JPH11172034A - 無架橋直鎖状低密度ポリエチレン系樹脂予備発泡粒子およびその製造方法 - Google Patents
無架橋直鎖状低密度ポリエチレン系樹脂予備発泡粒子およびその製造方法Info
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- C08L2205/02—Polymer mixtures characterised by other features containing two or more polymers of the same C08L -group
Abstract
(57)【要約】
【課題】 樹脂密度が０．９３０ｇ／ｃｍ3 以上、融点
１２５℃以上の直鎖状低密度ポリエチレンを基材樹脂と
して、成形性が良好で、外観が美麗で、緩衝性に優れる
成形体を得る。 【解決手段】 樹脂密度０．９３０〜０．９３５ｇ／ｃ
ｍ3 、ＭＩが１ｇ／１０分以上の直鎖状低密度ポリエチ
レン（Ｉ）３０〜７０重量％と樹脂密度０．９１５〜
０．９２５ｇ／ｃｍ3 、ＭＩが２ｇ／１０分以上の直鎖
状低密度ポリエチレン（II）７０〜３０重量％との混合
樹脂からなる樹脂粒子に加圧下で揮発性発泡剤を含浸さ
せて低圧雰囲気下に放出して得た無架橋直鎖状低密度ポ
リエチレン系樹脂予備発泡粒子を型内発泡成形する。
１２５℃以上の直鎖状低密度ポリエチレンを基材樹脂と
して、成形性が良好で、外観が美麗で、緩衝性に優れる
成形体を得る。 【解決手段】 樹脂密度０．９３０〜０．９３５ｇ／ｃ
ｍ3 、ＭＩが１ｇ／１０分以上の直鎖状低密度ポリエチ
レン（Ｉ）３０〜７０重量％と樹脂密度０．９１５〜
０．９２５ｇ／ｃｍ3 、ＭＩが２ｇ／１０分以上の直鎖
状低密度ポリエチレン（II）７０〜３０重量％との混合
樹脂からなる樹脂粒子に加圧下で揮発性発泡剤を含浸さ
せて低圧雰囲気下に放出して得た無架橋直鎖状低密度ポ
リエチレン系樹脂予備発泡粒子を型内発泡成形する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、無架橋直鎖状低密
度ポリエチレン系樹脂予備発泡粒子およびその製造方法
に関するものであり、更に詳しくは、家庭電化製品、一
般部品、電子機器部品などを包装する際の緩衝包装材と
して使用される無架橋ポリエチレン系樹脂発泡成形体の
ビーズ型内発泡成形に用いられる予備発泡粒子であり、
かつ、得られる成形性が良好で、成形体の外観が美麗
で、しかも緩衝性に優れる成形体を提供することができ
る無架橋直鎖状低密度ポリエチレン系樹脂予備発泡粒子
およびその製造方法に関する。
度ポリエチレン系樹脂予備発泡粒子およびその製造方法
に関するものであり、更に詳しくは、家庭電化製品、一
般部品、電子機器部品などを包装する際の緩衝包装材と
して使用される無架橋ポリエチレン系樹脂発泡成形体の
ビーズ型内発泡成形に用いられる予備発泡粒子であり、
かつ、得られる成形性が良好で、成形体の外観が美麗
で、しかも緩衝性に優れる成形体を提供することができ
る無架橋直鎖状低密度ポリエチレン系樹脂予備発泡粒子
およびその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】無架橋直鎖状低密度ポリエチレン系樹脂
予備発泡粒子からなるビーズ型内発泡成形体は、その基
材樹脂の性質上、適度な柔軟性と機械的強度を有してい
るため家庭電化製品、一般部品、電子機器部品などの緩
衝包装材として多く利用されている。この無架橋直鎖状
低密度ポリエチレン系樹脂予備発泡粒子に関しては、例
えば、特開昭６２−１５２３９号公報や、特開昭５８−
７６４３３号公報などに開示されている。これらに開示
されている無架橋直鎖状低密度ポリエチレン系樹脂予備
発泡粒子は、融点が１１５〜１３０℃、あるいは１１５
℃以上、樹脂密度が０．９１５〜０．９４０ｇ／ｃ
ｍ3 、あるいは０．９１５〜０．９５０ｇ／ｃｍ3 、Ｍ
Ｉ（メルトインデックス、以下同様）が０．１〜５（ｇ
／１０分、以下同様）である、エチレンと炭素数４〜１
０のα−オレフィンとの共重合体を基材樹脂に用い、型
内成形性を向上するための手段として予備発泡粒子の平
均気泡径を１２０〜１２００μｍの範囲に調整する方
法、示差走査熱量計にて測定して得られるＤＳＣ曲線に
現れる２つの吸熱ピークのうちの高温側ピークのエネル
ギーを５Ｊ／ｇ以上にするなどの手段で、成形性に優れ
る予備発泡粒子を得るというものである。
予備発泡粒子からなるビーズ型内発泡成形体は、その基
材樹脂の性質上、適度な柔軟性と機械的強度を有してい
るため家庭電化製品、一般部品、電子機器部品などの緩
衝包装材として多く利用されている。この無架橋直鎖状
低密度ポリエチレン系樹脂予備発泡粒子に関しては、例
えば、特開昭６２−１５２３９号公報や、特開昭５８−
７６４３３号公報などに開示されている。これらに開示
されている無架橋直鎖状低密度ポリエチレン系樹脂予備
発泡粒子は、融点が１１５〜１３０℃、あるいは１１５
℃以上、樹脂密度が０．９１５〜０．９４０ｇ／ｃ
ｍ3 、あるいは０．９１５〜０．９５０ｇ／ｃｍ3 、Ｍ
Ｉ（メルトインデックス、以下同様）が０．１〜５（ｇ
／１０分、以下同様）である、エチレンと炭素数４〜１
０のα−オレフィンとの共重合体を基材樹脂に用い、型
内成形性を向上するための手段として予備発泡粒子の平
