JPH068441A - 記録ヘッド用基体、インクジェット記録ヘッド用基体、インクジェット記録ヘッド、インクジェット記録装置およびインクジェット記録ヘッド用基体の製造方法 - Google Patents

記録ヘッド用基体、インクジェット記録ヘッド用基体、インクジェット記録ヘッド、インクジェット記録装置およびインクジェット記録ヘッド用基体の製造方法

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JPH068441A
JPH068441A JP16946592A JP16946592A JPH068441A JP H068441 A JPH068441 A JP H068441A JP 16946592 A JP16946592 A JP 16946592A JP 16946592 A JP16946592 A JP 16946592A JP H068441 A JPH068441 A JP H068441A
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昌明 泉田
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繁幸 松本
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雅実 池田
Hiroshi Sugitani
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  • Particle Formation And Scattering Control In Inkjet Printers (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】例えばインクジェット記録ヘッドに適用される
記録ヘッド用基体であって、ヒータとなる発熱層の酸化
や不純物の混入が防げ、電気熱変換素子の特性の劣化が
生じないものを提供する。 【構成】発熱層15の層間膜14側界面における−OH
基の密度と−H基の密度をともに3.0×1014個/c
2以下にする。あるいは、発熱層15と保護膜17と
の界面における−OH基の密度と−H基の密度をともに
3.0×1014個/cm2以下にする。このような記録ヘ
ッド用基体は、層間膜14の成膜後発熱層15を堆積す
る前に、あるいは放熱層15の成膜後保護膜17を堆積
する前に、真空加熱を実施することで得ることができ
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、電気熱変換素子と記録
用機能素子とを基板上に一体的に形成した記録ヘッド用
基体と、この記録ヘッド用基体を採用したインクジェッ
ト記録ヘッドとに関する。
【0002】
【従来の技術】複写機、ファクシミリ装置、ワードプロ
セッサ、ホストコンピュータの出力用プリンタ、ビデオ
出力用プリンタなどの記録装置では、熱を利用して紙な
どの記録媒体に記録が行なわれる。例えば、インクジェ
ット記録方式の記録装置であれば、記録信号に応じて熱
によってインクを発泡させ、この発泡のエネルギーによ
ってインクを吐出口から吐出・飛翔させることにより記
録が行なわれる。また、感熱紙に対する記録や熱転写方
式による記録でも熱が使用される。これら熱を利用した
記録の場合、記録密度を大きくするためには熱源の大き
さを小さくする必要があり、フォトリソグラフィ技術を
利用してシリコンなどの基板の上に熱源である電気熱変
換素子を集積したものが使用される。このとき、電気熱
変換素子の駆動などに用いられる記録用機能素子を基板
上に一体的に設けることも行なわれる。ここでは、基板
に少なくとも電気熱変換素子を一体的に形成したものを
記録ヘッド用基体ということにする。
【0003】このような記録ヘッド用基体は、シリコン
などの基板の上に、電気絶縁性の層間膜と電気抵抗性の
発熱層と電気絶縁性の保護膜とをこの順に成膜した構造
である。層間膜と保護膜にはSiO2やSiO,SiNな
どが使用され、発熱層にはHfB2などが使用されてい
る。また発熱層の所定の部分に通電して発熱させるため
に、アルミニウムなどからなる配線層が設けられてい
る。そして発熱層の発熱部分(ヒータ部分)の長寿命
化、特性の安定化を目的として、層間膜を堆積したのち
発熱層を堆積する前に層間膜の表面を高周波エッチング
