JP3311398B2 - 発泡性スチレン系樹脂粒子及びその製造方法 - Google Patents
発泡性スチレン系樹脂粒子及びその製造方法Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、発泡性スチレン系樹脂
粒子及びその製造方法に関する。更に詳しくは、発泡成
形工程で発泡粒子同士がその境界面で完全に融着し粒子
間隙が少なく、発泡セルが均一微細で、表面硬度が高
く、しかも収縮のない発泡成形体の製造を可能とする発
泡性スチレン系樹脂粒子及びその製造方法に関する。
粒子及びその製造方法に関する。更に詳しくは、発泡成
形工程で発泡粒子同士がその境界面で完全に融着し粒子
間隙が少なく、発泡セルが均一微細で、表面硬度が高
く、しかも収縮のない発泡成形体の製造を可能とする発
泡性スチレン系樹脂粒子及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】発泡性スチレン系樹脂粒子は、例えばポ
リスチレン樹脂粒子に発泡剤、即ち該粒子を僅かに膨潤
せしめる易揮発性の脂肪族炭化水素、例えばｎ−ペンタ
ン等を水性懸濁液中で含浸せしめる、又はブタン、プロ
パン等の発泡剤をポリスチレン樹脂粒子に対して溶解性
を有する少量のトルエン、シクロヘキサン等の溶剤と共
に水性懸濁液中で含浸せしめる等の方法により製造され
る。更に発泡性スチレン系樹脂粒子は、予備発泡工程中
に各粒子がブロッキング（集塊化）を発生しやすいた
め、一般にブロッキング防止剤として脂肪酸の金属塩、
タルク粉末、アミド化合物又はワックス等を塗布するこ
とが行なわれる。このようにして製造された発泡性スチ
レン系樹脂粒子は、発泡成形体を製造するための原料と
して用いられる。即ち、発泡性スチレン系樹脂粒子を水
蒸気等により予備発泡粒子とし、この予備発泡粒子を所
望の形状を有する壁面に多数の小孔を穿設した閉鎖型の
金型に充填し、小孔より水蒸気等の加熱媒体を噴出せし
めて予備発泡粒子をその軟化点以上の温度に加熱して粒
子同士を融着せしめ、冷却後に金型内より発泡成形体を
取り出す。
リスチレン樹脂粒子に発泡剤、即ち該粒子を僅かに膨潤
せしめる易揮発性の脂肪族炭化水素、例えばｎ−ペンタ
ン等を水性懸濁液中で含浸せしめる、又はブタン、プロ
パン等の発泡剤をポリスチレン樹脂粒子に対して溶解性
を有する少量のトルエン、シクロヘキサン等の溶剤と共
に水性懸濁液中で含浸せしめる等の方法により製造され
る。更に発泡性スチレン系樹脂粒子は、予備発泡工程中
に各粒子がブロッキング（集塊化）を発生しやすいた
め、一般にブロッキング防止剤として脂肪酸の金属塩、
タルク粉末、アミド化合物又はワックス等を塗布するこ
とが行なわれる。このようにして製造された発泡性スチ
レン系樹脂粒子は、発泡成形体を製造するための原料と
して用いられる。即ち、発泡性スチレン系樹脂粒子を水
蒸気等により予備発泡粒子とし、この予備発泡粒子を所
望の形状を有する壁面に多数の小孔を穿設した閉鎖型の
金型に充填し、小孔より水蒸気等の加熱媒体を噴出せし
めて予備発泡粒子をその軟化点以上の温度に加熱して粒
子同士を融着せしめ、冷却後に金型内より発泡成形体を
取り出す。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ようにして得られた発泡性スチレン系樹脂の発泡成形体
は、一般的に粒子同士が充分に融着せず、成形体表面に
は粒子間隙が存在するという欠点を有する。粒子間隙が
存在すると、成形体の含水量が増加して成形体の断熱性
が低下したり、成形体から水漏れを生じたりする。更に
は、成形体表面の見栄が悪く、破壊強度も低下する。上
記欠点を解決する方法が、特開昭６２−１１７４０、特
開昭６３−６９８４３、特開昭６３−６９８４４等に開
