JPH0414937Y2 - - Google Patents
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- JPH0414937Y2 JPH0414937Y2 JP1985030814U JP3081485U JPH0414937Y2 JP H0414937 Y2 JPH0414937 Y2 JP H0414937Y2 JP 1985030814 U JP1985030814 U JP 1985030814U JP 3081485 U JP3081485 U JP 3081485U JP H0414937 Y2 JPH0414937 Y2 JP H0414937Y2
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Description
本考案は、たとえばパワートランジスタ、サー
ミスタ、IC等の半導体部品の放熱に用いられる
半導体装置用放熱シートに関する。
ミスタ、IC等の半導体部品の放熱に用いられる
半導体装置用放熱シートに関する。
現在、半導体装置は小型でしかも種々の優れた
電気的あるいは電子的機能を有することから、多
方面において広く利用さえている。かかる半導体
装置は、通常はその一面あるいは両面にプリント
による配線部を有するプリント基板上に半導体部
品を配置して構成される。 半導体部品としては、トランジスタ、サーミス
タ、ダイオードなどの個別素子あるいはこれらの
個別素子の複数を組み込んで構成される集積回路
など多種のものが知られているがその一部のもの
は、微細な温度特性を有し、そのため、作動によ
る自己発熱によつて温度が上昇すると初期の特性
の作動が果されなくなる。この点を考慮して、例
えば第５図に示すように、回路基板（図示せず）
上に配置された半導体部品（パワートランジス
タ）１などから発生する熱を放熱用フイン２１を
有する放熱部材２を介して放散するようにしてい
る。 そして、放熱部材２と半導体部品１に設けられ
た放熱板１１との間には、両者の絶縁を確保しな
がら接触を確実にして放熱を良好に達成するため
に、電気絶縁性の放熱シート３が介挿され、これ
らはビス４によつて固定されている。図中、１
ａ，２ａおよび３ａは、それぞれ半導体部品１の
放熱板１１、放熱部材２および放熱シート３に設
けられたビス穴である。 また他の公知例としては、たとえば実開昭49−
80667号公報で提案されているように、前記放熱
シート３が介挿される位置に、予めフッ素樹脂シ
ートなどを塗布または貼り付けることも知られて
いる。
電気的あるいは電子的機能を有することから、多
方面において広く利用さえている。かかる半導体
装置は、通常はその一面あるいは両面にプリント
による配線部を有するプリント基板上に半導体部
品を配置して構成される。 半導体部品としては、トランジスタ、サーミス
タ、ダイオードなどの個別素子あるいはこれらの
個別素子の複数を組み込んで構成される集積回路
など多種のものが知られているがその一部のもの
は、微細な温度特性を有し、そのため、作動によ
る自己発熱によつて温度が上昇すると初期の特性
の作動が果されなくなる。この点を考慮して、例
えば第５図に示すように、回路基板（図示せず）
上に配置された半導体部品（パワートランジス
タ）１などから発生する熱を放熱用フイン２１を
有する放熱部材２を介して放散するようにしてい
る。 そして、放熱部材２と半導体部品１に設けられ
た放熱板１１との間には、両者の絶縁を確保しな
がら接触を確実にして放熱を良好に達成するため
に、電気絶縁性の放熱シート３が介挿され、これ
らはビス４によつて固定されている。図中、１
ａ，２ａおよび３ａは、それぞれ半導体部品１の
放熱板１１、放熱部材２および放熱シート３に設
けられたビス穴である。 また他の公知例としては、たとえば実開昭49−
80667号公報で提案されているように、前記放熱
シート３が介挿される位置に、予めフッ素樹脂シ
ートなどを塗布または貼り付けることも知られて
いる。
しかし、前記従来例のように単に放熱シートを
介挿させる技術は、組立を手作業によつて行う
際、放熱シートを所定の位置に正確に配置したう
えでこれを手指などで押さえながらビス止めを行
うので、このような作業は容易なことではない。
すなわち、半導体部品と放熱部材と放熱シートと
