JP2514714Y2 - 基板のバリ取装置及び切削処理基板 - Google Patents

基板のバリ取装置及び切削処理基板

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JP2514714Y2
JP2514714Y2 JP1993025877U JP2587793U JP2514714Y2 JP 2514714 Y2 JP2514714 Y2 JP 2514714Y2 JP 1993025877 U JP1993025877 U JP 1993025877U JP 2587793 U JP2587793 U JP 2587793U JP 2514714 Y2 JP2514714 Y2 JP 2514714Y2
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deburring device
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Description

【考案の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本考案は、所定サイズにカッティ
ングされた基板のカッティング面をバリ取りする基板の
バリ取装置に関する。
【0002】
【従来の技術】一般に、熱硬化性積層板などの基板は、
その製作過程において外縁部に不良箇所が発生し易いの
で、予め要求サイズよりも多少大きなサイズの基板を製
作し、後で基板の不要な外縁部をカッティングするとと
もに、カッティング面をバリ取りして要求サイズの基板
を得るようにしている。通常、前記基板のカッティング
面に発生したバリは、サンドロールやサンドディスクな
どを用いて手作業で研削して除去している。
【0003】
【考案が解決しようとする課題】ところが、前記のよう
にサンドロールなどで研削してバリを除去する場合、カ
ッティング面のバリを完全に且つ能率的に除去すること
が困難なこと、研削時に発生した微細な切りくずが基板
表面に付着するので、その除去作業が大変煩雑なこと、
などの問題がある。本考案の目的は、基板のバリ取作業
の作業能率を大幅に向上し得る基板のバリ取装置を提供
することである。
【0004】
【課題を解決するための手段】請求項1に係る基板のバ
リ取装置は、所定サイズにカッティングされた基板を、
その移送方向の両側部を上下に配置した無端ループ状の
弾性ベルト間に夫々保持しながら移送する移送手段と、
前記移送手段による基板の移送途中において、基板のカ
ッティング面の上側の角部を斜めに切削してバリ取りす
る第1切削手段と、基板のカッティング面の下側の角部
を斜めに切削してバリ取りする第2切削手段と、上下の
角部がバリ取りされた基板のカッティング面を垂直に切
削してバリ取りする第3切削手段とを有する幅方向に位
置調節可能な1対のバリ取手段とを備えたものである。
ここで、請求項2記載のように、少なくともバリ取手段
に対応する部位において、基板の両側部が挿通する隙間
をあけて上下に配置された1組の可動プレートを、基板
の移送方向両側の弾性ベルトの内側に、弾性ベルトに近
接させて夫々配置することが好ましい実施例である。
【0005】請求項3に係る切削処理基板は、請求項1
又は2記載の基板のバリ取装置を用いてバリ取りされた
切削処理基板であって、所定サイズにカッティングされ
た基板のカッティング面の上側の角部を斜めに切削した
第1切削面と、基板のカッティング面の下側の角部を斜
めに切削した第2切削面と、上下の角部がバリ取りされ
た基板のカッティング面を垂直に切削した第3切削面と
からなる台形状の切削端面を有するものである。
【0006】
【作用】請求項1に係る基板のバリ取装置においては、
所定サイズにカッティングされた基板を移送手段で移送
しながら、第1切削手段により移送方向の両側のカッテ
ィング面の上側の角部を斜めに切削してバリ取りすると
ともに、第2切削手段によりカッティング面の下側の角
部を斜めに切削してバリ取りし、次に第3切削手段によ
り上下の角部をバリ取りした基板のカッティング面を垂
直に切削して、基板の移送方向両側のカッティング面の
バリを除去することになる。また、基板の両側部を弾性
ベルトで保持した状態で、カッティング面を切削するの
で、切削時に発生した切りくずは、基板に殆ど付着しな
い。
【0007】ここで、請求項2記載のよに構成すると、
基板の中央部側への切りくずの飛散が、可動プレートに