(逆スパッタ)で削って清浄面を露出させ、また、発熱
層を堆積したのち保護膜を堆積する前に発熱層の表面を
高周波エッチングで削って清浄面を露出させることが行
なわれている。図5は、記録ヘッド用基体の従来の製造
方法の一例を示す流れ図である。
【0004】図5を用いて従来の製造方法をさらに詳し
く説明する。シリコンなどの基板上に記録用機能素子を
形成した後、層間膜となるSiO2層をスパッタリング
で成膜する(ステップ131)。記録用機能素子と電気
熱変換素子とを電気的に接続する配線がこの層間膜を貫
通できるように、層間膜にスルーホールを開孔する(ス
テップ132)。そして、高周波エッチング(逆スパッ
タ)により、層間膜の表面を少し削って清浄面を露出さ
せる(ステップ133)。次に、発熱層となるHfB2
層と配線用のアルミニウム層とを順次成膜し、配線形成
のためにアルミニウム層をパターニングし、ヒータ部分
形成のためにHfB2層をパターニングする(ステップ
134)。この状態でHfB2層のうち発熱部分となる
ところは露出し、その他の部分は配線(アルミニウム
層)の下側にあるか除去されている。続いて高周波エッ
チングによってHfB2層の露出部分の表面を少し削っ
て清浄面を露出させ(ステップ135)、保護膜となる
SiO2層をスパッタリングで成膜する(ステップ13
6)。最後に、最上部の保護層となるタンタル層を成膜
し(ステップ137)、タンタル層と保護膜を所与の形
状にパターニングして、記録ヘッド用基体が得られる。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】発熱層は一般に金属の
ホウ化物や窒化物であり、層間膜や保護膜には金属酸化
物やSiO2やSiOが使用される。このため、発熱層
が酸素濃度の高い層にはさまれることになり、発熱層を
構成する材料の酸化や発熱層への不純物の混入・拡散が
生じ、電気熱変換素子としての特性の劣化がもたらされ
ていた。
【0006】本発明の目的は、ヒータとなる発熱層の酸
化や不純物の混入が防げ、電気熱変換素子の特性の劣化
が生じない記録ヘッド用基体と、この記録ヘッド用基体
を使用したインクジェット記録ヘッド、インクジェット
記録装置を提供することにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明の第1の記録ヘッ
ド用基体は、熱エネルギーを発生するための電気熱変換
素子群を有し、前記電気熱変換素子が電気絶縁性の層間
膜と電気抵抗性の発熱層と電気絶縁性の保護膜とを積層
した構造である記録ヘッド用基体において、前記発熱層
の前記層間膜側界面における−OH基の密度と−H基の
密度が、ともに3.0×1014個/cm2以下である。
【0008】本発明の第2の記録ヘッド用基体は、熱エ
ネルギーを発生するための電気熱変換素子群を有し、前
記電気熱変換素子が電気絶縁性の層間膜と電気抵抗性の
発熱層と電気絶縁性の保護膜とを積層した構造である記
録ヘッド用基体において、前記発熱層と前記保護膜との
界面における−OH基の密度と−H基の密度が、ともに
3.0×1014個/cm2以下である。
【0009】本発明の第1のインクジェット記録ヘッド
用基体は、熱エネルギーを発生するための電気熱変換素
子群を有し、前記電気熱変換素子が電気絶縁性の層間膜
と電気抵抗性の発熱層と電気絶縁性の保護膜とを積層し
た構造であるインクジェット記録ヘッド用基体におい
て、前記発熱層の前記層間膜側界面における−OH基の
密度と−H基の密度が、ともに3.0×1014個/cm2
以下である。
【0010】本発明の第2のインクジェット記録ヘッド
用基体は、熱エネルギーを発生するための電気熱変換素
子群を有し、前記電気熱変換素子が電気絶縁性の層間膜
と電気抵抗性の発熱層と電気絶縁性の保護膜とを積層し
た構造であるインクジェット記録ヘッド用基体におい
て、前記発熱層と前記保護膜との界面における−OH基
の密度と−H基の密度が、ともに3.0×1014個/c
2以下である。
【0011】本発明の第1のインクジェット記録ヘッド
用基体の製造方法は、層間膜を成膜したのち発熱層の成
膜を行なう前に、真空加熱を行なう。
【0012】本発明の第2のインクジェット記録ヘッド
用基体の製造方法は、発熱層を形成したのち保護膜の成
膜を行なう前に、真空加熱を行なう。
【0013】
