をモールド樹脂の外面に露出させてモールドするタイ
プの製品があるが、このようなタイプの製品の場合では
片面側でモールド樹脂量の比率が大きくなることによっ
てパッケージが反りやすく、また、樹脂モールドの際に
おいては、モールド樹脂の外面に露出する半導体チップ
あるいは放熱板の上にモールド樹脂が回り込みやすいと
いう問題点もあった。

【０００５】本発明は上記問題点を解消すべくなされた
ものであり、その目的とするところはパッケージの反り
を効果的に防止して樹脂モールドできる樹脂モールド金
型、及び樹脂モールド時に半導体チップの外面や放熱板
の外面にモールド樹脂を回り込ませずに樹脂モールドす
ることができる樹脂モールド金型、並びにこれら樹脂モ
ールド金型を容易にかつ確実に製作することのできる樹
脂モールド金型の製作方法を提供するにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するため次の構成を備える。すなわち、樹脂モールド金
型のキャビティ内面を、樹脂モールド後のモールド樹脂
のシュリンクを補正すべくモールド樹脂の厚み方向に樹
脂を補充する凹面形状に形成したことを特徴とする。ま
た、半導体チップあるいは放熱板の裏面をモールド樹脂
の外面に露出させて樹脂モールドする樹脂モールド金型
において、前記樹脂モールド金型のキャビティ内面を、
樹脂モールド後のモールド樹脂のシュリンクを補正すべ
くモールド樹脂の厚み方向に樹脂を補充する凹面形状に
形成するとともに、前記樹脂モールド金型で前記半導体
チップあるいは放熱板をセットする部位に金型面よりも
低位となるポケットを段差形状に設けたことを特徴とす
る。また、半導体チップあるいは放熱板の裏面をモール
ド樹脂の外面に露出させて樹脂モールドする樹脂モール
ド金型において、前記樹脂モールド金型で前記半導体チ
ップあるいは放熱板をセットする部位に金型面よりも低
位となるポケットを段差形状に設けたことを特徴とす
る。また、樹脂モールド金型を用いてリードフレーム等
の被モールド品を樹脂モールドし、樹脂モールド後のモ
ールド樹脂が本来のモールド形状からシュリンクした量
をモールド樹脂の各部で測定し、この測定結果に基づい
てキャビティ内面を加工する放電電極等の加工具を補正
し、該補正後の加工具を用いて前記樹脂モールド金型の
キャビティを加工し、該補正後の樹脂モールド金型を用
いて前記被モールド品を樹脂モールドし、再度シュリン
ク量を測定して前記加工具を補正することによりキャビ
ティを再度加工する操作を繰り返すことによって、モー
ルド樹脂の内部応力を小さくする樹脂モールド金型を得
ることを特徴とする。

【０００７】

【作用】樹脂モールド金型のキャビティ内面をモールド
樹脂のシュリンクを補正するように凹面形状に形成する
ことによって、樹脂モールド後の樹脂のシュリンクを効
果的に補正してパッケージの反りをなくす。これによっ
て、搭載した半導体チップ等への悪影響を解消する。樹
脂モールド金型にポケットを形成してポケットに半導体
チップあるいは放熱板をセットして樹脂モールドするよ
うにすると、溶融樹脂がキャビティ内に注入開始した
際、半導体チップあるいは放熱板の側面とポケットの隙
間部分で溶融樹脂がはじめに固化し半導体チップあるい
は放熱板の裏面側に溶融樹脂が回り込むことを阻止す
る。樹脂モールド金型を製作する際には、実際に被モー
ルド品を樹脂モールドして製品のシュリンク量を測定
し、その測定結果に基づいて樹脂モールド金型のキャビ
ティ形状を補正する操作を繰り返すことにより、最終的
にパッケージにあらわれる変形を非常に小さくする。