より効果的に阻止されることになる。請求項3に係る切
削処理基板においては、基板のカッティング面に対して
切削加工を施して、第1切削面と第2切削面と第3切削
面とからなる台形状の切削端面が形成される。
【0008】
【実施例】以下、本考案の実施例について図面を参照し
ながら説明する。本実施例は、所定サイズにカッティン
グされた基板のカッティング面のバリを除去する基板の
バリ取装置に本考案を適用した場合のものである。尚、
本実施例では、基板の送給方向を基準に前後方向を定義
して説明する。図1・図2に示すように、バリ取装置1
は、基本的には、基板2の左右のカッティング面3(図
3参照)のバリを切削して除去するバリ取装置本体4
と、バリ取装置本体4の後方に設けられバリ取装置本体
4に対して基板2を順々に供給する供給手段5とを備え
ている。
【0009】前記供給手段5は、図1・図2に示すよう
に、所定サイズにカッティングされた基板2を複数枚積
層状に載置可能なエレベータ式の載置台10と、載置台
10を昇降駆動する昇降駆動手段11と、載置台10に
セットされた基板2のうちの最上部の基板2を掻き出す
掻出手段12と、掻き出された基板2をバリ取装置本体
4へ送給する送給手段14と、送給手段14による基板
2の送給状態を検出する検出手段15と、検出手段15
からの信号を受けて送給手段14により1枚ずつ基板2
が送給されるように掻出手段12及び昇降駆動手段11
を制御する制御手段16とを備えている。
【0010】前記昇降駆動手段11について説明する
と、バリ取装置本体4の後方には門型の支持フレーム2
0が設けられ、支持フレーム20の左右の脚部20aに
は後方へ延びる載置台10が昇降可能に案内され、左右
の脚部20a内には上下方向向きのスクリュー軸21が
夫々設けられ、載置台10の基端部は左右のスクリュー
軸21の途中部に夫々螺合され、電動モータ21aによ
り左右のスクリュー軸21が同期回転駆動されることで
載置台10が昇降するように構成され、載置台10に積
層状に載置された基板2は、その最上部の基板2の高さ
位置が後述する掻出プレート22の爪部22aの回転軌
跡と交叉する掻出位置になるように順々に上昇駆動され
る。尚、前記スクリュー軸21に代えてワイヤーやチェ
ーンなどを介して載置台10を昇降駆動してもよい。
【0011】前記掻出手段12について説明すると、支
持フレーム20の上端部には後方へ延びる支持柱23が
基板2のサイズに応じて左右方向に位置調節可能に支持
され、支持柱23の後端部には電動モータ24がその回
転軸24aを左右方向向きに向けて設けられ、回転軸2
4aには掻出位置に上昇した基板2を前方へ掻き出し可
能な爪部22aを有する略円板状の掻出プレート22が
設けられている。尚、前記掻出手段12は、掻出位置に
上昇した最上部の基板2の後端部を前方へ押出し可能な
エアシリンダなどで構成してもよい。
【0012】前記検出手段15は光学式のセンサなどで
構成され、この検出手段15は支持フレーム20の上端
部の前端面に固定され、検出手段15からは、基板2が
検出手段15に対向する間においてハイレベルの信号が
出力され、基板2が検出手段15に対向しなくなるとロ
ーレベルの信号が出力される。但し、前記検出手段15
としては光学式のセンサ以外のセンサを用いてもよい。
前記制御手段16では、検出手段15からの信号がハイ
レベルの信号からローレベルの信号に切り換わったとき
に、昇降駆動手段11を駆動して載置台10を基板2の
1枚分の厚さだけ上昇させた後、掻出手段12の掻出プ
レート22を1回転させて載置台10に積層状に載置さ
れた基板2のうちの最上部の基板2を前方へ掻き出す。
【0013】前記送給手段14について説明すると、掻
出位置に対応する高さ位置の上下両側において支持フレ
ーム20の左右の脚部20a間には上下1対の送給ロー
ラ25が回転自在に支持され、下側の送給ローラ25に
対応する高さ位置において左右の脚部20aには前方へ
延びるローラコンベア26が設けられ、掻出手段12に
より掻き出された基板2は、図示外の回転駆動手段によ
り回転駆動される上下の送給ローラ25間に保持されて
ローラコンベア26上へ送給され、ローラコンベア26
を介してバリ取装置本体4へ送給される。但し、前記ロ
ーラコンベア26の複数のローラは電動モータなどによ
り回転駆動させてもよい。前記バリ取装置本体4は、図
1・図2に示すように、供給手段5により供給された基
板2をその両端部において保持した状態で移送する移送
