JPH0677383A - リード端子およびリード端子付電子部品の製造方法 - Google Patents
リード端子およびリード端子付電子部品の製造方法Info
- Publication number
- JPH0677383A JPH0677383A JP22711792A JP22711792A JPH0677383A JP H0677383 A JPH0677383 A JP H0677383A JP 22711792 A JP22711792 A JP 22711792A JP 22711792 A JP22711792 A JP 22711792A JP H0677383 A JPH0677383 A JP H0677383A
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- JP
- Japan
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- lead terminal
- terminal
- brim
- collar
- lead
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/306—Lead-in-hole components, e.g. affixing or retention before soldering, spacing means
- H05K3/308—Adaptations of leads
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】リード端子２に、基板１の端縁部を挟持するフ
ィンガー２ａ，２ｂから成る挟持部を設け、この挟持部
から連続する第１のツバ部２ｃを設け、第１のツバ部２
ｃとは離れたリード端子の先端寄りの位置に第２のツバ
部２ｄを形成する。このリード端子２を基板１に装着す
る際、第２のツバ部２ｄを選択的に除去する。 【効果】第２のツバ部２ｄの切断または残存によって、
実質的なツバ長さＬ１，Ｌ２の異なるリード端子および
リード端子付電子部品が得られる。
ィンガー２ａ，２ｂから成る挟持部を設け、この挟持部
から連続する第１のツバ部２ｃを設け、第１のツバ部２
ｃとは離れたリード端子の先端寄りの位置に第２のツバ
部２ｄを形成する。このリード端子２を基板１に装着す
る際、第２のツバ部２ｄを選択的に除去する。 【効果】第２のツバ部２ｄの切断または残存によって、
実質的なツバ長さＬ１，Ｌ２の異なるリード端子および
リード端子付電子部品が得られる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、例えばハイブリッド
ＩＣに用いられるリード端子およびそのリード端子を用
いてリード端子付き電子部品を製造する方法に関する。
ＩＣに用いられるリード端子およびそのリード端子を用
いてリード端子付き電子部品を製造する方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、例えばＤＩＬ（ｄｕａｌ ｉ
ｎ ｌｉｎｅ）タイプのハイブリッドＩＣにおいては、
ハイブリッドＩＣを構成する基板の対向する２つの端縁
部に複数のリード端子が取り付けられ、必要に応じて保
護用の樹脂膜が被膜されている。
ｎ ｌｉｎｅ）タイプのハイブリッドＩＣにおいては、
ハイブリッドＩＣを構成する基板の対向する２つの端縁
部に複数のリード端子が取り付けられ、必要に応じて保
護用の樹脂膜が被膜されている。
【０００３】図３は従来のＤＩＬ型ハイブリッドＩＣに
おけるリード端子の構造を示す図であり、（Ａ）は部分
正面図、（Ｂ）はその右側面図である。図３において１
はハイブリッドＩＣの基板、２はそのリード端子であ
る。リード端子２の図における上部には２ａ，２ｂで示
すフィンガーから成る基板の挟持部が設けられ、これら
が基板１の端縁部を挟持する。また、リード端子２に
は、前記挟持部に連続して長さＬ１のツバ部２ｃが形成
されている。各リード端子にこのようなツバ部２ｃを設
けておくことによって、このハイブリッドＩＣをプリン
ト配線基板に実装した際、ハイブリッドＩＣの基板１と
プリント配線基板間に高さＬ１の空間が形成され、プリ
ント配線基板上に実装されている他の部品を跨いでこの
ハイブリッドＩＣを実装できるようにしたり、基板１の
裏面にも部品を搭載できるようにしている。