【作用】本発明は、−OH基、−O基、水分、O2やO
などの物質が発熱層の表面および底面に存在することに
より、電気熱変換素子のヒータ特性に重大な影響が及ぼ
されるという知見に基づいてなされたものである。すな
わち本発明では、ヒータとなる発熱層をはさむ上下の膜
の酸素濃度を低減することにより、特に界面部分での−
OH基と−O基の密度をともに3.0×1014個/cm2
以下とすることにより、発熱層の酸化や発熱層への不純
物の拡散・混入が抑止され、記録ヘッド用基体の特性が
向上する。また、真空加熱(真空ベーク)を行なうこと
により、これら−OH基や−O基の密度を減少させるこ
とが可能となる。
【0014】本発明では、発熱層として、電気抵抗性の
ものを特に限定することなく使用することができるが、
耐久性などの点からTaNを使用することが好ましい。
層間膜および保護膜には、化学量論的に酸素濃度が低い
ものを用いることが望ましく、層間膜には例えばSiN
またはSiONを好ましく使用することができ、保護膜
には例えばSiNを好ましく使用することができる。
【0015】
【実施例】次に本発明の実施例について図面を参照して
説明する。図1は、本発明の一実施例の記録ヘッド用基
体の構成を示す模式断面図である。
【0016】この記録ヘッド用基体は、シリコン基板1
0の上に、SiO2などからなる絶縁層12、電気絶縁
性の層間膜14、窒化タンタル(TaN)からなる発熱
層15、アルミニウム配線層16、電気絶縁性の保護膜
17、最上部に位置しタンタルからなる保護層18が順
次積層された構成となっている。アルミニウム配線層1
6は一部が欠落しており、この欠落部分で発熱層15と
保護膜17とが界面を形成していてこの部分が発熱部分
20となる。シリコン基板10には、公知のシリコン半
導体プロセスによって設けられたn型半導体の部分とp
型半導体の部分が混在し、ダイオード11が形成されて
いる。ダイオード11は、この記録ヘッド用基体におけ
る記録用機能素子である。ダイオード11のアノード電
極部分とカソード電極部分では、絶縁層12に貫通孔が
設けられている。絶縁層12と層間膜14の界面には、
所定の形状にパターニングされたアルミニウム電極層1
3が設けられている。アルミニウム電極層13は、絶縁
層12に設けられた貫通孔の内部にも形成されており、
これによって、シリコン基板10の所定の部分とアルミ
ニウム電極層13との電気的な接続が確保されている。
【0017】層間膜14には、アルミニウム電極層13
に対応して貫通孔(スルーホール)が形成されている。
これにより、層間膜14の上に形成される発熱層15
は、この貫通孔の部分でアルミニウム電極層12と接合
していることになる。発熱層15の上には、発熱層15
に通電するためのアルミニウム配線層16が形成されて
いる。これら発熱層15およびアルミニウム配線層16
はそれぞれ所定の形状にパターニングされており、発熱
層15の上面は発熱部分20以外ではアルミニウム配線
層16のみと接合している。したがって、発熱部分20
をはさむ両側のアルミニウム配線層16に電圧を印加す
れば、発熱部分20に電流が集中して熱が発生すること
になる。保護膜17は、アルミニウム配線層16と外部
との電気的接続が行なわれる部分を除いてこの記録ヘッ
ド用基体の全面(ただし図示上側の面)に設けられ、保
護層18が保護膜17の上に形成されている。
【0018】ここで発熱層15と層間膜14との界面、
発熱層15と保護膜16との界面について説明する。こ
の記録ヘッド用基体では、発熱層15の層間膜14側界
面における−OH基の密度と−H基の密度が、ともに
3.0×1014個/cm2以下となっている。また、発熱
層15と保護膜16との界面では、−OH基の密度と−
H基の密度が、ともに3.0×1014個/cm2以下とな
っている。このように各界面での−O基や−OH基の密
度を規制することにより、発熱層15の特性の劣化が起
こりにくくなり、耐久性、信頼性が向上した記録ヘッド
用基体が得られるようになる。
【0019】次に、この記録ヘッド用基体の製造方法を
図2の流れ図を用いて説明する。
【0020】予めシリコン基板10にダイオード11な
どの記録用機能素子を形成し、絶縁層12およびアルミ
ニウム配線層13を公知の半導体プロセス、フォトリソ
グラフィプロセスで形成しておくものとする。まず、S
iONやSiNなどからなる層間膜14をCVD法によ
