JPH0682315A - サーミスタ式温度センサ - Google Patents
サーミスタ式温度センサInfo
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- JPH0682315A JPH0682315A JP4257343A JP25734392A JPH0682315A JP H0682315 A JPH0682315 A JP H0682315A JP 4257343 A JP4257343 A JP 4257343A JP 25734392 A JP25734392 A JP 25734392A JP H0682315 A JPH0682315 A JP H0682315A
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- Japan
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- thermistor
- temperature sensor
- mounting
- internal electrodes
- type temperature
- Prior art date
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- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01D—MEASURING NOT SPECIALLY ADAPTED FOR A SPECIFIC VARIABLE; ARRANGEMENTS FOR MEASURING TWO OR MORE VARIABLES NOT COVERED IN A SINGLE OTHER SUBCLASS; TARIFF METERING APPARATUS; MEASURING OR TESTING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- G01D11/00—Component parts of measuring arrangements not specially adapted for a specific variable
- G01D11/24—Housings ; Casings for instruments
- G01D11/245—Housings for sensors
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01K—MEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- G01K7/00—Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements
- G01K7/16—Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements using resistive elements
- G01K7/22—Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements using resistive elements the element being a non-linear resistance, e.g. thermistor
- G01K7/223—Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements using resistive elements the element being a non-linear resistance, e.g. thermistor characterised by the shape of the resistive element
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- Thermistors And Varistors (AREA)
- Measuring Temperature Or Quantity Of Heat (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 小型，高精度で応答性に優れた，ワイドレン
ジの高温用サーミスタ式温度センサを提供すること。 【構成】 サーミスタ式温度センサ１０は絶縁性セラミ
ックス製の実装シート２０１，２０２及びカバーシート
３０１，３０２と，リード部材３１１，３１２とを有す
る。実装シート２０１，２０２の取付面２１１，２１２
には複数のサーミスタ素子１１１，１１２及び内部電極
４０１，４０２が取付けられている。内部電極４０１，
４０２は，サーミスタ素子１１１，１１２とリード部材
３１１，３１２とを接続する。カバーシート３０１，３
０２は上記実装シートの取付面２１１，２１２上に熱圧
着される。サーミスタ素子には，３本以上の内部電極を
設けることが好ましい。
ジの高温用サーミスタ式温度センサを提供すること。 【構成】 サーミスタ式温度センサ１０は絶縁性セラミ
ックス製の実装シート２０１，２０２及びカバーシート
３０１，３０２と，リード部材３１１，３１２とを有す
る。実装シート２０１，２０２の取付面２１１，２１２
には複数のサーミスタ素子１１１，１１２及び内部電極
４０１，４０２が取付けられている。内部電極４０１，
４０２は，サーミスタ素子１１１，１１２とリード部材
３１１，３１２とを接続する。カバーシート３０１，３
０２は上記実装シートの取付面２１１，２１２上に熱圧
着される。サーミスタ素子には，３本以上の内部電極を
設けることが好ましい。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は高温用のワイドレンジの
サーミスタ式温度センサに関する。
サーミスタ式温度センサに関する。
【０００２】
【従来技術】信頼性が高く，精度の良い高温の温度セン
サーのニーズは年々増加している。高温領域で使用され
るサーミスタ式の温度センサは，図１０に示すように，
電極線４９１，４９２の付いたサーミスタ素子１１１
を，金属の保護管５１に収納した構造を有するものが多
い（特開昭４９−６３９９５号公報参照）。そして，リ
ード端子５１１から，その抵抗値を測定して温度を算出