おけるリード端子の構造を示す図であり、（Ａ）は部分
正面図、（Ｂ）はその右側面図である。図３において１
はハイブリッドＩＣの基板、２はそのリード端子であ
る。リード端子２の図における上部には２ａ，２ｂで示
すフィンガーから成る基板の挟持部が設けられ、これら
が基板１の端縁部を挟持する。また、リード端子２に
は、前記挟持部に連続して長さＬ１のツバ部２ｃが形成
されている。各リード端子にこのようなツバ部２ｃを設
けておくことによって、このハイブリッドＩＣをプリン
ト配線基板に実装した際、ハイブリッドＩＣの基板１と
プリント配線基板間に高さＬ１の空間が形成され、プリ
ント配線基板上に実装されている他の部品を跨いでこの
ハイブリッドＩＣを実装できるようにしたり、基板１の
裏面にも部品を搭載できるようにしている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところが、このような
従来のハイブリッドＩＣなどに用いられるリード端子
は、ハイブリッドＩＣとプリント配線基板間に実装され
る他の電子部品やハイブリッドＩＣの基板表面に搭載さ
れる電子部品の高さに応じて、長さの異なるツバ部を有
するリード端子を用いるが、挟持部の形状が同一であっ
ても、ツバ部の長さが異なるだけで、品番の異なる別個
のリード端子として取り扱わなければならない。そのた
めハイブリッドＩＣなどを使用するセットメーカからの
要望に応じて多種類のリード端子を設計製造することに
なり、製造および管理の面でコストの上昇を招いてい
た。また、リード端子をハイブリッドＩＣなどの基板の
端縁部に装着する際、リード端子自動装着機が用いられ
るが、多品種のリード端子を選択的に適宜装着すること
はできず、品番の異なるリード端子に取り替えるために
は長時間を要し、リード端子自動装着機の稼働率が低下
し、生産性が上がらないという問題もあった。
従来のハイブリッドＩＣなどに用いられるリード端子
は、ハイブリッドＩＣとプリント配線基板間に実装され
る他の電子部品やハイブリッドＩＣの基板表面に搭載さ
れる電子部品の高さに応じて、長さの異なるツバ部を有
するリード端子を用いるが、挟持部の形状が同一であっ
ても、ツバ部の長さが異なるだけで、品番の異なる別個
のリード端子として取り扱わなければならない。そのた
めハイブリッドＩＣなどを使用するセットメーカからの
要望に応じて多種類のリード端子を設計製造することに
なり、製造および管理の面でコストの上昇を招いてい
た。また、リード端子をハイブリッドＩＣなどの基板の
端縁部に装着する際、リード端子自動装着機が用いられ
るが、多品種のリード端子を選択的に適宜装着すること
はできず、品番の異なるリード端子に取り替えるために
は長時間を要し、リード端子自動装着機の稼働率が低下
し、生産性が上がらないという問題もあった。
【０００５】この発明の目的は、前述の問題を解消し
て、同一形状でありながらツバ部の実質的な長さを変更
できるようにしたリード端子を提供することにある。
て、同一形状でありながらツバ部の実質的な長さを変更
できるようにしたリード端子を提供することにある。
【０００６】この発明の他の目的は、ツバ部の長さを実
質的に選択できるようにしたリード端子を用いて、ツバ
部の長さの異なるリード端子を有する電子部品を容易に
製造できるようにするリード端子付電子部品の製造方法
を提供することにある。
質的に選択できるようにしたリード端子を用いて、ツバ
部の長さの異なるリード端子を有する電子部品を容易に
製造できるようにするリード端子付電子部品の製造方法
を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この発明のリード端子
は、基板の端縁部を挟持する挟持部と、実装すべきプリ
ント配線基板に当接するツバ部を形成したリード端子に
おいて、挟持部に連続して第１のツバ部を形成し、この
第１のツバ部とは離れたリード端子の先端寄りの位置に
第２のツバ部を形成したことを特徴とする。
は、基板の端縁部を挟持する挟持部と、実装すべきプリ
ント配線基板に当接するツバ部を形成したリード端子に
おいて、挟持部に連続して第１のツバ部を形成し、この
第１のツバ部とは離れたリード端子の先端寄りの位置に
第２のツバ部を形成したことを特徴とする。
【０００８】この発明のリード端子付電子部品の製造方
法は、基板の端縁部を挟持する挟持部に連続して第１の