って成膜する(ステップ101)。そして、層間膜14
の所定の位置にスルーホールを開孔する(ステップ10
2)。続いて、高周波エッチング(逆スパッタ)と真空
中での加熱(真空ベーク)を行ない、層間膜14の清浄
面を露出させ、かつ表面の−O基,−OH基および水分
を除去する。次に、発熱層15となる窒化タンタル膜を
成膜し、アルミニウム配線層16となるアルミニウム膜
を成膜し、アルミニウム膜をパターニングして所定の配
線パターンのアルミニウム配線層16とし、窒化タンタ
ル膜を所定の形状にパターニングして発熱層15を形成
する(ステップ104)。
【0021】次に、発熱層15の露出面を清浄にする目
的で、テトラフルオロメタン(CF 4)を導入して高周
波エッチングを行ない(ステップ105)、あるいは真
空中での加熱を行ない(ステップ106)、発熱層15
の表面の−O基,−OH基および水分を除去する。その
のち、保護膜16となるSiN層をCVD法で成膜し
(ステップ107)、保護層17となるタンタル層を成
膜し(ステップ108)、タンタル層とSiN層をそれ
ぞれパターニングして(ステップ109)、本実施例の
記録ヘッド用基体を完成させる。
【0022】次に、本実施例の記録用ヘッドの製造工程
について、数値を挙げてさらに詳しく説明する。
【0023】ステップ101における層間膜14の成膜
は、SiH4+N2OあるいはSiH 4+NH3を導入する
プラズマCVD法により、SiOxy(ただし0.9≦
x≦1.8、0.8≦y≦1.2)あるいはSiNx(ただ
し1.3≦x≦2.2)を堆積することによって行なわれ
る。そしてステップ102において通常のフォトリソグ
ラフィ工程によりスルーホールが層間膜14に形成され
る。記録ヘッド用基体の従来の製造工程では、スルーホ
ールの開孔後、ウェットステーションでの有機溶剤、純
水での洗浄が行なわれる。本実施例では、この洗浄を行
なったのちに、発熱層15の堆積前の処理として、ステ
ップ103の高周波エッチング(逆スパッタ)および真
空ベーク処理が行なわれる。
【0024】この高周波エッチングおよび真空ベーク処
理は、まず、全圧2mTorr、DCパワー400Wの条件
で高周波スパッタにより、層間膜14を約20〜80Å
削り、清浄な表面を露出させる。そののち大気に接触さ
せることなく真空を保ったまま、全圧を5〜15mTorr
にし、Ar+N2を流して基体温度を200℃に保ち、
基体を10〜90秒放置して真空ベークを行なう。この
とき、N2の流量を13〜20sccmとし、望ましくは1
6〜19sccmとし、N2のArに対する分圧比は18〜
27%とし、望ましくは22〜26%とし、さらに望ま
しくは24%とする。その後、反応性スパッタリング法
により、DCパワー0.5〜2.5kWを印加しながら、
発熱層15となる窒化タンタル膜を堆積する(ステップ
104の一部)。
【0025】このようにして記録ヘッド用基体を製造す
ることにより、発熱層15で構成されるヒータの寿命
の影響を与える−O基,−OH基および水分などの物質
を除去することができ、これらの物質の再付着を抑えな
がら発熱層15を堆積でき、アルミニウム電極層13
と発熱層15との接触部分の電気抵抗を低下させること
ができる、という効果が得られた。
【0026】一般に、基体(基板)表面に付着する水分
(H2O分子)は、基体表面に付着しあるいは結合して
いる−OH基の上に、数十分子層付着しているといわれ
ている。よって、発熱層15を堆積する前に高周波エッ
チングと真空ベークとを行なった場合の表面の−OH基
と−O基の密度を定量し、ヒータ特性との関係を調べ
た。その結果が表1に示されている。なお、真空ベーク
の条件として、N2ガスの(N2+Ar)に対する分圧を
24%とした。また、−OH基及び−O基の密度の測定
は、全反射型赤外分光光度測定装置を用いて実行した。
また、ヒータ寿命は、この記録ヘッド用基体を用いてイ
ンクジェット記録ヘッドを構成した場合のヒータ(発熱
部分)が破断するに至るまでの駆動パルス数で表わされ
ている。抵抗変化率は同様にインクジェット記録ヘッド
として1000枚の記録用紙に印字を行なったのちのヒ
ータの抵抗値を初期状態の抵抗値からの変化量で示した
ものである。抵抗変化量はなるべく±0に近い方が望ま
しいパラメータである。
【0027】
【表1】 この表より、発熱層15を堆積する前に高周波エッチン
