JPH01124737A - フロリナートバブル試験方法 - Google Patents

フロリナートバブル試験方法

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JPH01124737A
JPH01124737A JP62283404A JP28340487A JPH01124737A JP H01124737 A JPH01124737 A JP H01124737A JP 62283404 A JP62283404 A JP 62283404A JP 28340487 A JP28340487 A JP 28340487A JP H01124737 A JPH01124737 A JP H01124737A
Authority
JP
Japan
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mold
fluorinate
lead
gap
liquid
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Pending
Application number
JP62283404A
Other languages
English (en)
Inventor
Noboru Shibata
登 柴田
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NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Publication date
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  • Examining Or Testing Airtightness (AREA)
  • Devices And Processes Conducted In The Presence Of Fluids And Solid Particles (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、半導体IC製品等の電子部品の試験方法、特
にバブル試験に関するものである。
〔従来の技術〕
従来この種の試験はフロリナート液の温度を40〜50
℃位で行うようになっていた。又、主としてカンケース
タイプ及びセラミックパッケージ製品の封止性のチエツ
ク(リーク検出用)として使用されていた。
〔発明が解決しようとする問題点〕
従来のバブル試験は主としてカンケース製品やセラミッ
クパッケージ製品の封止性チエツク(リークチエツク)
に適しており、フロリナート液の温度も40〜50℃と
低い為モールド製品の半田付は時に生ずるモールド樹脂
とリード間の隙間(空げき)の検出等には有効でなかっ
た。
〔問題を解決するための手段〕
本発明のバルブ試験方法は、透明ガラス容器の中フロリ
ナート液を入れ加熱器により液温を200〜250℃に
保っている。
〔実施例1〕 次に、本発明の一実施例について第1図を参照して説明
する。
透明ガラス容器1にフロリナート液2を入れヒータ3に
より200〜250℃に加熱した後に試験を行うモール
ドIC製品4をフロリナート液の中に入れ、モールドI
Cのリード付根部、又は製品本体部から気泡(バブル)
が発生していないかを確認する。
〔実施例2〕 本発明能の実施例を第2図に示す。
この実施例では200℃〜250℃に加熱したフロリナ
ート中のモールドICにバイアスを加えることによりモ
ールドICの内部で発熱させることにより実施例1より
更に、検出感度の向上を図っている。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明の実施により、半導体IC製
品、特にモールド製品に関し、半田付けより発生したモ
ールド内部の空げきの存在、又はモールドとリード間の
隙間(空げき)の有無を、気泡発生の有無により、検出
することが可能であり、半田付は時の熱ストレスが半導
体ICに与える影響を調査するなに有効である。又、本
試験は、破壊試験ではないことから製品のスクリーニン
グとしても有効である。
【図面の簡単な説明】 第1図及び第2図は本発明の実施方法を示した図である
。 1・・・・・・透明ガラス容器、2・・・・・・フロリ
ナート液(200〜250℃に加熱)、3・・・・・・
加熱用ヒータ、4・・・・・・モールドIC本体部、5
・・・・・・モールドICリード部、6・・・・・・モ
ールドICから発生した気泡(バブル)、7・・・・・
・拡大鏡、8・・・・・・作業者の眼、9・・・・・・
試料台、10・・・・・・バイアス印加装置。 代理人 弁理士  内 原   音

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1.  フロリナートによるバブル試験において、フロリナー
    ト液の温度を200〜250℃とすることによりモール
    ドIC製品の半田付け時の熱ストレスとその時に生ずる
    モールド樹脂とリード間の隙間の発生とを同時に判定可
    能とすることを特徴とする試験方法。
JP62283404A 1987-11-09 1987-11-09 フロリナートバブル試験方法 Pending JPH01124737A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000234993A (ja) * 1999-02-16 2000-08-29 Mitsubishi Electric Corp パワー半導体装置の欠陥検査方法
CN102818682A (zh) * 2012-08-16 2012-12-12 爱普科斯科技(无锡)有限公司 氟油粗漏测试配套装置

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