均気泡径を１２０〜１２００μｍの範囲に調整する方
法、示差走査熱量計にて測定して得られるＤＳＣ曲線に
現れる２つの吸熱ピークのうちの高温側ピークのエネル
ギーを５Ｊ／ｇ以上にするなどの手段で、成形性に優れ
る予備発泡粒子を得るというものである。
【０００３】しかし、直鎖状低密度ポリエチレン系樹脂
でも、樹脂密度が０．９３０ｇ／ｃｍ3 以上で、かつ融
点が１２５℃以上のものを基材樹脂とする予備発泡粒子
の場合には、成形体の耐衝撃性が悪く、脆くなるととも
に、結晶の融解がシャープであるため、樹脂粒子の発泡
時の加熱温度が一定でも、加熱時間が長くなるにつれ、
示差走査熱量計にて測定して得られるＤＳＣ曲線に現れ
る２つの吸熱ピークのうちの高温側ピークのエネルギー
（Ｊ／ｇ）が増加して、発泡経時とともに予備発泡粒子
の平均気泡径が微細化する現象が見られる。そのため、
これらの予備発泡粒子が混合され、成形に供された場合
には、成形体の表面性が悪く、また成形体内部のカット
面の平均気泡径が不均一で見映えが悪い、といった問題
が残されている。
でも、樹脂密度が０．９３０ｇ／ｃｍ3 以上で、かつ融
点が１２５℃以上のものを基材樹脂とする予備発泡粒子
の場合には、成形体の耐衝撃性が悪く、脆くなるととも
に、結晶の融解がシャープであるため、樹脂粒子の発泡
時の加熱温度が一定でも、加熱時間が長くなるにつれ、
示差走査熱量計にて測定して得られるＤＳＣ曲線に現れ
る２つの吸熱ピークのうちの高温側ピークのエネルギー
（Ｊ／ｇ）が増加して、発泡経時とともに予備発泡粒子
の平均気泡径が微細化する現象が見られる。そのため、
これらの予備発泡粒子が混合され、成形に供された場合
には、成形体の表面性が悪く、また成形体内部のカット
面の平均気泡径が不均一で見映えが悪い、といった問題
が残されている。
【０００４】以上のことから、樹脂密度が０．９３０ｇ
／ｃｍ3 以上で、かつ融点が１２５℃以上の直鎖状低密
度ポリエチレンは、予備発泡粒子の基材樹脂としては実
用化されていないのが現状である。また、アメリカやヨ
ーロッパなど海外の樹脂メーカーには、密度が０．９２
５〜０．９２８ｇ／ｃｍ3 、ＭＩが２〜５ｇ／１０分の
発泡に適した直鎖状低密度ポリエチレンがほとんど無
く、しかたなく国内から輸出して使用している場合が多
いため、輸送コストが莫大にかかるといった問題があ
る。
／ｃｍ3 以上で、かつ融点が１２５℃以上の直鎖状低密
度ポリエチレンは、予備発泡粒子の基材樹脂としては実
用化されていないのが現状である。また、アメリカやヨ
ーロッパなど海外の樹脂メーカーには、密度が０．９２
５〜０．９２８ｇ／ｃｍ3 、ＭＩが２〜５ｇ／１０分の
発泡に適した直鎖状低密度ポリエチレンがほとんど無
く、しかたなく国内から輸出して使用している場合が多
いため、輸送コストが莫大にかかるといった問題があ
る。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】そこで、本発明は、上
記のように樹脂密度が０．９３０ｇ／ｃｍ3 以上で、か
つ融点が１２５℃以上であり、従来においては発泡に適
さないとされている直鎖状低密度ポリエチレンを基材樹
脂として用いた場合においても、成形性が良好で、外観
が美麗で、しかも緩衝性に優れる成形体を得ることがで
きる予備発泡粒子を提供せんとするものである。
記のように樹脂密度が０．９３０ｇ／ｃｍ3 以上で、か
つ融点が１２５℃以上であり、従来においては発泡に適
さないとされている直鎖状低密度ポリエチレンを基材樹
脂として用いた場合においても、成形性が良好で、外観
が美麗で、しかも緩衝性に優れる成形体を得ることがで
きる予備発泡粒子を提供せんとするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明者はかかる実状に
鑑み、樹脂密度が０．９３０ｇ／ｃｍ3 以上で、かつ融
点が１２５℃以上の直鎖状低密度ポリエチレン系樹脂を
基材樹脂とした場合でも、発泡経時の平均気泡径の変化
が小さく気泡径が均一で見映えが良く、成形性が良好
で、成形加工条件幅が広い予備発泡粒子を得るべく鋭意
検討した結果、樹脂密度が０．９３０〜０．９３５ｇ／
ｃｍ3 で、ＭＩが１以上である直鎖状低密度ポリエチレ
ン（Ｉ）３０〜７０重量％と樹脂密度が０．９１５〜
０．９２５ｇ／ｃｍ3 以上でＭＩが２以上である直鎖状
低密度ポリエチレン（II）７０〜３０重量％とを溶融混
合した樹脂を予備発泡粒子の基材樹脂として用いること
で、強度を低下させることなく、発泡経時の平均気泡径
の変化が小さく気泡径が均一であるため、成形加工幅が
広い無架橋直鎖状低密度ポリエチレン系樹脂予備発泡粒
子が得られ、この予備発泡粒子から、外観が美麗で、し
かも緩衝性に優れる成形体を得ることができることを見
い出し、本発明を完成するに至った。
鑑み、樹脂密度が０．９３０ｇ／ｃｍ3 以上で、かつ融
点が１２５℃以上の直鎖状低密度ポリエチレン系樹脂を
基材樹脂とした場合でも、発泡経時の平均気泡径の変化
が小さく気泡径が均一で見映えが良く、成形性が良好
で、成形加工条件幅が広い予備発泡粒子を得るべく鋭意
検討した結果、樹脂密度が０．９３０〜０．９３５ｇ／
ｃｍ3 で、ＭＩが１以上である直鎖状低密度ポリエチレ
ン（Ｉ）３０〜７０重量％と樹脂密度が０．９１５〜
