JPS5911449Y2 - 半導体絶縁座 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本案はパワートランジスタ等の半導体と共に使用される
絶縁座（シート）に関する。

パワートランジスタは、一般に、第１図に示す様に、ト
ランジスタ１のケース兼コレクタ電極の基板２の両端部
に一対の取付孔３を穿設し、その孔３に円筒状の絶縁筒
４を挿入し、基板２と放熱板５との間に絶縁座６を挿着
し、取付ネジ７を絶縁筒４に挿入し、ナット８で締結し
ている。

その際、絶縁座６は、マイカ板の表面の片方又は両方に
シリコングリスを塗布し、熱伝導性を良好にしている。

しかしながら、シリンコグリスは粘着性を有する為、手
や衣類等に付着し易く、その取扱いは煩雑であった。

又シリコングリスには半田等の屑が付着し易く、その屑
がイカ板を破壊し、短絡事故を起こし特性を阻なう。

そこでシリコングリスはマイ力板をトランジスタに取付
ける直前に刷毛，ローラ等で１枚づつ塗布して使用する
のが一般的であった。

本案はかかる点に鑑み提案されたもので、取扱い，作業
性が良好で、半田等の屑が付着し難く、大量生産に適し
たシリコングリス付絶縁座を提供するものである。

本案はマイカ板の表面にシリコングリスを付着すると共
にそのシリコングリスの表面に剥離可能なシール部材を
接着し、使用時にそのシール部材を剥離するようにした
ことを特長とする。

第２図は本案一実施例の絶縁座の平面図、第３図は第２
図Ａ部断面図である。

第２，３図で、９はマイカ板等の絶縁性材料より成る基
板で、トランジスタの基板２と略同一形状を有し、トラ
ンジスタの基板２に穿設した取付け孔３に対応した一対
の取付け孔１０と、トランジスタの基板２に突設したベ
ースとエミツタの電極１１に対応した一対の孔１２が穿
設されている。

そしてその絶縁性基板９の表面の片面又は両面にシリコ
ングリス等の熱伝導性材料１３が付着されており、更に
その熱伝導性材料１３の表面に紙等のシール部材１４が
付着されている。

この絶縁座を製造する場合、マイカ板９にシリコングリ
ス１３を塗布し、その上に紙１４を圧着したものから、
プレス等で第２図の様な所定の形戊に打抜くこともでき
る。

シリコングリス１３の表面は紙１４で被われ、手，衣類
，箱等に付着することがなく、取扱い易い。

この絶縁座を使用する場合は紙１４を剥離してトランジ
スタ基板２と放熱板５の間に挿着する。

紙１４はその挿着の直前に剥離すれば半田等の不純物が
シリコングリス１３に付着，混入することも少なくなり
、絶縁座の特性が悪化される虞れも少なくなる。

トランジスタ１はモールドタイプのものにも適用できる
。

以上の様に本案によるとマイ力等の絶縁性材料９の表面
にシリコングリス等の熱伝導性粘着材料１３を付着し、
更にその表面を剥離可能な紙等のシール部材１４で被っ
て或り、使用の際はそのシール部材１４を剥離する様に
したから、熱伝導性粘着材料１３は不使用の際、シール
部材１４で被われており、移送，収納等が可能であり、
半導体を取付ける場所以外で熱伝導性粘着材料を付着し
、取付け場所へ運搬して来ることも可能であり、量産性
，性業性が良好となる。

熱伝導性粘着材料には不純物が付着，混入し易いが、使
用の直前でシール部材を剥離すれば、その虞れも少なく
でき、特性を悪化することも少ない。

更にシール部材は熱伝導性粘着材料自体の粘着力を利用
して接着することができ、特別な接着剤を必要とするこ
ともない。

尚本案は上述の実施例に限るものではなく、種種変更が
可能である。

例えばシール部材１４は帯状にしたり、合或樹脂シート
にしても良い。

絶縁性材料９に合戒樹脂板を用いることもできる。

【図面の簡単な説明】

第１図は一般的なパワートランジスタの取付け時の断面
図、第２図と第３図は本案一実施例の絶縁座の平面図と
第２図Ａ部断面図である。 １は半導体素子、５は取付け基板、９は絶縁性板、１３
は熱伝導性粘着材料、１４はシール部材。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 半導体と該半導体に接合される放熱板等の取付け基板と
   の間に挿着して使用され、前記半導体と取付け基板間を
   絶縁するマイカ板等の絶縁性板の表面にシリコングリス
   等の熱伝導性粘着材料を付着して戊る半導体絶縁座にお
   いて、前記熱伝導性粘着材料の表面に剥離可能な紙，樹
   脂等より戊るシール部材を接着して或り、前記半導体と
   取付け基板間に挿着する際前記シール部材を剥離して使
   用することを特長とする半導体絶縁座。