JPH0680519U - 基板のバリ取装置及び切削処理基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 基板のバリ取作業の作業能率を大幅に向上す
る。 【構成】 所定サイズにカッティングされた基板２を１
枚ずつ供給する供給手段５と、供給手段５から供給され
た基板２のカッティング面の上側の角部を斜めに切削し
てバリ取りする第１切削手段５２と、基板２のカッティ
ング面の下側の角部を斜めに切削してバリ取りする第２
切削手段５４と、上下の角部がバリ取りされた基板のカ
ッティング面を垂直に切削してバリ取りする第３切削手
段５８とを有する幅方向に位置調節可能な１対のバリ取
手段３１と、を備えた。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、所定サイズにカッティングされた基板のカッティング面をバリ取り する基板のバリ取装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】

一般に、熱硬化性積層板などの基板は、その製作過程において外縁部に不良箇 所が発生し易いので、予め要求サイズよりも多少大きなサイズの基板を製作し、 後で基板の不要な外縁部をカッティングするとともに、カッティング面をバリ取 りして要求サイズの基板を得るようにしている。 通常、前記基板のカッティング面に発生したバリは、サンドロールやサンドデ ィスクなどを用いて手作業で研削して除去している。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

ところが、前記のようにサンドロールなどで研削してバリを除去する場合、カ ッティング面のバリを完全に且つ能率的に除去することが困難なこと、研削時に 発生した微細な切りくずが基板表面に付着するので、その除去作業が大変煩雑な こと、などの問題がある。 本考案の目的は、基板のバリ取作業の作業能率を大幅に向上し得る基板のバリ 取装置を提供することである。

【０００４】

【課題を解決するための手段】

請求項１に係る基板のバリ取装置は、所定サイズにカッティングされた基板を １枚ずつ供給する供給手段と、前記供給手段から供給された基板のカッティング 面の上側の角部を斜めに切削してバリ取りする第１切削手段と、基板のカッティ ング面の下側の角部を斜めに切削してバリ取りする第２切削手段と、上下の角部 がバリ取りされた基板のカッティング面を垂直に切削してバリ取りする第３切削 手段とを有する幅方向に位置調節可能な１対のバリ取手段と、を備えたものであ る。

【０００５】 ここで、請求項２のように、前記供給手段は、所定サイズにカッティングされ た基板を複数枚積層状に載置可能なエレベータ式載置台と、エレベータ式載置台 にセットされた基板のうちの最上部の基板を掻き出す掻出手段と、掻き出された 基板をバリ取手段へ送給する送給手段と、送給手段による基板の送給状態を検出 する検出手段と、検出手段からの信号を受けて送給手段により１枚ずつ基板が送 給されるように掻出手段を制御する制御手段と、を備えてもよい。 請求項３に係る切削処理基板は、所定サイズにカッティングされた基板のカッ ティング面の上側の角部を斜めに切削した第１切削面と、基板のカッティング面 の下側の角部を斜めに切削した第２切削面と、上下の角部がバリ取りされた基板 のカッティング面を垂直に切削した第３切削面とからなる台形状の切削端面を有 するものである。

【０００６】

【作用】

請求項１に係る基板のバリ取装置においては、所定サイズにカッティングされ た基板が、供給手段により１枚ずつ１対のバリ取手段間に供給され、先ず第１切 削手段によりカッティング面の上側の角部が斜めに切削されてバリ取りされると ともに、第２切削手段によりカッティング面の下側の角部が斜めに切削されてバ リ取りされ、次に第３切削手段により上下の角部がバリ取りされた基板のカッテ ィング面を垂直に切削して、基板の進行方向両側のカッティング面のバリが除去 される。

【０００７】 ここで、請求項２においては、エレベータ式載置台に積層状にセットされた複 数の基板のうちの最上部の基板が、掻出手段により順々に掻き出されて送給手段 によりバリ取手段へ送給される。一方、送給手段による基板の送給状態が検出手 段により検出され、掻出手段は、検出手段からの信号に基づいて制御手段により 制御され、エレベータ式載置台にセットされた基板を所定の間隔をあけながら順 々に掻き出すことになる。 請求項３に係る切削処理基板においては、基板のカッティング面に対して切削 加工を施して、第１切削面と第２切削面と第３切削面とからなる台形状の切削端 面が形成される。

