JPH067079B2 - 半導体製造装置のリーク検査方法 - Google Patents
半導体製造装置のリーク検査方法Info
- Publication number
- JPH067079B2 JPH067079B2 JP61273146A JP27314686A JPH067079B2 JP H067079 B2 JPH067079 B2 JP H067079B2 JP 61273146 A JP61273146 A JP 61273146A JP 27314686 A JP27314686 A JP 27314686A JP H067079 B2 JPH067079 B2 JP H067079B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor manufacturing
- leak
- manufacturing apparatus
- leak inspection
- liquid
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01M—TESTING STATIC OR DYNAMIC BALANCE OF MACHINES OR STRUCTURES; TESTING OF STRUCTURES OR APPARATUS, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- G01M3/00—Investigating fluid-tightness of structures
- G01M3/02—Investigating fluid-tightness of structures by using fluid or vacuum
- G01M3/04—Investigating fluid-tightness of structures by using fluid or vacuum by detecting the presence of fluid at the leakage point
- G01M3/20—Investigating fluid-tightness of structures by using fluid or vacuum by detecting the presence of fluid at the leakage point using special tracer materials, e.g. dye, fluorescent material, radioactive material
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Examining Or Testing Airtightness (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔発明の目的〕 （産業上の利用分野） 本発明は、半導体製造装置のリーク検査方法に関する。
（従来の技術） 半導体製造装置で使用される配管部品は、装置製造前に
部品単体で液体のリーク検査を行ない信頼性向上を図る
作業が行なわれるが、これは部品を配管を介してポンプ
に接続し、配管内部に満たせた液体をポンプで部品に加
圧する方法で圧力試験を行なうが、部品からの液体のリ
ークを発見する手段として従来では目視により検査を行
なっていた。
部品単体で液体のリーク検査を行ない信頼性向上を図る
作業が行なわれるが、これは部品を配管を介してポンプ
に接続し、配管内部に満たせた液体をポンプで部品に加
圧する方法で圧力試験を行なうが、部品からの液体のリ
ークを発見する手段として従来では目視により検査を行
なっていた。
また、部品内にヘリウムガスを導入し、部品外面に検査
液を付着させヘリウムガスがリークした場合リーク検査
液を付着させた部分から気泡が発生するという、リーク
検査方法や、部品内に水素ガスを導入して水素ガス測定
器により測定し、水素ガスを検知してリーク部分を検出
するというリーク検査方法も従来使用されていた。
液を付着させヘリウムガスがリークした場合リーク検査
液を付着させた部分から気泡が発生するという、リーク
検査方法や、部品内に水素ガスを導入して水素ガス測定
器により測定し、水素ガスを検知してリーク部分を検出
するというリーク検査方法も従来使用されていた。
（発明が解決しようとする問題点） 上記従来の技術では、半導体製造装置で使用される配管
部品内にヘリウムガスを導入し、気泡によりリークを検
査する方法や、上記配管部品からリークした水素ガスを
水素ガス測定器により検知してリークがあることを検出
する方法等ではコストがかなり高くなるので、従来は目
視で検査を行なっていたが、目で見えない程度の微量の
リークの場合にはリークを検出できず誤検出をしてい
た。この誤検出を減らすことができないという問題点が
あった。
部品内にヘリウムガスを導入し、気泡によりリークを検
査する方法や、上記配管部品からリークした水素ガスを
水素ガス測定器により検知してリークがあることを検出
する方法等ではコストがかなり高くなるので、従来は目
視で検査を行なっていたが、目で見えない程度の微量の
リークの場合にはリークを検出できず誤検出をしてい
た。この誤検出を減らすことができないという問題点が
あった。
本発明はこのような問題点に鑑み、低コストで目で見え
ない程度の微量のリークも検出し、誤検出を減らすこと
を可能としたリーク検査方法を提供するものである。
ない程度の微量のリークも検出し、誤検出を減らすこと
を可能としたリーク検査方法を提供するものである。
（問題点を解決するための手段〕 本発明は、半導体製造装置からのリークを検査する方法
において、前記半導体製造装置内に溶剤であるイソプロ
ピルアルコールあるいはキシレンを充満させる工程と、
前記半導体製造装置に接続された加圧手段によって前記
半導体製造装置内を加圧する工程と、前記半導体製造装
置の所定のリーク検査部分に前記イソプロピルアルコー
ルあるいはキシレンに反応し変色する感熱紙を付着させ
るとともに前記感熱紙が変色するか否かを検出する工程
とから成ることを特長とする。
