JPH06859B2 - 発泡性スチレン系樹脂粒子及びその製造法 - Google Patents
発泡性スチレン系樹脂粒子及びその製造法Info
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- JPH06859B2 JPH06859B2 JP61214545A JP21454586A JPH06859B2 JP H06859 B2 JPH06859 B2 JP H06859B2 JP 61214545 A JP61214545 A JP 61214545A JP 21454586 A JP21454586 A JP 21454586A JP H06859 B2 JPH06859 B2 JP H06859B2
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- ether
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Description
【発明の詳細な説明】 「産業上の利用分野」 本発明は発泡性スチレン系樹脂粒子及びその製造法に関
するものである。更に詳しくは、セル構造を有する成形
物の製造において、成形工程中での発泡粒子同志がその
境界面で完全に融着し、粒子間隙が可及的に少ない成形
物の製造を可能とする発泡性スチレン系樹脂粒子及びそ
の製造法に関する。
するものである。更に詳しくは、セル構造を有する成形
物の製造において、成形工程中での発泡粒子同志がその
境界面で完全に融着し、粒子間隙が可及的に少ない成形
物の製造を可能とする発泡性スチレン系樹脂粒子及びそ
の製造法に関する。
「従来技術と問題点」 発泡性スチレン系樹脂粒子は例えばポリスチレン樹脂粒
子に発泡剤、即ち該粒子を僅かに膨潤せしめるにとどま
る易揮発性の脂肪族単科水素、例えばn−ペンタン等を
水性懸濁液中で含浸せしめるか、又はポリスチレン樹脂
粒子に常温において気体状のブタン、プロパン等の発泡
剤を該粒子を溶解する少量のトルエン、シクロヘキサン
等の溶剤とともに水性懸濁液中で含浸せしめる等の方法
により製造される。
子に発泡剤、即ち該粒子を僅かに膨潤せしめるにとどま
る易揮発性の脂肪族単科水素、例えばn−ペンタン等を
水性懸濁液中で含浸せしめるか、又はポリスチレン樹脂
粒子に常温において気体状のブタン、プロパン等の発泡
剤を該粒子を溶解する少量のトルエン、シクロヘキサン
等の溶剤とともに水性懸濁液中で含浸せしめる等の方法
により製造される。
このようにして製造された発泡性スチレン系樹脂粒子は
発泡スチレン系樹脂成形体を製造するための原料として
用いられる。発泡スチレン系樹脂成形体を工業的及び経
済的に製造するには、発泡性スチレン系樹脂粒子を水蒸
気等により予備発泡粒子とし、この予備発泡粒子を所望
の形状を有する壁面に多数の小孔が穿設された閉鎖型の
金型内に充填し、前記の金型小孔より水蒸気等の加熱媒
体を噴出せしめて予備発泡粒子の軟化点以上の温度に加
熱し、互いに融着せしめた後に金型内より取り出して前
記所望の形状の発泡スチレン系樹脂成形体を製造するの
である。
発泡スチレン系樹脂成形体を製造するための原料として
用いられる。発泡スチレン系樹脂成形体を工業的及び経
済的に製造するには、発泡性スチレン系樹脂粒子を水蒸
気等により予備発泡粒子とし、この予備発泡粒子を所望
の形状を有する壁面に多数の小孔が穿設された閉鎖型の
金型内に充填し、前記の金型小孔より水蒸気等の加熱媒
体を噴出せしめて予備発泡粒子の軟化点以上の温度に加
熱し、互いに融着せしめた後に金型内より取り出して前
記所望の形状の発泡スチレン系樹脂成形体を製造するの
である。
上記のようにして製造された発泡性スチレン系樹脂粒子
は、予備発泡工程中において各粒子が合着し集塊化する
ため、粒子移送パイプあるいは成形用型窩充填孔を閉塞
して障害となる。これを防止するために、予め発泡性ス
チレン系樹脂粒子に、例えば金属石鹸、タルク粉末又は
ワツクス等で表面を被覆させる方法が用いられている
が、これらの方法によって表面被覆処理された発泡性ス
チレン系樹脂粒子の予備発泡粒子は成形時型窩内で粒子
間隙を完全に埋めることは難しく、又加熱時発生した蒸
気のドレンの溜りにより発泡が抑制され、得られた成形
体は粒子同志が充分に融着せず成形直後に多量の水分を
有するものとなり、更には金型壁面付近の予備発泡粒子
の充填状態が悪いために空隙率が高く、この部分のドレ
ンの発生も多くなり、成形体の表面には粒子間隙が発生
するなどの問題がある。又、このようにして得られた成
形体は、例えば電気製品の包装材として用いる場合には
乾燥を充分に行う必要があるが、充分乾燥しても粒子間
隙を発生点とする強度低下を生じ、又断熱材並びに容器
等に用いる場合には充分乾燥しても使用時に水分が浸透
し、断熱性の低下並びに水洩れが生じる等の欠点があ
る。更には、成形体の発泡が充分でないため製品の外観
が悪く、包装材としてのイメージを損なう等の欠点があ
る。
は、予備発泡工程中において各粒子が合着し集塊化する
ため、粒子移送パイプあるいは成形用型窩充填孔を閉塞
して障害となる。これを防止するために、予め発泡性ス
チレン系樹脂粒子に、例えば金属石鹸、タルク粉末又は
ワツクス等で表面を被覆させる方法が用いられている
が、これらの方法によって表面被覆処理された発泡性ス
チレン系樹脂粒子の予備発泡粒子は成形時型窩内で粒子
間隙を完全に埋めることは難しく、又加熱時発生した蒸
気のドレンの溜りにより発泡が抑制され、得られた成形
体は粒子同志が充分に融着せず成形直後に多量の水分を
有するものとなり、更には金型壁面付近の予備発泡粒子
の充填状態が悪いために空隙率が高く、この部分のドレ
ンの発生も多くなり、成形体の表面には粒子間隙が発生
するなどの問題がある。又、このようにして得られた成
形体は、例えば電気製品の包装材として用いる場合には
乾燥を充分に行う必要があるが、充分乾燥しても粒子間
隙を発生点とする強度低下を生じ、又断熱材並びに容器
等に用いる場合には充分乾燥しても使用時に水分が浸透
し、断熱性の低下並びに水洩れが生じる等の欠点があ
る。更には、成形体の発泡が充分でないため製品の外観
が悪く、包装材としてのイメージを損なう等の欠点があ
る。
「問題点を解決するための手段」 本発明者等は、上記従来技術の欠点を改善することを目