【０００８】

【実施例】以下、本発明の好適な実施例について添付図
面に従って詳細に説明する。図３は通常の樹脂モールド
金型を用いて樹脂モールドしたパッケージの平面図を示
す。鎖線は樹脂モールド前のリードフレーム１０の位置
である。樹脂モールド後はモールド樹脂１２がシュリン
クしモールド樹脂１２が内側に収縮することによってリ
ードフレーム１０は図の実線のように内側に引っ張られ
るように変形する。図３(b) 、(c) はそれぞれ図３(a)
のＡ−Ａ線断面図、Ｂ−Ｂ線断面図を示す。実施例のパ
ッケージは半導体チップ１４の裏面をモールド樹脂１２
の外面に露出させてモールドするタイプの製品である
が、樹脂モールド後にモールド樹脂１２が収縮すること
によって図３(b) 、(c) に示すように半導体チップ１４
の搭載面と反対側の面がへこんだ形に反るようになる。

【０００９】リードフレームを樹脂モールドする場合の
モールド樹脂部分の形状は図３に示すように平板状に樹
脂モールドするものであった。本発明に係る樹脂モール
ド金型は従来は平板状に樹脂モールドしていたモールド
樹脂の形状を適宜デザインすることによってパッケージ
の反りを補正して解消するものである。すなわち、本発
明に係る樹脂モールド方法は、まず樹脂モールド金型の
キャビティを通常の平板形状に樹脂モールドする形状に
製作して樹脂モールドした後、モールド樹脂１２のシュ
リンク量を補正するように樹脂モールド金型のキャビテ
ィ形状を補正して樹脂モールド後のパッケージの反りを
なくそうとするものである。

【００１０】すなわち、図３(b) 、(c) に示すように、
樹脂モールド金型のキャビティ形状を通常の平板状のキ
ャビティ形状として樹脂モールドすると、樹脂モールド
後に樹脂がシュリンクすることによってパッケージが反
るとともに、モールド樹脂１２の厚さが場所によってば
らつくようになる。図３(b) 、(c) で鎖線は樹脂モール
ド金型で設定したキャビティ形状での樹脂厚の外形線を
示す。図中でＳ₀、Ｓ₁・・・は各位置での樹脂のシュ
リンク量を示す。モールド樹脂１２のコーナー付近は樹
脂のひけが少ないことから樹脂のシュリンク量が小さい
のに対して、中央部は樹脂のシュリンク量が大きくあら
われる。

【００１１】上記のようにモールド樹脂１２のシュリン
ク量は場所によって異なるから、樹脂モールド金型の製
作にあたってはこのシュリンクを補正するようにキャビ
ティ形状を平板形状から変更するようにする。その場
合、キャビティ形状を変更するには上記のようにモール
ド樹脂１２でのシュリンク量を各部で正確に測定し、そ
のシュリンク量をキャビティ形状の厚みで補充するよう
にキャビティ内面を凹面に形成してキャビティ形状に反
映させる。すなわち、モールド樹脂１２がシュリンクし
た分量をモールド樹脂量で補充するようにキャビティ形
状を変更するのである。

【００１２】キャビティ形状を決める場合には上記のよ
うにモールド樹脂１２のシュリンク量にしたがって決め
るから、前述したように樹脂モールド後のモールド樹脂
１２のシュリンク量を各場所で正確に測定し、その測定
結果に基づいてキャビティ形状を決める。樹脂モールド
金型のキャビティ形状を補正するには樹脂モールド金型
のキャビティ内面形状を決める放電電極をNC旋盤で製作
し、この放電電極を用いてキャビティ内面を形成すれば
よい。放電電極の電極面を形成するNC旋盤の加工プログ
ラムは上記のモールド樹脂１２のシュリンク量のデータ
に基づいて決められる。図２は樹脂モールド金型のキャ
ビティ内面を形成する放電電極の形成例を示す。放電電
極はパッケージの対角線長を直径とし外径位置でシュリ
ンク補正量を０とした座標軸を設定し、中央に向けて徐
々にシュリンクの補正量を対応させたプログラムを作成
して加工する。