グと真空ベークとを行なうことにより、きわめて良好な
特性の記録ヘッド用基体が得られることがわかる。
【0028】さらに、発熱層15、アルミニウム配線層
16を堆積しパターニングしたのちにも、この発熱層1
5の寿命に影響を与える物質が発熱層15の上面に付着
している可能性がある。よって本実施例では、保護膜1
7を堆積する前に、プラズマCVD装置内に放置して
行なわれる真空ベーク、あるいはCF4を導入して行
なわれる高周波エッチング、のプロセスを採用すること
により、発熱層15の寿命に影響を与える物質を除去で
きた。
【0029】真空ベークは、保護膜17を形成する直前
の記録ヘッド用基体をプラズマCVD装置内に設置し、
バックグラウンドプレッシャーおよび温度200℃に達
したのち0〜120分にわたって放置することによって
行なわれる。放置時間は望ましくは2〜10分である。
そののち、プラズマCVD装置内にSiH4+NH3を導
入し、所定の真空度に到達後、プラズマを発生させて保
護膜17の成膜を行なえばよい。また、CF4を用いた
高周波エッチングは、まず、プラズマCVD装置内に保
護膜を形成する直前の記録ヘッド用基体を設置し、温度
200℃、投入電力30W、CF4の流量600sccmの
条件で、発熱層15の表面を約50Å削ることによって
行なわれる。そののち真空ベークの場合と同様にして保
護膜17を堆積すればよい。
【0030】表2は、これら真空ベークや高周波エッチ
ングを行なった場合と行なわなかった場合とにおける、
発熱層上面の−OH基密度とヒータ特性との関係を示す
ものである。測定は上述の表1の場合と同様にして行な
った。この表より、保護膜17を堆積する前に、真空ベ
ークあるいは高周波エッチングの少なくともいずれかを
実行することにより、きわめて良好な特性の記録ヘッド
用基体が得られることがわかる。
【0031】
【表2】 次に、本発明の記録ヘッド用基体を使用したインクジェ
ット記録ヘッドの構成について図3を用いて説明する。
【0032】上述のように構成された記録ヘッド用基体
100は、複数の吐出口500に連通する液路505を
形成するための感光性樹脂などからなる液路壁部材50
1と、インク供給口503を有する天板502とが取り
付けられて、インクジェット記録方式による記録ヘッド
510となる。この場合、記録ヘッド用基体100の電
気熱変換素子の発熱部は、それぞれ液路505の底部に
対応して配置されるようになっている。インク供給口5
03から注入されるインクは、内部の共通液室504に
一時的に蓄えられ、各液路505に供給される。ここで
液路505に対応する電気熱変換素子を駆動すると、こ
の電気熱変換素子の発熱部分が発熱し、その熱によって
インクが発泡する。この発泡のエネルギーにより、対応
する液路505内のインクがその液路505の先端にあ
たる吐出口500から吐出し、このことによりインクジ
ェット記録が行なわれることになる。
【0033】次に、本発明の記録ヘッドを用いたインク
ジェット記録装置について図4を参照して説明する。図
4は本発明が適用されるインクジェット記録装置700
の一例を示す概観斜視図である。
【0034】記録ヘッド510は、駆動モータ701の
正逆回転に連動して駆動力伝達ギア702,703を介
して回転するリードスクリュー704の螺旋溝721に
対して係合するキャリッジ720上に搭載されており、
前記駆動モータ701の動力によってキャリッジ720
とともにガイド719に沿って矢印a,b方向に往復移
動される。記録用紙Pは図示しない記録媒体給送装置に
よってプラテン706上に搬送されるようになってい
る。プラテン706に対向して設けられた紙押え板70
5は、キャリッジ720の移動方向にわたって記録用紙
Pをプラテン706に対して押圧する。
【0035】リードスクリュー704の一端に近接し
て、フォトカプラ707,708が設けられている。フ
ォトカプラ707,708は、キャリッジ720に取り
付けられたレバー709のこの域での存在を確認して駆
動モータ701の回転方向切換等を行うためのホームポ
ジション検知手段である。記録を休止しているときに記
録ヘッド510の吐出面全面をキャップするキャップ部
材711が設けられ、このキャップ部材511は支持部
材710に支持されている。また、キャップ部材711
内を吸引する吸引手段712が設けられている。吸引手