する。また，サーミスタ素子１１１は一般に絶縁性セラ
ミックス５１２中に埋設されている。
サーのニーズは年々増加している。高温領域で使用され
るサーミスタ式の温度センサは，図１０に示すように，
電極線４９１，４９２の付いたサーミスタ素子１１１
を，金属の保護管５１に収納した構造を有するものが多
い（特開昭４９−６３９９５号公報参照）。そして，リ
ード端子５１１から，その抵抗値を測定して温度を算出
する。また，サーミスタ素子１１１は一般に絶縁性セラ
ミックス５１２中に埋設されている。
【０００３】なお，上記の例のように，１個のサーミス
タ素子を用いたものでは，その測定温度幅は２００℃以
下である。上記測定温度幅を広げるためには，サーミス
タ素子を複数収納する必要があり，それに伴って全体が
大型化する。他の構造の高温サーミスタとして，酸化セ
ラミック層の中にサーミスタを埋設し，一体化したもの
も知られている（特開昭６３−７８５０３号公報参
照）。また，抵抗値が調整できるよう感温部を露出した
厚膜タイプのサーミスタも知られている（特開昭５５−
８５００１号公報参照）。
タ素子を用いたものでは，その測定温度幅は２００℃以
下である。上記測定温度幅を広げるためには，サーミス
タ素子を複数収納する必要があり，それに伴って全体が
大型化する。他の構造の高温サーミスタとして，酸化セ
ラミック層の中にサーミスタを埋設し，一体化したもの
も知られている（特開昭６３−７８５０３号公報参
照）。また，抵抗値が調整できるよう感温部を露出した
厚膜タイプのサーミスタも知られている（特開昭５５−
８５００１号公報参照）。
【０００４】
【解決しようとする課題】前記のように，サーミスタ式
温度センサの測定温度幅を広げてワイドレンジ化するた
めには，サーミスタ素子を複数収納する必要がある。し
かしながら，金属保護管等にサーミスタ素子を収納する
従来のサーミスタ式温度センサ（図１０）においては，
それによってその全体形状が大きくなるという問題があ
る。また，そのために，熱容量が大きくなり，内部の温
度分布が不均一となる。そして，サーミスタ式温度セン
サの応答性が著しく悪化し，測定温度の精度が低下する
という問題がある。
温度センサの測定温度幅を広げてワイドレンジ化するた
めには，サーミスタ素子を複数収納する必要がある。し
かしながら，金属保護管等にサーミスタ素子を収納する
従来のサーミスタ式温度センサ（図１０）においては，
それによってその全体形状が大きくなるという問題があ
る。また，そのために，熱容量が大きくなり，内部の温
度分布が不均一となる。そして，サーミスタ式温度セン
サの応答性が著しく悪化し，測定温度の精度が低下する
という問題がある。
【０００５】また，無理に小型化を図れば，材料の薄肉
化により高温での耐久性が大幅に低下するという問題が
ある。また，上記構造のサーミスタ式温度センサではサ
ーミスタ素子が埋設されており，その抵抗値を調整する
ことができない。そのため，個々のセンサ間の抵抗値の
バラツキが大きいという問題がある。
化により高温での耐久性が大幅に低下するという問題が
ある。また，上記構造のサーミスタ式温度センサではサ
ーミスタ素子が埋設されており，その抵抗値を調整する
ことができない。そのため，個々のセンサ間の抵抗値の
バラツキが大きいという問題がある。
【０００６】なお，前記の感温部露出構造の厚膜サーミ
スタは，抵抗値の調整は容易である。しかし，感温部が
露出しているため耐環境性に欠けるという欠点がある。
本発明は，上記従来の問題点に鑑み，小型で強度に優
れ，高精度で応答性の良いワイドレンジの高温用サーミ
スタ式温度センサを提供しようとするものである。
スタは，抵抗値の調整は容易である。しかし，感温部が
露出しているため耐環境性に欠けるという欠点がある。
本発明は，上記従来の問題点に鑑み，小型で強度に優
れ，高精度で応答性の良いワイドレンジの高温用サーミ
スタ式温度センサを提供しようとするものである。
【０００７】
【課題の解決手段】本発明は，絶縁性セラミックス中に
複数のサーミスタ素子を密閉・内蔵したサーミスタ式温
度センサであって，該サーミスタ式温度センサは，絶縁
性セラミックス製の実装シートと，絶縁性セラミックス
製のカバーシートと，リード部材とを有しており，上記
実装シート上にはサーミスタ素子が取付けられていると
共に，該サーミスタ素子と上記リード部材との間を接続
する内部電極が取付けられており，上記実装シートの取
付面上には上記カバーシートが熱圧着されていることを
特徴とするサーミスタ式温度センサにある。
複数のサーミスタ素子を密閉・内蔵したサーミスタ式温
度センサであって，該サーミスタ式温度センサは，絶縁
性セラミックス製の実装シートと，絶縁性セラミックス
製のカバーシートと，リード部材とを有しており，上記
実装シート上にはサーミスタ素子が取付けられていると
共に，該サーミスタ素子と上記リード部材との間を接続
する内部電極が取付けられており，上記実装シートの取
付面上には上記カバーシートが熱圧着されていることを
特徴とするサーミスタ式温度センサにある。
【０００８】実装シートには，サーミスタ素子と内部電
極が設けられている。該内部電極は，センサの外部と接
続するためのリード部材と上記サーミスタ素子との間を
接続するよう構成されている。また，カバーシートは，
上記実装シートの取付面を被うように熱圧着される。こ
こで取付面とは，サーミスタ素子又は内部電極が取付け
られている面である。
極が設けられている。該内部電極は，センサの外部と接
続するためのリード部材と上記サーミスタ素子との間を
接続するよう構成されている。また，カバーシートは，
上記実装シートの取付面を被うように熱圧着される。こ
こで取付面とは，サーミスタ素子又は内部電極が取付け
られている面である。
【０００９】サーミスタ素子には，ペースト状のもの，
ドクターブレード法によって製造されたシート状のも
の，薄膜状のもの等がある。また，サーミスタ素子は，
複数個取付けられている。複数個のサーミスタ素子は，
１枚の実装シートに取付けても良いし，複数の実装シー
トに取付けても良い。
ドクターブレード法によって製造されたシート状のも
の，薄膜状のもの等がある。また，サーミスタ素子は，
複数個取付けられている。複数個のサーミスタ素子は，
１枚の実装シートに取付けても良いし，複数の実装シー
トに取付けても良い。
【００１０】内部電極はサーミスタ素子とリード部材と