０．９２５ｇ／ｃｍ3 以上でＭＩが２以上である直鎖状
低密度ポリエチレン（II）７０〜３０重量％とを溶融混
合した樹脂を予備発泡粒子の基材樹脂として用いること
で、強度を低下させることなく、発泡経時の平均気泡径
の変化が小さく気泡径が均一であるため、成形加工幅が
広い無架橋直鎖状低密度ポリエチレン系樹脂予備発泡粒
子が得られ、この予備発泡粒子から、外観が美麗で、し
かも緩衝性に優れる成形体を得ることができることを見
い出し、本発明を完成するに至った。
【０００７】すなわち、本発明に係る無架橋直鎖状低密
度ポリエチレン系樹脂予備発泡粒子は、樹脂密度が０．
９３０〜０．９３５ｇ／ｃｍ3 、ＭＩが１以上である直
鎖状低密度ポリエチレン（Ｉ）３０〜７０％（重量％、
以下同様）と、樹脂密度が０．９１５〜０．９２５ｇ／
ｃｍ3 、ＭＩが２以上である直鎖状低密度ポリエチレン
（II）７０〜３０％との混合樹脂を基材樹脂とする直鎖
状低密度ポリエチレン系樹脂粒子を発泡させてなるもの
である。
度ポリエチレン系樹脂予備発泡粒子は、樹脂密度が０．
９３０〜０．９３５ｇ／ｃｍ3 、ＭＩが１以上である直
鎖状低密度ポリエチレン（Ｉ）３０〜７０％（重量％、
以下同様）と、樹脂密度が０．９１５〜０．９２５ｇ／
ｃｍ3 、ＭＩが２以上である直鎖状低密度ポリエチレン
（II）７０〜３０％との混合樹脂を基材樹脂とする直鎖
状低密度ポリエチレン系樹脂粒子を発泡させてなるもの
である。
【０００８】また、本発明に係る無架橋直鎖状低密度ポ
リエチレン系樹脂予備発泡粒子の製造方法は、樹脂密度
が０．９３０〜０．９３５ｇ／ｃｍ3 、ＭＩが１以上で
ある直鎖状低密度ポリエチレン（Ｉ）３０〜７０％と樹
脂密度が０．９１５〜０．９２５ｇ／ｃｍ3 、ＭＩが２
以上である直鎖状低密度ポリエチレン（II）７０〜３０
％との混合樹脂を基材樹脂とする樹脂粒子、水、分散剤
および揮発性発泡剤からなる水分散物を耐圧容器内に仕
込み、前記樹脂粒子の融点−２０℃から＋１０℃の範囲
の温度で該樹脂粒子に揮発性発泡剤を含浸させ、前記揮
発性発泡剤の示す蒸気圧以上の加圧下のもと、該樹脂粒
子と水との混合物を前記耐圧容器内よりも低圧の雰囲気
下に放出する、というものである。
リエチレン系樹脂予備発泡粒子の製造方法は、樹脂密度
が０．９３０〜０．９３５ｇ／ｃｍ3 、ＭＩが１以上で
ある直鎖状低密度ポリエチレン（Ｉ）３０〜７０％と樹
脂密度が０．９１５〜０．９２５ｇ／ｃｍ3 、ＭＩが２
以上である直鎖状低密度ポリエチレン（II）７０〜３０
％との混合樹脂を基材樹脂とする樹脂粒子、水、分散剤
および揮発性発泡剤からなる水分散物を耐圧容器内に仕
込み、前記樹脂粒子の融点−２０℃から＋１０℃の範囲
の温度で該樹脂粒子に揮発性発泡剤を含浸させ、前記揮
発性発泡剤の示す蒸気圧以上の加圧下のもと、該樹脂粒
子と水との混合物を前記耐圧容器内よりも低圧の雰囲気
下に放出する、というものである。
【０００９】
【発明の実施の形態】本発明でいう直鎖状低密度ポリエ
チレンは、エチレンとα−オレフィンの共重合体であ
り、α−オレフィンとしては、ブテン−１、ヘキセン−
１、オクテン−１、４−メチル−ペンテン−１などが挙
げられる。
チレンは、エチレンとα−オレフィンの共重合体であ
り、α−オレフィンとしては、ブテン−１、ヘキセン−
１、オクテン−１、４−メチル−ペンテン−１などが挙
げられる。
【００１０】本発明の予備発泡粒子の基材樹脂中の直鎖
状低密度ポリエチレン（Ｉ）は、樹脂密度０．９３０〜
０．９３５ｇ／ｃｍ3 、ＭＩは１以上である。この場合
のα−オレフィンとしては、ヘキセン−１、オクテン−
１、４−メチルペンテン−１が好ましい。直鎖状低密度
ポリエチレン中のα−オレフィンの含有量はα−オレフ
ィンの種類によって異なるが、樹脂密度を上記範囲とす
るには、３〜９％が好ましい。直鎖状低密度ポリエチレ
ン（Ｉ）の融点はα−オレフィンの種類によって変わる
が、１２５〜１２８℃の範囲が好ましい。１２８℃以上
では、密度の低い直鎖状低密度ポリエチレンを多量混合
しても、成形性を改善するまでには至らず物性を低下さ
せる。
状低密度ポリエチレン（Ｉ）は、樹脂密度０．９３０〜
０．９３５ｇ／ｃｍ3 、ＭＩは１以上である。この場合
のα−オレフィンとしては、ヘキセン−１、オクテン−
１、４−メチルペンテン−１が好ましい。直鎖状低密度
ポリエチレン中のα−オレフィンの含有量はα−オレフ
ィンの種類によって異なるが、樹脂密度を上記範囲とす
るには、３〜９％が好ましい。直鎖状低密度ポリエチレ
ン（Ｉ）の融点はα−オレフィンの種類によって変わる
が、１２５〜１２８℃の範囲が好ましい。１２８℃以上
では、密度の低い直鎖状低密度ポリエチレンを多量混合
しても、成形性を改善するまでには至らず物性を低下さ
せる。
【００１１】また、基材樹脂中の直鎖状低密度ポリエチ
レン（II）は、樹脂密度０．９１５〜０．９２５ｇ／ｃ
ｍ3 、ＭＩは２以上、好ましくは２〜５である。この場
合のα−オレフィンとしては、オクテン−１、ヘキセン
−１、ブテン−１が好ましい。樹脂密度を上記範囲とす
るには、α−オレフィンの種類によって異なるが、通常
６〜１２％とすることが好ましい。この直鎖状低密度ポ
リエチレン（II）の融点は、１２０〜１２３℃の範囲の
樹脂が好ましい。１２３℃を越えると、直鎖状低密度ポ