的とし、成形工程中での発泡粒子同志がその境界面で完
全に融着し、粒子間隙が可及的に少なくなるような成形
物を得るために鋭意研究を行った結果、本発明を完成す
るに至った。
的とし、成形工程中での発泡粒子同志がその境界面で完
全に融着し、粒子間隙が可及的に少なくなるような成形
物を得るために鋭意研究を行った結果、本発明を完成す
るに至った。
即ち、本発明の第1はスチレン系樹脂粒子100重量部
中に発泡剤1〜20重量部含有する発泡性スチレン系樹
脂粒子の表面が、該樹脂粒子100重量部に対し、HL
B〔親水性−脂肪親和性平衡(Hydrophile-Lipophile B
alance)〕値が7以上である非イオン界面活性剤0.0
1〜0.3重量部で被覆され、得られた被覆樹脂粒子の
表面付着水分が0.5重量%以下、及び該樹脂粒子の含
有発泡剤の逸散率が3〜40重量%であることを特徴と
する発泡性スチレン系樹脂粒子を、本発明の第2はスチ
レン系樹脂粒子100重量部中に1種又は2種以上の発
泡剤1〜20重量部を 含有する発泡性スチレン系樹脂
粒子の表面に、該樹脂粒子100重量部に対し、HLB
〔親水性−脂肪親和性平衡(Hydrophile-Lipophile Bal
ance)〕値が7以上である非イオ界面活性剤0.01〜
0.3重量部を水溶液又は水分散液状態で被覆した後、
該被覆樹脂粒子の表面付着水分及び該樹脂粒子含有発泡
剤の3〜40重量%を逸散させる乾燥処理を行うことを
特徴とする発泡性スチレン系樹脂粒子の製造法をそれぞ
れ内容とするものである。
中に発泡剤1〜20重量部含有する発泡性スチレン系樹
脂粒子の表面が、該樹脂粒子100重量部に対し、HL
B〔親水性−脂肪親和性平衡(Hydrophile-Lipophile B
alance)〕値が7以上である非イオン界面活性剤0.0
1〜0.3重量部で被覆され、得られた被覆樹脂粒子の
表面付着水分が0.5重量%以下、及び該樹脂粒子の含
有発泡剤の逸散率が3〜40重量%であることを特徴と
する発泡性スチレン系樹脂粒子を、本発明の第2はスチ
レン系樹脂粒子100重量部中に1種又は2種以上の発
泡剤1〜20重量部を 含有する発泡性スチレン系樹脂
粒子の表面に、該樹脂粒子100重量部に対し、HLB
〔親水性−脂肪親和性平衡(Hydrophile-Lipophile Bal
ance)〕値が7以上である非イオ界面活性剤0.01〜
0.3重量部を水溶液又は水分散液状態で被覆した後、
該被覆樹脂粒子の表面付着水分及び該樹脂粒子含有発泡
剤の3〜40重量%を逸散させる乾燥処理を行うことを
特徴とする発泡性スチレン系樹脂粒子の製造法をそれぞ
れ内容とするものである。
本発明における発泡性スチレン系樹脂粒子とは、発泡剤
を重合時に添加し重合するから、又はう重合後に含浸し
てなる樹脂粒子であり、例えばスチレン単独の重合体又
はスチレンを主成分とする他のビニル単量体との共重合
体等に、常温で液状又は気体状の発泡剤を重合中予め含
有せしめるか、又は重合後含浸し、加熱により発泡しう
る重合体粒子である。勿論、通常用いられる添加剤が含
有されていてもよい。
を重合時に添加し重合するから、又はう重合後に含浸し
てなる樹脂粒子であり、例えばスチレン単独の重合体又
はスチレンを主成分とする他のビニル単量体との共重合
体等に、常温で液状又は気体状の発泡剤を重合中予め含
有せしめるか、又は重合後含浸し、加熱により発泡しう
る重合体粒子である。勿論、通常用いられる添加剤が含
有されていてもよい。
発泡剤としては、前記樹脂粒子の軟化点より低い沸点を
有する易揮発性炭化水素が用いられ、樹脂粒子をしない
又は僅かに膨潤させるにどとまるものが好ましく、1種
又は2種以上の混合物で用いられる。発泡剤としては、
例えばプロパン、ブタン、ペンタン又はこれをらを主成
分とするものであり、その一部をヘキサン、ヘプタン、
シクロヘキサン、塩化メチル、フレオン等と置換して用
いることは差しつかえない。発泡剤の量はスチレン系樹
脂粒子100重量部に対し1〜20重量部である。
有する易揮発性炭化水素が用いられ、樹脂粒子をしない
又は僅かに膨潤させるにどとまるものが好ましく、1種
又は2種以上の混合物で用いられる。発泡剤としては、
例えばプロパン、ブタン、ペンタン又はこれをらを主成
分とするものであり、その一部をヘキサン、ヘプタン、
シクロヘキサン、塩化メチル、フレオン等と置換して用
いることは差しつかえない。発泡剤の量はスチレン系樹
脂粒子100重量部に対し1〜20重量部である。
本発明において被覆剤として使用される非イオン界面活
性剤としてはHLB値が7以上に、好適には9〜20で
あり、HLB7未満の非イオン界面活性剤は油溶性の傾
向が大となり、本発明の目的には使用できない。HLB
値が7以上の非イオン界面活性剤としては、例えば水溶
性及び水分散性のポリオキシエチレンアルキルエーテ
ル、ポリオキシエチレンアルキルフェノールエーテル、
ポリオキシエチレンアルキルエステル、ポリオキシエチ
レンソルビタンアルキルエステル等が挙げられる。これ
らに属する非イオン界面活性剤としては、例えばHLB
値9.2〜17.3のポリオキシエチレンラウリルエー
テル、HLB値11.9〜17.5のポリオキシエチレ
ンセチルエーテル、HLB値9.0〜16.6のポリオ
キシエチレンオレイルエーテル、HLB値10.7〜1
6.5のポリオキシエチレンステアリルエーテル、HL
B値13.0のポリオキシエチレン牛脂肪酸エーテル、
HLB値9.8〜17.9のポリオキシエチレンオクチ
ルフェノールエーテル、HLB値9.5〜18.7のポ
リオキシエチレンノルフェノールエーテル、HLB値
9.5〜17.7のポリオキシエチレンラウレート、H
LB値13.8〜18.1のポリオキシエチレンパルミ
テート、HLB値8.0〜18.2のポリオキシエチレ
ンステアレート、HLB値7.9〜17.2のポリオキ
シエチレンオレエート、HLB値12.8のポリオキシ
エチレン牛脂肪酸エステル、HLB値16.7のポリオ
キシエチレンソルビタン・モノラウレート、HLB値1
5.6のポリオキシエチレンソルビタン・モノパルミテ
ート、HLB値14.9のポリオキシエチレンソルビタ
ン・モノステアレート、HLB値15.0のポリオキシ
エチレンソルビタン・モノオレエート等が挙げられ、こ
れらを混合して用いることは差しつかえない。該被覆剤
は発泡性スチレン系樹脂粒子100重量部に対して0.