【０００８】

【実施例】

以下、本考案の実施例について図面を参照しながら説明する。 本実施例は、所定サイズにカッティングされた基板のカッティング面のバリを 除去する基板のバリ取装置に本考案を適用した場合のものである。尚、本実施例 では、基板の送給方向を基準に前後方向を定義して説明する。 図１・図２に示すように、バリ取装置１は、基本的には、基板２の左右のカッ ティング面３（図３参照）のバリを切削して除去するバリ取装置本体４と、バリ 取装置本体４の後方に設けられバリ取装置本体４に対して基板２を順々に供給す る供給手段５とを備えている。

【０００９】 前記供給手段５は、図１・図２に示すように、所定サイズにカッティングされ た基板２を複数枚積層状に載置可能なエレベータ式の載置台１０と、載置台１０ を昇降駆動する昇降駆動手段１１と、載置台１０にセットされた基板２のうちの 最上部の基板２を掻き出す掻出手段１２と、掻き出された基板２をバリ取装置本 体４へ送給する送給手段１４と、送給手段１４による基板２の送給状態を検出す る検出手段１５と、検出手段１５からの信号を受けて送給手段１４により１枚ず つ基板２が送給されるように掻出手段１２及び昇降駆動手段１１を制御する制御 手段１６とを備えている。

【００１０】 前記昇降駆動手段１１について説明すると、バリ取装置本体４の後方には門型 の支持フレーム２０が設けられ、支持フレーム２０の左右の脚部２０ａには後方 へ延びる載置台１０が昇降可能に案内され、左右の脚部２０ａ内には上下方向向 きのスクリュー軸２１が夫々設けられ、載置台１０の基端部は左右のスクリュー 軸２１の途中部に夫々螺合され、電動モータ２１ａにより左右のスクリュー軸２ １が同期回転駆動されることで載置台１０が昇降するように構成され、載置台１ ０に積層状に載置された基板２は、その最上部の基板２の高さ位置が後述する掻 出プレート２２の爪部２２ａの回転軌跡と交叉する掻出位置になるように順々に 上昇駆動される。尚、前記スクリュー軸２１に代えてワイヤーやチェーンなどを 介して載置台１０を昇降駆動してもよい。

【００１１】 前記掻出手段１２について説明すると、支持フレーム２０の上端部には後方へ 延びる支持柱２３が基板２のサイズに応じて左右方向に位置調節可能に支持され 、支持柱２３の後端部には電動モータ２４がその回転軸２４ａを左右方向向きに 向けて設けられ、回転軸２４ａには掻出位置に上昇した基板２を前方へ掻き出し 可能な爪部２２ａを有する略円板状の掻出プレート２２が設けられている。尚、 前記掻出手段１２は、掻出位置に上昇した最上部の基板２の後端部を前方へ押出 し可能なエアシリンダなどで構成してもよい。

【００１２】 前記検出手段１５は光学式のセンサなどで構成され、この検出手段１５は支持 フレーム２０の上端部の前端面に固定され、検出手段１５からは、基板２が検出 手段１５に対向する間においてハイレベルの信号が出力され、基板２が検出手段 １５に対向しなくなるとローレベルの信号が出力される。但し、前記検出手段１ ５としては光学式のセンサ以外のセンサを用いてもよい。 前記制御手段１６では、検出手段１５からの信号がハイレベルの信号からロー レベルの信号に切り換わったときに、昇降駆動手段１１を駆動して載置台１０を 基板２の１枚分の厚さだけ上昇させた後、掻出手段１２の掻出プレート２２を１ 回転させて載置台１０に積層状に載置された基板２のうちの最上部の基板２を前 方へ掻き出す。

【００１３】 前記送給手段１４について説明すると、掻出位置に対応する高さ位置の上下両 側において支持フレーム２０の左右の脚部２０ａ間には上下１対の送給ローラ２ ５が回転自在に支持され、下側の送給ローラ２５に対応する高さ位置において左 右の脚部２０ａには前方へ延びるローラコンベア２６が設けられ、掻出手段１２ により掻き出された基板２は、図示外の回転駆動手段により回転駆動される上下 の送給ローラ２５間に保持されてローラコンベア２６上へ送給され、ローラコン ベア２６を介してバリ取装置本体４へ送給される。但し、前記ローラコンベア２ ６の複数のローラは電動モータなどにより回転駆動させてもよい。 前記バリ取装置本体４は、図１・図２に示すように、供給手段５により供給さ れた基板２をその両端部において保持した状態で移送する移送手段３０と、移送 手段３０による基板２の移送途中において基板２の左右のカッティング面３をバ リ取りする１対のバリ取手段３１とを備えている。