リエチレン（Ｉ）との相溶性が悪くなり、融点１２０℃
未満では強度低下に影響を及ぼす。また、この直鎖状低
密度ポリエチレン（II）としては、示差走査熱量系で測
定した吸熱ピーク曲線にショルダーがあるもの、もしく
は、２つ以上のピーク曲線が現れる樹脂が好ましい。
レン（II）は、樹脂密度０．９１５〜０．９２５ｇ／ｃ
ｍ3 、ＭＩは２以上、好ましくは２〜５である。この場
合のα−オレフィンとしては、オクテン−１、ヘキセン
−１、ブテン−１が好ましい。樹脂密度を上記範囲とす
るには、α−オレフィンの種類によって異なるが、通常
６〜１２％とすることが好ましい。この直鎖状低密度ポ
リエチレン（II）の融点は、１２０〜１２３℃の範囲の
樹脂が好ましい。１２３℃を越えると、直鎖状低密度ポ
リエチレン（Ｉ）との相溶性が悪くなり、融点１２０℃
未満では強度低下に影響を及ぼす。また、この直鎖状低
密度ポリエチレン（II）としては、示差走査熱量系で測
定した吸熱ピーク曲線にショルダーがあるもの、もしく
は、２つ以上のピーク曲線が現れる樹脂が好ましい。
【００１２】本発明の発泡粒子の製造に用いられる直鎖
状低密度ポリエチレン系樹脂粒子は、上記直鎖状低密度
ポリエチレン（Ｉ）および直鎖状低密度ポリエチレン
（II）を、押出機で混練、造粒して製造される。直鎖状
低密度ポリエチレン（Ｉ）と直鎖状低密度ポリエチレン
（II）との配合割合としては、直鎖状低密度ポリエチレ
ン（Ｉ）７０〜３０％に対して、直鎖状低密度ポリエチ
レン（II）が３０〜７０％である。直鎖状低密度ポリエ
チレン（Ｉ）が７０％を越えると、発泡経時の平均気泡
径の変化が大きく気泡径が不均一である。また３０％未
満では発泡体の剛性が不足し、発泡倍率が高くできない
問題がある。また、本発明の粒子重量は、０．５ｍｇ／
粒〜６．０ｍｇ／粒が一般的であるが、０．５ｍｇ／粒
以下の場合、発泡倍率が高くなり難く、また、６．０ｍ
ｇ／粒以上の場合、金型への充填性が悪くなる。従っ
て、１．０ｍｇ／粒〜５．０ｍｇ／粒が好ましい。
状低密度ポリエチレン系樹脂粒子は、上記直鎖状低密度
ポリエチレン（Ｉ）および直鎖状低密度ポリエチレン
（II）を、押出機で混練、造粒して製造される。直鎖状
低密度ポリエチレン（Ｉ）と直鎖状低密度ポリエチレン
（II）との配合割合としては、直鎖状低密度ポリエチレ
ン（Ｉ）７０〜３０％に対して、直鎖状低密度ポリエチ
レン（II）が３０〜７０％である。直鎖状低密度ポリエ
チレン（Ｉ）が７０％を越えると、発泡経時の平均気泡
径の変化が大きく気泡径が不均一である。また３０％未
満では発泡体の剛性が不足し、発泡倍率が高くできない
問題がある。また、本発明の粒子重量は、０．５ｍｇ／
粒〜６．０ｍｇ／粒が一般的であるが、０．５ｍｇ／粒
以下の場合、発泡倍率が高くなり難く、また、６．０ｍ
ｇ／粒以上の場合、金型への充填性が悪くなる。従っ
て、１．０ｍｇ／粒〜５．０ｍｇ／粒が好ましい。
【００１３】本発明の予備発泡粒子の製造に用いられる
分散剤は、加熱時の樹脂粒子同士の凝集を防止するため
に使用されるものであり、例えばポリビニルアルコー
ル、メチルセルロース、Ｎ−ポリビニルピロリドンなど
の水浴性高分子、リン酸カルシウム、ピロリン酸マグネ
シウム、炭酸亜鉛、酸化チタン、酸化アルミニウムなど
の難水溶性の無機物質の微粉末が用いられる。前記無機
物質を使用する場合には、分散助剤として少量のアルキ
ルベンゼンスルホン酸ソーダ、α−オレフィンスルホン
酸ソーダなどの界面活性剤を併用して無機物質の使用量
を少なくすることが、型内発泡成形時の予備発泡粒子同
士の融着をよくするために好ましい。この場合、樹脂粒
子１００部（重量部、以下同様）に対し難水溶性無機物
質微粉末１〜３部、アニオン界面活性剤０．００１〜１
部程度が使用される。
分散剤は、加熱時の樹脂粒子同士の凝集を防止するため
に使用されるものであり、例えばポリビニルアルコー
ル、メチルセルロース、Ｎ−ポリビニルピロリドンなど
の水浴性高分子、リン酸カルシウム、ピロリン酸マグネ
シウム、炭酸亜鉛、酸化チタン、酸化アルミニウムなど
の難水溶性の無機物質の微粉末が用いられる。前記無機
物質を使用する場合には、分散助剤として少量のアルキ
ルベンゼンスルホン酸ソーダ、α−オレフィンスルホン
酸ソーダなどの界面活性剤を併用して無機物質の使用量
を少なくすることが、型内発泡成形時の予備発泡粒子同
士の融着をよくするために好ましい。この場合、樹脂粒
子１００部（重量部、以下同様）に対し難水溶性無機物
質微粉末１〜３部、アニオン界面活性剤０．００１〜１
部程度が使用される。
【００１４】本発明において使用される揮発性発泡剤と
しては、沸点が−５０〜１２０℃の炭化水素またはハロ
ゲン化炭化水素、例えばプロパン、ブタン、ペンタン、
ヘキサン、ヘプタン、シクロヘキサン、モノクロロメタ
ン、ジクロロメタン、モノクロロエタン、トリクロロモ
ノフルオルメタン、ジクロルジフルオルエタン、ジクロ
ルジフルオルメタン、ジクロルモノフルオルエタン、ト
リクロルトリフルオルエタン、ジクロルテトラフルオル
エタンなどがあげられ、これらは単独で使用しても、ま
たは２種以上混合して使用してもよい。これらの揮発性
発泡剤の使用量は、発泡剤の種類、所望する発泡倍率、
耐圧容器内の樹脂量と容器内空間容積の比率を考慮し