示されている。この技術は、発泡性スチレン系樹脂粒子
の表面を特定の非イオン界面活性剤で被覆した後、乾燥
処理を施するものである。しかしながら、このような処
理を行なった粒子を発泡した場合、往々にしてセルが粗
大化し且つ不均一となる問題があり、強度や表面硬度が
低下する。
ようにして得られた発泡性スチレン系樹脂の発泡成形体
は、一般的に粒子同士が充分に融着せず、成形体表面に
は粒子間隙が存在するという欠点を有する。粒子間隙が
存在すると、成形体の含水量が増加して成形体の断熱性
が低下したり、成形体から水漏れを生じたりする。更に
は、成形体表面の見栄が悪く、破壊強度も低下する。上
記欠点を解決する方法が、特開昭６２−１１７４０、特
開昭６３−６９８４３、特開昭６３−６９８４４等に開
示されている。この技術は、発泡性スチレン系樹脂粒子
の表面を特定の非イオン界面活性剤で被覆した後、乾燥
処理を施するものである。しかしながら、このような処
理を行なった粒子を発泡した場合、往々にしてセルが粗
大化し且つ不均一となる問題があり、強度や表面硬度が
低下する。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記従来
技術の課題を解決することを目的として、鋭意研究を行
なった結果、本発明を完成するに至った。即ち、本発明
の第１は、スチレン系樹脂粒子１００重量部に対して易
揮発性発泡剤１〜２０重量部及びポリエチレンワックス
０．０１〜１．０重量部を含有してなり、且つその粒子
表面層が発泡しない層からなる発泡性スチレン系樹脂粒
子を、本発明の第２は、スチレン系樹脂粒子１００重量
部に対して易揮発性発泡剤１〜２０重量部及びポリエチ
レンワックス０．０１〜１．０重量部を含有してなる発
泡性スチレン系樹脂粒子の表面を該樹脂粒子１００重量
部に対して０．０１〜０．３重量部の非イオン界面活性
剤で被膜した後、気流雰囲気中で乾燥処理することを特
徴とする発泡性スチレン系樹脂粒子の製造方法をそれぞ
れ内容とするものである。
技術の課題を解決することを目的として、鋭意研究を行
なった結果、本発明を完成するに至った。即ち、本発明
の第１は、スチレン系樹脂粒子１００重量部に対して易
揮発性発泡剤１〜２０重量部及びポリエチレンワックス
０．０１〜１．０重量部を含有してなり、且つその粒子
表面層が発泡しない層からなる発泡性スチレン系樹脂粒
子を、本発明の第２は、スチレン系樹脂粒子１００重量
部に対して易揮発性発泡剤１〜２０重量部及びポリエチ
レンワックス０．０１〜１．０重量部を含有してなる発
泡性スチレン系樹脂粒子の表面を該樹脂粒子１００重量
部に対して０．０１〜０．３重量部の非イオン界面活性
剤で被膜した後、気流雰囲気中で乾燥処理することを特
徴とする発泡性スチレン系樹脂粒子の製造方法をそれぞ
れ内容とするものである。
【０００５】本発明における発泡性スチレン系樹脂粒子
とは、スチレン単独の重合体粒子、又はスチレンとスチ
レンを５０％以上含有する他のビニル単量体との共重合
体粒子に常温で液状又は気体状の発泡剤を重合中に含有
せしめること、あるいは重合後含浸せしめることによっ
て得られる重合体粒子である。
とは、スチレン単独の重合体粒子、又はスチレンとスチ
レンを５０％以上含有する他のビニル単量体との共重合
体粒子に常温で液状又は気体状の発泡剤を重合中に含有
せしめること、あるいは重合後含浸せしめることによっ
て得られる重合体粒子である。
【０００６】本発明においては、発泡性スチレン系樹脂
粒子中に造核剤としてポリエチレンワックスが含有され
ていることが必要である。ポリエチレンワックスを含有
しない発泡性スチレン系樹脂粒子あるいは一般的に造核
剤として用いられている脂肪酸ビスアミド、脂肪酸金属
塩等を含有する発泡性スチレン系樹脂粒子では本発明の
効果は得られない。本発明において使用するポリエチレ