ツバ部が形成され、この第１のツバ部とは離れたリード
端子の先端寄りの位置に第２のツバ部が形成されてなる
リード端子を用い、第２のツバ部を残存させたまままた
は切断するとともに、基板の端縁部に前記挟持部を装着
することを特徴とする。
法は、基板の端縁部を挟持する挟持部に連続して第１の
ツバ部が形成され、この第１のツバ部とは離れたリード
端子の先端寄りの位置に第２のツバ部が形成されてなる
リード端子を用い、第２のツバ部を残存させたまままた
は切断するとともに、基板の端縁部に前記挟持部を装着
することを特徴とする。
【０００９】
【作用】この発明のリード端子では、基板の端縁部を挟
持する挟持部に連続して第１のツバ部が形成され、この
第１のツバ部とは離れたリード端子の先端寄りの位置に
第２のツバ部が形成されている。従って、このリード端
子をそのまま基板の端縁部に装着してリード端子付き電
子部品を作成すれば、そのリード端子付電子部品をプリ
ント配線基板に実装した際、第２のツバ部がプリント配
線基板に当接することになる。また、このリード端子を
基板の端縁部に装着する際、第２のツバ部を削除してリ
ード端子付電子部品を作成すれば、そのリード端子付電
子部品をプリント配線基板に実装した際、第１のツバ部
がプリント配線基板表面に当接する。このように第２の
ツバ部の切断または残存によって、ツバ部の長さが実質
的に異なるリード端子として適宜用いることが可能とな
る。
持する挟持部に連続して第１のツバ部が形成され、この
第１のツバ部とは離れたリード端子の先端寄りの位置に
第２のツバ部が形成されている。従って、このリード端
子をそのまま基板の端縁部に装着してリード端子付き電
子部品を作成すれば、そのリード端子付電子部品をプリ
ント配線基板に実装した際、第２のツバ部がプリント配
線基板に当接することになる。また、このリード端子を
基板の端縁部に装着する際、第２のツバ部を削除してリ
ード端子付電子部品を作成すれば、そのリード端子付電
子部品をプリント配線基板に実装した際、第１のツバ部
がプリント配線基板表面に当接する。このように第２の
ツバ部の切断または残存によって、ツバ部の長さが実質
的に異なるリード端子として適宜用いることが可能とな
る。
【００１０】また、この発明のリード端子付電子部品の
製造方法では、基板の端縁部に装着すべきリード端子に
は、挟持部に連続して第１のツバ部が形成され、この第
１のツバ部とは離れたリード端子の先端寄りの位置に第
２のツバ部が形成されていて、第２のツバ部が残存した
まま、または切断された後、そのリード端子が基板の端
縁部に装着される。このように、第２のツバ部の選択的
除去によって、ツバ部の実質的な長さの異なるリード端
子付電子部品が容易に製造される。なお、基板の端縁部
に対してリード端子を装着するリード端子自動装着機に
第２のツバ部を切断する機構を取り付けることができ、
このことによって、第２のツバ部の切断工程を別途新た
に設ける必要がなくなり、しかも、リード端子自動装着
機に対するリード端子の取り替え回数も少なくなって、
リード端子自動装着機の稼働率が向上して、生産性が向
上する。
製造方法では、基板の端縁部に装着すべきリード端子に
は、挟持部に連続して第１のツバ部が形成され、この第
１のツバ部とは離れたリード端子の先端寄りの位置に第
２のツバ部が形成されていて、第２のツバ部が残存した
まま、または切断された後、そのリード端子が基板の端
縁部に装着される。このように、第２のツバ部の選択的
除去によって、ツバ部の実質的な長さの異なるリード端
子付電子部品が容易に製造される。なお、基板の端縁部
に対してリード端子を装着するリード端子自動装着機に
第２のツバ部を切断する機構を取り付けることができ、
このことによって、第２のツバ部の切断工程を別途新た
に設ける必要がなくなり、しかも、リード端子自動装着
機に対するリード端子の取り替え回数も少なくなって、
リード端子自動装着機の稼働率が向上して、生産性が向
上する。
【００１１】
【実施例】この発明の実施例であるリード端子の構造を
図１に示す。（Ａ）はリード端子の部分正面図、（Ｂ）
はその右側面図である。図１において１はハイブリッド
ＩＣなどを構成する基板、２はその基板１に取り付ける
リード端子である。リード端子の図における上部には２
ａ，２ｂ，２ｂで示す３本のフィンガーから成る挟持部
を設け、この挟持部に連続して第１のツバ部２ｃを設け