て、該樹脂粒子中の含浸量が樹脂１００部に対して５〜
４０部となるようにする。
しては、沸点が−５０〜１２０℃の炭化水素またはハロ
ゲン化炭化水素、例えばプロパン、ブタン、ペンタン、
ヘキサン、ヘプタン、シクロヘキサン、モノクロロメタ
ン、ジクロロメタン、モノクロロエタン、トリクロロモ
ノフルオルメタン、ジクロルジフルオルエタン、ジクロ
ルジフルオルメタン、ジクロルモノフルオルエタン、ト
リクロルトリフルオルエタン、ジクロルテトラフルオル
エタンなどがあげられ、これらは単独で使用しても、ま
たは２種以上混合して使用してもよい。これらの揮発性
発泡剤の使用量は、発泡剤の種類、所望する発泡倍率、
耐圧容器内の樹脂量と容器内空間容積の比率を考慮し
て、該樹脂粒子中の含浸量が樹脂１００部に対して５〜
４０部となるようにする。
【００１５】また、水に分散せしめる無架橋直鎖状低密
度ポリエチレン系樹脂粒子の量としては、樹脂１００部
に対し水１００〜３００部が生産性および樹脂粒子の分
散安定性の点から好ましい。
度ポリエチレン系樹脂粒子の量としては、樹脂１００部
に対し水１００〜３００部が生産性および樹脂粒子の分
散安定性の点から好ましい。
【００１６】本発明の無架橋直鎖状低密度ポリエチレン
系樹脂予備発泡粒子の製造方法は、耐圧容器内で直鎖状
低密度ポリエチレン系樹脂粒子、水、分散剤および揮発
性発泡剤からなる水分散物を、該樹脂粒子の融点−２０
℃から＋１０℃の範囲の温度で、該樹脂粒子に揮発性発
泡剤を含浸させ、該揮発性発泡剤の示す蒸気圧以上の加
圧下のもと、該樹脂粒子と水との混合物を容器内よりも
低圧の雰囲気下に放出することにより、得られる。な
お、前記樹脂粒子の融点は、示差走査熱量計（ＤＳＣ）
を用い、試料を１０℃／分の昇温速度で２００℃まで昇
温させ、１０℃／分の降温速度で室温まで冷却結晶化さ
せたのち、１０℃／分の昇温速度で吸熱曲線を測定した
ときのピーク温度であり、密度はＪＩＳ Ｋ６７６０
（ＪＩＳ Ｋ７１１２Ｄ法）、ＭＩはＪＩＳ Ｋ６７６
０（ＪＩＳ Ｋ７２１０、１９０℃、２．１６ｋｇ荷
重）により求めた値である。
系樹脂予備発泡粒子の製造方法は、耐圧容器内で直鎖状
低密度ポリエチレン系樹脂粒子、水、分散剤および揮発
性発泡剤からなる水分散物を、該樹脂粒子の融点−２０
℃から＋１０℃の範囲の温度で、該樹脂粒子に揮発性発
泡剤を含浸させ、該揮発性発泡剤の示す蒸気圧以上の加
圧下のもと、該樹脂粒子と水との混合物を容器内よりも
低圧の雰囲気下に放出することにより、得られる。な
お、前記樹脂粒子の融点は、示差走査熱量計（ＤＳＣ）
を用い、試料を１０℃／分の昇温速度で２００℃まで昇
温させ、１０℃／分の降温速度で室温まで冷却結晶化さ
せたのち、１０℃／分の昇温速度で吸熱曲線を測定した
ときのピーク温度であり、密度はＪＩＳ Ｋ６７６０
（ＪＩＳ Ｋ７１１２Ｄ法）、ＭＩはＪＩＳ Ｋ６７６
０（ＪＩＳ Ｋ７２１０、１９０℃、２．１６ｋｇ荷
重）により求めた値である。
【００１７】樹脂粒子の発泡時の加熱温度は、用いる無
架橋直鎖状低密度ポリエチレンの種類、揮発性発泡剤の
種類、所望する発泡倍率などによって異なり、用いる無
架橋直鎖状低密度ポリエチレンの融点の−２５℃から＋
１０℃の範囲の温度、好ましくは融点の−２０℃から＋
１０℃の範囲である。たとえば融点が１２５℃のもので
あれば、加熱温度は１０５℃〜１３５℃の範囲で選ばれ
る。加熱温度がこの範囲より低いと発泡倍率の低下が著
しく、平均気泡径が微細な予備発泡粒子しか得られな
い。また、この範囲より高いと予備発泡粒子の独立気泡
率が低くなり成形性が悪なってしまい好ましくない。
架橋直鎖状低密度ポリエチレンの種類、揮発性発泡剤の
種類、所望する発泡倍率などによって異なり、用いる無
架橋直鎖状低密度ポリエチレンの融点の−２５℃から＋
１０℃の範囲の温度、好ましくは融点の−２０℃から＋
１０℃の範囲である。たとえば融点が１２５℃のもので
あれば、加熱温度は１０５℃〜１３５℃の範囲で選ばれ
る。加熱温度がこの範囲より低いと発泡倍率の低下が著
しく、平均気泡径が微細な予備発泡粒子しか得られな
い。また、この範囲より高いと予備発泡粒子の独立気泡
率が低くなり成形性が悪なってしまい好ましくない。
【００１８】以上のようにして得られる予備発泡粒子の
発泡倍率は、１０〜４０倍（予備発泡粒子の嵩密度は約
０．１０〜０．０１５ｇ／ｃｍ3 ）が好ましい。発泡倍
率のコントロールは、主として揮発性発泡剤の使用量を
調整することにより行われる。平均気泡径は、２００〜
５００μｍの範囲が好ましい。該平均気泡径が１５０μ
ｍ以下では成形時の成形品の収縮が大きく、また、成形
加熱条件の巾が狭く成形しにくい。一方、平均気泡径が
５００μｍを越えると高発泡させることが難しくなる。
予備発泡粒子の平均気泡径を２００〜５００μｍの範囲
にコントロールするためには、Ｃ8 〜Ｃ18の脂肪酸金属
塩（例えは、ステアリン酸カルシウム）の量を０〜０．
１％程度にすることが好ましく、タルクなどの無機質微
粉末を０〜０．１％の範囲で添加して調整してもよい。
発泡倍率は、１０〜４０倍（予備発泡粒子の嵩密度は約
０．１０〜０．０１５ｇ／ｃｍ3 ）が好ましい。発泡倍
率のコントロールは、主として揮発性発泡剤の使用量を
調整することにより行われる。平均気泡径は、２００〜
５００μｍの範囲が好ましい。該平均気泡径が１５０μ
