JPH0671051B2 - 熱伝導性・電気絶縁性放熱シート及びその製造方法 - Google Patents

熱伝導性・電気絶縁性放熱シート及びその製造方法

Info

Publication number
JPH0671051B2
JPH0671051B2 JP12116691A JP12116691A JPH0671051B2 JP H0671051 B2 JPH0671051 B2 JP H0671051B2 JP 12116691 A JP12116691 A JP 12116691A JP 12116691 A JP12116691 A JP 12116691A JP H0671051 B2 JPH0671051 B2 JP H0671051B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
heat
heat dissipation
sheet
dissipation sheet
electrically insulating
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP12116691A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH06163762A (ja
Inventor
直道 飯塚
達治 平野
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fuji Polymer Industries Co Ltd
Original Assignee
Fuji Polymer Industries Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fuji Polymer Industries Co Ltd filed Critical Fuji Polymer Industries Co Ltd
Priority to JP12116691A priority Critical patent/JPH0671051B2/ja
Publication of JPH06163762A publication Critical patent/JPH06163762A/ja
Publication of JPH0671051B2 publication Critical patent/JPH0671051B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、たとえばパワートラン
ジスタ、サーミスタ、IC等の半導体部品の放熱に用い
られる熱伝導性・電気絶縁性放熱シート及びその製造方
法に関する。
【0002】
【従来の技術】現在、半導体装置は小型でしかも種々の
優れた電気的あるいは電子的機能を有することから、多
方面において広く利用されている。かかる半導体装置
は、通常はその一面あるいは両面にプリントによる配線
部を有するプリント基板上に半導体部品を配置して構成
される。
【0003】半導体部品としては、トランジスタ、サー
ミスタ、ダイオードなどの個別素子あるいはこれらの個
別素子の複数を組み込んで構成される集積回路など多種
のものが知られているがその一部のものは、繊細な温度
特性を有し、そのため、作動による自己発熱によって温
度が上昇すると目的の特性の作動が果されなくなる。こ
の点を考慮して、例えば図5に示すように、回路基板
(図示せず)上に配置された半導体部品(パワートラン
ジスタ)1において発生した熱を放熱用フィン21を有
する放熱部材2を介して放散するようにしている。
【0004】そして、放熱部材2と半導体部品1に設け
られた放熱板11との間には、両者の絶縁を確保しなが
ら接触を確実にして放熱を良好に達成するために、電気
絶縁性の放熱シート3が介挿され、これらはビス4によ
って固定されている。図中、1a、2aおよび3aは、
それぞれ半導体部品1の放熱板11、放熱部材2および
放熱シート3に設けられたビス穴である。
【0005】また他の公知例としては、たとえば実開昭
49−80667号公報で提案されているように、前記
放熱シート3が介挿される位置に、予めフッ素樹脂シー
トなどを塗布または貼り付けることも知られている。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかし、前記従来例の
ように単に放熱シートを介挿させる技術は、組立を手作
業によって行う際、放熱シートを所定の位置に正確に配
置したうえでこれを手指などで押さえながらビス止めを
行うので、このような作業は容易なことではない。すな
わち、半導体部品と放熱部材と放熱シートとを三つ同時
にビス穴が通るように保持することは、作業が煩雑で熟
練を要し、組立工程における作業効率が低いという問題
を有する。
【0007】さらに実開昭49−80667号公報の発
明は、放熱シート自体の熱伝導性が低く、また全面に接
着剤を塗布するので、接着剤自体の熱伝導性も低いの
で、全体として熱伝導性が劣ってしまうという問題があ
る。
【0008】本発明は、前記従来技術の課題を解決する
ため、熱伝導性に優れた放熱シートを用い、かつ位置決
めならびに固定が容易で組立作業を効率よく円滑に行う
ことのできる熱伝導性・電気絶縁性放熱シート及びその
製造方法を提供することを目的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、本発明の熱伝導性・電気絶縁性放熱シートは、前記
放熱シートは良熱伝導材を充填したシリコーンゴム組成
物で構成され、かつ前記放熱シートの一面の一部分に半
硬化状シリコーン系感圧接着剤が塗布され、前記感圧接
着剤が塗布された面は剥離紙で被覆されてなることを特
徴とする。
【0010】また前記本発明の熱伝導性・電気絶縁性放
熱シートの製造方法は、まずシリコーンゴム材料に良熱
伝導材を充填してシート状に成形し、前記シートの一面
の一部分に未硬化のシリコーン系感圧接着剤を塗布し、
次いで加熱して前記接着剤を半硬化させ、その表面に剥
離紙を被覆して一体化することを特徴とする。
【0011】
【作用】前記した本発明の熱伝導性・電気絶縁性放熱シ
ートの構成によれば、放熱シートの一面の一部分に半硬
化状シリコーン系感圧接着剤が塗布され、前記感圧接着
剤が塗布された面は剥離紙で被覆されているので、半導
体部品、放熱シートおよび放熱部材の三者をビス止めな
どの固定手段によって本格的に固定する前に、剥離紙を