ンワックスの分子量は、好ましくは７００〜２０００、
より好ましくは８５０〜１５００である。分子量が７０
０未満あるいは２０００を越えるとセル径が大きくなる
とともにセルが均一微細になる効果が低下する。ポリエ
チレンワックスの使用量は、発泡性スチレン系樹脂粒子
１００重量部に対して０．０１〜１．０重量部である。
０．０１重量部未満ではセル径が大きくなるとともにセ
ルが均一微細になる効果が充分でなく、１．０重量部を
越えるとセルが微細化しすぎて成形体表面の粒子境界が
溶融状態となり外観が悪くなる。
粒子中に造核剤としてポリエチレンワックスが含有され
ていることが必要である。ポリエチレンワックスを含有
しない発泡性スチレン系樹脂粒子あるいは一般的に造核
剤として用いられている脂肪酸ビスアミド、脂肪酸金属
塩等を含有する発泡性スチレン系樹脂粒子では本発明の
効果は得られない。本発明において使用するポリエチレ
ンワックスの分子量は、好ましくは７００〜２０００、
より好ましくは８５０〜１５００である。分子量が７０
０未満あるいは２０００を越えるとセル径が大きくなる
とともにセルが均一微細になる効果が低下する。ポリエ
チレンワックスの使用量は、発泡性スチレン系樹脂粒子
１００重量部に対して０．０１〜１．０重量部である。
０．０１重量部未満ではセル径が大きくなるとともにセ
ルが均一微細になる効果が充分でなく、１．０重量部を
越えるとセルが微細化しすぎて成形体表面の粒子境界が
溶融状態となり外観が悪くなる。
【０００７】本発明における易揮発性発泡剤としては、
プロパン、ブタン、ブテン、ペンタン、ヘキサン、ヘプ
タン等の脂肪族鎖式化合物あるいはシクロブタン、シク
ロペンタン、シクロヘキサン等の脂肪族環式化合物を単
独又は２種以上組み合わせて用いることができ、所望す
る発泡倍率に応じて発泡性スチレン系樹脂粒子１００重
量部に対して１〜２０重量部使用する。これらの発泡剤
のうち、分枝状Ｃ4 留分を３０〜５０重量％を含有する
ものが好適に用いられる。分枝状Ｃ4 留分はセルを均一
微細にする効果が高く、これを上記の量含有する発泡剤
を使用すると、驚くべきことに粒子を高倍率に発泡せし
めて成形しても収縮の少ない成形体が得られる。ここで
いう分枝状Ｃ4 留分としては、イソブタン、イソブテ
ン、イソブチレンが挙げられ、単独又は２種以上組み合
わせて用いられる。分枝状Ｃ4 留分の含有量が３０重量
％未満ではセル径が大きくなり、５０重量％を越えると
セル径が微細化しすぎて成形体表面の粒子が溶融状態と
なり外観が悪くなる。
プロパン、ブタン、ブテン、ペンタン、ヘキサン、ヘプ
タン等の脂肪族鎖式化合物あるいはシクロブタン、シク
ロペンタン、シクロヘキサン等の脂肪族環式化合物を単
独又は２種以上組み合わせて用いることができ、所望す
る発泡倍率に応じて発泡性スチレン系樹脂粒子１００重
量部に対して１〜２０重量部使用する。これらの発泡剤
のうち、分枝状Ｃ4 留分を３０〜５０重量％を含有する
ものが好適に用いられる。分枝状Ｃ4 留分はセルを均一
微細にする効果が高く、これを上記の量含有する発泡剤
を使用すると、驚くべきことに粒子を高倍率に発泡せし
めて成形しても収縮の少ない成形体が得られる。ここで
いう分枝状Ｃ4 留分としては、イソブタン、イソブテ
ン、イソブチレンが挙げられ、単独又は２種以上組み合
わせて用いられる。分枝状Ｃ4 留分の含有量が３０重量
％未満ではセル径が大きくなり、５０重量％を越えると
セル径が微細化しすぎて成形体表面の粒子が溶融状態と
なり外観が悪くなる。
【０００８】本発明において、発泡性スチレン系樹脂粒
子の表面層を発泡しない層（以下、非発泡層と記す）と
する狙いは、粒子を予備発泡粒子としたときの表面層を
厚くして耐熱性を高めることにより、成形工程における
加熱による予備発泡粒子の表面層の破泡を防止すること