ｍ以下では成形時の成形品の収縮が大きく、また、成形
加熱条件の巾が狭く成形しにくい。一方、平均気泡径が
５００μｍを越えると高発泡させることが難しくなる。
予備発泡粒子の平均気泡径を２００〜５００μｍの範囲
にコントロールするためには、Ｃ8 〜Ｃ18の脂肪酸金属
塩（例えは、ステアリン酸カルシウム）の量を０〜０．
１％程度にすることが好ましく、タルクなどの無機質微
粉末を０〜０．１％の範囲で添加して調整してもよい。
【００１９】本発明の無架橋直鎖状低密度ポリエチレン
系樹脂予備発泡粒子の成形方法としては、例えば、上記
のようにして得られた予備発泡粒子を乾燥させるか、あ
るいはそのままで、閉鎖しうるが密閉しえない成形型内
に充填し、１．０〜１．２Ｋｇ／ｃｍ2 （ゲージ圧）程
度の水蒸気で１０秒〜６０秒程度の加熱保持して粒子同
士を融着させ、水などにより冷却して金型より取り出し
たのち、７５℃〜８０℃の乾燥室で２４時間養生するこ
とで、成形品が得られる。
系樹脂予備発泡粒子の成形方法としては、例えば、上記
のようにして得られた予備発泡粒子を乾燥させるか、あ
るいはそのままで、閉鎖しうるが密閉しえない成形型内
に充填し、１．０〜１．２Ｋｇ／ｃｍ2 （ゲージ圧）程
度の水蒸気で１０秒〜６０秒程度の加熱保持して粒子同
士を融着させ、水などにより冷却して金型より取り出し
たのち、７５℃〜８０℃の乾燥室で２４時間養生するこ
とで、成形品が得られる。
【００２０】
【実施例】以下、本発明の実施例を述べるが、本発明は
これら実施例により何ら限定されるものではない。
これら実施例により何ら限定されるものではない。
【００２１】〔実施例１〜６および比較例１〜３〕表１
に示した組成の直鎖状低密度ポリエチレン系樹脂を押出
機で混練、造粒し、樹脂粒子（４．５ｍｇ／粒）を作製
した。つぎに、１ｍ3 容量の耐圧容器内に、前記樹脂粒
子１００部に対し水１８０部、分散剤として第三リン酸
カルシウム２．０部とノルマルパラフィンスルホン酸ソ
ーダ０．０３部、揮発性発泡剤としてイソブタン２０部
を仕込み、攪拌下、表１に示す発泡温度および内圧で調
整した後、容器内をイソブタンで前記の容器内圧に保持
しながら容器の下部に設けた４ｍｍφオリフィスを通し
て樹脂粒子と水との混合物を、６０℃の温水を複数個の
小孔ノズルから噴射させた系内に放出して発泡粒子を得
たのち洗浄し、乾燥した。発泡時間は５０分であった。
このときの発泡粒子の経時の平均気泡径を測定した。つ
ぎに、得られた予備発泡粒子を、４５０ｍｍ×３００ｍ
ｍ×５０ｍｍの金型に充填し、水蒸気にて発泡粒子同士
を加熱、融着させ型内成形体を得た。金型より取り出し
た成形体を８０℃の乾燥器中で２４時間乾燥養生した
後、成形体内部の気泡径の均一性を評価した。なお、測
定、評価方法は以下のとおりである。
に示した組成の直鎖状低密度ポリエチレン系樹脂を押出
機で混練、造粒し、樹脂粒子（４．５ｍｇ／粒）を作製
した。つぎに、１ｍ3 容量の耐圧容器内に、前記樹脂粒
子１００部に対し水１８０部、分散剤として第三リン酸
カルシウム２．０部とノルマルパラフィンスルホン酸ソ
ーダ０．０３部、揮発性発泡剤としてイソブタン２０部
を仕込み、攪拌下、表１に示す発泡温度および内圧で調
整した後、容器内をイソブタンで前記の容器内圧に保持
しながら容器の下部に設けた４ｍｍφオリフィスを通し
て樹脂粒子と水との混合物を、６０℃の温水を複数個の
小孔ノズルから噴射させた系内に放出して発泡粒子を得
たのち洗浄し、乾燥した。発泡時間は５０分であった。
このときの発泡粒子の経時の平均気泡径を測定した。つ
ぎに、得られた予備発泡粒子を、４５０ｍｍ×３００ｍ
ｍ×５０ｍｍの金型に充填し、水蒸気にて発泡粒子同士
を加熱、融着させ型内成形体を得た。金型より取り出し
た成形体を８０℃の乾燥器中で２４時間乾燥養生した
後、成形体内部の気泡径の均一性を評価した。なお、測
定、評価方法は以下のとおりである。
【００２２】〔発泡粒子の平均気泡径〕発泡開始５分
目、２５分目、５０分目の予備発泡粒子をサンプリング
し、各々２０粒について発泡粒子断面を横切るセル数よ
り平均気泡径を算出した。
目、２５分目、５０分目の予備発泡粒子をサンプリング
し、各々２０粒について発泡粒子断面を横切るセル数よ
り平均気泡径を算出した。
【００２３】〔成形体内部の気泡径の均一性〕成形体中
央付近を厚み２ｍｍにカットして、気泡径の均一性を目
視で判断し、下記の基準に従い評価した。 ○：細かい気泡径の粒子が無く非常に綺麗である。 △：細かい気泡径の粒子が１０〜３０％ある。 ×：非常に細かい気泡径の粒子が３０％以上あり汚い。
央付近を厚み２ｍｍにカットして、気泡径の均一性を目
視で判断し、下記の基準に従い評価した。 ○：細かい気泡径の粒子が無く非常に綺麗である。 △：細かい気泡径の粒子が１０〜３０％ある。 ×：非常に細かい気泡径の粒子が３０％以上あり汚い。
【００２４】前記発泡粒子の平均気泡径の測定結果およ
び成形体内部の気泡の均一性の評価結果を表１に示し
た。
び成形体内部の気泡の均一性の評価結果を表１に示し
た。
【００２５】
【表１】
【００２６】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
密度が高い直鎖状低密度ポリエチレンであっても、密度