剥ぎ、放熱シートを半導体部品あるいは放熱部材の所定
個所に接着することによって仮止めすることが可能とな
る。その結果、放熱シートの位置決めを迅速かつ正確に
行うことができ、組立作業における作業効率を大幅に向
上させることができる。そのうえ、前記本発明の構成に
よれば、放熱シートは良熱伝導材を充填したシリコーン
ゴム組成物で構成されるので、熱伝導性に優れるととも
に電気絶縁性をも満足する。
【0012】加えて、放熱シートの一面の一部分に仮止
め用半硬化状感圧接着部を設けたので、接着部が存在し
ない部分は前記熱伝導性に優れたシリコーンゴム組成物
シートが直接半導体部品と放熱部材に接触するので、半
導体部品から発生する熱を効率良く除去することができ
るという相乗的効果を発揮する。
【0013】また前記した本発明の製造方法によれば、
熱伝導性・電気絶縁性放熱シートを効率良く合理的に製
造することができる。
【0014】
【実施例】以下、本発明の実施例について述べるが、本
発明はこれらに限定されるものではない。
【0015】図1に示す実施例においては、放熱シート
3は、熱伝導性の良好な絶縁性材料よりなるシート本体
31と、その一面における一部分に粘着剤を塗布して形
成された仮止用接着部32とより構成されている。3a
はビス穴である。
【0016】シート本体31を構成する絶縁性材料とし
ては、具体的に、たとえばアルミナを充填した24×1
-4Cal/cm・sec ・℃の熱伝導率を有するシリコーンゴ
ム「サーコン」(富士高分子工業(株)製)を用いるこ
とができる。また、仮止用接着部32を構成する粘着剤
としては、たとえばシリコーン系感圧熱接着剤「SH4
280」(トーレシリコーン(株)製)、または「KR
101」(信越化学(株)製)の各々100重量部と、
ベンゾイルパーオキサイドを50重量%含有する架橋剤
ペースト1重量部とを混合したものなどを用いることが
できる。
【0017】この放熱シート3は、例えば図2において
組織的に示す方法により製造することができる。まず、
シート本体31を構成する絶縁性材料よりなるシート体
Aに、仮止用接着部32を構成する粘着剤の塗装Bを形
成しておく。具体的には、シート体Aに、硬化剤として
過酸化物を含有したシリコーン系感圧接着剤を必要部分
に塗布した後、粘着剤に含まれている有機溶剤を加熱乾
燥し、その後150〜350℃に加熱してシリコーン系
感圧接着剤を半硬化させ、塗層Bを安定化しておく。つ
いで、シート体Aの塗層B側に剥離紙Cを重ね合せ、シ
ート体Aと剥離紙Cとを積層する。この状態で、トムソ
ン刃等の切断手段5を用いてシート体Aのみを所定形状
に切断し、さらにシート体Aの不要な切り残し部分を除
去する。このようにして、剥離紙C上に放熱シート3が
配列されたシートを得る。なお、剥離紙としては、放熱
シートの剥離を容易とするために、その表面に凹凸を有
するタイプのものを好ましく用いることができる。
【0018】本発明の放熱シート3を用い、例えば図5
に示す半導体装置を組み立てる場合には、まず、剥離紙
Cを除去して半導体部品1の放熱板11あるいは放熱部
材2のいずれかの所定個所に放熱シート3を仮止用接着
部32によって仮止めし、その後上記三者を位置決めし
てビス4によって固定する。このように放熱シート3を
仮止することによって、組立工程において最も煩雑な手
作業を要する放熱シート3の位置決めならびに固定作業
をきわめてスムーズに行うことができ、作業能率を大幅
に向上させることができる。
【0019】また、本発明の放熱シート3は、仮止用接
着部32が該放熱シート3の一面の一部分において形成
されていることから、この接着部32以外の非接着部分
を指でつかむことにより放熱シート3を剥離紙から容易
に引き剥すことができること、放熱シート3を所定位置
に接着しそこねた場合にもこれを容易に引き剥すことが
でき再接着が簡単であること、さらに放熱シート3が折
れ曲がったときに接着部同士が付着する不都合が生じに
くいこと、などの作用効果を有する。放熱シートの全面
に粘着剤を塗布した場合には、該放熱シートが可とう性
を有するので、剥離時に指でつまんだ部分が折れ曲って
その粘着面同士が接着してしまい、放熱シートが使用で
きなくなる問題を生じやすい。
【0020】以上、本発明の一実施例について述べた
が、本発明はこれに限定されることなく、種々の改変が
可能である。例えば、仮止用接着剤32の配置あるいは
大きさなどは、図3(イ)〜(ト)に例示するように、
放熱シート3仮止めされるのに十分な接着力を有しかつ
この放熱シートを剥離紙などから手指などで容易に引き
剥すことができる程度の非接着部分を有する限りにおい
て特に制限されるものではない。
【0021】また、放熱シートの形状あるいは大きさな
ども、放熱すべき半導体部品と放熱部材との絶縁が確保
される限りにおいて、特に制限されず、例えば図4に示
すように、半導体部品1の放熱板(取付板)12の形状
等によって適宜選択される。
【0022】また本発明の仮止め用半硬化状感圧接着部
は、基材の放熱シートと強固に密着しているため、いっ
たん貼り付けた後引き剥がす際、接着剤が残ることを防
止できる。
【0023】
【発明の効果】以上説明したように前記したように本発
明によれば、その一面の一部分に仮止用接着部を有して
いるため、剥離紙を取り除くだけで放熱シートの位置決
めならびに固定作業を円滑かつ確実に行うことができ、
作業性に優れる。
【0024】またこの放熱シートは良熱伝導材を充填し
たシリコーンゴム組成物で構成されるので、熱伝導性に
優れるとともに電気絶縁性をも満足できる。加えて、放
熱シートの一面の一部分に仮止め用半硬化状感圧接着部
を設けたので、接着部が存在しない部分は前記熱伝導性
に優れたシリコーンゴム組成物シートが直接半導体部品
と放熱部材に接触し、これにより半導体部品から発生す
る熱を効率良く除去することができるという相乗的効果
を発揮する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例を示す外観図である。
【図2】本発明の放熱シートの製造工程を示す説明図で
ある。
【図3】本発明の変形例を示す外観図および斜視図であ
る。
【図4】本発明の変形例を示す外観図および斜視図であ
る。
【図5】半導体装置の一部を表わす斜視図である。
【符号の説明】
1 半導体部品 2 放熱部材 3 放熱シート 3a ビス穴 4 ビス 5 切断手段 11,12 放熱板 31 シート本体 32 仮止用接着剤 A シート体 B 塗層 C 剥離紙