にある。非発泡層の厚みは５〜１００μｍであることが
望ましい。非発泡層の厚みが５μｍ未満では、予備発泡
粒子の表面層の耐熱性が充分でなく、一方１００μｍを
越える厚みの非発泡層を得ようとすると、易揮発性発泡
剤の逸散量を多くしなければならないので所望する発泡
倍率の成形体は得られ難い。
子の表面層を発泡しない層（以下、非発泡層と記す）と
する狙いは、粒子を予備発泡粒子としたときの表面層を
厚くして耐熱性を高めることにより、成形工程における
加熱による予備発泡粒子の表面層の破泡を防止すること
にある。非発泡層の厚みは５〜１００μｍであることが
望ましい。非発泡層の厚みが５μｍ未満では、予備発泡
粒子の表面層の耐熱性が充分でなく、一方１００μｍを
越える厚みの非発泡層を得ようとすると、易揮発性発泡
剤の逸散量を多くしなければならないので所望する発泡
倍率の成形体は得られ難い。
【０００９】このような非発泡層は発泡性スチレン系樹
脂粒子の表面層から水分及び発泡剤を逸散させることに
よって形成することができる。即ち、発泡性スチレン系
樹脂粒子の表面を非イオン界面活性剤で被覆した後、気
流雰囲気中で乾燥処理する。本発明において被覆剤とし
て使用される非イオン界面活性剤としては、ポリオキシ
エチレンラウリルエーテル、ポリオキシエチレンステア
リルエーテル、ポリオキシエチレンオクチルフェノール
エーテル、ポリオキシエチレンオレイルエーテル、ポリ
オキシエチレンノニルフェノールエーテル等が挙げら
れ、これらは単独又は２種以上組み合わせて用いられる
が、特にＨＬＢ（hydrophile-lypophilebalance :親水
性親油性バランス) 値が７以上のものは、水に溶解ある
いは分散させて使用することができるので好ましい。該
被覆剤は、発泡性スチレン系樹脂粒子１００重量部に対
して０．０１〜０．３重量部が使用される。０．０１重
量部未満では成形体表面を平滑にする効果が充分でな
く、０．３重量部を越えると成形体粒子境界が溶融状態
となり外観が悪くなる。該被覆剤は、水溶液又は水に分
散した状態で発泡性スチレン系樹脂粒子の表面にブレン
ダー等により被覆される。
脂粒子の表面層から水分及び発泡剤を逸散させることに
よって形成することができる。即ち、発泡性スチレン系
樹脂粒子の表面を非イオン界面活性剤で被覆した後、気
流雰囲気中で乾燥処理する。本発明において被覆剤とし
て使用される非イオン界面活性剤としては、ポリオキシ
エチレンラウリルエーテル、ポリオキシエチレンステア
リルエーテル、ポリオキシエチレンオクチルフェノール
エーテル、ポリオキシエチレンオレイルエーテル、ポリ
オキシエチレンノニルフェノールエーテル等が挙げら
れ、これらは単独又は２種以上組み合わせて用いられる
が、特にＨＬＢ（hydrophile-lypophilebalance :親水
性親油性バランス) 値が７以上のものは、水に溶解ある
いは分散させて使用することができるので好ましい。該
被覆剤は、発泡性スチレン系樹脂粒子１００重量部に対
して０．０１〜０．３重量部が使用される。０．０１重
量部未満では成形体表面を平滑にする効果が充分でな
く、０．３重量部を越えると成形体粒子境界が溶融状態
となり外観が悪くなる。該被覆剤は、水溶液又は水に分
散した状態で発泡性スチレン系樹脂粒子の表面にブレン
ダー等により被覆される。
【００１０】本発明における乾燥処理とは、所定温度の
気流中で所定時間乾燥することである。好ましい一例を
示せば、温度３０〜６０℃、風速０．０２〜１．０m/se
c の気流中で５〜６０分乾燥する。気流温度が３０℃未
満では、発泡剤の逸散が充分でなく非発泡層の厚みを５
μｍ以上にすることは困難であり、６０℃を越えると発
泡剤の逸散が過度になり易い。また風速が０．０２m/se