段712はキャップ内開口713を介して記録ヘッド5
10の吸引回復を行なうためのものである。本体支持板
716には、クリーニングブレード714とクリーニン
グブレード714を前後方向に移動可能にする移動部材
715とが支持されている。クリーニングブレード71
4は、この形態でなく周知のクリーニングブレードが本
例に適用できることはいうまでもない。吸引回復の吸引
を開始するためのレバー717は、キャリッジ720と
係合するカム718の移動に伴って移動する。このレバ
ー717によって駆動モータ701からの駆動力がクラ
ッチ切換等の公知の伝達手段で移動制御される。記録ヘ
ッド510の発熱部110(図4)に信号を付与した
り、前述した各機構の駆動制御を司ったりする印字制御
部(不図示)は、装置本体側に設けられている。
【0036】上述のような構成のインクジェット記録装
置700は、プラテン706上に搬送される記録用紙P
に対し、記録ヘッド510が記録用紙Pの全幅にわたっ
て往復移動しながら記録を行うものであり、記録ヘッド
510は、前述したような方法で製造したものを用いて
いるため、高精度で高速な記録が可能である。
【0037】以上の説明においては、記録ヘッド用基体
をインクジェット方式の記録ヘッドに採用した例につい
て説明したが、本発明による記録ヘッド用基体は、たと
えば、サーマルヘッド用の基体にも応用できるものであ
る。
【0038】本発明は、特にインクジェット記録方式の
中でも、熱エネルギーを利用して飛翔液滴を形成し、記
録を行うインクジェット記録方式の記録ヘッド、記録装
置において、優れた効果をもたらすものである。
【0039】その代表的な構成や原理については、例え
ば、米国特許第4723129号明細書、同第4740796号明細書
に開示されており、本発明はこれらの基本的な原理を用
いて行うものが好ましい。この記録方式はいわゆるオン
デマンド型、コンティニュアス型のいずれにも適用可能
である。
【0040】この記録方式を簡単に説明すると、液体
(インク)が保持されているシートや液路に対応して配
置されている電気熱変換体に、記録情報に対応して液体
(インク)に核沸騰現象を越え、膜沸騰現象を生じるよ
うな急速な温度上昇を与えるための少なくとも一つの駆
動信号を印加することによって、熱エネルギーを発生せ
しめ、記録ヘッドの熱作用面に膜沸騰を生じさせる。こ
のように液体(インク)から電気熱変換体に付与する駆
動信号に一対一対応した気泡を形成できるため、特にオ
ンデマンド型の記録法には有効である。この気泡の成
長、収縮により吐出孔を介して液体(インク)を吐出さ
せて、少なくとも一つの滴を形成する。この駆動信号を
パルス形状とすると、即時適切に気泡の成長収縮が行わ
れるので、特に応答性に優れた液体(インク)の吐出が
達成でき、より好ましい。このパルス形状の駆動信号と
しては、米国特許第4463359号明細書、同第4345262号明
細書に記載されているようなものが適している。なお、
上記熱作用面の温度上昇率に関する発明の米国特許第43
13124号明細書に記載されている条件を採用すると、さ
らに優れた記録を行うことができる。
【0041】記録ヘッドの構成としては、上述の各明細
書に開示されているような吐出孔、液流路、電気熱変換
体を組み合わせた構成(直線状液流路または直角液流
路)の他に、米国特許第4558333号明細書、米国特許第4
459600号明細書に開示されているように、熱作用部が屈
曲する領域に配置された構成を持つものも本発明に含ま
れる。
【0042】加えて、複数の電気熱変換体に対して、共
通するスリットを電気熱変換体の吐出孔とする構成を開
示する特開昭59年第123670号公報や熱エネルギーの圧力
波を吸収する開孔を吐出部に対応させる構成を開示する
特開昭59年第138461号公報に基づいた構成においても本
発明は有効である。
【0043】さらに、本発明が有効に利用される記録ヘ
ッドとしては、記録装置が記録できる記録媒体の最大幅
に対応した長さのフルラインタイプの記録ヘッドがあ
る。このフルラインヘッドは、上述した明細書に開示さ
れているような記録ヘッドを複数組み合わせることによ
ってフルライン構成にしたものや、一体的に形成された
一個のフルライン記録ヘッドであっても良い。
【0044】加えて、装置本体に装着されることで、装
置本体との電気的な接続や装置本体からのインクの供給