の間を接続する導電性の部材であり１個のサーミスタ素
子につき，最低２本必要である。なおサーミスタ素子に
は，３本以上の内部電極を設けると共に，該内部電極と
リード部材との間の接続及び遮断を可能とすることが好
ましい。その理由は以下に述べる通りである。
の間を接続する導電性の部材であり１個のサーミスタ素
子につき，最低２本必要である。なおサーミスタ素子に
は，３本以上の内部電極を設けると共に，該内部電極と
リード部材との間の接続及び遮断を可能とすることが好
ましい。その理由は以下に述べる通りである。
【００１１】まず，内部電極とリード部材との間の接続
・遮断を介して内部電極間の接続・遮断が可能となる。
そして，内部電極間の接続の態様により両リード部材間
の抵抗値を種々に変更することができる。即ち，内部電
極が２本の場合は，内部電極間の抵抗値は１種類に限定
され，選択の余地がない。しかし，多数の内部電極を設
ければ，それぞれの電極間の抵抗値を異なったものにす
ることができるから選択できる抵抗値の種類は増加す
る。そればかりではなく，次に述べるように内部電極の
間の接続の態様により抵抗値を種々に変化させることが
できるから，抵抗値の選択の幅は大幅に増大する。それ
故，３本以上の多くの内部電極を設けることにより，リ
ード部材間の抵抗値を種々に選択し調整することが可能
となる。
・遮断を介して内部電極間の接続・遮断が可能となる。
そして，内部電極間の接続の態様により両リード部材間
の抵抗値を種々に変更することができる。即ち，内部電
極が２本の場合は，内部電極間の抵抗値は１種類に限定
され，選択の余地がない。しかし，多数の内部電極を設
ければ，それぞれの電極間の抵抗値を異なったものにす
ることができるから選択できる抵抗値の種類は増加す
る。そればかりではなく，次に述べるように内部電極の
間の接続の態様により抵抗値を種々に変化させることが
できるから，抵抗値の選択の幅は大幅に増大する。それ
故，３本以上の多くの内部電極を設けることにより，リ
ード部材間の抵抗値を種々に選択し調整することが可能
となる。
【００１２】例えば，最も単純な例として，３本の電極
Ａ，Ｂ，Ｃを設けた場合を考える。Ａ−Ｂ間の抵抗ＲAB
,Ｂ−Ｃ間の抵抗ＲBC ,Ｃ−Ａ間の抵抗ＲCAは，それぞ
れ異なった値にすることができる。また，Ａ−Ｂ間を短
絡した場合のＣとの間の抵抗ＲC は，Ａ−Ｃ間の抵抗Ｒ
CAとＢ−Ｃ間の抵抗ＲBCとの並列回路となるからＲCは
（ＲCA・ＲBC）／（ＲCA＋ＲBC）となる。同様にＢ−Ｃ
間を短絡した場合のＡとの間の抵抗ＲA は（ＲAB・
ＲCA）／（ＲAB＋ＲCA）となる。同様にＡ−Ｃ間を短絡
した場合のＢとの間の抵抗ＲB は（ＲAB・ＲBC）／（Ｒ
BC＋ＲAB）となる。
Ａ，Ｂ，Ｃを設けた場合を考える。Ａ−Ｂ間の抵抗ＲAB
,Ｂ−Ｃ間の抵抗ＲBC ,Ｃ−Ａ間の抵抗ＲCAは，それぞ
れ異なった値にすることができる。また，Ａ−Ｂ間を短
絡した場合のＣとの間の抵抗ＲC は，Ａ−Ｃ間の抵抗Ｒ
CAとＢ−Ｃ間の抵抗ＲBCとの並列回路となるからＲCは
（ＲCA・ＲBC）／（ＲCA＋ＲBC）となる。同様にＢ−Ｃ
間を短絡した場合のＡとの間の抵抗ＲA は（ＲAB・
ＲCA）／（ＲAB＋ＲCA）となる。同様にＡ−Ｃ間を短絡
した場合のＢとの間の抵抗ＲB は（ＲAB・ＲBC）／（Ｒ
BC＋ＲAB）となる。
【００１３】このように，内部電極を１本増やして３本
にしただけで，抵抗値の選択の自由度は大幅に増加し，
リード部材間の抵抗値は選択調整可能となる。また，こ
のような抵抗値の選択性，調整可能性は内部電極の数を
増加させるほど増大する。このように抵抗値の調整を可
能とすることにより，サーミスタ式温度センサ間の抵抗
値のバラツキを少なくし，精度を向上することができ
る。
にしただけで，抵抗値の選択の自由度は大幅に増加し，
リード部材間の抵抗値は選択調整可能となる。また，こ
のような抵抗値の選択性，調整可能性は内部電極の数を
増加させるほど増大する。このように抵抗値の調整を可
能とすることにより，サーミスタ式温度センサ間の抵抗
値のバラツキを少なくし，精度を向上することができ
る。
【００１４】
【作用及び効果】本発明に係るサーミスタ式温度センサ
は，図１０に示した従来例のような金属性の保護管を有
していない。そして，サーミスタ素子は，シート状の絶
縁性セラミックスに挾持されており，更にこれらを積み
重ねた構造とすることができる。従って，複数のサーミ
スタ素子であっても，シートを積み重ねて全体の形状を
小型化することができる。特に，サーミスタ素子をシー
ト状に形成すれば小型化の効果は大である。それ故，複
数のサーミスタ素子を用いた広い温度帯域のサーミスタ
式温度センサを，小型形状に製造することができる。
は，図１０に示した従来例のような金属性の保護管を有
していない。そして，サーミスタ素子は，シート状の絶
縁性セラミックスに挾持されており，更にこれらを積み
重ねた構造とすることができる。従って，複数のサーミ
スタ素子であっても，シートを積み重ねて全体の形状を
小型化することができる。特に，サーミスタ素子をシー
ト状に形成すれば小型化の効果は大である。それ故，複
数のサーミスタ素子を用いた広い温度帯域のサーミスタ
式温度センサを，小型形状に製造することができる。
【００１５】また，小型であるばかりでなく，サーミス
タ素子は絶縁性セラミックスシートに被われただけの構
造であるから，熱的な応答が速く，センサとして応答性
に優れている。また，サーミスタ素子が露出した構造で
はないから強度や耐環境性も備えている。また，前記の
ように内部電極を多数設ければ，サーミスタ素子の抵抗
値を調整して精度のよい，バラツキの少ないサーミスタ
式温度センサを得ることができる。上記のように，本発
明によれば小型で強度に優れ，高精度で応答性の良いワ
イドレンジの高温用サーミスタ式温度センサを提供する
ことができる。
タ素子は絶縁性セラミックスシートに被われただけの構
造であるから，熱的な応答が速く，センサとして応答性
に優れている。また，サーミスタ素子が露出した構造で
はないから強度や耐環境性も備えている。また，前記の
ように内部電極を多数設ければ，サーミスタ素子の抵抗
値を調整して精度のよい，バラツキの少ないサーミスタ
式温度センサを得ることができる。上記のように，本発
明によれば小型で強度に優れ，高精度で応答性の良いワ
イドレンジの高温用サーミスタ式温度センサを提供する