c 未満では充分に通風させることが困難で水分、発泡剤
の逸散が不均一となり易く、１．０m/sec を越えると粒
子が飛散し易くなる。更に処理時間が５分未満では水
分、発泡剤の逸散が不充分となる傾向があり、６０分を
越えると発泡剤の逸散が過度になり易い。
気流中で所定時間乾燥することである。好ましい一例を
示せば、温度３０〜６０℃、風速０．０２〜１．０m/se
c の気流中で５〜６０分乾燥する。気流温度が３０℃未
満では、発泡剤の逸散が充分でなく非発泡層の厚みを５
μｍ以上にすることは困難であり、６０℃を越えると発
泡剤の逸散が過度になり易い。また風速が０．０２m/se
c 未満では充分に通風させることが困難で水分、発泡剤
の逸散が不均一となり易く、１．０m/sec を越えると粒
子が飛散し易くなる。更に処理時間が５分未満では水
分、発泡剤の逸散が不充分となる傾向があり、６０分を
越えると発泡剤の逸散が過度になり易い。
【００１１】
【実施例】以下実施例により本発明を更に詳細に説明す
るが、本発明はこれらにより何ら制限されるものではな
い。 実施例１ 攪拌機、温度検知管を具備した耐圧反応機中にスチレン
単量体１００重量部、水１１０重量部、燐酸カルシウム
０．１５重量部、ドデシルベンジルスルホン酸ソーダ
０．００５重量部、ベンゾイルパーオキサイド０．２５
重量部、第３ジブチルパーベンゾエート０．１重量部及
びポリエチレンワックス（分子量１０００）０．１重量
部を仕込み、攪拌しながら反応機内の圧力が０．５kg/c
m2Ｇに達するまで窒素を導入した後、９０℃に昇温し５
時間重合を行なった。次いで、イソブタン４５重量％と
ノルマンブタン５５重量％からなる混合発泡剤８．５重
量部及びシクロヘキサン１．８重量部を添加して１０５
℃に昇温した後、６時間発泡剤の含浸を行なった。これ
を室温まで冷却して真球状の発泡性スチレン樹脂粒子を
得た。この発泡性スチレン系樹脂粒子１００重量部を容
器にとり、ポリオキシエチレンオレイルエーテル（日本
油脂株式会社製 Ｅ−２２０ ＨＬＢ値１５．４、ＰＯ
Ｅ（２０））の５重量％水溶液１重量部を添加し攪拌し
ながら均一に粒子表面を被覆した。この樹脂粒子から気
流乾燥機を用いて水分を除き、次いで粒子を箱型通気乾
燥機に入れて４０℃で２０分間乾燥した。該樹脂粒子を
篩い分けして１４〜２０メッシュの粒子を得、次いでこ
れにステアリン酸亜鉛０．０９重量部を添加し、リボン
ブレンダーで攪拌した後取り出した。得られた発泡性ス
チレン樹脂粒子を回分式発泡機を用いて蒸気で加熱し、
見掛け体積で約６０倍の予備発泡粒子を得た。この予備
発泡粒子を大気中で２４時間養成した後、パールスター
９０自動成形機（東洋機械金属株式会社製）でキャビテ
ィー寸法３００ｍ／ｍ×４５０ｍ／ｍ×２０ｍ／ｍの金
型を用いて成形した。
るが、本発明はこれらにより何ら制限されるものではな
い。 実施例１ 攪拌機、温度検知管を具備した耐圧反応機中にスチレン
単量体１００重量部、水１１０重量部、燐酸カルシウム
０．１５重量部、ドデシルベンジルスルホン酸ソーダ
０．００５重量部、ベンゾイルパーオキサイド０．２５
重量部、第３ジブチルパーベンゾエート０．１重量部及
びポリエチレンワックス（分子量１０００）０．１重量
部を仕込み、攪拌しながら反応機内の圧力が０．５kg/c
m2Ｇに達するまで窒素を導入した後、９０℃に昇温し５
時間重合を行なった。次いで、イソブタン４５重量％と
ノルマンブタン５５重量％からなる混合発泡剤８．５重
量部及びシクロヘキサン１．８重量部を添加して１０５
℃に昇温した後、６時間発泡剤の含浸を行なった。これ
を室温まで冷却して真球状の発泡性スチレン樹脂粒子を
得た。この発泡性スチレン系樹脂粒子１００重量部を容
器にとり、ポリオキシエチレンオレイルエーテル（日本
油脂株式会社製 Ｅ−２２０ ＨＬＢ値１５．４、ＰＯ