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 熱伝導性かつ電気絶縁性放熱シートであ
    って、前記放熱シートは良熱伝導材を充填したシリコー
    ンゴム組成物で構成され、かつ前記放熱シートの一面の
    一部分に半硬化状シリコーン系感圧接着剤が塗布され、
    前記感圧接着剤が塗布された面は剥離紙で被覆されてな
    ることを特徴とする熱伝導性・電気絶縁性放熱シート。
  2. 【請求項2】 熱伝導性かつ電気絶縁性放熱シートの製
    造方法であって、まずシリコーンゴム材料に良熱伝導材
    を充填してシート状に成形し、前記シートの一面の一部
    分に未硬化のシリコーン系感圧接着剤を塗布し、次いで
    加熱して前記接着剤を半硬化させ、その表面に剥離紙を
    被覆して一体化することを特徴とする熱伝導性・電気絶
    縁性放熱シートの製造方法。
JP12116691A 1991-05-27 1991-05-27 熱伝導性・電気絶縁性放熱シート及びその製造方法 Expired - Lifetime JPH0671051B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP12116691A JPH0671051B2 (ja) 1991-05-27 1991-05-27 熱伝導性・電気絶縁性放熱シート及びその製造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP12116691A JPH0671051B2 (ja) 1991-05-27 1991-05-27 熱伝導性・電気絶縁性放熱シート及びその製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH06163762A JPH06163762A (ja) 1994-06-10
JPH0671051B2 true JPH0671051B2 (ja) 1994-09-07