ことができる。
【００１６】
【実施例】 実施例１ 本発明の実施例につき，図１〜図４を用いて説明する。
本例は，図１，図４に示すように，絶縁性セラミックス
の実装シート２０１，２０２及びカバーシート３０１，
３０２中に複数のサーミスタ素子１１１，１１２を密閉
・内蔵したサーミスタ式温度センサ１０である。該サー
ミスタ式温度センサ１０は，図１に示すように，絶縁性
セラミックス製の実装シート２０１，２０２と絶縁性セ
ラミックス製のカバーシート３０１，３０２と，リード
線からなるリード部材３１１，３１２を有している。ま
た，実装シート２０１，２０２上には，サーミスタ素子
１１１，１１２が取付けられていると共に該サーミスタ
素子１１１，１１２と上記リード部材３１１，３１２と
の間を接続する各一対の内部電極４０１，４０２が取付
けられている。また，実装シート２０１，２０１の取付
面２１１，２１２上には，上記カバーシート３０２，３
０１が熱圧着されている。
本例は，図１，図４に示すように，絶縁性セラミックス
の実装シート２０１，２０２及びカバーシート３０１，
３０２中に複数のサーミスタ素子１１１，１１２を密閉
・内蔵したサーミスタ式温度センサ１０である。該サー
ミスタ式温度センサ１０は，図１に示すように，絶縁性
セラミックス製の実装シート２０１，２０２と絶縁性セ
ラミックス製のカバーシート３０１，３０２と，リード
線からなるリード部材３１１，３１２を有している。ま
た，実装シート２０１，２０２上には，サーミスタ素子
１１１，１１２が取付けられていると共に該サーミスタ
素子１１１，１１２と上記リード部材３１１，３１２と
の間を接続する各一対の内部電極４０１，４０２が取付
けられている。また，実装シート２０１，２０１の取付
面２１１，２１２上には，上記カバーシート３０２，３
０１が熱圧着されている。
【００１７】以下にそれぞれを詳説する。本例のサーミ
スタ式温度センサ１０の検温部は，図１に示すように，
２個のサーミスタ素子１１１，１１２を有している。そ
れぞれのサーミスタ素子１１１，１１２は測定温度領域
を異にしている。低温領域のサーミスタ素子１１１は，
図２の抵抗温度曲線１０１に示すように，５００℃〜７
００℃がその測定領域である。
スタ式温度センサ１０の検温部は，図１に示すように，
２個のサーミスタ素子１１１，１１２を有している。そ
れぞれのサーミスタ素子１１１，１１２は測定温度領域
を異にしている。低温領域のサーミスタ素子１１１は，
図２の抵抗温度曲線１０１に示すように，５００℃〜７
００℃がその測定領域である。
【００１８】一方，高温領域のサーミスタ素子１１２
は，図２の抵抗温度曲線１０２に示すように，７００℃
〜９００℃がその測定領域である。なお，図２におい
て，破線の曲線１０９はサーミスタ素子が１個の従来の
サーミスタ式温度センサにおける例である。また，それ
ぞれの，サーミスタ素子１１１，１１２は，外部回路と
のマッチングによって，１００Ω〜５０ＫΩの間に選定
される。
は，図２の抵抗温度曲線１０２に示すように，７００℃
〜９００℃がその測定領域である。なお，図２におい
て，破線の曲線１０９はサーミスタ素子が１個の従来の
サーミスタ式温度センサにおける例である。また，それ
ぞれの，サーミスタ素子１１１，１１２は，外部回路と
のマッチングによって，１００Ω〜５０ＫΩの間に選定
される。
【００１９】各サーミスタ素子１１１，１１２は，ペー
スト状のものから実装シート２０１，２０２上に印刷し
て形成されたものである。低温用サーミスタ素子１１１
のペーストは，Ｍｎ1.5 Ｃｒ1.5 Ｏ4 を３０（重量比，
以下同じ）％，ＹＣｒＯ3 を７０％の比率で混合し，そ
こへ有機バインダ例えばエチルセルロース３％及びテル
ピネオール７％を加えて混練して製造されたものであ
る。また，高温用サーミスタ素子１１２のペーストは，
Ｍｎ1.5 Ｃｒ1.5 Ｏ4 を５０％，ＹＣｒＯ3 を５０％の
比率で混合し，上記と同じ有機バインダによって混練し
て製造されたものである。
スト状のものから実装シート２０１，２０２上に印刷し
て形成されたものである。低温用サーミスタ素子１１１
のペーストは，Ｍｎ1.5 Ｃｒ1.5 Ｏ4 を３０（重量比，
以下同じ）％，ＹＣｒＯ3 を７０％の比率で混合し，そ
こへ有機バインダ例えばエチルセルロース３％及びテル
ピネオール７％を加えて混練して製造されたものであ
る。また，高温用サーミスタ素子１１２のペーストは，
Ｍｎ1.5 Ｃｒ1.5 Ｏ4 を５０％，ＹＣｒＯ3 を５０％の
比率で混合し，上記と同じ有機バインダによって混練し
て製造されたものである。
【００２０】サーミスタ素子１１１，１１２は，それぞ
れ実装シート２０１，２０２の取付面２１１，２１２上
に印刷されている。実装シート２０１，２０２及びカバ
ーシート３０１，３０２は，アルミナやジルコニア等の
高耐熱性の絶縁性セラミックスのシートである。
れ実装シート２０１，２０２の取付面２１１，２１２上
に印刷されている。実装シート２０１，２０２及びカバ
ーシート３０１，３０２は，アルミナやジルコニア等の
高耐熱性の絶縁性セラミックスのシートである。
【００２１】次に，実装シート２０１，２０２及びカバ
ーシート３０１，３０２の製法の１例を次に示す。ま
ず，Ａｌ2 Ｏ3 ９５％に焼結助剤，例えばＭｇＯ，Ｓｉ
Ｏ2 ，カオリン等１種以上を５％添加する。そして，有
機バインダ，溶剤，可塑剤，及び分散剤を加えて，混合
し，スラリーを作製する。その後，このスラリーからド
クターブレード法により，厚さ３００μｍのアルミナシ
ートを作製する。そして，上記アルミナシートを５×５
０ｍｍに切断する。
ーシート３０１，３０２の製法の１例を次に示す。ま
ず，Ａｌ2 Ｏ3 ９５％に焼結助剤，例えばＭｇＯ，Ｓｉ
Ｏ2 ，カオリン等１種以上を５％添加する。そして，有
機バインダ，溶剤，可塑剤，及び分散剤を加えて，混合
し，スラリーを作製する。その後，このスラリーからド
クターブレード法により，厚さ３００μｍのアルミナシ
ートを作製する。そして，上記アルミナシートを５×５
０ｍｍに切断する。
【００２２】次に，実装シート２０１，２０２上には，
予め設計したパターンにより，Ｐｔペーストを膜厚２０
μｍに印刷し，内部電極４０１，４０２を形成する。そ
して，実装シート２０１，２０２には，前記のようにサ
ーミスタ素子１１１，１１２を印刷する。サーミスタ素
子１１１，１１２の厚さは１００〜２００μｍであり，