Ｅ（２０））の５重量％水溶液１重量部を添加し攪拌し
ながら均一に粒子表面を被覆した。この樹脂粒子から気
流乾燥機を用いて水分を除き、次いで粒子を箱型通気乾
燥機に入れて４０℃で２０分間乾燥した。該樹脂粒子を
篩い分けして１４〜２０メッシュの粒子を得、次いでこ
れにステアリン酸亜鉛０．０９重量部を添加し、リボン
ブレンダーで攪拌した後取り出した。得られた発泡性ス
チレン樹脂粒子を回分式発泡機を用いて蒸気で加熱し、
見掛け体積で約６０倍の予備発泡粒子を得た。この予備
発泡粒子を大気中で２４時間養成した後、パールスター
９０自動成形機（東洋機械金属株式会社製）でキャビテ
ィー寸法３００ｍ／ｍ×４５０ｍ／ｍ×２０ｍ／ｍの金
型を用いて成形した。
【００１２】得られた発泡成形体のセル状態、表面状
態、表面硬度及び破壊強度を表１に示す。なお、非発泡
層の厚みは電子顕微鏡写真から測定した。セル状態は成
形体の内部から切り出した面のセル状態を観察したもの
で、◎、〇、△、×の順に均一微細セルから不均一粗大
セルであることを意味する。表面状態は、表面の平滑性
及び粒子間隙状態を示すもので、◎は優秀、〇は良好、
△はやや不良を意味する。表面硬度は、スプリング式硬
さ試験機ＣＳ（高分子計器株式会社製）にて成形体表面
の硬度を測定した値である。破壊強度は、強度測定機Ｓ
ＥＮＳＴＡＲ（東京計器株式会社製）にて成形体の底板
の破壊強度を測定した値である。
態、表面硬度及び破壊強度を表１に示す。なお、非発泡
層の厚みは電子顕微鏡写真から測定した。セル状態は成
形体の内部から切り出した面のセル状態を観察したもの
で、◎、〇、△、×の順に均一微細セルから不均一粗大
セルであることを意味する。表面状態は、表面の平滑性
及び粒子間隙状態を示すもので、◎は優秀、〇は良好、
△はやや不良を意味する。表面硬度は、スプリング式硬
さ試験機ＣＳ（高分子計器株式会社製）にて成形体表面
の硬度を測定した値である。破壊強度は、強度測定機Ｓ
ＥＮＳＴＡＲ（東京計器株式会社製）にて成形体の底板
の破壊強度を測定した値である。
【００１３】実施例２ ポリエチレンワックスとして分子量６５５のポリエチレ
ンワックスを用いた以外は実施例１と同一方法で実施し
た。結果を表１に示す。
ンワックスを用いた以外は実施例１と同一方法で実施し
た。結果を表１に示す。
【００１４】実施例３ ポリエチレンワックスとして分子量２０００のポリエチ
レンワックスを用いた以外は実施例１と同一方法で実施
した。結果を表１に示す。
レンワックスを用いた以外は実施例１と同一方法で実施
した。結果を表１に示す。
【００１５】実施例４ 箱型乾燥機での処理時間を５分間とした以外は実施例１
と同一方法で実施した。結果を表１に示す。
と同一方法で実施した。結果を表１に示す。
【００１６】実施例５ ポリオキシエチレンオイルエーテル（日本油脂株式会社
製 Ｅ−２０５Ｓ、ＨＬＢ値９．０）の５重量％水溶液
の添加量を０．２重量部とした以外は実施例１と同一方
法で実施した。結果を表１に示す。
製 Ｅ−２０５Ｓ、ＨＬＢ値９．０）の５重量％水溶液
の添加量を０．２重量部とした以外は実施例１と同一方
法で実施した。結果を表１に示す。
【００１７】実施例６ 箱型乾燥機の温度５５℃、乾燥時間を５分間とした以外
は実施例１と同一方法で実施した。結果を表１に示す。
は実施例１と同一方法で実施した。結果を表１に示す。
【００１８】実施例７ 発泡剤としてイソブタン２０重量％とノルマルブタン８
０重量％からなる混合発泡剤を用いた以外は実施例１と
同一方法で実施した。結果を表１に示す。
０重量％からなる混合発泡剤を用いた以外は実施例１と
同一方法で実施した。結果を表１に示す。
【００１９】実施例８ 非イオン界面活性剤としてポリオキシエチレンオレイル
エーテルに代えてポリオキシエチレンノニルフェノール