【００１４】 前記移送手段３０について説明すると、図１〜図３に示すように、固定ベース ３２の四隅には支柱３３が立設され、左右の支柱３３間には上下１対の支持ロッ ド３４が夫々架設され、上側１対の支持ロッド３４には左右１対の上部可動プレ ート３５が左右方向に移動自在に設けられ、下側１対の支持ロッド３４には左右 １対の下部可動プレート３７が左右方向に移動自在に設けられ、左右の上部可動 プレート３５間及び左右の下部可動プレート３７間の距離は夫々基板２の横幅よ りも短く設定され、上下の可動プレート３５・３７間には基板２の左右両端部の 通過を許す隙間３９が夫々形成されている。尚、前記右側の可動プレート３５・ ３７は支持ロッド３４に固定的に設けてもよい。

【００１５】 前記下部可動プレート３７の外側には複数のプーリ４０を介して無端ループ状 の下部弾性ベルト４１が張設され、上部可動プレート３５の外側には複数のプー リ４２を介して無端ループ状の上部弾性ベルト４３が張設され、下部弾性ベルト ４１の上端部と上部弾性ベルト４３の下端部とは隙間３９の上下方向の略中段位 置に沿って前後方向にストレート状に配置され、左右の上部弾性ベルト４３及び 下部弾性ベルト４１は図示外の回転駆動手段により矢印で示す方向へ同期回転駆 動される。

【００１６】 下部弾性ベルト４１は上部弾性ベルト４３よりも後方へ延長されており、その 延長部分の上方には複数の案内用のローラ４４が下部弾性ベルト４１の上面に当 接された状態で回転自在に支持され、ローラコンベア２６により移送された基板 ２は、先ず基板２の両端近傍部が下部弾性ベルト４１とローラ４４間に保持され て上下の弾性ベルト４１・４３間に案内され、上下の弾性ベルト４１・４３間に 保持された状態で前方へ移送され、移送途中において１対のバリ取手段３１によ り左右のカッティング面３がバリ取された後バリ取装置本体４外へ排出される。 但し、前記ローラ４４はバネなどにより下部弾性ベルト４１に圧接させてもよい し、電動モータなどにより回転駆動させてもよい。

【００１７】 前記左右のバリ取手段３１について説明すると、固定ベース３２には前後１対 のガイドレール４５が左右方向向きに設けられ、ガイドレール４５には左右１対 の支持台４６・４７が設けられ、左側の支持台４６はガイドレール４５に沿って 移動自在に支持され、右側の支持台４７はガイドレール４５に固定され、前後の ガイドレール４５間において固定ベース３２には左右方向向きのスクリュー軸４ ８が回転自在に支持され、スクリュー軸４８の途中部は左側の支持台４６の下部 に螺合され、電動モータ又は手動にてスクリュー軸４８を回転操作して左側の支 持台４６を左右方向に移動させることで、基板２の幅方向のサイズに応じて左右 のバリ取手段３１の間隔が調節される。尚、右側の支持台４７をガイドレール４ ５に移動自在に設け、左右のバリ取手段３１を相互に接近又は離間する方向に移 動させ、左右のバリ取装置３１間の間隔を調節するようにしてもよい。

【００１８】 前記構成以外において左右のバリ取手段３１は基本的に同じ構成なので、左側 のバリ取手段３１について説明すると、支持台４６には上方へ向けて延びる支持 ブラケット５０が立設され、支持ブラケット５０の後端面には左右１対のガイド レール５１が上下方向向きに設けられ、ガイドレール５１の上段部には第１切削 手段５２が第１可動台５３を介して上下方向に位置調節可能に支持され、ガイド レール５１の下段部には第２切削手段５４が第２可動台５５を介して上下方向に 位置調節可能に支持され、支持ブラケット５０の前端面の上部には上下１対のガ イドレール５６が左右方向向きに設けられ、ガイドレール５６には第３切削手段 ５８が第３可動台５７を介して前後方向に位置調節可能に支持されている。