01〜0.3重量部使用される。0.01重量部未満で
は成形体表面を平滑にする効果が充分ではなく、0.3
重量部を超過すると成形体表面の粒子境界が溶融状態と
なり外観が悪くなる。尚、HLB値は産業図書「界面活
性剤便覧」、307〜327頁に気温の方法で測定する
ことができる。
性剤としてはHLB値が7以上に、好適には9〜20で
あり、HLB7未満の非イオン界面活性剤は油溶性の傾
向が大となり、本発明の目的には使用できない。HLB
値が7以上の非イオン界面活性剤としては、例えば水溶
性及び水分散性のポリオキシエチレンアルキルエーテ
ル、ポリオキシエチレンアルキルフェノールエーテル、
ポリオキシエチレンアルキルエステル、ポリオキシエチ
レンソルビタンアルキルエステル等が挙げられる。これ
らに属する非イオン界面活性剤としては、例えばHLB
値9.2〜17.3のポリオキシエチレンラウリルエー
テル、HLB値11.9〜17.5のポリオキシエチレ
ンセチルエーテル、HLB値9.0〜16.6のポリオ
キシエチレンオレイルエーテル、HLB値10.7〜1
6.5のポリオキシエチレンステアリルエーテル、HL
B値13.0のポリオキシエチレン牛脂肪酸エーテル、
HLB値9.8〜17.9のポリオキシエチレンオクチ
ルフェノールエーテル、HLB値9.5〜18.7のポ
リオキシエチレンノルフェノールエーテル、HLB値
9.5〜17.7のポリオキシエチレンラウレート、H
LB値13.8〜18.1のポリオキシエチレンパルミ
テート、HLB値8.0〜18.2のポリオキシエチレ
ンステアレート、HLB値7.9〜17.2のポリオキ
シエチレンオレエート、HLB値12.8のポリオキシ
エチレン牛脂肪酸エステル、HLB値16.7のポリオ
キシエチレンソルビタン・モノラウレート、HLB値1
5.6のポリオキシエチレンソルビタン・モノパルミテ
ート、HLB値14.9のポリオキシエチレンソルビタ
ン・モノステアレート、HLB値15.0のポリオキシ
エチレンソルビタン・モノオレエート等が挙げられ、こ
れらを混合して用いることは差しつかえない。該被覆剤
は発泡性スチレン系樹脂粒子100重量部に対して0.
01〜0.3重量部使用される。0.01重量部未満で
は成形体表面を平滑にする効果が充分ではなく、0.3
重量部を超過すると成形体表面の粒子境界が溶融状態と
なり外観が悪くなる。尚、HLB値は産業図書「界面活
性剤便覧」、307〜327頁に気温の方法で測定する
ことができる。
非イオン界面活性剤は、水溶液又は水に分散した状態で
発泡性スチレン系樹脂粒子に被覆された後、水分の乾燥
及び該樹脂粒子含有発泡剤の逸散処理を行う。水分を含
有しない液体状の非イオン界面活性剤を被覆すると被覆
むらを生じ、又何ら成形体の表面を平滑にする効果がな
い。上記の如く水溶液又は水分散液では均一な被覆が為
され、しかも驚くべきことに、被覆後表面水分を0.5
重量%以下、好ましくは0.1重量%以下に乾燥するこ
と、更には含有発泡剤の3〜40重量%、好ましくは6
〜25重量%の逸散処理を行うことにより、成形体の表
面は粒子間隙が全くなく、優れた外観を呈することが本
発明者等によって見出された。表面水分が0.5重量%
を超過すると成形体の表面に粒子間隙が表れ、外観が不
良になる。又、含有発泡剤の3重量%未満の逸散では成
形体表面を平滑にする効果が充分でなく、40重量%を
超過する逸散では成形体表面の粒子境界が陥没し、外観
が不良になり、製品としての評価が低下する。
発泡性スチレン系樹脂粒子に被覆された後、水分の乾燥
及び該樹脂粒子含有発泡剤の逸散処理を行う。水分を含
有しない液体状の非イオン界面活性剤を被覆すると被覆
むらを生じ、又何ら成形体の表面を平滑にする効果がな
い。上記の如く水溶液又は水分散液では均一な被覆が為
され、しかも驚くべきことに、被覆後表面水分を0.5
重量%以下、好ましくは0.1重量%以下に乾燥するこ
と、更には含有発泡剤の3〜40重量%、好ましくは6
〜25重量%の逸散処理を行うことにより、成形体の表
面は粒子間隙が全くなく、優れた外観を呈することが本
発明者等によって見出された。表面水分が0.5重量%
を超過すると成形体の表面に粒子間隙が表れ、外観が不
良になる。又、含有発泡剤の3重量%未満の逸散では成
形体表面を平滑にする効果が充分でなく、40重量%を
超過する逸散では成形体表面の粒子境界が陥没し、外観
が不良になり、製品としての評価が低下する。
上記被覆剤を発泡性スチレン系樹脂粒子の表面に被覆す
る方法としては種々の方法がある。例えば、ブレンダー
等で発泡性スチレン系樹脂粒子と非イオン界面活性剤の
水溶液又は水分散液を充分に混合する方法が挙げられ
る。この場合、被覆処理後に発泡性スチレン系樹脂粒子
に帯電防止剤、ジンクステアレート、タルク、炭酸カル
シウム等の予備発泡時の集塊化防止剤、撥水性等を含
浸、被覆しても差しつかえない。又、他の被覆方法とし
て、水性懸濁液中で発泡剤を含浸させた発泡性スチレン
系樹脂粒子を、例えば遠心脱水機等で脱水した後、非イ
オン界面活性剤又はその水溶液又は水分散液をブレンダ
ー等により樹脂粒子の表面に前記被覆剤を付着せしめる
方法も有利である。この場合、非イオン界面活性剤は帯
電防止効果も有しているが、必要に応じ他の帯電防止剤
を混合して被覆してもよい。
る方法としては種々の方法がある。例えば、ブレンダー
等で発泡性スチレン系樹脂粒子と非イオン界面活性剤の
水溶液又は水分散液を充分に混合する方法が挙げられ
る。この場合、被覆処理後に発泡性スチレン系樹脂粒子
に帯電防止剤、ジンクステアレート、タルク、炭酸カル