が可能になる交換自在のチップタイプの記録ヘッド、あ
るいは記録ヘッド自体に一体的に設けられたカートリッ
ジタイプの記録ヘッドを用いた場合にも本発明は有効で
ある。
【0045】また、本発明の記録装置に、記録ヘッドに
対する回復手段や、予備的な補助手段等を付加すること
は、本発明の記録装置を一層安定にすることができるの
で好ましいものである。これらを具体的に挙げれば、記
録ヘッドに対しての、キャッピング手段、クリーニング
手段、加圧あるいは吸引手段、電気熱変換体あるいはこ
れとは別の加熱素子、あるいはこれらの組み合わせによ
る予備加熱手段、記録とは別の吐出を行う予備吐出モー
ドを行う手段を付加することも安定した記録を行うため
に有効である。
【0046】さらに、記録装置の記録モードとしては黒
色等の主流色のみを記録するモードだけではなく、記録
ヘッドを一体的に構成したものか、複数個を組み合わせ
て構成したものかのいずれでも良いが、異なる色の複色
カラーまたは、混色によるフルカラーの少なくとも一つ
を備えた装置にも本発明は極めて有効である。
【0047】以上説明した本発明実施例においては、液
体インクを用いて説明しているが、本発明では室温で固
体状であるインクであっても、室温で軟化状態となるイ
ンクであっても用いることができる。上述のインクジェ
ット装置ではインク自体を30℃以上70℃以下の範囲
内で温度調整を行ってインクの粘性を安定吐出範囲にあ
るように温度制御するものが一般的であるから、使用記
録信号付与時にインクが液状をなすものであれば良い。
【0048】加えて、熱エネルギーによるヘッドやイン
クの過剰な昇温をインクの固形状態から液体状態への状
態変化のエネルギーとして使用せしめることで積極的に
防止するかまたは、インクの蒸発防止を目的として放置
状態で固化するインクを用いることもできる。いずれに
しても熱エネルギーの記録信号に応じた付与によってイ
ンクが液化してインク液状として吐出するものや記録媒
体に到達する時点ではすでに固化し始めるもの等のよう
な、熱エネルギーの付与によって初めて液化する性質を
持つインクの使用も本発明には適用可能である。
【0049】このようなインクは、特開昭54-56847号公
報あるいは特開昭60-71260号公報に記載されるような、
多孔質シートの凹部または貫通孔に液状または固形物と
して保持された状態で、電気熱変換体に対して対向する
ような形態としても良い。
【0050】本発明において、上述した各インクに対し
て最も有効なものは、上述した膜沸騰方式を実行するも
のである。
【0051】
【発明の効果】以上説明したように本発明の記録ヘッド
用基体は、発熱層の層間膜側界面における−OH基の密
度と−H基の密度を規制することにより、あるいは発熱
層と保護膜との界面における−OH基の密度と−H基の
密度を規制することにより、発熱層の酸化や不純物の混
入などが防がれ、良好な特性を有するようになるという
効果がある。また本発明のインクジェット記録ヘッド用
基体の製造方法では、発熱層の成膜を行なう前に、ある
いは保護膜の成膜を行なう前に真空加熱処理を施すこと
により、発熱層の表面部分の−OH基、−H基や水分な
どが除去され、良好な特性を有するものを製造できるよ
うになるという効果を有する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例の記録ヘッド用基体の構成を
示す模式断面図である。
【図2】図1の記録ヘッド用基体の製造方法の一例を示
す流れ図である。
【図3】本発明の一実施例のインクジェット記録ヘッド
の外観を示す模式的斜視図である。
【図4】インクジェット記録装置の一例を示す斜視図で
ある。
【図5】記録ヘッド用基体の従来の製造方法の一例を示
す流れ図である。
【符号の説明】
10 シリコン基板 11 ダイオード 12 絶縁層 13 アルミニウム電極層 14 層間膜 15 発熱層 16 アルミニウム配線層 17 保護膜 18 保護層 20 発熱部分 100 記録ヘッド用基体 101〜109,131〜138 ステップ 500 吐出口 501 液路壁部材 502 天板 503 インク供給口 504 共通液室 505 液路 700 インクジェット記録装置 701 駆動モータ 704 リードスクリュー 705 紙押え板 706 プラテン 720 キャリッジ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 杉谷 博志 東京都大田区下丸子3丁目30番2号 キヤ ノン株式会社内