【００１３】図２で矩形線Ｃは樹脂モールド金型でのキ
ャビティの外形線位置を示し、Ｄは放電電極１６の外形
線を示す。放電電極１６の外形線Ｄは中央部がなだらか
にふくらんだ形状に形成されるが、この外形線Ｄは前述
したモールド樹脂１２のシュリンク量の測定結果に基づ
くものである。すなわち、外形線Ｄの中央部のふくらみ
量は図３(b) 、(c) でのシュリンク量の中央値Ｓ₀に一
致し、外形線Ｄは各位置でのシュリンク量に対応してい
る。放電電極１６は図２に示すように端面がふくらんだ
円柱状に形成した後、パッケージ形状に合わせて方形に
切り出して放電電極とし、放電加工によって樹脂モール
ド金型のキャビティ部を形成する。

【００１４】上記の放電電極１６を用いた樹脂モールド
金型の補正操作は第１回目の補正操作で、上記のように
してキャビティを形成した樹脂モールド金型を使用して
リードフレーム１０をもう一度樹脂モールドし、前述し
たと同じようにしてモールド樹脂のシュリンク量を測定
する。今回は上記のようにキャビティ形状に補正を施し
ているからモールド樹脂１２の中央部は若干肉厚にな
り、モールド樹脂のシュリンク量は減少するが、この場
合もモールド樹脂１２のシュリンクが生じるから、上記
と同じように各座標に対するシュリンク量を測定し、そ
の測定結果からキャビティ形状を決める放電電極の形状
をあらためて補正する。こうして、放電電極１６に対し
て第２回の補正を加え、この放電電極１６を使用して再
度キャビティを形成する。

【００１５】上記のようにして第２回目の補正が加えら
れた樹脂モールド金型を用いてリードフレーム１０を樹
脂モールドし、さらに得られたモールド樹脂１２に対し
てシュリンク量を測定する。そして、このシュリンク量
の測定結果に基づいて放電電極１６に第３回目の補正を
加え、樹脂モールド金型のキャビティにさらに補正を加
える。こうして、第３回目の補正を加えた樹脂モールド
金型によって樹脂モールドし再びモールド樹脂のシュリ
ンク量を測定してそれをキャビティの補正に加える。こ
うして、次々と樹脂モールド金型のキャビティに補正を
加えていくことによって樹脂モールド後のパッケージに
歪みのない樹脂モールド金型を得ることができる。

【００１６】上記の樹脂モールド金型の形成方法はキャ
ビティ形状を次々と補正を繰り返して最終的にパッケー
ジの歪みをなくす方法であるが、通常は３回程度補正を
加えることによって十分に歪を小さくすることができ
る。なお、図２で下側の図はキャビティ内面を形成する
放電電極の電極面の側面形状を示す。この例ではパッケ
ージの中央部でなく外側部分にリング状に肉厚部を設け
るようにしているが、これはパッケージが大型になった
ような場合に有効に適用することができる。

【００１７】このように、放電電極１６の電極面の形状
は製品に応じて適宜設定することはいうまでもない。本
実施例の方法は実際にリードフレームを樹脂モールドし
てそのモールド結果に基づいてキャビティ形状を補正す
る点できわめて実際的であり、確実に歪みを取ることが
できるという特徴がある。なお、上記実施例では半導体
チップ１４の片面側をモールド樹脂１２で覆い、半導体
チップ１４の裏面を露出させる製品であるから半導体チ
ップ１４を搭載する面とは反対側の面のキャビティ内面
に補正をかけるようにしたが、製品によってはキャビテ
ィの対向する両内面（パッケージの上下面の各々）に対
して補正を施してももちろんかまわない。