の低い直鎖状低密度ポリエチレンと特定の割合で混合し
て予備発泡粒子の基材樹脂とすることによって、発泡経
時の平均気泡径が均一な予備発泡粒子を得ることがで
き、この予備発泡粒子を用ることで、見映えが良い成形
体を得ることができる。
密度が高い直鎖状低密度ポリエチレンであっても、密度
の低い直鎖状低密度ポリエチレンと特定の割合で混合し
て予備発泡粒子の基材樹脂とすることによって、発泡経
時の平均気泡径が均一な予備発泡粒子を得ることがで
き、この予備発泡粒子を用ることで、見映えが良い成形
体を得ることができる。
Claims (3)
- 【請求項１】 樹脂密度が０．９３０〜０．９３５ｇ／
ｃｍ3 、メルトインデックスが１ｇ／１０分以上である
直鎖状低密度ポリエチレン（Ｉ）３０〜７０重量％と、
樹脂密度が０．９１５〜０．９２５ｇ／ｃｍ3 、メルト
インデックスが２ｇ／１０分以上である直鎖状低密度ポ
リエチレン（II）７０〜３０重量％との混合樹脂を基材
樹脂とする直鎖状低密度ポリエチレン系樹脂粒子を発泡
させてなる無架橋直鎖状低密度ポリエチレン系樹脂予備
発泡粒子。 - 【請求項２】 直鎖状低密度ポリエチレン（Ｉ）の融点
が１２５〜１２８℃、直鎖状低密度ポリエチレン（II）
の融点が１２０〜１２３℃である請求項１記載の無架橋
直鎖状低密度ポリエチレン系樹脂予備発泡粒子。 - 【請求項３】 樹脂密度が０．９３０〜０．９３５ｇ／
ｃｍ3 、メルトインデックスが１ｇ／１０分以上である
直鎖状低密度ポリエチレン（Ｉ）３０〜７０重量％と樹
脂密度が０．９１５〜０．９２５ｇ／ｃｍ3 、メルトイ
ンデックスが２ｇ／１０分以上である直鎖状低密度ポリ
エチレン（II）７０〜３０重量％との混合樹脂を基材樹
脂とする樹脂粒子、水、分散剤および揮発性発泡剤から
なる水分散物を耐圧容器内に仕込み、前記樹脂粒子の融
点−２０℃から＋１０℃の範囲の温度で該樹脂粒子に揮
発性発泡剤を含浸させ、該揮発性発泡剤の示す蒸気圧以
上の加圧下のもと、前記樹脂粒子と水との混合物を前記
耐圧容器内よりも低圧の雰囲気下に放出することからな
る無架橋直鎖状低密度ポリエチレン系樹脂予備発泡粒子
の製造方法。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34457897A JP3582335B2 (ja) | 1997-12-15 | 1997-12-15 | 無架橋直鎖状低密度ポリエチレン系樹脂予備発泡粒子およびその製造方法 |
| US09/208,854 US5942551A (en) | 1997-12-15 | 1998-12-10 | Non-crosslinked linear low density polyethylene preexpanded particles and manufacturing method therefor |
| EP98123773A EP0924244B1 (en) | 1997-12-15 | 1998-12-14 | Non-crosslinked linear low density polyethylene preexpanded particles |
| DE69823628T DE69823628T2 (de) | 1997-12-15 | 1998-12-14 | Vorgeschäumte Teilchen aus unvernetztem linearen Polyethylen mit niedriger Dichte |
| MYPI98005660A MY115407A (en) | 1997-12-15 | 1998-12-15 | Non-crosslinked linear low density polyethylene preexpanded particles and manufacturing method therefor |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34457897A JP3582335B2 (ja) | 1997-12-15 | 1997-12-15 | 無架橋直鎖状低密度ポリエチレン系樹脂予備発泡粒子およびその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11172034A true JPH11172034A (ja) | 1999-06-29 |
| JP3582335B2 JP3582335B2 (ja) | 2004-10-27 |
Family
ID=18370361
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34457897A Expired - Lifetime JP3582335B2 (ja) | 1997-12-15 | 1997-12-15 | 無架橋直鎖状低密度ポリエチレン系樹脂予備発泡粒子およびその製造方法 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5942551A (ja) |
| EP (1) | EP0924244B1 (ja) |
| JP (1) | JP3582335B2 (ja) |
| DE (1) | DE69823628T2 (ja) |