【００１９】 前記３つの切削手段５２・５４・５８は、図２〜図６に示すように、略円板状 の切削ホイール５２ａ・５４ａ・５８ａと切削ホイール５２ａ・５４ａ・５８ａ を夫々回転駆動するための電動モータ５２ｂ・５４ｂ・５８ｂとを備え、第１切 削ホイール５２ａの右側へ向けて縮小するコーン状の外周面には基板２のカッテ ィング面３の上側の角部３ａを斜めに切削してバリ取りする切削刃５２ｃが円周 所定間隔おきに設けられ 第２切削ホイール５４ａの左側へ向けて縮小するコー ン状の外周面には基板２のカッティング面３の下側の角部３ｂを斜めに切削して バリ取りする切削刃５４ｃが円周所定間隔おきに設けられ、第３切削ホイール５ ８ａの左端面には上下の角部３ａ・３ｂがバリ取りされた基板２のカッティング 面３を垂直に切削してバリ取りする切削刃５８ｃが円周所定間隔おきに放射状に 設けられている。

【００２０】 尚、前記可動台５３・５５・５７の位置をサーボモータなどにより夫々調節す ることで、基板２の厚さに応じて切削刃５２ｃ・５４ｃ・５８ｃとカッティング 面３との位置関係が適性に設定される。また、前記切削刃５２ｃ・５４ｃ・５８ ｃは切削ホイール５２ａ・５４ａ・５８ａに対して一体的に形成してもよいし、 別部材で構成して切削ホイール５２ａ・５４ａ・５８ａに植え込むようにしても よい。

【００２１】 次に、前記バリ取装置１の作用について説明する。 左側のバリ取手段３１と左側の可動プレート３５・３７との左右方向の位置を 基板２の幅方向のサイズに応じて調節するとともに、可動台５３・５５・５７の 位置を基板２の厚さに応じて調節し、基板２の左右両端部と切削ホイール５２ａ ・５４ａ・５８ａとを適性な位置関係に調節する。 次に、載置台１０を上昇させて載置台１０上に積層状に載置された複数の基板 ２のうちの最上部の基板２を掻出位置に位置させ、掻出手段１２を駆動して最上 部の基板２を掻き出すとともに送給ローラ２５を駆動して、最上部の基板２をロ ーラコンベア２６上へ送給し、ローラコンベア２６からバリ取装置本体４へ基板 ２を送給する。そして、検出手段１５からの信号がハイレベルの信号からローレ ベルの信号に切り換わると、昇降駆動手段１１が駆動されて載置台１０が基板２ の１枚分の厚さだけ上昇駆動された後、掻出手段１２の掻出プレート２２が１回 転されて載置台１０に積層状に載置された基板２のうちの最上部の基板２が前方 へ掻き出され、こうして最上部の基板２が順々にバリ取装置本体４に送給される ことになる。

【００２２】 バリ取装置本体４では、先ずローラコンベア２６により送給された基板２を図 示外の案内部材により左右方向に位置決めした後、基板２の左右両端近傍部を下 部弾性ベルト４１とローラ４４間に保持して前方へ移送し、上下の弾性ベルト４ １・４３間へ送り込む。次に、上下の弾性ベルト４１・４３間に基板２の左右両 端近傍部を保持した状態で更に前方へ移送し、移送途中において、先ず、図４に 示すように、第１切削ホイール５２ａにより基板２の角部３ａを斜めに切削して 第１切削面６ａを形成した後、図５に示すように、第２切削ホイール５４ａによ り基板２の角部３ｂを斜めに切削して第２切削面６ｂを形成し、次に、図６に示 すように、第３切削ホイール５８ａにより両角部３ａ・３ｂが切削された基板２ の左右両端部を鉛直に切削して第３切削面６ｃを形成し、図７に示すように、左 右両端部に略台形状の切削端面６を有する切削処理基板２Ａを得る。