ている。また、リード端子２には第１のツバ部２ｃから
離れたリード端子の先端（図における下部）寄りの位置
に第２のツバ部２ｄを設けている。第２のツバ部２ｄに
は図中破線で示す位置にＶ溝を形成していて、その部分
での切断を容易にしている。この第２のツバ部２ｄを残
存させたまま、図１に示すように基板１に取り付けて、
リード端子付電子部品を作成すれば、実質的なツバ長さ
がＬ１のリード端子付電子部品が得られる。また、リー
ド端子自動装着機によってリード２を基板１に取り付け
る際、第２のツバ部２ｄを切断することによって、実質
的なツバ長さがＬ２のリード端子付電子部品が得られ
る。
図１に示す。（Ａ）はリード端子の部分正面図、（Ｂ）
はその右側面図である。図１において１はハイブリッド
ＩＣなどを構成する基板、２はその基板１に取り付ける
リード端子である。リード端子の図における上部には２
ａ，２ｂ，２ｂで示す３本のフィンガーから成る挟持部
を設け、この挟持部に連続して第１のツバ部２ｃを設け
ている。また、リード端子２には第１のツバ部２ｃから
離れたリード端子の先端（図における下部）寄りの位置
に第２のツバ部２ｄを設けている。第２のツバ部２ｄに
は図中破線で示す位置にＶ溝を形成していて、その部分
での切断を容易にしている。この第２のツバ部２ｄを残
存させたまま、図１に示すように基板１に取り付けて、
リード端子付電子部品を作成すれば、実質的なツバ長さ
がＬ１のリード端子付電子部品が得られる。また、リー
ド端子自動装着機によってリード２を基板１に取り付け
る際、第２のツバ部２ｄを切断することによって、実質
的なツバ長さがＬ２のリード端子付電子部品が得られ
る。
【００１２】次に、図１に示したリード端子を用いたリ
ード端子付電子部品のプリント配線基板に対する実装構
造を図２に示す。（Ａ）は正面図、（Ｂ）は右側面図で
ある。図２に示すように、ハイブリッドＩＣなどを構成
する基板１の対向する２つの端縁部に複数のリード端子
２を装着し、リード端子の一部とともに基板１の周囲を
保護膜３で被覆してリード端子付電子部品を構成してい
る。この例では、各リード端子に第２のツバ部を残存さ
せたまま、リード端子をプリント配線基板４に挿入して
いる。このことによって部品の底面とプリント配線基板
４との間に一定高さの空間を設けている。この例では、
その空間内のプリント配線基板４上に他の電子部品５，
６を実装している。他の電子部品を跨がないでリード端
子付電子部品を実装したり、他の電子部品の背が低い場
合など、基板１とプリント配線基板４間の間隙を小さく
する場合には、各リード端子の第２のツバ部２ｄを切断
して、第１のツバ部が直接プリント配線基板４に当接す
るようにする。
ード端子付電子部品のプリント配線基板に対する実装構
造を図２に示す。（Ａ）は正面図、（Ｂ）は右側面図で
ある。図２に示すように、ハイブリッドＩＣなどを構成
する基板１の対向する２つの端縁部に複数のリード端子
２を装着し、リード端子の一部とともに基板１の周囲を
保護膜３で被覆してリード端子付電子部品を構成してい
る。この例では、各リード端子に第２のツバ部を残存さ
せたまま、リード端子をプリント配線基板４に挿入して
いる。このことによって部品の底面とプリント配線基板
４との間に一定高さの空間を設けている。この例では、
その空間内のプリント配線基板４上に他の電子部品５，
６を実装している。他の電子部品を跨がないでリード端
子付電子部品を実装したり、他の電子部品の背が低い場
合など、基板１とプリント配線基板４間の間隙を小さく
する場合には、各リード端子の第２のツバ部２ｄを切断
して、第１のツバ部が直接プリント配線基板４に当接す
るようにする。
【００１３】なお、実施例ではＤＩＬ型のリード端子付
部品を例としたが、ＳＩＬ型のリード端子付電子部品に
おいても同様に適用することができる。また、ツバ部の
数は実施例のように２つに限らず、３つ以上あってもよ
い。
部品を例としたが、ＳＩＬ型のリード端子付電子部品に
おいても同様に適用することができる。また、ツバ部の
数は実施例のように２つに限らず、３つ以上あってもよ
い。
【００１４】
【発明の効果】この発明のリード端子によれば、第２の
ツバ部の残存または切断の選択によって、実質的なツバ
長さの異なるリード端子が容易に得られ、リード端子の
品種を少なくすることができ、製造および管理の面でコ
ストダウンが図れる。
ツバ部の残存または切断の選択によって、実質的なツバ