上記内部電極４０１，４０２の一端を被っている。ま
た，内部電極４０１，４０２の他端は，接続部材４５１
を介して，Ｐｔのリード線からなるリード部材３１１，
３１２と接続されている。
予め設計したパターンにより，Ｐｔペーストを膜厚２０
μｍに印刷し，内部電極４０１，４０２を形成する。そ
して，実装シート２０１，２０２には，前記のようにサ
ーミスタ素子１１１，１１２を印刷する。サーミスタ素
子１１１，１１２の厚さは１００〜２００μｍであり，
上記内部電極４０１，４０２の一端を被っている。ま
た，内部電極４０１，４０２の他端は，接続部材４５１
を介して，Ｐｔのリード線からなるリード部材３１１，
３１２と接続されている。
【００２３】そして，サーミスタ素子１１１，１１２，
内部電極４０１，４０２，及び接続部材４５１を埋設す
るように実装シート２０１，２０２の取付面２１１，２
１２にカバーシート３０１，３０２を熱圧着する。本例
における熱圧着は，圧着プレス機により，９０℃，９．
８ＭＰａ，で３分間行った。その後，該熱圧着品を電気
炉により１５５０℃で１時間焼成した。
内部電極４０１，４０２，及び接続部材４５１を埋設す
るように実装シート２０１，２０２の取付面２１１，２
１２にカバーシート３０１，３０２を熱圧着する。本例
における熱圧着は，圧着プレス機により，９０℃，９．
８ＭＰａ，で３分間行った。その後，該熱圧着品を電気
炉により１５５０℃で１時間焼成した。
【００２４】リード部材３１１，３１２の一端は，上記
のように内部電極４０１，４０２と接続されるが，他端
は，カバーシート３０１，３０２，及び実装シート２０
１，２０１の外部に引き出されている。更に，サーミス
タ式温度センサ１０は，図４に示すように，ネジ部５２
１等を有する取付部材５２と一体化される。
のように内部電極４０１，４０２と接続されるが，他端
は，カバーシート３０１，３０２，及び実装シート２０
１，２０１の外部に引き出されている。更に，サーミス
タ式温度センサ１０は，図４に示すように，ネジ部５２
１等を有する取付部材５２と一体化される。
【００２５】次に本例の作用効果について述べる。本例
のサーミスタ式温度センサ１０は，前記のように測定領
域の異なる２つのサーミスタ素子２１１，２１２からな
る（図２参照）。従って，その温度測定領域は５００°
〜９００℃となり，従来例に比べて，約２倍の測定スパ
ン４００℃を有している。一方，本例は，図４に示すよ
うに，金属の保護管を有していない。また，サーミスタ
素子１１１，１１２はペースト状のものから製作した厚
膜タイプであり，絶縁性セラミックス製のシート２０
１，２０２，３０１，３０２と板状に一体化されて構造
上の無駄がなく，外気の熱伝達が良好である。また，各
シーシ２０１，２０２，３０１，３０２は，厚さ方向に
積み重ねてあるから，枚数が増えても形状が大きくなら
ない。従って小型であると共に，サーミスタ素子への雰
囲気温度の伝達性に優れている。それ故，サーミスタ素
子の応答が高速である。
のサーミスタ式温度センサ１０は，前記のように測定領
域の異なる２つのサーミスタ素子２１１，２１２からな
る（図２参照）。従って，その温度測定領域は５００°
〜９００℃となり，従来例に比べて，約２倍の測定スパ
ン４００℃を有している。一方，本例は，図４に示すよ
うに，金属の保護管を有していない。また，サーミスタ
素子１１１，１１２はペースト状のものから製作した厚
膜タイプであり，絶縁性セラミックス製のシート２０
１，２０２，３０１，３０２と板状に一体化されて構造
上の無駄がなく，外気の熱伝達が良好である。また，各
シーシ２０１，２０２，３０１，３０２は，厚さ方向に
積み重ねてあるから，枚数が増えても形状が大きくなら
ない。従って小型であると共に，サーミスタ素子への雰
囲気温度の伝達性に優れている。それ故，サーミスタ素
子の応答が高速である。
【００２６】図３は，図１０に示すような金属保護管に
サーミスタ素子を２個収納した従来形と，本例のサーミ
スタ式温度センサの応答特性を比較した図である。それ
ぞれを１０００℃の零囲気に置いた場合，従来例は図３
に示すような応答曲線１０８を示し，６００℃の計測値
に達するまで４０秒弱の時間を要していた。本例の応答
曲線１０３によれば，これが１０秒強となり，３倍以上
に応答性が改善されている。
サーミスタ素子を２個収納した従来形と，本例のサーミ
スタ式温度センサの応答特性を比較した図である。それ
ぞれを１０００℃の零囲気に置いた場合，従来例は図３
に示すような応答曲線１０８を示し，６００℃の計測値
に達するまで４０秒弱の時間を要していた。本例の応答
曲線１０３によれば，これが１０秒強となり，３倍以上
に応答性が改善されている。
【００２７】また，サーミスタ素子１１１，１１２は絶
縁性セラミックスのシート２０１，２０２，３０１，３
０２に全体が被われ保護されているから，外力に対し充
分な強度を有すると共に，悪環境にも耐え信頼性が高
い。上記のように，本例によれば，小型で強度にすぐ
れ，応答性のよいワイドレンジの高温用サーミスタ素子
を提供することができる。なお，本例ではサーミスタ素
子はペースト状のものを印刷して製作したが，ドクター
ブレード法によって製作したシート状のサーミスタ素子
を所望の大きさに切断して用いてもよい。
縁性セラミックスのシート２０１，２０２，３０１，３
０２に全体が被われ保護されているから，外力に対し充
分な強度を有すると共に，悪環境にも耐え信頼性が高
い。上記のように，本例によれば，小型で強度にすぐ
れ，応答性のよいワイドレンジの高温用サーミスタ素子
を提供することができる。なお，本例ではサーミスタ素
子はペースト状のものを印刷して製作したが，ドクター
ブレード法によって製作したシート状のサーミスタ素子
を所望の大きさに切断して用いてもよい。
【００２８】実施例２ 本例は，図５に示すように実施例１において，実装シー
ト２０３とカバーシート３０３とを，それぞれ１枚で構
成すると共に，４つの内部電極４０３〜４０６とリード
部材３１３〜３１６との接続方法を変更したものであ
る。本例は，１枚の実装シート２０３の取付面２１３に
２個のサーミスタ素子１１３，１１４及び４個の内部電
極４０３〜４０６を印刷してある。内部電極４０３〜４
０６の一端にはランド４１３〜４１６が形成されてい
る。上記ランド４１３〜４１６の位置には，実装シート
２０３又はカバーシート３０３上にスルーホール４２３
〜４２６が形成されている。