Family

ID=14804482

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP12116691A Expired - Lifetime JPH0671051B2 (ja) 1991-05-27 1991-05-27 熱伝導性・電気絶縁性放熱シート及びその製造方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0671051B2 (ja)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001118961A (ja) * 1999-10-15 2001-04-27 Mitsubishi Electric Corp 樹脂封止型電力用半導体装置及びその製造方法
JP2002217342A (ja) * 2001-01-16 2002-08-02 Denki Kagaku Kogyo Kk 相変化型放熱部材及びその製造方法、用途
WO2021157476A1 (ja) * 2020-02-05 2021-08-12 デクセリアルズ株式会社 熱伝導シート、及び熱伝導シートの製造方法、並びに放熱部品、及び放熱部品の製造方法
WO2021157477A1 (ja) * 2020-02-05 2021-08-12 デクセリアルズ株式会社 熱伝導シート、及び熱伝導シートの製造方法、並びに放熱部品、及び放熱部品の製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
JPH06163762A (ja) 1994-06-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4970579A (en) Integrated circuit package with improved cooling means
JP3976166B2 (ja) Pdpパネル
JPH10242354A (ja) 熱伝導部材およびそれを用いた電子装置
KR960703723A (ko) 열 전도성 상사 계면 물질(Conformal Thermally Conductive Interface Material)
US20030041442A1 (en) Method of applying phase change thermal interface materials
JPH11317480A (ja) 放熱部品とその製造方法
JPH0671051B2 (ja) 熱伝導性・電気絶縁性放熱シート及びその製造方法
JP2007324016A (ja) 誘導加熱装置
EP0779658A2 (en) A heat sink arrangement
JP4327316B2 (ja) 熱伝導性シート複合体及び熱伝導性シートの取付方法
JPH0414937Y2 (ja)
US6370767B1 (en) Method for fabricating an electrical apparatus
JP2732792B2 (ja) Icパッケージの放熱装置
JPH11312770A (ja) 薄型icの放熱フィン
JP4225945B2 (ja) 熱伝導性シート
JPH11163564A (ja) 電子機器及び電子機器の製造方法
JPH0745849Y2 (ja) 自動装着用熱伝導性電気絶縁シート
JP2003218297A (ja) 電気的な装置
JP2004356145A (ja) 部品実装フレキシブル回路基板
JPH06252299A (ja) 半導体装置及びこの半導体装置を実装した基板
JP3134860B2 (ja) 混成集積回路装置
JPH06196885A (ja) 放熱装置
JP2001110955A (ja) 放熱部材及び放熱電子部品
JP6515841B2 (ja) 電子装置
JP2000183474A (ja) パワー半導体デバイス用金属絶縁基板およびその製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
EXPY Cancellation because of completion of term