| MY (1) | MY115407A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2023189115A1 (ja) * | 2022-03-30 | 2023-10-05 | 株式会社ジェイエスピー | 発泡粒子の製造方法及び発泡粒子 |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000191860A (ja) * | 1998-12-28 | 2000-07-11 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | 含水性ポリプロピレン系樹脂組成物およびそれからなる予備発泡粒子 |
| JP3858517B2 (ja) * | 1999-05-20 | 2006-12-13 | 株式会社カネカ | ポリプロピレン系樹脂予備発泡粒子、およびその予備発泡粒子と型内発泡成形体の製造法 |
| JP2001131327A (ja) * | 1999-11-05 | 2001-05-15 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | ポリプロピレン系樹脂組成物の型内発泡成形体 |
| FR2874613A1 (fr) * | 2004-09-02 | 2006-03-03 | Cera | Composition polyolefinique destinee a realiser un insert acoustique mousse in-situ |
| US10811164B2 (en) * | 2010-03-17 | 2020-10-20 | Borealis Ag | Polymer composition for W and C application with advantageous electrical properties |
| JP5845292B2 (ja) * | 2014-01-14 | 2016-01-20 | 株式会社ジェイエスピー | ポリオレフィン系樹脂粒子、ポリオレフィン系樹脂発泡粒子及びポリオレフィン系樹脂発泡粒子の製造方法 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0629334B2 (ja) * | 1987-02-20 | 1994-04-20 | 鐘淵化学工業株式会社 | 直鎖低密度ポリエチレン樹脂型内発泡成形体の製造方法 |
| JP3279382B2 (ja) * | 1993-03-17 | 2002-04-30 | 株式会社ジエイエスピー | 無架橋ポリエチレン系樹脂発泡粒子及びその製造方法 |
| DE4420590A1 (de) * | 1994-06-13 | 1995-12-14 | Basf Ag | Polyolefin-Partikelschaum |
| JP3537226B2 (ja) * | 1995-07-07 | 2004-06-14 | 旭化成ライフ＆リビング株式会社 | ポリエチレン系樹脂の無架橋予備発泡粒子の製造方法 |
-
1997
- 1997-12-15 JP JP34457897A patent/JP3582335B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1998
- 1998-12-10 US US09/208,854 patent/US5942551A/en not_active Expired - Fee Related
- 1998-12-14 EP EP98123773A patent/EP0924244B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1998-12-14 DE DE69823628T patent/DE69823628T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1998-12-15 MY MYPI98005660A patent/MY115407A/en unknown
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2023189115A1 (ja) * | 2022-03-30 | 2023-10-05 | 株式会社ジェイエスピー | 発泡粒子の製造方法及び発泡粒子 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0924244A2 (en) | 1999-06-23 |
| DE69823628D1 (de) | 2004-06-09 |
| DE69823628T2 (de) | 2005-04-07 |
| EP0924244B1 (en) | 2004-05-06 |
| US5942551A (en) | 1999-08-24 |
| JP3582335B2 (ja) | 2004-10-27 |
| EP0924244A3 (en) | 2000-05-17 |
| MY115407A (en) | 2003-05-31 |
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