手段30と、移送手段30による基板2の移送途中にお
いて基板2の左右のカッティング面3をバリ取りする1
対のバリ取手段31とを備えている。
【0014】前記移送手段30について説明すると、図
1〜図3に示すように、固定ベース32の四隅には支柱
33が立設され、左右の支柱33間には上下1対の支持
ロッド34が夫々架設され、上側1対の支持ロッド34
には左右1対の上部可動プレート35が左右方向に移動
自在に設けられ、下側1対の支持ロッド34には左右1
対の下部可動プレート37が左右方向に移動自在に設け
られ、左右の上部可動プレート35間及び左右の下部可
動プレート37間の距離は夫々基板2の横幅よりも短く
設定され、上下の可動プレート35・37間には基板2
の左右両端部の通過を許す隙間39が夫々形成されてい
る。尚、前記右側の可動プレート35・37は支持ロッ
ド34に固定的に設けてもよい。
【0015】前記下部可動プレート37の外側には複数
のプーリ40を介して無端ループ状の下部弾性ベルト4
1が張設され、上部可動プレート35の外側には複数の
プーリ42を介して無端ループ状の上部弾性ベルト43
が張設され、下部弾性ベルト41の上端部と上部弾性ベ
ルト43の下端部とは隙間39の上下方向の略中段位置
に沿って前後方向にストレート状に配置され、左右の上
部弾性ベルト43及び下部弾性ベルト41は図示外の回
転駆動手段により矢印で示す方向へ同期回転駆動され
る。
【0016】下部弾性ベルト41は上部弾性ベルト43
よりも後方へ延長されており、その延長部分の上方には
複数の案内用のローラ44が下部弾性ベルト41の上面
に当接された状態で回転自在に支持され、ローラコンベ
ア26により移送された基板2は、先ず基板2の両端近
傍部が下部弾性ベルト41とローラ44間に保持されて
上下の弾性ベルト41・43間に案内され、上下の弾性
ベルト41・43間に保持された状態で前方へ移送さ
れ、移送途中において1対のバリ取手段31により左右
のカッティング面3がバリ取された後バリ取装置本体4
外へ排出される。但し、前記ローラ44はバネなどによ
り下部弾性ベルト41に圧接させてもよいし、電動モー
タなどにより回転駆動させてもよい。
【0017】前記左右のバリ取手段31について説明す
ると、固定ベース32には前後1対のガイドレール45
が左右方向向きに設けられ、ガイドレール45には左右
1対の支持台46・47が設けられ、左側の支持台46
はガイドレール45に沿って移動自在に支持され、右側
の支持台47はガイドレール45に固定され、前後のガ
イドレール45間において固定ベース32には左右方向
向きのスクリュー軸48が回転自在に支持され、スクリ
ュー軸48の途中部は左側の支持台46の下部に螺合さ
れ、電動モータ又は手動にてスクリュー軸48を回転操
作して左側の支持台46を左右方向に移動させること
で、基板2の幅方向のサイズに応じて左右のバリ取手段
31の間隔が調節される。尚、右側の支持台47をガイ
ドレール45に移動自在に設け、左右のバリ取手段31
を相互に接近又は離間する方向に移動させ、左右のバリ
取装置31間の間隔を調節するようにしてもよい。
【0018】前記構成以外において左右のバリ取手段3
1は基本的に同じ構成なので、左側のバリ取手段31に
ついて説明すると、支持台46には上方へ向けて延びる
支持ブラケット50が立設され、支持ブラケット50の
後端面には左右1対のガイドレール51が上下方向向き
に設けられ、ガイドレール51の上段部には第1切削手
段52が第1可動台53を介して上下方向に位置調節可
能に支持され、ガイドレール51の下段部には第2切削
手段54が第2可動台55を介して上下方向に位置調節
可能に支持され、支持ブラケット50の前端面の上部に
は上下1対のガイドレール56が左右方向向きに設けら
れ、ガイドレール56には第3切削手段58が第3可動
台57を介して前後方向に位置調節可能に支持されてい
る。
【0019】前記3つの切削手段52・54・58は、
図2〜図6に示すように、略円板状の切削ホイール52
a・54a・58aと切削ホイール52a・54a・5
8aを夫々回転駆動するための電動モータ52b・54
b・58bとを備え、第1切削ホイール52aの右側へ
向けて縮小するコーン状の外周面には基板2のカッティ
ング面3の上側の角部3aを斜めに切削してバリ取りす
る切削刃52cが円周所定間隔おきに設けられ 第2切
削ホイール54aの左側へ向けて縮小するコーン状の外
周面には基板2のカッティング面3の下側の角部3bを