を三つ同時にビス穴が通るように保持すること
は、作業が煩雑で熟練を要し、組立工程における
作業効率が低いという問題を有する。 さらに前記実開昭49−80667号公報の考案は、
放熱シート自体の熱伝導性が低く、また全面に接
着剤を塗布するので、接着剤自体の熱伝導性も低
いので、全体として熱伝導性が劣つてしまうとい
う問題がある。 本考案は、前記従来技術の課題を解決するた
め、熱伝導性に優れた放熱シートを用い、かつ位
置決めならびに固定が容易で組立作業を効率よく
円滑に行うことのできる半導体装置用放熱シート
を提供することを目的とする。
介挿させる技術は、組立を手作業によつて行う
際、放熱シートを所定の位置に正確に配置したう
えでこれを手指などで押さえながらビス止めを行
うので、このような作業は容易なことではない。
すなわち、半導体部品と放熱部材と放熱シートと
を三つ同時にビス穴が通るように保持すること
は、作業が煩雑で熟練を要し、組立工程における
作業効率が低いという問題を有する。 さらに前記実開昭49−80667号公報の考案は、
放熱シート自体の熱伝導性が低く、また全面に接
着剤を塗布するので、接着剤自体の熱伝導性も低
いので、全体として熱伝導性が劣つてしまうとい
う問題がある。 本考案は、前記従来技術の課題を解決するた
め、熱伝導性に優れた放熱シートを用い、かつ位
置決めならびに固定が容易で組立作業を効率よく
円滑に行うことのできる半導体装置用放熱シート
を提供することを目的とする。
前記目的を達成するため、本考案の半導体装置
用放熱シートは、半導体部品と放熱部材との間に
介挿される電気絶縁性放熱シートであつて、前記
放熱シートは良熱伝導材を充填したシリコーンゴ
ム組成物で構成され、かつ前記放熱シートの一面
の一部分に仮止め用感圧接着部を設けたことを特
徴とする。
用放熱シートは、半導体部品と放熱部材との間に
介挿される電気絶縁性放熱シートであつて、前記
放熱シートは良熱伝導材を充填したシリコーンゴ
ム組成物で構成され、かつ前記放熱シートの一面
の一部分に仮止め用感圧接着部を設けたことを特
徴とする。
以上の構成の半導体装置用放熱シートにおいて
は、放熱シートの一面の一部分に、仮止め用接着
部を設けているので、半導体部品、放熱シートお
よび放熱部材の三者をビス止めなどの固定手段に
よつて本格的に固定する前に、放熱シートを半導
体部品あるいは放熱部材の所定個所に接着するこ
とによつて仮止めすることが可能となる。その結
果、放熱シートの位置決めを迅速かつ正確に行う
ことができ、組立作業における作業効率を大幅に
向上させることができる。 そのうえ、前記本発明の構成によれば、放熱シ
ートは良熱伝導材を充填したシリコーンゴム組成
物で構成されるので、熱伝導性に優れるとともに
電気絶縁性をも満足する。 加えて、放熱シートの一面の一部分に仮止め用
感圧接着部を設けたので、接着部の存在しない部
分は前記熱伝導性に優れたシリコーンゴム組成物
シートが直接半導体部品と放熱部材に接触するの
で、半導体部品から発生する熱を効率良く除去す
ることができるという相乗的効果を発揮する。
は、放熱シートの一面の一部分に、仮止め用接着
部を設けているので、半導体部品、放熱シートお
よび放熱部材の三者をビス止めなどの固定手段に
よつて本格的に固定する前に、放熱シートを半導
体部品あるいは放熱部材の所定個所に接着するこ
とによつて仮止めすることが可能となる。その結
果、放熱シートの位置決めを迅速かつ正確に行う
ことができ、組立作業における作業効率を大幅に
向上させることができる。 そのうえ、前記本発明の構成によれば、放熱シ
ートは良熱伝導材を充填したシリコーンゴム組成
物で構成されるので、熱伝導性に優れるとともに
電気絶縁性をも満足する。 加えて、放熱シートの一面の一部分に仮止め用
感圧接着部を設けたので、接着部の存在しない部
分は前記熱伝導性に優れたシリコーンゴム組成物
シートが直接半導体部品と放熱部材に接触するの
で、半導体部品から発生する熱を効率良く除去す
ることができるという相乗的効果を発揮する。
以下、本考案の実施例について述べるが、本考
案はこれらに限定されるものではない。 第１図に示す実施例においては、放熱シート３
は、熱伝導性の良好な絶縁性材料よりなるシート
本体３１と、その一面における一部分に粘着剤を
塗布して形成された仮止め用接着部３２とより構