長さの異なるリード端子が容易に得られ、リード端子の
品種を少なくすることができ、製造および管理の面でコ
ストダウンが図れる。
【００１５】また、この発明のリード端子付電子部品の
製造方法によれば、異なったリード端子を用いることな
く、実質的なツバ長さの異なるリード端子付電子部品が
容易製造され、その製造コストを低減することができ
る。
製造方法によれば、異なったリード端子を用いることな
く、実質的なツバ長さの異なるリード端子付電子部品が
容易製造され、その製造コストを低減することができ
る。
【図１】この発明の実施例であるリード端子の構造を示
す図であり、（Ａ）は部分正面図、（Ｂ）はその右側面
図である。
す図であり、（Ａ）は部分正面図、（Ｂ）はその右側面
図である。
【図２】この発明の実施例であるリード端子付電子部品
のプリント配線基板に対する実装構造を示す図であり、
（Ａ）は正面図、（Ｂ）はその右側面図である。
のプリント配線基板に対する実装構造を示す図であり、
（Ａ）は正面図、（Ｂ）はその右側面図である。
【図３】従来のリード端子の構造を示す図であり、
（Ａ）は部分正面図、（Ｂ）はその右側面図である。
（Ａ）は部分正面図、（Ｂ）はその右側面図である。
１−基板 ２−リード端子 ２ａ，２ｂ−フィンガー（挟持部） ２ｃ−第１のツバ部 ２ｄ−第２のツバ部 ３−保護膜 ４−プリント配線基板 ５，６−他の電子部品
Claims (2)
- 【請求項１】基板の端縁部を挟持する挟持部と、実装す
べきプリント配線基板に当接するツバ部を形成したリー
ド端子において、 挟持部に連続して第１のツバ部を形成し、この第１のツ
バ部とは離れたリード端子の先端寄りの位置に第２のツ
バ部を形成したことを特徴とするリード端子。 - 【請求項２】基板の端縁部を挟持する挟持部に連続して
第１のツバ部が形成され、この第１のツバ部とは離れた
リード端子の先端寄りの位置に第２のツバ部が形成され
てなるリード端子を用い、第２のツバ部を残存させたま
ままたは切断するとともに、基板の端縁部に前記挟持部
を装着するリード端子付電子部品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22711792A JPH0677383A (ja) | 1992-08-26 | 1992-08-26 | リード端子およびリード端子付電子部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22711792A JPH0677383A (ja) | 1992-08-26 | 1992-08-26 | リード端子およびリード端子付電子部品の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0677383A true JPH0677383A (ja) | 1994-03-18 |
Family
ID=16855749
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22711792A Pending JPH0677383A (ja) | 1992-08-26 | 1992-08-26 | リード端子およびリード端子付電子部品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0677383A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2020181864A (ja) * | 2019-04-24 | 2020-11-05 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置および半導体装置の製造方法 |
-
1992
- 1992-08-26 JP JP22711792A patent/JPH0677383A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2020181864A (ja) * | 2019-04-24 | 2020-11-05 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置および半導体装置の製造方法 |
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