において、前記半導体製造装置内に溶剤であるイソプロ
ピルアルコールあるいはキシレンを充満させる工程と、
前記半導体製造装置に接続された加圧手段によって前記
半導体製造装置内を加圧する工程と、前記半導体製造装
置の所定のリーク検査部分に前記イソプロピルアルコー
ルあるいはキシレンに反応し変色する感熱紙を付着させ
るとともに前記感熱紙が変色するか否かを検出する工程
とから成ることを特長とする。
（作用） イソプロピルアルコールあるいはキシレンを半導体製造
装置内に充満させた後に加圧するようにしたので、微細
な間隙からのリークにもリーク検査部分に付着した感熱
紙がイソプロピルアルコールあるいはキシレンに反応し
変色するので微量のリークでも検出することが出来る。
装置内に充満させた後に加圧するようにしたので、微細
な間隙からのリークにもリーク検査部分に付着した感熱
紙がイソプロピルアルコールあるいはキシレンに反応し
変色するので微量のリークでも検出することが出来る。
（実施例） 以下、本発明の方法を半導体製造装置で使用される配管
部品における部品単体でのリーク検出に適用した実施例
を説明する。
部品における部品単体でのリーク検出に適用した実施例
を説明する。
半導体製造装置で使用される配管部品は、信頼性向上を
図るため装置製造前に予め部品単体でリーク検査を行な
っている。
図るため装置製造前に予め部品単体でリーク検査を行な
っている。
それは、配管部品例えば液体流量計を例えばテフロンに
より形成された配管を介してポンプに接続し、配管内部
に液体例えばイソプロピルアルコールを満たせた状態
で、ポンプによりイソプロピルアルコールを介して液体
流量計を例えば4kg/cm2で例えば２時間断続的に繰り返
し行なう。そして上記液体流量計の接合部等に感熱紙例
えばプリンターペーパーを付着させ、感熱紙が変色する
かしないかで上記イソプロピルアルコールのリークの有
無を検出し、感熱紙によりリークを検出した場合はリー
ク部分を修理して再度ポンプにより加圧してリークの有
無を検出し、リークが検出されなかった場合に検査を終
了する。上記実施例では、液体としてイソプロピルアル
コールを例にとって説明したが、キシレン等感熱紙に反
応するものなら同様な効果が得られる。
より形成された配管を介してポンプに接続し、配管内部
に液体例えばイソプロピルアルコールを満たせた状態
で、ポンプによりイソプロピルアルコールを介して液体
流量計を例えば4kg/cm2で例えば２時間断続的に繰り返
し行なう。そして上記液体流量計の接合部等に感熱紙例
えばプリンターペーパーを付着させ、感熱紙が変色する
かしないかで上記イソプロピルアルコールのリークの有
無を検出し、感熱紙によりリークを検出した場合はリー
ク部分を修理して再度ポンプにより加圧してリークの有
無を検出し、リークが検出されなかった場合に検査を終
了する。上記実施例では、液体としてイソプロピルアル
コールを例にとって説明したが、キシレン等感熱紙に反
応するものなら同様な効果が得られる。
また、上記実施例では配管部品として液体流量計を例に
とって説明したが、他の配管部品でもよく、もしくは配
管部単体に限らず製造後の半導体装置における液体供給
ライン等についての液体のリーク検査でも同様な効果が
得られる。
とって説明したが、他の配管部品でもよく、もしくは配
管部単体に限らず製造後の半導体装置における液体供給
ライン等についての液体のリーク検査でも同様な効果が
得られる。
また、液体のリークを検査する際に配管部品内を液体に
より加圧するため、液体のリーク検査と同時に配管部品
内の洗浄を行なうことができる。
より加圧するため、液体のリーク検査と同時に配管部品
内の洗浄を行なうことができる。
以上説明したような本発明によれば、イソプロピルアル
コールあるいはキシレンを半導体製造装置内に充満させ
た後に加圧するようにしたので、微細な間隙からのリー
クにもリーク検査部分に付着した感熱紙がイソプロピル
アルコールあるいはキシレンに反応し変色するので微量
のリークでも検出することが出来、また、イソプロピル
アルコールあるいはキシレンを充満させるために配管内
に残留物が残ることがなく、半導体製造工程におけるパ
ーティクルを防止することが出来る。
コールあるいはキシレンを半導体製造装置内に充満させ
た後に加圧するようにしたので、微細な間隙からのリー
クにもリーク検査部分に付着した感熱紙がイソプロピル
アルコールあるいはキシレンに反応し変色するので微量
のリークでも検出することが出来、また、イソプロピル
アルコールあるいはキシレンを充満させるために配管内
に残留物が残ることがなく、半導体製造工程におけるパ
ーティクルを防止することが出来る。
Claims (1)
- 【請求項１】半導体製造装置からのリークを検査する方
法において、前記半導体製造装置内に溶剤であるイソプ
ロピルアルコールあるいはキシレンを充満させる工程
と、前記半導体製造装置に接続された加圧手段によって
前記半導体製造装置内を加圧する工程と、前記半導体製
造装置の所定のリーク検査部分に前記イソプロピルアル
コールあるいはキシレンに反応し変色する感熱紙を付着
させるとともに前記感熱紙が変色するか否かを検出する
工程とから成る半導体製造装置のリーク検査方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61273146A JPH067079B2 (ja) | 1986-11-17 | 1986-11-17 | 半導体製造装置のリーク検査方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61273146A JPH067079B2 (ja) | 1986-11-17 | 1986-11-17 | 半導体製造装置のリーク検査方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63127136A JPS63127136A (ja) | 1988-05-31 |
| JPH067079B2 true JPH067079B2 (ja) | 1994-01-26 |
Family
ID=17523756