成されている。３ａはビス穴である。 シート本体３１を構成する絶縁性材料として
は、具体的に、たとえばアルミナを充填した24×
10-4Cal／cm・sec・℃の熱伝導率を有するシリコ
ーンゴム「サーコン」（富士高分子工業(株)製）を
用いることができる。また、仮止用接着部３２を
構成する粘着剤としては、たとえばシリコーン系
感圧熱接着剤「SH4280〕（トーレシリコーン(株)
製）、または「KR101〕（信越化学(株)製）100重量
部と、ベンゾイルパーオキサイドを50重量％含有
する架橋剤ペースト１重量部とを混合したものな
どを用いることができる。 この放熱シート３は、例えば第２図において組
織的に示す方法により製造することができる。ま
ず、シート本体３１を構成する絶縁性材料よりな
るシート体Ａに、仮止用接着部３２を構成する粘
着剤の塗装Ｂを形成しておく。具体的には、シー
ト体Ａに、硬化剤として過酸化物を含有したシリ
コーン系熱接着剤を必要部分に塗布した後、粘着
剤に含まれている有機溶剤を加熱乾燥し、その後
150〜350℃に加熱してシリコーン系熱接着剤を半
硬化させ、塗層Ｂを安定化しておく。ついで、シ
ート体Ａの塗層Ｂ側に剥離紙Ｃを重ね合せ、シー
ト体Ａと剥離紙Ｃとを接着する。この状態で、ト
ムソン刃等の切断手段５を用いてシート体Ａのみ
を所定形状に切断し、さらにシート体Ａの不要な
切り残し部分を除去する。このようにして、剥離
紙Ｃ上に放熱シート３が配列されたシートを得
る。なお、剥離紙としては、放熱シートの剥離を
容易とするために、その表面に凹凸を有するタイ
プのものを好ましく用いることができる。 本考案の放熱シート３を用い、例えば第５図に
示す半導体装置を組み立てる場合には、まず、半
導体部品１の放熱板１１あるいは放熱部材２のい
ずれかの所定個所に放熱シート３を仮止用接着部
３２によつて仮止めし、その後上記三者を位置決
めしてビス４によつて固定する。このように放熱
シート３を仮止することによつて、組立工程にお
いて最も煩雑な手作業を要する放熱シート３の位
置決めならびに固定作業をきわめてスムーズに行
うことができ、作業能率を大幅に向上させること
ができる。 また、本考案の放熱シート３は、仮止用接着部
３２が該放熱シート３の一面の一部分において形
成されていることから、この接着部３２以外の非
接着部分を指でつかむことにより放熱シート３を
剥離紙から容易に引き剥すことができること、放
熱シート３を所定位置に接着しそこねた場合にも
これを容易に引き剥すことができ再接着が簡単で
あること、さらに放熱シート３が折れ曲がつたと
きに接着部同士が付着する不都合が生じにくいこ
と、などの作用効果を有する。放熱シートの全面
に粘着剤を塗布した場合には、該放熱シートが可
とう性を有するので、剥離時に指でつまんだ部分
が折れ曲つてその粘着面同士が接着してしまい、
放熱シートが使用できなくなる問題を生じやす
い。 以上、本考案の一実施例について述べたが、本
考案はこれに限定されることなく、種々の改変が
可能である。 例えば、仮止用接着部３２の配置あるいは大き
さなどは、第３図イ〜トに例示するように、放熱
シート３仮止めされるのに十分な接着力を有しか
つこの放熱シートを剥離紙などから手指などで容
易に引き剥すことができる程度の非接着部分を有
する限りにおいて特に制限されるものではない。 また、放熱シートの形状あるいは大きさなど
も、放熱すべき半導体部品と放熱部材との絶縁が
確保される限りにおいて、特に制限されず、例え
ば第４図に示すように、半導体部品１の放熱板
（取付板）１２の形状等によつて適宜選択される。
案はこれらに限定されるものではない。 第１図に示す実施例においては、放熱シート３
は、熱伝導性の良好な絶縁性材料よりなるシート
本体３１と、その一面における一部分に粘着剤を
塗布して形成された仮止め用接着部３２とより構
成されている。３ａはビス穴である。 シート本体３１を構成する絶縁性材料として
は、具体的に、たとえばアルミナを充填した24×
10-4Cal／cm・sec・℃の熱伝導率を有するシリコ
ーンゴム「サーコン」（富士高分子工業(株)製）を
用いることができる。また、仮止用接着部３２を
構成する粘着剤としては、たとえばシリコーン系
感圧熱接着剤「SH4280〕（トーレシリコーン(株)
製）、または「KR101〕（信越化学(株)製）100重量