Claims (12)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 熱エネルギーを発生するための電気熱変
    換素子群を有し、前記電気熱変換素子が電気絶縁性の層
    間膜と電気抵抗性の発熱層と電気絶縁性の保護膜とを積
    層した構造である記録ヘッド用基体において、 前記発熱層の前記層間膜側界面における−OH基の密度
    と−H基の密度が、ともに3.0×1014個/cm2以下
    であることを特徴とする記録ヘッド用基体。
  2. 【請求項2】 熱エネルギーを発生するための電気熱変
    換素子群を有し、前記電気熱変換素子が電気絶縁性の層
    間膜と電気抵抗性の発熱層と電気絶縁性の保護膜とを積
    層した構造である記録ヘッド用基体において、 前記発熱層と前記保護膜との界面における−OH基の密
    度と−H基の密度が、ともに3.0×1014個/cm2
    下であることを特徴する記録ヘッド用基体。
  3. 【請求項3】 熱エネルギーを発生するための電気熱変
    換素子群を有し、前記電気熱変換素子が電気絶縁性の層
    間膜と電気抵抗性の発熱層と電気絶縁性の保護膜とを積
    層した構造であるインクジェット記録ヘッド用基体にお
    いて、 前記発熱層の前記層間膜側界面における−OH基の密度
    と−H基の密度が、ともに3.0×1014個/cm2以下
    であることを特徴とするインクジェット記録ヘッド用基
    体。
  4. 【請求項4】 熱エネルギーを発生するための電気熱変
    換素子群を有し、前記電気熱変換素子が電気絶縁性の層
    間膜と電気抵抗性の発熱層と電気絶縁性の保護膜とを積
    層した構造であるインクジェット記録ヘッド用基体にお
    いて、 前記発熱層と前記保護膜との界面における−OH基の密
    度と−H基の密度が、ともに3.0×1014個/cm2
    下であることを特徴とするインクジェット記録ヘッド用
    基体。
  5. 【請求項5】 発熱層がTaNからなる請求項3または
    4に記載のインクジェット記録ヘッド用基板。
  6. 【請求項6】 層間膜がSiNまたはSiONからなる
    請求項3または4に記載のインクジェット記録ヘッド用
    基体。
  7. 【請求項7】 保護膜がSiNからなる請求項3または
    4に記載のインクジェット記録ヘッド用基体。
  8. 【請求項8】 請求項3または4に記載のインクジェッ
    ト記録ヘッド用基体の製造方法において、層間膜を成膜
    したのち発熱層の成膜を行なう前に、真空加熱を行なう
    ことを特徴とするインクジェット記録ヘッドの製造方
    法。
  9. 【請求項9】 請求項3または4に記載のインクジェッ
    ト記録ヘッド用基体の製造方法において、発熱層を形成
    したのち保護膜の成膜を行なう前に、真空加熱を行なう
    ことを特徴とするインクジェット記録ヘッドの製造方
    法。
  10. 【請求項10】 請求項3または4に記載のインクジェ
    ット記録ヘッド用基体を使用し、電気熱変換素子の発熱
    部分に対応して設けられる液路と、前記液路に連通し記
    録用の液体が吐出される吐出口とを有するインクジェッ
    ト記録ヘッド。
  11. 【請求項11】 吐出口が記録媒体の記録領域の全幅に
    わたって複数設けられているフルラインタイプである請
    求項10記載のインクジェット記録ヘッド。
  12. 【請求項12】 請求項10記載のインクジェット記録
    ヘッドと前記インクジェット記録ヘッドを載置するため
    の手段とを具備することを特徴とするインクジェット記
    録装置。
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JP2009029116A (ja) * 2007-06-27 2009-02-12 Canon Inc インクジェット記録ヘッド用基板およびインクジェット記録ヘッド

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