エーテル（日本油脂株式会社製 ＮＳ−２０２、ＨＬＢ
値５．７）５重量％水溶液１．０重量部を用いた以外は
実施例１と同一方法で実施した。結果を表１に示す。
エーテルに代えてポリオキシエチレンノニルフェノール
エーテル（日本油脂株式会社製 ＮＳ−２０２、ＨＬＢ
値５．７）５重量％水溶液１．０重量部を用いた以外は
実施例１と同一方法で実施した。結果を表１に示す。
【００２０】実施例９ ポリエチレンワックスとの添加量０．０２重量部とした
以外は実施例１と同一方法で実施した。結果を表１に示
す。
以外は実施例１と同一方法で実施した。結果を表１に示
す。
【００２１】比較例１ ポリエチレンワックスを用いなかった以外は実施例１と
同一方法で実施した。結果を表１に示す。
同一方法で実施した。結果を表１に示す。
【００２２】比較例２ ポリエチレンワックスに代えてエチレンビスステアリル
アミド０．１重量部を用いた以外は実施例１と同一方法
で実施した。結果を表１に示す。
アミド０．１重量部を用いた以外は実施例１と同一方法
で実施した。結果を表１に示す。
【００２３】
【表１】
【００２４】
【発明の効果】本発明の発泡性スチレン系樹脂粒子は、
発泡粒子のセルが均一微細であり、粒子同士が完全に融
着し粒子間隙がなく、表面硬度、強度に優れ、しかも収
縮のない成形体を提供することができる。本発明により
何故このような優れた成形体が得られるかという点につ
いては、必ずしも明らかでないが、発泡粒子の表面層の
強度が向上することに因るものと考えられる。
発泡粒子のセルが均一微細であり、粒子同士が完全に融
着し粒子間隙がなく、表面硬度、強度に優れ、しかも収
縮のない成形体を提供することができる。本発明により
何故このような優れた成形体が得られるかという点につ
いては、必ずしも明らかでないが、発泡粒子の表面層の
強度が向上することに因るものと考えられる。
Claims (11)
- 【請求項１】 スチレン系樹脂粒子１００重量部に対し
て易揮発性発泡剤１〜２０重量部及びポリエチレンワッ
クス０．０１〜１．０重量部を含有してなり、且つその
粒子表面層が発泡しない層からなる発泡性スチレン系樹
脂粒子。 - 【請求項２】 発泡しない層の厚みが５〜１００μｍで
ある請求項１記載の樹脂粒子。 - 【請求項３】 易揮発性発泡剤が分枝状のＣ4 留分を３
０〜５０重量％含有する発泡剤である請求項１又は２記
載の樹脂粒子。 - 【請求項４】 易揮発性発泡剤の分枝状のＣ4 留分がイ
ソブタンである請求項３記載の樹脂粒子。 - 【請求項５】 ポリエチレンワックスの分子量が７００
〜２０００である請求項１〜４のいずれか１項に記載の
樹脂粒子。 - 【請求項６】 スチレン系樹脂粒子１００重量部に対し
て易揮発性発泡剤１〜２０重量部及びポリエチレンワッ
クス０．０１〜１．０重量部を含有してなる発泡性スチ
レン系樹脂粒子の表面を該樹脂粒子１００重量部に対し
て０．０１〜０．３重量部の非イオン界面活性剤で被膜
した後、気流雰囲気中で乾燥処理することを特徴とする
発泡性スチレン系樹脂粒子の製造方法。 - 【請求項７】 易揮発性発泡剤が分枝状のＣ4 留分を３
０〜５０重量％含有する発泡剤である請求項６記載の製
造方法。 - 【請求項８】 易揮発性発泡剤の分枝状のＣ4 留分がイ
ソブタンである請求項７記載の製造方法。 - 【請求項９】 ポリエチレンワックスの分子量が７００
〜２０００である請求項６〜８のいずれか１項に記載の
製造方法。 - 【請求項１０】 非イオン界面活性剤のＨＬＢ値が７以
上である請求項６〜９のいずれか１項に記載の製造方
法。 - 【請求項１１】 乾燥処理温度が３０〜６０℃である請