ト２０３とカバーシート３０３とを，それぞれ１枚で構
成すると共に，４つの内部電極４０３〜４０６とリード
部材３１３〜３１６との接続方法を変更したものであ
る。本例は，１枚の実装シート２０３の取付面２１３に
２個のサーミスタ素子１１３，１１４及び４個の内部電
極４０３〜４０６を印刷してある。内部電極４０３〜４
０６の一端にはランド４１３〜４１６が形成されてい
る。上記ランド４１３〜４１６の位置には，実装シート
２０３又はカバーシート３０３上にスルーホール４２３
〜４２６が形成されている。
【００２９】上記スルーホール４２３〜４２６には，Ｐ
ｔペーストなどの導電性物質が充填されている。また，
スルーホール４２３〜４２６におけるランド４１３〜４
１６の反対側の面には，端子板４３３〜４３６が形成さ
れている。そして，上記端子板４３３〜４３６には，リ
ード部材３１３〜３１６が半田付け等により接続され
る。
ｔペーストなどの導電性物質が充填されている。また，
スルーホール４２３〜４２６におけるランド４１３〜４
１６の反対側の面には，端子板４３３〜４３６が形成さ
れている。そして，上記端子板４３３〜４３６には，リ
ード部材３１３〜３１６が半田付け等により接続され
る。
【００３０】本例は，実装シート２０３及びカバーシー
ト３０３が１枚であるから，実施例１に比べてよりコン
パクトである。また，リード部材３１３〜３１６と内部
電極４０３〜４０６との接続は，シート２０３，３０３
の外側面に設けた端子板４３３〜４３６にリード部材３
１３〜３１６を接続することによって行われる。従って
実施例１のようにリード部材をカバーシートと実装シー
トの間に熱圧着によって挾持する必要がない。それ故，
サーミスタ素子のシールがより確実である。また，リー
ド部材との接続が容易である。その他は，実施例１と同
様である。
ト３０３が１枚であるから，実施例１に比べてよりコン
パクトである。また，リード部材３１３〜３１６と内部
電極４０３〜４０６との接続は，シート２０３，３０３
の外側面に設けた端子板４３３〜４３６にリード部材３
１３〜３１６を接続することによって行われる。従って
実施例１のようにリード部材をカバーシートと実装シー
トの間に熱圧着によって挾持する必要がない。それ故，
サーミスタ素子のシールがより確実である。また，リー
ド部材との接続が容易である。その他は，実施例１と同
様である。
【００３１】実施例３ 本例は，図６に示すように，実施例１において３個のサ
ーミスタ素子１１５〜１１７を設けたものである。本例
では絶縁性セラミックス製の３枚の実装シート２０４〜
２０６と１枚のカバーシート３０４を有している。実装
シート２０４〜２０６には，それぞれ測定レンジの異な
る３個のサーミスタ素子１１５〜１１７が印刷され，ま
たそれぞれ１対の内部電極４０７が印刷されている。ま
た，実装シート２０４〜２０６の取付面２１４〜２１６
は他の実装シート２０５，２０６の非取付面２２５，２
２６またはカバーシート３０４によって被われている。
ーミスタ素子１１５〜１１７を設けたものである。本例
では絶縁性セラミックス製の３枚の実装シート２０４〜
２０６と１枚のカバーシート３０４を有している。実装
シート２０４〜２０６には，それぞれ測定レンジの異な
る３個のサーミスタ素子１１５〜１１７が印刷され，ま
たそれぞれ１対の内部電極４０７が印刷されている。ま
た，実装シート２０４〜２０６の取付面２１４〜２１６
は他の実装シート２０５，２０６の非取付面２２５，２
２６またはカバーシート３０４によって被われている。
【００３２】本例では，３個のサーミスタ素子１１５〜
１１７を有するから温度測定範囲をより広くすることが
できる。また，実装シート２０５，２０６の非取付面２
２５，２２６で他の実装シート２０４，２０５の取付面
２１５，２１６を被うようにしたので，カバーシート３
０４の枚数が１枚でよい。従って，実施例１と同じ４枚
の絶縁性セラミックスシートによって，３個のサーミス
タ素子を収納することができ，相対的に省スペースを実
現することができる。その他については，実施例１と同
様である。
１１７を有するから温度測定範囲をより広くすることが
できる。また，実装シート２０５，２０６の非取付面２
２５，２２６で他の実装シート２０４，２０５の取付面
２１５，２１６を被うようにしたので，カバーシート３
０４の枚数が１枚でよい。従って，実施例１と同じ４枚
の絶縁性セラミックスシートによって，３個のサーミス
タ素子を収納することができ，相対的に省スペースを実
現することができる。その他については，実施例１と同
様である。
【００３３】実施例４ 本例は，図７に示すように，実施例１において，上部実
装シート２０７に４本の内部電極４４０〜４４３を設け
ると共に，該内部電極４１０〜４１３の一部をカバーシ
ート３０５から露出させたものである。上部実装シート
２０７のサーミスタ素子１１２には，４本の内部電極４
４０〜４４３が接続されている。そして，第１内部電極
４４０は端子板４５３を介して第１リード部材３１７に
接続されている。一方第２〜第４内部電極４４１〜４４
３は，端子板４５２を介して第２リード部材３１８に接
続されている。
装シート２０７に４本の内部電極４４０〜４４３を設け
ると共に，該内部電極４１０〜４１３の一部をカバーシ
ート３０５から露出させたものである。上部実装シート
２０７のサーミスタ素子１１２には，４本の内部電極４
４０〜４４３が接続されている。そして，第１内部電極
４４０は端子板４５３を介して第１リード部材３１７に
接続されている。一方第２〜第４内部電極４４１〜４４
３は，端子板４５２を介して第２リード部材３１８に接
続されている。
【００３４】また，上部カバーシート３０５の横幅Ｗ2
は他の実装シート２０１，２０７及び下部カバーシート
３０２の横幅Ｗ1 より若干短くなっている（Ｗ1 ＞
Ｗ2 ）。それ故，上部カバーシート３０５の左端３０５
１と上部実装シート２０７の左端２０７１とを一致させ
て接着した場合，内部電極４４０〜４４３の右方（リー
ド部材３１７，３１８との接続部側）は，露出する。
は他の実装シート２０１，２０７及び下部カバーシート
３０２の横幅Ｗ1 より若干短くなっている（Ｗ1 ＞
Ｗ2 ）。それ故，上部カバーシート３０５の左端３０５
１と上部実装シート２０７の左端２０７１とを一致させ
て接着した場合，内部電極４４０〜４４３の右方（リー
ド部材３１７，３１８との接続部側）は，露出する。