【００１８】上記実施例の樹脂モールド方法は、樹脂モ
ールド金型のキャビティ形状をモールド樹脂１２による
応力が半導体チップ１４に作用しないようにモールド樹
脂量を厚み分で補充、供給するよう形成し、これによっ
てモールド樹脂自体の内部応力をなくすものであって、
半導体チップ１４に対して応力を作用させずに樹脂モー
ルドすることを可能にする。なお、上記実施例のように
キャビティ内面の中央部を凹部にして肉厚に形成した場
合は半導体チップ１４の上面で樹脂の流れ性を改善する
ことができ、樹脂の未充填をなくすことができるととも
に、樹脂充填時にボイドが発生したりすることを効果的
に防止できるという利点もある。

【００１９】図１はキャビティ内面に補正を施した樹脂
モールド金型の実施例を示す。同図で２０は上金型、２
１は下金型、２２はキャビティである。キャビティ２２
は上金型２０の内面の中央部がへこんで断面形状として
は中央部がふくらんだ形状になっている。なお、実施例
の樹脂モールド金型ではキャビティ２２の内面を凹面に
形成するとともに半導体チップ１４をセットする下金型
２１の内面に小さな段差を設けている。この段差は半導
体チップ１４の裏面を露出させてモールドする際に半導
体チップ１４の外面にモールド樹脂が回り込まないよう
にするためのものである。

【００２０】続いて、樹脂モールドする際にモールド樹
脂が半導体チップ１４の外面に回り込まないようにして
樹脂モールドする方法について説明する。図４(a) は樹
脂モールド金型の下金型２１の平面図、図４(b) は断面
図である。下金型２１には半導体チップ１４を金型面に
吸着するための吸引溝２４を枠状に連通させて設け、外
部の真空吸引機構２６に連絡する吸引連通孔２８と吸引
溝２４を連絡させる。半導体チップ１４をセットする金
型面は通常は平坦面に形成するが、本実施例では半導体
チップ１４の外形寸法よりもわずかに大きな範囲を段差
部に形成したポケット３０を設けて、このポケット３０
内に半導体チップ１４がセットされるようにする。ポケ
ット３０の深さは適宜設定すればよいが数十μｍ程度で
十分である。

【００２１】下金型２１のポケット３０に半導体チップ
１４をセットした様子を図６に拡大して示す。リードフ
レーム１０を樹脂モールドする場合は、図１に示すよう
に上金型２０と下金型２１とでリードフレーム１０をク
ランプしゲート３２から樹脂をキャビティ２２内に充填
する。図６に示すようにゲート３２からキャビティ２２
内に進入した溶融樹脂は下金型２１の金型面に沿って進
入し、半導体チップ１４の外面にあたったところで平面
位置では左右に分かれ（図６(a) ）、側面位置では半導
体チップ１４の上面側に這い上がるようにして進入する
（図６(b) ）。半導体チップ１４は吸引溝２４を介して
下金型２１に吸引されて金型面に押し付けられ、これに
よって半導体チップ１４と下金型２１の金型面との隙間
から樹脂圧によって溶融樹脂がはいり込まないようにし
ている。

【００２２】半導体チップ１４をセットする金型面にポ
ケット３０を設けたのは、上記の吸引作用に加えてさら
に確実に溶融樹脂が半導体チップ１４の裏面に回り込ま
ないようにするためである。ポケット３０の段差部は次
のような作用によって溶融樹脂の回り込みを防止する。
すなわち、樹脂充填開始時に下金型２１上を進入した溶
融樹脂は半導体チップ１４の外面にあたって進行方向を
変えるとともに、半導体チップ１４の外面部分で若干滞
留する。溶融樹脂はポケット３０部分にも入り込むが、
この段差部分は狭いからポケット３０に入り込んだ溶融
樹脂はさらに滞留しやすい。