シウム等の予備発泡時の集塊化防止剤、撥水性等を含
浸、被覆しても差しつかえない。又、他の被覆方法とし
て、水性懸濁液中で発泡剤を含浸させた発泡性スチレン
系樹脂粒子を、例えば遠心脱水機等で脱水した後、非イ
オン界面活性剤又はその水溶液又は水分散液をブレンダ
ー等により樹脂粒子の表面に前記被覆剤を付着せしめる
方法も有利である。この場合、非イオン界面活性剤は帯
電防止効果も有しているが、必要に応じ他の帯電防止剤
を混合して被覆してもよい。
乾燥処理方法としては特に制限はなく発泡性スチレン系
樹脂粒子に非イオン界面活性剤と共に付着した水分を乾
燥させ、該樹脂粒子含有発泡剤を逸散させる。
樹脂粒子に非イオン界面活性剤と共に付着した水分を乾
燥させ、該樹脂粒子含有発泡剤を逸散させる。
含有発泡剤の逸散処理としては種々の方法がある。例え
ば溝型又は円筒型撹拌乾燥器、箱型又はバンド型の通気
乾燥器、流動層乾燥器等により非イオン界面活性剤で被
覆され付着水分を除去された発泡性スチレン系樹脂粒子
の含有発泡剤を逸散させることができる。処理温度は発
泡性スチレン系樹脂粒子の発泡温度以下で行われ、生産
性上35℃以上が好ましい。含有発泡剤の逸散量は処理
温度と処理時間で調整することができる。
ば溝型又は円筒型撹拌乾燥器、箱型又はバンド型の通気
乾燥器、流動層乾燥器等により非イオン界面活性剤で被
覆され付着水分を除去された発泡性スチレン系樹脂粒子
の含有発泡剤を逸散させることができる。処理温度は発
泡性スチレン系樹脂粒子の発泡温度以下で行われ、生産
性上35℃以上が好ましい。含有発泡剤の逸散量は処理
温度と処理時間で調整することができる。
又は、前記乾燥器等により、発泡性スチレン系樹脂粒子
に非イオン界面活性剤と共に付着した水分の乾燥と、該
樹脂粒子含有発泡剤の逸散処理を同時に行うことができ
る。
に非イオン界面活性剤と共に付着した水分の乾燥と、該
樹脂粒子含有発泡剤の逸散処理を同時に行うことができ
る。
樹脂粒子表面の水分はカールフィッシャー水分計により
メタノール脱水溶剤を用いて測定できる。又、樹脂粒子
含有発泡剤量は均熱乾燥器等による飛散法により測定で
きる。
メタノール脱水溶剤を用いて測定できる。又、樹脂粒子
含有発泡剤量は均熱乾燥器等による飛散法により測定で
きる。
「作用・効果」 本発明によれば発泡粒子同志が完全に融着し、実質的に
粒子間隙のない優れた成形物を提供することができる。
本発明により何故この様な優れた成形物が得られるのか
という点については必ずしも明らかでないが、水分の乾
燥における被覆剤の発泡性スチレン系樹脂粒子表面部分
への侵入と、該樹脂粒子表面部分の含有発泡剤逸散によ
る該樹脂粒子表面部分の組成変化により予備発泡粒子の
表面セル膜が厚くなり、その結果耐熱性が高くなること
に困るものと考えられる。
粒子間隙のない優れた成形物を提供することができる。
本発明により何故この様な優れた成形物が得られるのか
という点については必ずしも明らかでないが、水分の乾
燥における被覆剤の発泡性スチレン系樹脂粒子表面部分
への侵入と、該樹脂粒子表面部分の含有発泡剤逸散によ
る該樹脂粒子表面部分の組成変化により予備発泡粒子の
表面セル膜が厚くなり、その結果耐熱性が高くなること
に困るものと考えられる。
「実施例」 以下、実施例により本発明を更に詳細に説明するが、本
発明はこれらにより何ら制限されるものでない。
発明はこれらにより何ら制限されるものでない。
実施例1 撹拌機、温度検知管を具備した耐圧反応器中にスチレン
単量体100重量部、水110重量部、リン酸三カルシ
ウム0.15重量部、ドデシルベンゼンスルホン酸ソー
ダ0.005重量部、ベンゾイルパーオキサイド0.2
5重量部、第三ブチルパーベンゾエート0.1重量部を
添加し、撹拌しながら窒素0.5kg/cm2加圧下で90
℃に昇温し、5時間重合を行った。
単量体100重量部、水110重量部、リン酸三カルシ
ウム0.15重量部、ドデシルベンゼンスルホン酸ソー
ダ0.005重量部、ベンゾイルパーオキサイド0.2
5重量部、第三ブチルパーベンゾエート0.1重量部を
添加し、撹拌しながら窒素0.5kg/cm2加圧下で90
℃に昇温し、5時間重合を行った。
次いでシクロヘキサン1.8重量部、ブタン8.5重量
部を添加して105℃に昇温し、6時間発泡剤の含浸を
行った、これを室温まで冷却して真球状の発泡性ポリス
チレン樹脂粒子を得た。該樹脂粒子を乾燥後、篩分けし
て14〜20メッシュの粒子を得、次いでステアリン酸
亜鉛0.09重量部を添加し、リボンブレンダーで撹拌
後、取り出した。
部を添加して105℃に昇温し、6時間発泡剤の含浸を
行った、これを室温まで冷却して真球状の発泡性ポリス
チレン樹脂粒子を得た。該樹脂粒子を乾燥後、篩分けし
て14〜20メッシュの粒子を得、次いでステアリン酸
亜鉛0.09重量部を添加し、リボンブレンダーで撹拌
後、取り出した。
上記方法により得た発泡性ポリスチレン樹脂粒子100
重量部にポリオキシエチレンオレイルエーテル(HLB
値15.4、日本油脂(株)製)の5重量%水溶液1重
量部を均一に表面に被覆するよう容器内で撹拌し、気流
乾燥器で水分の乾燥を行い、次いで箱型通気乾燥器によ
り40℃で20分の含有発泡剤逸散処理を行った後、前
記ポリオキシエチレンオレイルエーテルで被覆された発
泡性ポリスチレン樹脂粒子を得た。表面水分及び含有発
泡剤逸散率を第1表並びに第2表に示す。含有発泡剤逸
散率は処理前含有発泡剤量と処理後含有発泡剤量の差を
処理前含有発泡剤量で除して求めた。
重量部にポリオキシエチレンオレイルエーテル(HLB