【００２３】 このように、切削によりカッティング面３をバリ取りするので、バリ取り時に 発生する切りくずは比較的大きなものとなり、切削処理基板２Ａの表面から容易 に除去することが可能になるとともに、前記バリ取り時においては、図３に示す ように、基板２の左右両端近傍部は隙間３９を通って左右の可動プレート３５・ ３７の両側へ突出され、この突出した部分を上下の弾性ベルト４１・４３で保持 した状態で、カッティング面３のバリを除去することになるので、可動プレート ３５・３７により基板２の中央部側への切りくずの侵入が抑制されるとともに、 弾性ベルト４１・４３により基板２の左右両端近傍部への切りくずの付着が防止 され、基板２の表面に対する切りくずの付着が効果的に防止され、切削処理基板 ２Ａの表面の清掃作業を大幅に簡略化出来る。 尚、前記基板２の前後のカッティング面は、基板２を水平面内において９０度 回転させて載置台１０に積層状にセットし、前記と同様に切削してバリ取りする ことが可能である。

【００２４】

【考案の効果】

前記作用の項で詳細に説明したように次のような効果が得られる。 請求項１に係る基板のバリ取装置によれば、切削によりバリを除去するので、 比較的大きな切りくずしか発生せず、バリ取り後の基板表面の清潔作業を簡略化 出来ること、基板を送給しながらのバリ取りが可能で、能率的にバリを除去可能 なこと、などの効果が得られる。

【００２５】 ここで、請求項２によれば、簡単な構成の供給手段を設けることで、バリ取作 業の作業能率を大幅に向上出来ること、エレベータ式載置台にセットされた基板 を所定の間隔をあけながら順々に掻き出すので、送給した基板が重なったり干渉 したりすることが防止されること、などの効果が得られる。 請求項３に係る切削処理基板によれば、基板のカッティング面に対して切削加 工を施して、第１切削面と第２切削面と第３切削面とからなる台形状の切削端面 を形成してあるので、基板のカッティング面のバリ除去作業を能率的に行うこと が可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 バリ取装置の平面図

【図２】 図１の２−２線断面図

【図３】 切削時における基板の左端部付近の縦断面図

【図４】 第１切削ホイールと基板との関係を示す説明
図

【図５】 第２切削ホイールと基板との関係を示す説明
図

【図６】 第３切削ホイールと基板との関係を示す説明
図

【図７】 切削処理基板の縦断面図

【符号の説明】

１ バリ取装置 ６ｃ 第３切削面 ２ 基板 １０ 載置台 ２Ａ 切削処理基板 １２ 掻出手段 ３ カッティング面 １４ 送給手段 ３ａ 角部 １５ 検出手段 ３ｂ 角部 １６ 制御手段 ５ 供給手段 ３１ バリ取手段 ６ 切削端面 ５２ 第１切削手段 ６ａ 第１切削面 ５４ 第２切削手段 ６ｂ 第２切削面 ５８ 第３切削手段

Claims (3)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 所定サイズにカッティングされた基板を
   １枚ずつ供給する供給手段と、 前記供給手段から供給された基板のカッティング面の上
   側の角部を斜めに切削してバリ取りする第１切削手段
   と、基板のカッティング面の下側の角部を斜めに切削し
   てバリ取りする第２切削手段と、上下の角部がバリ取り
   された基板のカッティング面を垂直に切削してバリ取り
   する第３切削手段とを有する幅方向に位置調節可能な１
   対のバリ取手段と、 を備えたことを特徴とする基板のバリ取装置。
2. 【請求項２】 前記供給手段は、所定サイズにカッティ
   ングされた基板を複数枚積層状に載置可能なエレベータ
   式載置台と、エレベータ式載置台にセットされた基板の
   うちの最上部の基板を掻き出す掻出手段と、掻き出され
   た基板をバリ取手段へ送給する送給手段と、送給手段に
   よる基板の送給状態を検出する検出手段と、検出手段か
   らの信号を受けて送給手段により１枚ずつ基板が送給さ
   れるように掻出手段を制御する制御手段と、を備えたこ
   とを特徴とする請求項１に記載の基板のバリ取装置。
3. 【請求項３】 所定サイズにカッティングされた基板の
   カッティング面の上側の角部を斜めに切削した第１切削
   面と、基板のカッティング面の下側の角部を斜めに切削
   した第２切削面と、上下の角部がバリ取りされた基板の
   カッティング面を垂直に切削した第３切削面とからなる
   台形状の切削端面を有する切削処理基板。