斜めに切削してバリ取りする切削刃54cが円周所定間
隔おきに設けられ、第3切削ホイール58aの左端面に
は上下の角部3a・3bがバリ取りされた基板2のカッ
ティング面3を垂直に切削してバリ取りする切削刃58
cが円周所定間隔おきに放射状に設けられている。
【0020】尚、前記可動台53・55・57の位置を
サーボモータなどにより夫々調節することで、基板2の
厚さに応じて切削刃52c・54c・58cとカッティ
ング面3との位置関係が適性に設定される。また、前記
切削刃52c・54c・58cは切削ホイール52a・
54a・58aに対して一体的に形成してもよいし、別
部材で構成して切削ホイール52a・54a・58aに
植え込むようにしてもよい。
【0021】次に、前記バリ取装置1の作用について説
明する。左側のバリ取手段31と左側の可動プレート3
5・37との左右方向の位置を基板2の幅方向のサイズ
に応じて調節するとともに、可動台53・55・57の
位置を基板2の厚さに応じて調節し、基板2の左右両端
部と切削ホイール52a・54a・58aとを適性な位
置関係に調節する。次に、載置台10を上昇させて載置
台10上に積層状に載置された複数の基板2のうちの最
上部の基板2を掻出位置に位置させ、掻出手段12を駆
動して最上部の基板2を掻き出すとともに送給ローラ2
5を駆動して、最上部の基板2をローラコンベア26上
へ送給し、ローラコンベア26からバリ取装置本体4へ
基板2を送給する。そして、検出手段15からの信号が
ハイレベルの信号からローレベルの信号に切り換わる
と、昇降駆動手段11が駆動されて載置台10が基板2
の1枚分の厚さだけ上昇駆動された後、掻出手段12の
掻出プレート22が1回転されて載置台10に積層状に
載置された基板2のうちの最上部の基板2が前方へ掻き
出され、こうして最上部の基板2が順々にバリ取装置本
体4に送給されることになる。
【0022】バリ取装置本体4では、先ずローラコンベ
ア26により送給された基板2を図示外の案内部材によ
り左右方向に位置決めした後、基板2の左右両端近傍部
を下部弾性ベルト41とローラ44間に保持して前方へ
移送し、上下の弾性ベルト41・43間へ送り込む。次
に、上下の弾性ベルト41・43間に基板2の左右両端
近傍部を保持した状態で更に前方へ移送し、移送途中に
おいて、先ず、図4に示すように、第1切削ホイール5
2aにより基板2の角部3aを斜めに切削して第1切削
面6aを形成した後、図5に示すように、第2切削ホイ
ール54aにより基板2の角部3bを斜めに切削して第
2切削面6bを形成し、次に、図6に示すように、第3
切削ホイール58aにより両角部3a・3bが切削され
た基板2の左右両端部を鉛直に切削して第3切削面6c
を形成し、図7に示すように、左右両端部に略台形状の
切削端面6を有する切削処理基板2Aを得る。
【0023】このように、切削によりカッティング面3
をバリ取りするので、バリ取り時に発生する切りくずは
比較的大きなものとなり、切削処理基板2Aの表面から
容易に除去することが可能になるとともに、前記バリ取
り時においては、図3に示すように、基板2の左右両端
近傍部は隙間39を通って左右の可動プレート35・3
7の両側へ突出され、この突出した部分を上下の弾性ベ
ルト41・43で保持した状態で、カッティング面3の
バリを除去することになるので、可動プレート35・3
7により基板2の中央部側への切りくずの侵入が抑制さ
れるとともに、弾性ベルト41・43により基板2の左
右両端近傍部への切りくずの付着が防止され、基板2の
表面に対する切りくずの付着が効果的に防止され、切削
処理基板2Aの表面の清掃作業を大幅に簡略化出来る。
尚、前記基板2の前後のカッティング面は、基板2を水
平面内において90度回転させて載置台10に積層状に
セットし、前記と同様に切削してバリ取りすることが可
能である。
【0024】
【考案の効果】前記作用の項で詳細に説明したように次
のような効果が得られる。請求項1に係る基板のバリ取
装置によれば、切削によりバリを除去するので、比較的
大きな切りくずしか発生せず、しかも切削時に基板の両
側部を弾性ベルトで保持するので、基板に対する切りく
ずの付着が防止され、バリ取り後の基板表面の清潔作業
を簡略化出来る。また、基板を移送しながら連続的にバ
リ取り可能で、バリ取り作業の作業能率を大幅に向上出
来る。
【0025】ここで、請求項2記載のよう構成すると、
基板の中央部側への切りくずの侵入が効果的に防止さ