値15.4、日本油脂(株)製)の5重量%水溶液1重
量部を均一に表面に被覆するよう容器内で撹拌し、気流
乾燥器で水分の乾燥を行い、次いで箱型通気乾燥器によ
り40℃で20分の含有発泡剤逸散処理を行った後、前
記ポリオキシエチレンオレイルエーテルで被覆された発
泡性ポリスチレン樹脂粒子を得た。表面水分及び含有発
泡剤逸散率を第1表並びに第2表に示す。含有発泡剤逸
散率は処理前含有発泡剤量と処理後含有発泡剤量の差を
処理前含有発泡剤量で除して求めた。
得られた発泡性ポリスチレン樹脂粒子と回分式予備発泡
機で蒸気により加熱を行い、見掛け体積で約60倍の予
備発泡粒子を得た。
機で蒸気により加熱を行い、見掛け体積で約60倍の予
備発泡粒子を得た。
上記予備発泡粒子を大気中で24時間養生乾燥した後、
パールスター90自動成形機(東洋機械金属(株)製)
でキャビティ寸法300mm×450mm×20mmの金型を
使い成形した。得られた成形体の内融率、内部状態、表
面状態、内部水分を第1表並びに第2表に示す。
パールスター90自動成形機(東洋機械金属(株)製)
でキャビティ寸法300mm×450mm×20mmの金型を
使い成形した。得られた成形体の内融率、内部状態、表
面状態、内部水分を第1表並びに第2表に示す。
尚、第1表、第2表中、内部状態は成形体中央部を30
0mm×450mm×5mmに切り出した平板の粒子間隙状態
を観察したものであつて、◎は間隙なし、○はやや間隙
有り、△は間隙有りを意味する。
0mm×450mm×5mmに切り出した平板の粒子間隙状態
を観察したものであつて、◎は間隙なし、○はやや間隙
有り、△は間隙有りを意味する。
表面状態は表面の平滑性及び粒子間隙状態を示すもので
あつて、◎は優秀、○は良好、△はやや不良、×は不良
を意味する。
あつて、◎は優秀、○は良好、△はやや不良、×は不良
を意味する。
内融率とは成形体の破断面の発泡粒子間の融着率を示す
もので、成形体を引き裂いた時の破断面のうち発泡粒子
間の境界面で離れたものでなく、発泡粒子の内部で引き
裂かれた粒子の全粒子数に対する%で表した。
もので、成形体を引き裂いた時の破断面のうち発泡粒子
間の境界面で離れたものでなく、発泡粒子の内部で引き
裂かれた粒子の全粒子数に対する%で表した。
内部水分は成形直後の成形体重量と40℃で24時間乾
燥した後の重量差を乾燥後の重量で除して求めた。
燥した後の重量差を乾燥後の重量で除して求めた。
実施例2 実施例1で得た発泡性ポリスチレン樹脂粒子100重量
部に、実施例1と同様にしてポリオキシエチレンステア
リルエーテル(HLB値15.3、日本油脂(株)製)
の5重量%水溶液を1重量部被覆し、乾燥、含有発泡剤
逸散処理を行った。予備発泡及び成形は実施例1と同一
方法で行った。結果を第1表に示す。
部に、実施例1と同様にしてポリオキシエチレンステア
リルエーテル(HLB値15.3、日本油脂(株)製)
の5重量%水溶液を1重量部被覆し、乾燥、含有発泡剤
逸散処理を行った。予備発泡及び成形は実施例1と同一
方法で行った。結果を第1表に示す。
実施例3 実施例1で得た発泡性ポリスチレン樹脂粒子100重量
部に、実施例1と同様にしてポリオキシエチレンラウリ
ルエーテル(HLB値16.2、日本油脂(株)製)の
5重量%水溶液を0.2重量部及び3.2重量部被覆
し、乾燥、含有発泡剤逸散処理を行った。予備発泡及び
成形は実施例1と同一方法で行った。結果を第1表に示
す。
部に、実施例1と同様にしてポリオキシエチレンラウリ
ルエーテル(HLB値16.2、日本油脂(株)製)の
5重量%水溶液を0.2重量部及び3.2重量部被覆
し、乾燥、含有発泡剤逸散処理を行った。予備発泡及び
成形は実施例1と同一方法で行った。結果を第1表に示
す。
実施例4 実施例1で得た発泡性ポリスチレン樹脂粒子100重量
部に、実施例1と同様にしてポリオキシエチレンオクチ
ルフェノールエーテル(HLB値16.2、日本油脂
(株)製の5重量%水溶液を1重量部被覆し乾燥、含有
発泡剤逸散処理を行った。予備発泡、成形は実施例1と
同一方法で行った。結果を第1表に示す。
部に、実施例1と同様にしてポリオキシエチレンオクチ
ルフェノールエーテル(HLB値16.2、日本油脂
(株)製の5重量%水溶液を1重量部被覆し乾燥、含有
発泡剤逸散処理を行った。予備発泡、成形は実施例1と
同一方法で行った。結果を第1表に示す。
実施例5 実施例1で得た発泡性ポリスチレン樹脂粒子100重量
部に、実施例1と同じようにしてポリオキシエチレンノ
ニルフェノールエーテル(HLB値17.1、日本油脂
(株)製)の5重量%水溶液を1重量部被覆し、乾燥、
含有発泡剤逸散処理を行った。結果を第1表に示す。
部に、実施例1と同じようにしてポリオキシエチレンノ
ニルフェノールエーテル(HLB値17.1、日本油脂
(株)製)の5重量%水溶液を1重量部被覆し、乾燥、
含有発泡剤逸散処理を行った。結果を第1表に示す。
実施例6 実施例1で得た発泡性ポリスチレン樹脂粒子100重量
部に、実施例1と同様にしてポリオキシエチレンステア
レート(HLB値13.6、日本油脂(株)製)の5重
量%水溶液を1重量部被覆し、乾燥、含有発泡剤逸散処
理を行った。予備発泡、成形は実施例1と同一の方法で
行った。結果を第1表に示す。
部に、実施例1と同様にしてポリオキシエチレンステア
レート(HLB値13.6、日本油脂(株)製)の5重
量%水溶液を1重量部被覆し、乾燥、含有発泡剤逸散処
理を行った。予備発泡、成形は実施例1と同一の方法で
行った。結果を第1表に示す。
