JPH01124737A - フロリナートバブル試験方法 - Google Patents
フロリナートバブル試験方法Info
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- JPH01124737A JPH01124737A JP62283404A JP28340487A JPH01124737A JP H01124737 A JPH01124737 A JP H01124737A JP 62283404 A JP62283404 A JP 62283404A JP 28340487 A JP28340487 A JP 28340487A JP H01124737 A JPH01124737 A JP H01124737A
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- 238000012360 testing method Methods 0.000 title claims description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 title description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 10
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims abstract description 7
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 3
- RVZRBWKZFJCCIB-UHFFFAOYSA-N perfluorotributylamine Chemical compound FC(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)N(C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)F RVZRBWKZFJCCIB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 238000010998 test method Methods 0.000 claims description 2
- 230000008646 thermal stress Effects 0.000 claims description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 abstract description 6
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 abstract description 4
- 238000001514 detection method Methods 0.000 abstract description 3
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 abstract description 2
- 230000008642 heat stress Effects 0.000 abstract 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000001066 destructive effect Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000012216 screening Methods 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Examining Or Testing Airtightness (AREA)
- Devices And Processes Conducted In The Presence Of Fluids And Solid Particles (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
め要約のデータは記録されません。
Description
にバブル試験に関するものである。
℃位で行うようになっていた。又、主としてカンケース
タイプ及びセラミックパッケージ製品の封止性のチエツ
ク(リーク検出用)として使用されていた。
クパッケージ製品の封止性チエツク(リークチエツク)
に適しており、フロリナート液の温度も40〜50℃と
低い為モールド製品の半田付は時に生ずるモールド樹脂
とリード間の隙間(空げき)の検出等には有効でなかっ
た。
ナート液を入れ加熱器により液温を200〜250℃に
保っている。
する。
より200〜250℃に加熱した後に試験を行うモール
ドIC製品4をフロリナート液の中に入れ、モールドI
Cのリード付根部、又は製品本体部から気泡(バブル)
が発生していないかを確認する。
ート中のモールドICにバイアスを加えることによりモ
ールドICの内部で発熱させることにより実施例1より
更に、検出感度の向上を図っている。
品、特にモールド製品に関し、半田付けより発生したモ
ールド内部の空げきの存在、又はモールドとリード間の
隙間(空げき)の有無を、気泡発生の有無により、検出
することが可能であり、半田付は時の熱ストレスが半導
体ICに与える影響を調査するなに有効である。又、本
試験は、破壊試験ではないことから製品のスクリーニン
グとしても有効である。
。 1・・・・・・透明ガラス容器、2・・・・・・フロリ
ナート液(200〜250℃に加熱)、3・・・・・・
加熱用ヒータ、4・・・・・・モールドIC本体部、5
・・・・・・モールドICリード部、6・・・・・・モ
ールドICから発生した気泡(バブル)、7・・・・・
・拡大鏡、8・・・・・・作業者の眼、9・・・・・・
試料台、10・・・・・・バイアス印加装置。 代理人 弁理士 内 原 音
Claims (1)
- フロリナートによるバブル試験において、フロリナー
ト液の温度を200〜250℃とすることによりモール
ドIC製品の半田付け時の熱ストレスとその時に生ずる
モールド樹脂とリード間の隙間の発生とを同時に判定可
能とすることを特徴とする試験方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62283404A JPH01124737A (ja) | 1987-11-09 | 1987-11-09 | フロリナートバブル試験方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62283404A JPH01124737A (ja) | 1987-11-09 | 1987-11-09 | フロリナートバブル試験方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01124737A true JPH01124737A (ja) | 1989-05-17 |
Family
ID=17665088
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP62283404A Pending JPH01124737A (ja) | 1987-11-09 | 1987-11-09 | フロリナートバブル試験方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH01124737A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000234993A (ja) * | 1999-02-16 | 2000-08-29 | Mitsubishi Electric Corp | パワー半導体装置の欠陥検査方法 |
CN102818682A (zh) * | 2012-08-16 | 2012-12-12 | 爱普科斯科技(无锡)有限公司 | 氟油粗漏测试配套装置 |
-
1987
- 1987-11-09 JP JP62283404A patent/JPH01124737A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000234993A (ja) * | 1999-02-16 | 2000-08-29 | Mitsubishi Electric Corp | パワー半導体装置の欠陥検査方法 |
CN102818682A (zh) * | 2012-08-16 | 2012-12-12 | 爱普科斯科技(无锡)有限公司 | 氟油粗漏测试配套装置 |
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Date | Code | Title | Description |
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A977 | Report on retrieval |
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