【００３５】すなわち，カバーシート３０２，３０５と
実装シート２０１，２０７とを熱圧着したとき，上部実
装シート２０７の内部電極４４０〜４４３とリード部材
３１７，３１８との接続部は露出する。従って，その
後，レーザー光を用いて，内部電極４４０〜４４３と端
子板４５２との間を任意に切断することができる。
実装シート２０１，２０７とを熱圧着したとき，上部実
装シート２０７の内部電極４４０〜４４３とリード部材
３１７，３１８との接続部は露出する。従って，その
後，レーザー光を用いて，内部電極４４０〜４４３と端
子板４５２との間を任意に切断することができる。
【００３６】ここで，第１内部電極４４０と各第２〜第
４内部電極４４１〜４４３との間の抵抗値をＲ1 （４４
０−４４１間），Ｒ2 （４４０−４４２間），Ｒ3 （４
４０−４４３間）とする。第２〜第４内部電極４４１〜
４４３がすべて端子板４５２（リード部材３１８）に接
続されている場合は，リード部材３１７，３１８の間は
上記Ｒ1 〜Ｒ3 の並列回路が形成される。もし，第４内
部電極４４３を切断すれば（図７），リード部材３１
７，３１８の間はＲ1 とＲ2 の並列回路となり，合成抵
抗値Ｒは上昇する。また，第２〜第４内部電極４４１〜
４４３の１つだけを端子板４５２に接続すればＲ1 乃至
Ｒ3 からなる単独回路が形成される。
４内部電極４４１〜４４３との間の抵抗値をＲ1 （４４
０−４４１間），Ｒ2 （４４０−４４２間），Ｒ3 （４
４０−４４３間）とする。第２〜第４内部電極４４１〜
４４３がすべて端子板４５２（リード部材３１８）に接
続されている場合は，リード部材３１７，３１８の間は
上記Ｒ1 〜Ｒ3 の並列回路が形成される。もし，第４内
部電極４４３を切断すれば（図７），リード部材３１
７，３１８の間はＲ1 とＲ2 の並列回路となり，合成抵
抗値Ｒは上昇する。また，第２〜第４内部電極４４１〜
４４３の１つだけを端子板４５２に接続すればＲ1 乃至
Ｒ3 からなる単独回路が形成される。
【００３７】このように第２〜第４内部電極４４１〜４
４３を適宜切断して，リード部材３１７，３１８の間の
抵抗値Ｒを調整することができる。すなわち，第２〜第
４内部電極４４１〜４４３に調整電極の機能を付与する
ことができる。このようにして，リード部材３１７，３
１８間の抵抗値を調整して，各サーミスタ式温度センサ
間の抵抗値のばらつきを少なく，均一化して測定精度を
向上することができる。その他については，実施例１と
同様である。
４３を適宜切断して，リード部材３１７，３１８の間の
抵抗値Ｒを調整することができる。すなわち，第２〜第
４内部電極４４１〜４４３に調整電極の機能を付与する
ことができる。このようにして，リード部材３１７，３
１８間の抵抗値を調整して，各サーミスタ式温度センサ
間の抵抗値のばらつきを少なく，均一化して測定精度を
向上することができる。その他については，実施例１と
同様である。
【００３８】実施例５ 本例は，実施例４において，図８に示すように上部実装
シート２０８に設けた内部電極４４０，４４４〜４４８
の数を６本にすると共に，第２〜第６内部電極４４４〜
４４８を端子板４５２に任意に接続できるようにしたも
のである。すなわち，本例では，調整電極の機能を有す
る第２〜第６内部電極４４４〜４４８が合計５本で構成
される。
シート２０８に設けた内部電極４４０，４４４〜４４８
の数を６本にすると共に，第２〜第６内部電極４４４〜
４４８を端子板４５２に任意に接続できるようにしたも
のである。すなわち，本例では，調整電極の機能を有す
る第２〜第６内部電極４４４〜４４８が合計５本で構成
される。
【００３９】図８に示すように，第１内部電極４４０は
端子板４５３を介して第１リード部材３１７に接続され
ている。また，第２〜第６内部電極４４４〜４４８は，
第２リード部材３１８に接続された端子板４５２と任意
に接続できるよう構成されている。すなわち，第２〜第
６内部電極４４４〜４４８と端子板４５２との接続は，
図８に示すようにＰｔペースト４６１を印刷することに
よって接続することができる。
端子板４５３を介して第１リード部材３１７に接続され
ている。また，第２〜第６内部電極４４４〜４４８は，
第２リード部材３１８に接続された端子板４５２と任意
に接続できるよう構成されている。すなわち，第２〜第
６内部電極４４４〜４４８と端子板４５２との接続は，
図８に示すようにＰｔペースト４６１を印刷することに
よって接続することができる。
【００４０】第１内部電極４４０と第２〜第６内部電極
４４４〜４４８の間の抵抗をＲ1 〜Ｒ5 とすれば，その
接続の態様によって，第１リード部材３１７と第２リー
ド部材３１８間の抵抗を様々に調整することができる。
なお，図８において，破線表示部はカバーシートで被わ
れる部分を示すものである。その他は実施例４と同様で
ある。
４４４〜４４８の間の抵抗をＲ1 〜Ｒ5 とすれば，その
接続の態様によって，第１リード部材３１７と第２リー
ド部材３１８間の抵抗を様々に調整することができる。
なお，図８において，破線表示部はカバーシートで被わ
れる部分を示すものである。その他は実施例４と同様で
ある。
【００４１】実施例６ 本例は，図９に示すように，実施例１において，両方の
実装シート２０７，２０８に，実施例４と同様に調整電
極である第２〜第４内部電極４４１〜４４３を設けた例
である（下部実装シート２０８は図示せず）。上下のカ
バーシート３０５，３０６の横幅Ｗ2 は上下の実装シー
ト２０７，２０９の横幅Ｗ1 より短くなっている。ま
た，上下のカバーシート３０５，３０６は上端と下端に
配置されている。そして，上部実装シート２０７の取付
面２１７は上向きとなっており，下部実装シート２０９
の取付面２１９は下向きとなっている。
実装シート２０７，２０８に，実施例４と同様に調整電
極である第２〜第４内部電極４４１〜４４３を設けた例
である（下部実装シート２０８は図示せず）。上下のカ
バーシート３０５，３０６の横幅Ｗ2 は上下の実装シー
ト２０７，２０９の横幅Ｗ1 より短くなっている。ま
た，上下のカバーシート３０５，３０６は上端と下端に
配置されている。そして，上部実装シート２０７の取付
面２１７は上向きとなっており，下部実装シート２０９
の取付面２１９は下向きとなっている。
【００４２】実装シート２０７，２０９の取付面には，
実施例４と同様に４本の内部電極４４０〜４４３が印刷