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61273146A Expired - Lifetime JPH067079B2 (ja) | 1986-11-17 | 1986-11-17 | 半導体製造装置のリーク検査方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH067079B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4737350B2 (ja) * | 1999-09-17 | 2011-07-27 | Ｎｏｋ株式会社 | 圧力容器の気体封入方法 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5649935A (en) * | 1979-09-29 | 1981-05-06 | Matsushita Electric Works Ltd | Inspection for water leakage |
| JPS56141532A (en) * | 1980-03-24 | 1981-11-05 | Riraiansu Burutsukusu Inc | Steam trap temperature indicator |
| JPS60144636A (ja) * | 1984-01-06 | 1985-07-31 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | 漏洩欠陥部検知方法 |
-
1986
- 1986-11-17 JP JP61273146A patent/JPH067079B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5649935A (en) * | 1979-09-29 | 1981-05-06 | Matsushita Electric Works Ltd | Inspection for water leakage |
| JPS56141532A (en) * | 1980-03-24 | 1981-11-05 | Riraiansu Burutsukusu Inc | Steam trap temperature indicator |
| JPS60144636A (ja) * | 1984-01-06 | 1985-07-31 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | 漏洩欠陥部検知方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63127136A (ja) | 1988-05-31 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US3572096A (en) | Method and apparatus for inspecting sealed packages for leaks | |
| MXPA03006868A (es) | Prueba de fuga de producto. | |
| CN103674448B (zh) | 压力控制系统与航天器密封舱连接处漏率检测装置及方法 | |
| ATE152516T1 (de) | Leckdetektion einer verpackung | |
| CN204964151U (zh) | 汽车零部件常压快速检漏系统 | |
| GB2367126A (en) | A method of testing a pressurised vessel for a leak using ultrasonic sensors | |
| JPH067079B2 (ja) | 半導体製造装置のリーク検査方法 | |
| US4314474A (en) | Crack detection by vapor condensation | |
| JP2827204B2 (ja) | 良品容器選別方法 | |
| DE59406730D1 (de) | Verfahren und Vorrichtung zur Prüfung eines Volumens auf Dichtheit und zur Feststellung der Grösse einer Leckagemenge | |
| US6647763B1 (en) | Optical vacuum leak detection device and method | |
| JPH10307072A (ja) | 取付け部の漏洩検査方法及び装置 | |
| DE69824462D1 (de) | Verfahren und Vorrichtung zur Überprüfung und/oder Messung der Dichtheit von Leitungen oder Behältern | |
| Kalyanasundaram et al. | Acoustic emission technique for leak detection in an end shield of a pressurised heavy water reactor | |
| JPS58129341A (ja) | ヘリウムリ−ク試験方法 | |
| JPH01301138A (ja) | ガス漏洩検出方法及び装置 | |
| Anderson | Leak testing | |
| JPS59190632A (ja) | 差圧表示装置 | |
| JPH0915085A (ja) | 洩れ検査装置 | |
| JPH01124737A (ja) | フロリナートバブル試験方法 | |
| JPS5977330A (ja) | グロスリ−ク試験装置 | |
| JPH0287037A (ja) | 気密試験方法 | |
| JPS59176640A (ja) | 漏洩検出装置 | |
| JP2964045B2 (ja) | 外囲器のスローリーク測定方法 | |
| JPS6091231A (ja) | ヘリウムリ−ク検査装置 |