【００２３】樹脂モールド金型はあらかじめ加熱されて
おり、キャビティ２２内に進入した溶融樹脂は下金型２
１との間で熱交換して硬化する。上記のように下金型２
１上を進入した溶融樹脂は金型との間で熱交換しつつ進
入するが、とくにポケット３０に入り込んだ溶融樹脂は
ポケット３０部分が段差形状で容量が小さいことと下金
型２１と熱交換しやすい形態になっていることから、急
速に熱交換して硬化する。図７(a) は樹脂充填開始した
際の溶融樹脂の硬化の様子を示す。キャビティ２２内に
はじめに充填される溶融樹脂は下金型２１と熱交換して
軽石状になって固化し、軽石状の固化が生じた後に低抵
抗の溶融樹脂が充填される。

【００２４】軽石状の固化が生じた後に注入される溶融
樹脂は比較的低抵抗で流れ性がよくキャビティの空間部
分を満たすように進入する。軽石状の固化部分には隙間
が形成されているが低抵抗の溶融樹脂はまずキャビティ
内の空間部分を満たし、キャビティ内を完全に充填する
と、プランジャーによる樹脂圧が溶融樹脂の流動体部分
に均一に作用し、プランジャー圧力によって軽石状に固
化した隙間部分に溶融樹脂が入り込んでいく。図７(b)
にプランジャー圧によって軽石状の固化部分に溶融樹脂
が入り込んでいく様子を示す。

【００２５】図７(b) に示すようにプランジャー圧力に
よって溶融樹脂を固化樹脂間に進入させる作用は、半導
体チップ１４と下金型２１との間に溶融樹脂を入り込ま
せるようにも作用するが、溶融樹脂は流体圧によってキ
ャビティ内全体に作用するものであり、同時に半導体チ
ップ１４上面にも作用して半導体チップ１４を下金型２
１の金型面に半導体チップ１４を押しつけるように作用
する。半導体チップ１４と下金型２１の金型面の隙間か
ら溶融樹脂を入り込ませるための圧力は、ポケット３０
部分であらかじめ樹脂が固化しているため固化樹脂の隙
間部分から入り込む圧力としからならないのに対して、
半導体チップ１４上面を押圧する圧力は半導体チップ１
４上面の投影面積に比例するから半導体チップ１４と下
金型２１との隙間部分から溶融樹脂が入り込むことを効
果的に阻止することが可能になるのである。

【００２６】下金型２１に設けたポケット３０は上記の
ようにして溶融樹脂が半導体チップ１４の裏面に回り込
むことを効果的に防止する。図４に示す樹脂モールド金
型を用いて半導体チップ１４を樹脂モールドした場合は
半導体チップ１４の外面がモールド樹脂から若干突出す
る形態になる。したがって、半導体チップ１４部分のみ
突出させた形態の場合にはパッケージを実装した場合の
安定性等で問題がある場合には図５に示すようにパッケ
ージの外面に凹溝が形成されるように樹脂モールド金型
を設計してもよい。図５に示す実施例では吸引溝２４の
外周にポケット３０を形成するための段部３４を形成し
ている。段部３４の内側が半導体チップ１４をセットす
るポケット３０になる。

【００２７】図８(a) 、(b) は図４、図５の樹脂モール
ド金型を使用して樹脂モールドして得た樹脂モールド製
品の断面図を示す。図８(a) では半導体チップ１４の外
面がポケット３０の段差分だけモールド樹脂１２から突
出するのに対し、図８(b) ではモールド樹脂１２の外面
に凹溝３６が形成され、モールド樹脂１２の下面と半導
体チップ１４の下面が同一高さ位置になる。なお、上記
各実施例では通常のリードフレームを樹脂モールドする
例について説明したが、本発明方法はクワドタイプの他
に種々タイプのリードフレームの樹脂モールドに適用で
きる方法であり、ＴＡＢテープ等の樹脂モールドについ
ても同様に適用することができる。また、上記実施例で
は半導体チップをモールド樹脂の外面に露出させてモー
ルドしたが、半導体チップを樹脂中に埋没して密封する
タイプの製品についても同様であり、また放熱板付きの
リードフレーム等についても同様に適用することができ
る。