れ、バリ取り後の基板表面の清潔作業が一層簡単にな
る。請求項3に係る切削処理基板によれば、請求項1又
は2記載の基板のバリ取装置を用いて、基板のカッティ
ング面に切削加工を施して台形状の切削端面を形成して
あるので、基板のバリ除去作業が能率的に行え、その製
作コストを低減できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 バリ取装置の平面図
【図2】 図1の2−2線断面図
【図3】 切削時における基板の左端部付近の縦断面図
【図4】 第1切削ホイールと基板との関係を示す説明
【図5】 第2切削ホイールと基板との関係を示す説明
【図6】 第3切削ホイールと基板との関係を示す説明
【図7】 切削処理基板の縦断面図
【符号の説明】
1 バリ取装置 6c 第3切削面 2 基板 10 載置台 2A 切削処理基板 12 掻出手段 3 カッティング面 14 送給手段 3a 角部 15 検出手段 3b 角部 16 制御手段 5 供給手段 31 バリ取手段 6 切削端面 52 第1切削手段 6a 第1切削面 54 第2切削手段 6b 第2切削面 58 第3切削手段

Claims (3)

    (57)【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】 所定サイズにカッティングされた基板
    を、その移送方向の両側部を上下に配置した無端ループ
    状の弾性ベルト間に夫々保持しながら移送する移送手段
    と、 前記移送手段による基板の移送途中において、基板のカ
    ッティング面の上側の角部を斜めに切削してバリ取りす
    る第1切削手段と、基板のカッティング面の下側の角部
    を斜めに切削してバリ取りする第2切削手段と、上下の
    角部がバリ取りされた基板のカッティング面を垂直に切
    削してバリ取りする第3切削手段とを有する幅方向に位
    置調節可能な1対のバリ取手段と、 を備えたことを特徴とする基板のバリ取装置。
  2. 【請求項2】 少なくともバリ取手段に対応する部位に
    おいて、基板の両側部が挿通する隙間をあけて上下に配
    置された1組の可動プレートを、基板の移送方向両側の
    弾性ベルトの内側に、弾性ベルトに近接させて夫々配置
    した請求項1記載の基板のバリ取装置。
  3. 【請求項3】 請求項1又は2記載の基板のバリ取装置
    を用いてバリ取りされた切削処理基板であって、所定サ
    イズにカッティングされた基板のカッティング面の上側
    の角部を斜めに切削した第1切削面と、基板のカッティ
    ング面の下側の角部を斜めに切削した第2切削面と、上
    下の角部がバリ取りされた基板のカッティング面を垂直
    に切削した第3切削面とからなる台形状の切削端面を有
    する切削処理基板。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102699959A (zh) * 2012-05-31 2012-10-03 浙江双枪竹木有限公司 一种自动砧板倒边设备及其组合

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014054751A (ja) * 2012-09-12 2014-03-27 Toshiba Corp カード作成装置
CN110181340B (zh) * 2019-06-03 2020-10-09 广东翔思新材料有限公司 一种覆铜板成型后处理方法

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2544145Y2 (ja) * 1988-03-31 1997-08-13 株式会社南雲製作所 プリント基板の自動面取り装置
JPH0211364A (ja) * 1988-06-29 1990-01-16 Nec Corp 給紙装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102699959A (zh) * 2012-05-31 2012-10-03 浙江双枪竹木有限公司 一种自动砧板倒边设备及其组合
CN102699959B (zh) * 2012-05-31 2014-10-29 浙江双枪竹木有限公司 一种自动砧板倒边设备及其组合

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