されている。そして，第２〜第４内部電極４４１〜４４
３と，端子板４５２との間の接続を変更して，リード部
材３１７，３１８間の抵抗値を調整することができる。
本例では，低温用及び高温用の両方のサーミスタ素子１
１１，１１２の抵抗値を調整することができる。従って
本例によれば測定温度領域の全域に渡って，ばらつきの
少ない高精度のサーミスタ素子１０を提供することがで
きる。その他は，実施例１と同様である。
実施例４と同様に４本の内部電極４４０〜４４３が印刷
されている。そして，第２〜第４内部電極４４１〜４４
３と，端子板４５２との間の接続を変更して，リード部
材３１７，３１８間の抵抗値を調整することができる。
本例では，低温用及び高温用の両方のサーミスタ素子１
１１，１１２の抵抗値を調整することができる。従って
本例によれば測定温度領域の全域に渡って，ばらつきの
少ない高精度のサーミスタ素子１０を提供することがで
きる。その他は，実施例１と同様である。
【図１】実施例１のサーミスタ式温度センサの検温部の
分解斜視図。
分解斜視図。
【図２】実施例１のサーミスタ式温度センサの抵抗−温
度特性図。
度特性図。
【図３】実施例１のサーミスタ式温度センサの応答特性
図。
図。
【図４】実施例１のサーミスタ式温度センサの斜視図。
【図５】実施例２のサーミスタ式温度センサの検温部の
分解斜視図。
分解斜視図。
【図６】実施例３のサーミスタ式温度センサの検温部の
説明図。
説明図。
【図７】実施例４のサーミスタ式温度センサの検温部の
分解斜視図。
分解斜視図。
【図８】実施例５のサーミスタ式温度センサの検温部の
説明図。
説明図。
【図９】実施例６のサーミスタ式温度センサの検温部の
分解斜視図。
分解斜視図。
【図１０】従来のサーミスタ式温度センサの構造説明
図。
図。
１０．．．サーミスタ式温度センサ， １１１〜１１７．．．サーミスタ素子， ２０１〜２０９．．．実装シート， ２１１〜２１７．．．取付面， ３０１〜３０６．．．カバーシート， ３１１〜３１８．．．リード部材， ４０１〜４０７．．．内部電極， ４４０〜４４８．．．内部電極， ４３３〜４３６，４５１，４５２．．．端子板， ５２．．．取付部材，
Claims (2)
- 【請求項１】 絶縁性セラミックス中に複数のサーミス
タ素子を密閉・内蔵したサーミスタ式温度センサであっ
て，該サーミスタ式温度センサは，絶縁性セラミックス
製の実装シートと，絶縁性セラミックス製のカバーシー
トと，リード部材とを有しており，上記実装シート上に
はサーミスタ素子が取付けられていると共に，該サーミ
スタ素子と上記リード部材との間を接続する内部電極が
取付けられており，上記実装シートの取付面上には上記
カバーシートが熱圧着されていることを特徴とするサー
ミスタ式温度センサ。 - 【請求項２】 請求項１において，少なくとも１つのサ
ーミスタ素子には３個以上の内部電極が取付けられてお
り，かつ上記内部電極のうち１つ以上については，リー
ド部材との間が断続可能に形成されていることを特徴と
するサーミスタ式温度センサ。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25734392A JP3203803B2 (ja) | 1992-09-01 | 1992-09-01 | サーミスタ式温度センサ |
| US08/112,150 US5410291A (en) | 1992-09-01 | 1993-08-26 | Thermistor type temperature sensor |
| DE4329312A DE4329312C2 (de) | 1992-09-01 | 1993-08-31 | Thermistor-Temperaturfühler |
| US08/392,340 US5610571A (en) | 1992-09-01 | 1995-02-22 | Thermistor type temperature sensor |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25734392A JP3203803B2 (ja) | 1992-09-01 | 1992-09-01 | サーミスタ式温度センサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0682315A true JPH0682315A (ja) | 1994-03-22 |
| JP3203803B2 JP3203803B2 (ja) | 2001-08-27 |
Family
ID=17305056
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25734392A Expired - Lifetime JP3203803B2 (ja) | 1992-09-01 | 1992-09-01 | サーミスタ式温度センサ |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (2) | US5410291A (ja) |
| JP (1) | JP3203803B2 (ja) |
| DE (1) | DE4329312C2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015534082A (ja) * | 2012-11-12 | 2015-11-26 | エプコス アクチエンゲゼルシャフトＥｐｃｏｓ Ａｇ | 温度プローブおよび温度プローブの製造方法 |
| JP2016050786A (ja) * | 2014-08-29 | 2016-04-11 | 三菱マテリアル株式会社 | 温度センサ |
| KR20160117812A (ko) * | 2015-03-31 | 2016-10-11 | 인지컨트롤스 주식회사 | 온도센서 어셈블리 |
| CN108351256A (zh) * | 2015-11-02 | 2018-07-31 | 埃普科斯股份有限公司 | 传感器元件和用于制造传感器元件的方法 |
| CN113728216A (zh) * | 2019-05-31 | 2021-11-30 | 株式会社村田制作所 | 传感器装置以及具备该传感器装置的传感器系统和物品 |
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