【００２８】

【発明の効果】本発明に係る樹脂モールド金型及びその
製作方法によれば、上述したように、樹脂モールド後に
モールド樹脂のシュリンク量がきわめて小さな製品を得
ることができ、これによって半導体チップ等に対する不
良発生をなくすことができ、信頼性の高い製品として提
供することが可能になる。また、樹脂モールド金型は実
際に製品を樹脂モールドしてキャビティ形状等を補正す
るから実際的で確実な樹脂モールド金型を得ることがで
きる等の著効を奏する。

【図面の簡単な説明】

【図１】樹脂モールド金型の一実施例の断面図である。

【図２】樹脂モールド金型のキャビティを形成する放電
電極の形成例を示す説明図である。

【図３】樹脂モールド後にパッケージが変形する様子を
示す説明図である。

【図４】樹脂モールド金型のキャビティ形状を示す説明
図である。

【図５】樹脂モールド金型のキャビティ形状の他の例を
示す説明図である。

【図６】キャビティ内へでの溶融樹脂の流れ方向を示す
説明図である。

【図７】キャビティ内で溶融樹脂が固化する様子を示す
説明図である。

【図８】樹脂モールド金型にポケットを設けて樹脂モー
ルドした製品の断面図である。

【符号の説明】１０リードフレーム１２モールド樹脂１４半導体チップ２０上金型２１下金型２２キャビティ２４吸引溝２６真空吸引機構２８吸引連通孔３０ポケット３２ゲート３４段部

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁵ 識別記号庁内整理番号ＦＩ技術表示箇所Ｈ０１Ｌ 21/56 Ｔ 8617−4Ｍ // Ｂ２９Ｌ 31:34 4Ｆ

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】樹脂モールド金型のキャビティ内面を、
樹脂モールド後のモールド樹脂のシュリンクを補正すべ
くモールド樹脂の厚み方向に樹脂を補充する凹面形状に
形成したことを特徴とする樹脂モールド金型。
【請求項２】半導体チップあるいは放熱板の裏面をモ
ールド樹脂の外面に露出させて樹脂モールドする樹脂モ
ールド金型において、前記樹脂モールド金型のキャビティ内面を、樹脂モール
ド後のモールド樹脂のシュリンクを補正すべくモールド
樹脂の厚み方向に樹脂を補充する凹面形状に形成すると
ともに、前記樹脂モールド金型で前記半導体チップあるいは放熱
板をセットする部位に金型面よりも低位となるポケット
を段差形状に設けたことを特徴とする樹脂モールド金
型。
【請求項３】半導体チップあるいは放熱板の裏面をモ
ールド樹脂の外面に露出させて樹脂モールドする樹脂モ
ールド金型において、前記樹脂モールド金型で前記半導体チップあるいは放熱
板をセットする部位に金型面よりも低位となるポケット
を段差形状に設けたことを特徴とする樹脂モールド金
型。
【請求項４】樹脂モールド金型を用いてリードフレー
ム等の被モールド品を樹脂モールドし、樹脂モールド後のモールド樹脂が本来のモールド形状か
らシュリンクした量をモールド樹脂の各部で測定し、この測定結果に基づいてキャビティ内面を加工する放電
電極等の加工具を補正し、該補正後の加工具を用いて前
記樹脂モールド金型のキャビティを加工し、該補正後の樹脂モールド金型を用いて前記被モールド品
を樹脂モールドし、再度シュリンク量を測定して前記加
工具を補正することによりキャビティを再度加工する操
作を繰り返すことによって、モールド樹脂の内部応力を
小さくする樹脂モールド金型を得ることを特徴とする樹
脂モールド金型の製作方法。