実施例7 実施例1で得た発泡性ポリスチレン樹脂粒子100重量
部に、実施例1と同様にして10重量%、15重量%、
20重量%のポリオキシエチレンラウリルエーテル(H
LB値16.2)水溶液をそれぞれ0.5重量部、0.
3重量部、0.25重量部被覆し、乾燥、含有発泡剤逸
散処理を行った。予備発泡及び成形は実施例1と同一の
方法で行った。結果を第1表に示す。
部に、実施例1と同様にして10重量%、15重量%、
20重量%のポリオキシエチレンラウリルエーテル(H
LB値16.2)水溶液をそれぞれ0.5重量部、0.
3重量部、0.25重量部被覆し、乾燥、含有発泡剤逸
散処理を行った。予備発泡及び成形は実施例1と同一の
方法で行った。結果を第1表に示す。
実施例8 実施例1で得た発泡性ポリスチレン樹脂粒子100重量
部に、実施例1と同様にしてポリオキシエチレンノニル
フェノールエーテル(HLB値9.5、日本油脂(株)
製)の5重量%水溶液を1重量部被覆し、乾燥、含有発
泡剤逸散処理を行った。予備発泡及び成形は実施例1と
同一の方法で行った。結果を第1表に示す。
部に、実施例1と同様にしてポリオキシエチレンノニル
フェノールエーテル(HLB値9.5、日本油脂(株)
製)の5重量%水溶液を1重量部被覆し、乾燥、含有発
泡剤逸散処理を行った。予備発泡及び成形は実施例1と
同一の方法で行った。結果を第1表に示す。
実施例9 実施例1で得た発泡性ポリスチレン樹脂粒子100重量
部に、実施例1と同様にしてポリオキシエチレンオレイ
ルエーテル(HLB値15.4)の5重量%水溶液を重
量部被覆し、気流乾燥器により水分の乾燥を行い、次い
で箱型通気乾燥器により30℃、50℃及び60℃でそ
れぞれ20分及び50℃で2時間、並びに流動層乾燥器
により40℃で20分の含有発泡剤逸散処理を行った。
予備発泡、成形は実施例1と同一の方法で行った。結果
を第2表に示す。
部に、実施例1と同様にしてポリオキシエチレンオレイ
ルエーテル(HLB値15.4)の5重量%水溶液を重
量部被覆し、気流乾燥器により水分の乾燥を行い、次い
で箱型通気乾燥器により30℃、50℃及び60℃でそ
れぞれ20分及び50℃で2時間、並びに流動層乾燥器
により40℃で20分の含有発泡剤逸散処理を行った。
予備発泡、成形は実施例1と同一の方法で行った。結果
を第2表に示す。
実施例10 実施例1で得た発泡性ポリスチレン樹脂粒子100重量
部に、実施例1と同様にしてポリオキシエチレンオレイ
ルエーテル(HLB値15.4)の5重量%水溶液を1
重量部被覆し、箱型通気乾燥器により40℃で30分、
及び流動層乾燥器により40℃で20分の水分乾燥及び
含有発泡剤逸散処理を同時に行った。予備発泡、成形は
実施例1と同一の方法で行った。結果を第2表に示す。
部に、実施例1と同様にしてポリオキシエチレンオレイ
ルエーテル(HLB値15.4)の5重量%水溶液を1
重量部被覆し、箱型通気乾燥器により40℃で30分、
及び流動層乾燥器により40℃で20分の水分乾燥及び
含有発泡剤逸散処理を同時に行った。予備発泡、成形は
実施例1と同一の方法で行った。結果を第2表に示す。
比較例1 実施例1で得た発泡性ポリスチレン樹脂粒子を非イオン
界面活性剤を用いず実施例1と同一の方法で予備発泡及
び成形した。結果を第1表に示す 比較例2 実施例1で得た発泡性ポリスチレン樹脂粒子100重量
部に、実施例1と同様にしてポリオキシエチレンラウリ
ルエーテル(HLB値16.2)の10重量%水溶液を
0.5重量部被覆し、乾燥、含有発泡剤逸散処理を行わ
ずに予備発泡及び成形を実施例1と同一の方法で行っ
た。結果を第1表に示す。
界面活性剤を用いず実施例1と同一の方法で予備発泡及
び成形した。結果を第1表に示す 比較例2 実施例1で得た発泡性ポリスチレン樹脂粒子100重量
部に、実施例1と同様にしてポリオキシエチレンラウリ
ルエーテル(HLB値16.2)の10重量%水溶液を
0.5重量部被覆し、乾燥、含有発泡剤逸散処理を行わ
ずに予備発泡及び成形を実施例1と同一の方法で行っ
た。結果を第1表に示す。
比較例3 実施例1で得た発泡性ポリスチレン樹脂粒子100重量
部に、実施例1と同様にして液体状のポリオキシエチレ
ンノニルフェノールエーテル(HLB値15.0、日本
油脂(株)製)の原液を0.08重量部被覆し、実施例
1と同一の方向で予備発泡、成形を行った。実施を1表
に示す。
部に、実施例1と同様にして液体状のポリオキシエチレ
ンノニルフェノールエーテル(HLB値15.0、日本
油脂(株)製)の原液を0.08重量部被覆し、実施例
1と同一の方向で予備発泡、成形を行った。実施を1表
に示す。
比較例4 実施例1で得た発泡性ポリスチレン樹脂粒子100重量
部に、実施例1と同様にしてポリオキシエチレンノニル
フェノールエーテル(HLB値5.7、日本油脂(株)
製)の5重量%水分散液を1重量部被覆し、乾燥、含有
発泡剤逸散処理を行った。結果を第1表に示す。
部に、実施例1と同様にしてポリオキシエチレンノニル
フェノールエーテル(HLB値5.7、日本油脂(株)
製)の5重量%水分散液を1重量部被覆し、乾燥、含有
発泡剤逸散処理を行った。結果を第1表に示す。
Claims (19)
- 【請求項1】スチレン系樹脂粒子100重量部中に発泡
剤1〜20重量部含有する発泡性スチレン系樹脂粒子の
表面が、該樹脂粒子100重量部に対し、HLB〔親水
性−脂肪親和性平衡(Hydrophile-Lipophile Balanc
e)〕値が7以上である非イオン界面活性剤0.01〜0.
3重量部で被覆され、得られた被覆樹脂粒子の表面付着