部と、ベンゾイルパーオキサイドを50重量％含有
する架橋剤ペースト１重量部とを混合したものな
どを用いることができる。 この放熱シート３は、例えば第２図において組
織的に示す方法により製造することができる。ま
ず、シート本体３１を構成する絶縁性材料よりな
るシート体Ａに、仮止用接着部３２を構成する粘
着剤の塗装Ｂを形成しておく。具体的には、シー
ト体Ａに、硬化剤として過酸化物を含有したシリ
コーン系熱接着剤を必要部分に塗布した後、粘着
剤に含まれている有機溶剤を加熱乾燥し、その後
150〜350℃に加熱してシリコーン系熱接着剤を半
硬化させ、塗層Ｂを安定化しておく。ついで、シ
ート体Ａの塗層Ｂ側に剥離紙Ｃを重ね合せ、シー
ト体Ａと剥離紙Ｃとを接着する。この状態で、ト
ムソン刃等の切断手段５を用いてシート体Ａのみ
を所定形状に切断し、さらにシート体Ａの不要な
切り残し部分を除去する。このようにして、剥離
紙Ｃ上に放熱シート３が配列されたシートを得
る。なお、剥離紙としては、放熱シートの剥離を
容易とするために、その表面に凹凸を有するタイ
プのものを好ましく用いることができる。 本考案の放熱シート３を用い、例えば第５図に
示す半導体装置を組み立てる場合には、まず、半
導体部品１の放熱板１１あるいは放熱部材２のい
ずれかの所定個所に放熱シート３を仮止用接着部
３２によつて仮止めし、その後上記三者を位置決
めしてビス４によつて固定する。このように放熱
シート３を仮止することによつて、組立工程にお
いて最も煩雑な手作業を要する放熱シート３の位
置決めならびに固定作業をきわめてスムーズに行
うことができ、作業能率を大幅に向上させること
ができる。 また、本考案の放熱シート３は、仮止用接着部
３２が該放熱シート３の一面の一部分において形
成されていることから、この接着部３２以外の非
接着部分を指でつかむことにより放熱シート３を
剥離紙から容易に引き剥すことができること、放
熱シート３を所定位置に接着しそこねた場合にも
これを容易に引き剥すことができ再接着が簡単で
あること、さらに放熱シート３が折れ曲がつたと
きに接着部同士が付着する不都合が生じにくいこ
と、などの作用効果を有する。放熱シートの全面
に粘着剤を塗布した場合には、該放熱シートが可
とう性を有するので、剥離時に指でつまんだ部分
が折れ曲つてその粘着面同士が接着してしまい、
放熱シートが使用できなくなる問題を生じやす
い。 以上、本考案の一実施例について述べたが、本
考案はこれに限定されることなく、種々の改変が
可能である。 例えば、仮止用接着部３２の配置あるいは大き
さなどは、第３図イ〜トに例示するように、放熱
シート３仮止めされるのに十分な接着力を有しか
つこの放熱シートを剥離紙などから手指などで容
易に引き剥すことができる程度の非接着部分を有
する限りにおいて特に制限されるものではない。 また、放熱シートの形状あるいは大きさなど
も、放熱すべき半導体部品と放熱部材との絶縁が
確保される限りにおいて、特に制限されず、例え
ば第４図に示すように、半導体部品１の放熱板
（取付板）１２の形状等によつて適宜選択される。
前記したように本考案の放熱シートによれば、
その一面の一部分に仮止用接着部を有しているた
め、通常手作業で行われる放熱シートの位置決め
ならびに固定作業を円滑かつ確実に行うことがで
き、作業性に優れる。 またこの放熱シートは良熱伝導材を充填した
シリコーンゴム組成物で構成されるので、熱伝導
性に優れるとともに電気絶縁性をも満足できる。 加えて、放熱シートの一面の一部分に仮止め用
感圧接着部を設けたので、接着部が存在しない部
分は前記熱伝導性に優れたシリコーンゴム組成物
シートが直接半導体部品と放熱部材に接触するの
で、半導体部品から発生する熱を効率良く除去す
ることができるという相乗的効果を発揮する。
その一面の一部分に仮止用接着部を有しているた
め、通常手作業で行われる放熱シートの位置決め
ならびに固定作業を円滑かつ確実に行うことがで
き、作業性に優れる。 またこの放熱シートは良熱伝導材を充填した
シリコーンゴム組成物で構成されるので、熱伝導
性に優れるとともに電気絶縁性をも満足できる。 加えて、放熱シートの一面の一部分に仮止め用
感圧接着部を設けたので、接着部が存在しない部
分は前記熱伝導性に優れたシリコーンゴム組成物
シートが直接半導体部品と放熱部材に接触するの
