JPS63127136A - 半導体製造装置のリーク検査方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の目的〕 （産業上の利用分野） 本発明は、液体のリークを検出するリーク検査方法に関
する。

（従来の技術） 半導体製造装置で使用される配管部品は、装置製造前に
部品単体で液体のリーク検査を行ない信頼性向上を図る
作業が行なわれるが、これは部品を配管を介してポンプ
に接続し、配管内部に満たせた液体をポンプで部品に加
圧する方法で圧力試験を行なうが、部品からの液体のリ
ークを発見する手段として従来では目視により検査を行
なっていた。

また、部品内にヘリウムガスを導入し、部品外面に検査
液を付着させヘリウムガスがリークした場合リーク検査
液を付着させた部分から気泡が発生するという、リーク
検査方法や、部品内に水素ガスを導入して水素ガス測定
器により測定し、水素ガスを検知してリーク部分を検出
するというリーク検査方法も従来使用されていた。

（発明が解決しようとする問題点） 上記従来の技術では、半６体製造装置で使用されろ配管
部品内にヘリウムガスを導入し、気泡によりリークを検
査する方法や、上記配管部品からリークした水素ガスを
水素ガス測定器により検知してリークがあることを検出
する方法等ではコストがかなり高くなるので、従来は目
視で検査を行なっていたが、口で見えない程度の微瞼の
リークの場合にはリークを検出できず誤検出をしていた
。

この誤検出を減らすことができないという問題点があっ
た。

本発明はこのような問題点に鑑み、低コストで目で見え
ない程度の微量のリークも検出し、誤検出を減らすこと
を可能としたリーク検査方法を提供するものである。

〔発明の構成〕

（問題点を解決するための手段） 本発明は、液体のリークを検査する方法において、上記
リークした液体に感熱紙を接触させてリークを検出する
ことを特徴とする。

（作用） 液体を流す配管部品の例えば接合部に感熱紙を付着させ
ることにより液体が配管部品の接合部からリークした場
合、感熱紙が液体に反応し変色するため微量のリークも
検出できる。

（実施例） 以下、本発明の方法を半導体製造装置で使用される配管
部品における部品単体でのリーク検出に適用した実施例
を説明する。

半導体製造装置で使用される配管部品は、信頼性向上を
図るため装置製造前に予め部品単体でリーク検査を行な
っている。

それは、配管部品例えば液体流量計を例えばテフロンに
より形成された配管を介してポンプに接続し、配管内部
に液体例えばイソプロピルアルコールを満たせた状態で
、ポンプによりイソプロピルアルコールを介して液体流
量計を例えば４欣／−で例えば２時間断続的に繰り返し
行なう、そして上記液体流量計の接合部等に感熱紙例え
ばプリンターペーパーを付着させ、感熱紙が変色するか
しないかで上記イソプロピルアルコールのリークの有無
を検出し、感熱紙によりリークを検出した場合はリーク
部分を修理して再度ポンプにより加圧してリークの有無
を検出し５リークが検出されなかった場合に検査を終了
する。−上記実施例では、液体としてイソプロピルアル
コールを例にとって説明したが、キシレン等１１８熱紙
に反応するものならＨ様な効果が得られる。

また、上記実施例では配管部品として液体流量計を例に
とって説明したが、他の配管部品でもよく、もしくは配
管部単体に限らず製造後の半導体装置における液体供給
ライン等についての液体のリーク検査でも同様な効果が
得られる。

また、液体のリークを検査する際に配管部品内を液体に
より加圧するため、液体のリーク検査と同時に配管部品
内の洗浄を行なうことができる。

〔発明の効果〕

以上説明したような本発明によれば、目で見えない程度
の微量のリークを検出できるため、リークを事前に検出
でき、使用時に発生するリーク事故を低減することが可
能となる。

また、感熱紙により溶剤のリークを検査するため、コス
ト低減を図ることができるという効果が得られる。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 液体のリークを検査する方法において、上記リークした
   液体に感熱紙を接触させてリークを検出することを特徴
   とするリーク検査方法。