水分が0.5重量%以下、及び該樹脂粒子の含有発泡剤の
逸散率が3〜40重量%であることを特徴とする発泡性
スチレン系樹脂粒子。 - 【請求項2】非イオン界面活性剤がポリオキシエチレン
アルキルエーテル、ポリオキシエチレンアルキルフェノ
ールエーテル及びこれらの混合物から選択されるエーテ
ル型の非イオン界面活性剤である特許請求の範囲第1項
記載の樹脂粒子。 - 【請求項3】ポリオキシエチレンアルキルエーテルがポ
リオキシエチレンラウリルエーテル、ポリオキシエチレ
ンセチルエーテル、ポリオキシエチレンオレイルエーテ
ル、ポリオキシエチレンステアリルエーテル及びポリオ
キシエチレン牛脂肪酸エーテルから少なくとも1種が選
択される特許請求の範囲第2項記載の樹脂粒子。 - 【請求項4】ポリオキシエチレンアルキルフェノールエ
ーテルがポリオキシエチレンオクチルフェノールエーテ
ル及びポリオキシエチレンノニルフェノールエーテルか
ら少なくとも1種が選択される特許請求の範囲第2項記
載の樹脂粒子。 - 【請求項5】非イオン界面活性剤がポリオキシエチレン
アルキルエステル、ポリオキシエチレンソルビタンアル
キルエステル及びこれらの混合物から選択されるエステ
ル型の非イオン界面活性剤である特許請求の範囲第1項
記載の樹脂粒子。 - 【請求項6】ポリオキシエチレンアルキルエステルがポ
リオキシエチレンラウレート、ポリオキシエチレンパル
ミテート、ポリオキシエチレンステアレート及びポリオ
キシエチレンオレエートから少なくとも1種が選択され
る特許請求の範囲第5項記載の製造方法。 - 【請求項7】ポリオキシエチレンソルビタンアルキルエ
ステルがポリオキシエチレンソルビタン・モノラウレー
ト、ポリオキシエチレンソルビタン・モノパルミテー
ト、ポリオキシエチレンソルビタン・モノセテアレー
ト、ポリオキシエチレンソルビタン・モノオレエート、
である特許請求の範囲第5項記載の樹脂粒子。 - 【請求項8】表面付着水分が0.1重量%以下である特
許請求の範囲第1項記載の樹脂粒子。 - 【請求項9】含有発泡剤の逸散率が6〜25重量%であ
る特許請求の範囲第1項又は第8項記載の樹脂粒子。 - 【請求項10】スチレン系樹脂粒子100重量部中に1
種又は2種以上の発泡剤1〜20重量部を含有する発泡
性スチレン系樹脂粒子の表面に、該樹脂粒子100重量
部に対し、HLB〔親水性−脂肪親和性平衡(Hydrophi
le-Lipophile Balance)〕値が7以上である非イオン界
面活性剤0.01〜0.3重量部を水溶液又は水分散液状態で
被覆した後、該被覆樹脂粒子の表面付着水分及び該樹脂
粒子含有発泡剤の3〜40重量%を逸散させる乾燥処理
を行うことを特徴とする発泡性スチレン系樹脂粒子の製
造法。 - 【請求項11】非イオン界面活性剤がポリオキシエチレ
ンアルキルエーテル、ポリオキシエチレンアルキルフェ
ノールエーテル及びこれらの混合物から選択されるエー
テル型の非イオン界面活性剤である特許請求の範囲第1
0項記載の製造法。 - 【請求項12】ポリオキシエチレンアルキルエーテルが
ポリオキシエチレンラウリルエーテル、ポリオキシエチ
レンセチルエーテル、ポリオキシエチレンオレイルエー
テル、ポリオキシエチレンステアリルエーテル及びポリ
オキシエチレン牛脂肪酸エーテルから少なくとも1種が
選択される特許請求の範囲第11項記載の製造法。 - 【請求項13】ポリオキシエチレンアルキルフェノール
エーテルがポリオキシエチレンオクチルフェノールエー
テル及びポリオキシエチレンノニルフェノールエーテル
から少なくとも1種が選択される特許請求の範囲第11
項記載の製造法。 - 【請求項14】非イオン界面活性剤がポリオキシエチレ
ンアルキルエステル、ポリオキシエチレンソルビタンア
ルキルエステル及びこれらの混合物から選択されるエス
テル型の非イオン界面活性剤である特許請求の範囲第1
0項記載の製造法。 - 【請求項15】ポリオキシエチレンアルキルエステルが
ポリオキシエチレンラウレート、ポリオキシエチレンパ
ルミテート、ポリオキシエチレンステアレート及びポリ
オキシエチレンオレエートから少なくとも1種が選択さ
れる特許請求の範囲第14項記載の製造方法。 - 【請求項16】ポリオキシエチレンソルビタンアルキル
エステルがポリオキシエチレンソルビタン・モノラウレ
ート、ポリオキシエチレンソルビタン・モノパルミテー
ト、ポリオキシエチレンソルビタン・モノステアレー
ト、ポリオキシエチレンソルビタン・モノオレエートか
ら少なくとも1種が選択される特許請求の範囲第14項
記載の製造法。 - 【請求項17】該被覆樹脂粒子の表面付着水分を乾燥し
て表面水分を0.5重量%以下とした後、該樹脂粒子の
発泡温度よりも低い温度で該樹脂粒子含有発泡剤を逸散
させる乾燥処理を行う特許請求の範囲第10項記載の製
造法。 - 【請求項18】該被覆樹脂粒子含有発泡剤の6〜25重
量%を逸散させる特許請求の範囲第10項又は第17項
記載の製造法。 - 【請求項19】該被覆樹脂粒子の表面付着水分の乾燥及
び含有発泡剤の逸散を同時に行う特許請求の範囲第10
項記載の製造法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61214545A JPH06859B2 (ja) | 1986-09-11 | 1986-09-11 | 発泡性スチレン系樹脂粒子及びその製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61214545A JPH06859B2 (ja) | 1986-09-11 | 1986-09-11 | 発泡性スチレン系樹脂粒子及びその製造法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6369844A JPS6369844A (ja) | 1988-03-29 |