で、半導体部品から発生する熱を効率良く除去す
ることができるという相乗的効果を発揮する。
第１図は本考案の一実施例を示す外観図、第２
図は本考案の放熱シートの製造工程を示す説明
図、第３図は本考案の変形例を示す外観図および
斜視図、第４図は本考案の変形例を示す外観図お
よび斜視図、第５図は半導体装置の一部を表わす
斜視図である。 １……半導体部品、２……放熱部材、３……放
熱シート、１１，１２……放熱板、３１……シー
ト本体、３２……仮止用接着部。
図は本考案の放熱シートの製造工程を示す説明
図、第３図は本考案の変形例を示す外観図および
斜視図、第４図は本考案の変形例を示す外観図お
よび斜視図、第５図は半導体装置の一部を表わす
斜視図である。 １……半導体部品、２……放熱部材、３……放
熱シート、１１，１２……放熱板、３１……シー
ト本体、３２……仮止用接着部。
Claims (1)
- 半導体部品と放熱部材との間に介挿される電気
絶縁性放熱シートであつて、前記放熱シートは良
熱伝導材を充填したシリコーンゴム組成物で構成
され、かつ前記放熱シートの一面の一部分に仮止
め用感圧接着部を設けたことを特徴とする半導体
装置用放熱シート。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1985030814U JPH0414937Y2 (ja) | 1985-03-06 | 1985-03-06 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1985030814U JPH0414937Y2 (ja) | 1985-03-06 | 1985-03-06 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61149346U JPS61149346U (ja) | 1986-09-16 |
| JPH0414937Y2 true JPH0414937Y2 (ja) | 1992-04-03 |
Family
ID=30530845
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1985030814U Expired JPH0414937Y2 (ja) | 1985-03-06 | 1985-03-06 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0414937Y2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2011155317A1 (ja) * | 2010-06-09 | 2011-12-15 | シャープ株式会社 | 電子機器の放熱構造 |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3562713B2 (ja) * | 2001-01-26 | 2004-09-08 | 富士高分子工業株式会社 | 放熱シート積層体の巻回体、及び放熱シートの貼り付け方法 |
| JP5803856B2 (ja) * | 2012-09-06 | 2015-11-04 | 株式会社デンソー | 電子制御ユニット |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4980667U (ja) * | 1972-11-01 | 1974-07-12 | ||
| JPS5533652Y2 (ja) * | 1976-01-20 | 1980-08-09 |
-
1985
- 1985-03-06 JP JP1985030814U patent/JPH0414937Y2/ja not_active Expired
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2011155317A1 (ja) * | 2010-06-09 | 2011-12-15 | シャープ株式会社 | 電子機器の放熱構造 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61149346U (ja) | 1986-09-16 |
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