求項６〜１０のいずれか１項に記載の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30182192A JP3311398B2 (ja) | 1992-10-13 | 1992-10-13 | 発泡性スチレン系樹脂粒子及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30182192A JP3311398B2 (ja) | 1992-10-13 | 1992-10-13 | 発泡性スチレン系樹脂粒子及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06122781A JPH06122781A (ja) | 1994-05-06 |
| JP3311398B2 true JP3311398B2 (ja) | 2002-08-05 |
Family
ID=17901573
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30182192A Ceased JP3311398B2 (ja) | 1992-10-13 | 1992-10-13 | 発泡性スチレン系樹脂粒子及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3311398B2 (ja) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002249614A (ja) * | 2001-02-23 | 2002-09-06 | Mitsubishi Kagaku Form Plastic Kk | 発泡性スチレン系樹脂粒子 |
| US7683101B2 (en) | 2003-08-29 | 2010-03-23 | Sekisui Plastics Co., Ltd. | Pre-expanded particle of olefin-modified polystyrene resin, process for producing the same, and molded foam |
| JP4933865B2 (ja) * | 2006-08-31 | 2012-05-16 | 積水化成品工業株式会社 | 発泡性ポリスチレン系樹脂粒子とその製造方法、ポリスチレン系樹脂予備発泡粒子及びポリスチレン系樹脂発泡成形体 |
| JP5713726B2 (ja) * | 2011-02-25 | 2015-05-07 | 積水化成品工業株式会社 | 発泡性ポリスチレン系樹脂粒子、発泡粒子及び発泡成形体 |
| JP2013194125A (ja) * | 2012-03-19 | 2013-09-30 | Sekisui Plastics Co Ltd | ポリスチレン系発泡成形体 |
| JP6424037B2 (ja) * | 2014-07-25 | 2018-11-14 | 株式会社カネカ | 発泡性熱可塑性樹脂粒子、その予備発泡粒子及び発泡成形体 |
| JP6668813B2 (ja) * | 2016-02-24 | 2020-03-18 | 株式会社ジェイエスピー | 複合樹脂発泡粒子、その製造方法、複合樹脂発泡粒子成形体 |
| JP7015226B2 (ja) * | 2018-09-27 | 2022-02-02 | 積水化成品工業株式会社 | スチレン複合ポリエチレン系樹脂発泡粒子、その製造方法及び発泡成形体 |
-
1992
- 1992-10-13 JP JP30182192A patent/JP3311398B2/ja not_active Ceased
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| JPH06122781A (ja) | 1994-05-06 |
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