JPH06859B2 true JPH06859B2 (ja) | 1994-01-05 |
Family
ID=16657514
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP61214545A Expired - Lifetime JPH06859B2 (ja) | 1986-09-11 | 1986-09-11 | 発泡性スチレン系樹脂粒子及びその製造法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH06859B2 (ja) |
Families Citing this family (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0742362B2 (ja) * | 1988-05-17 | 1995-05-10 | 鐘淵化学工業株式会社 | 発泡性スチレン系樹脂粒子及びその製造方法 |
JPH01299843A (ja) * | 1988-05-26 | 1989-12-04 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | ポリスチレン系樹脂予備発泡粒子及びその製造方法 |
JPH023435A (ja) * | 1988-06-14 | 1990-01-09 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | 発泡性スチレン系樹脂粒子及びその製造方法 |
JPH0224332A (ja) * | 1988-07-12 | 1990-01-26 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | 発泡性スチレン系樹脂粒子の製造方法 |
JPH0627212B2 (ja) * | 1988-07-22 | 1994-04-13 | 鐘淵化学工業株式会社 | 発泡性スチレン系樹脂粒子及びその製造方法 |
JPH0277438A (ja) * | 1988-09-14 | 1990-03-16 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | 魚凾等用発泡性スチレン系樹脂粒子及びその製造法 |
JPH0277439A (ja) * | 1988-09-14 | 1990-03-16 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | 真空成形用発泡性スチレン系樹脂粒子及びその製造法 |
JP5401083B2 (ja) * | 2008-11-21 | 2014-01-29 | 積水化成品工業株式会社 | 予備発泡粒子、その製造方法及び発泡成形体 |
JP5599154B2 (ja) * | 2009-03-30 | 2014-10-01 | 積水化成品工業株式会社 | 発泡性ポリスチレン系樹脂粒子とその製造方法、予備発泡粒子及び発泡成形体 |
JP6999343B2 (ja) * | 2017-09-28 | 2022-01-18 | 株式会社カネカ | 発泡性ポリスチレン系樹脂粒子、ポリスチレン系予備発泡粒子及び発泡成形体 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4312957A (en) * | 1980-10-01 | 1982-01-26 | Atlantic Richfield Company | Fast-cooling styrene polymer foams |
US4286069A (en) * | 1980-10-28 | 1981-08-25 | American Hoechst Corporation | Method of making expandable styrene-type beads |
JPS5833889A (ja) * | 1981-08-22 | 1983-02-28 | 日本テクトロン株式会社 | 位置検出用フイルム |
JPS5924731A (ja) * | 1982-07-30 | 1984-02-08 | Sekisui Plastics Co Ltd | 発泡性熱可塑性樹脂粒子組成物 |
JPS5935923A (ja) * | 1983-07-20 | 1984-02-27 | Sekisui Chem Co Ltd | 管継手の製造装置 |
JPS60252639A (ja) * | 1984-05-29 | 1985-12-13 | Dainippon Ink & Chem Inc | 改良された発泡性熱可塑性樹脂粒子 |
JPH0583575A (ja) * | 1991-09-18 | 1993-04-02 | Konica Corp | 画像通信装置 |
-
1986
- 1986-09-11 JP JP61214545A patent/JPH06859B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS6369844A (ja) | 1988-03-29 |
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