JPH0669610A - プリント回路基板 - Google Patents
プリント回路基板Info
- Publication number
- JPH0669610A JPH0669610A JP21912292A JP21912292A JPH0669610A JP H0669610 A JPH0669610 A JP H0669610A JP 21912292 A JP21912292 A JP 21912292A JP 21912292 A JP21912292 A JP 21912292A JP H0669610 A JPH0669610 A JP H0669610A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- outer shape
- printed circuit
- wiring pattern
- shape processing
- circuit board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0044—Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0097—Processing two or more printed circuits simultaneously, e.g. made from a common substrate, or temporarily stacked circuit boards
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 外形加工時において被外形加工線部での損傷
問題も全面的に回避し得るプリント回路基板の提供を目
的とする。 【構成】 主面に所要の配線パターン2aを備え、かつこ
の配線パターン形成領域２の外側に被外形加工線４がス
リット状に設けられて成るプリント回路基板であって、
前記を被外形加工線４を成すスリット部に近接して少な
くとも内側主面に配線パターン2aと同程度厚の帯状保護
層８を一体的に形成具備させて成ることを特徴とする。
問題も全面的に回避し得るプリント回路基板の提供を目
的とする。 【構成】 主面に所要の配線パターン2aを備え、かつこ
の配線パターン形成領域２の外側に被外形加工線４がス
リット状に設けられて成るプリント回路基板であって、
前記を被外形加工線４を成すスリット部に近接して少な
くとも内側主面に配線パターン2aと同程度厚の帯状保護
層８を一体的に形成具備させて成ることを特徴とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はプリント回路基板に係
り、特に、層間剥離など起こさず高精度に外形加工し得
るプリント回路基板に関する。
り、特に、層間剥離など起こさず高精度に外形加工し得
るプリント回路基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】プリント回路板は、たとえば次のように
して製造されている。先ず薄い銅箔張り基板を出発材料
として用意し、周辺に被外形加工部を残しフォトエッチ
ングなどにより所要の回路パタ―ンを形成する。次いで
要すればさらに電気めっきを施して前記形成した回路パ
タ―ンを肉盛りし、その後、水洗などしてから乾燥処理
やエ―ジング処理を施している。しかして、前記電気め
っきに当っては、めっき治具で、またホット・エア―・
レベラ―（ＨＡＬ工程）によるエ―ジング処理、あるい
はソルダーレジスト印刷による保護層の形成などにおい
ては、取付治具で前記プリント回路基板の被外形加工部
を把持して所要の処理を行っている。そして、前記配線
パターン形成領域と被外形加工部とを最終的には、切断
・分離してプリント回路基板を得ており、このため配線
パターン形成領域の外側に、スリット穴，角穴，丸穴な
どスリット状の被外形加工線を予め設けておき、上型ダ
イおよび下型ダイから成る金型を用い、いわゆる打ち抜
き加工よって、被外形加工部との間を切断・分離してい
る。
して製造されている。先ず薄い銅箔張り基板を出発材料
として用意し、周辺に被外形加工部を残しフォトエッチ
ングなどにより所要の回路パタ―ンを形成する。次いで
要すればさらに電気めっきを施して前記形成した回路パ
タ―ンを肉盛りし、その後、水洗などしてから乾燥処理
やエ―ジング処理を施している。しかして、前記電気め
っきに当っては、めっき治具で、またホット・エア―・
レベラ―（ＨＡＬ工程）によるエ―ジング処理、あるい
はソルダーレジスト印刷による保護層の形成などにおい
ては、取付治具で前記プリント回路基板の被外形加工部
を把持して所要の処理を行っている。そして、前記配線
パターン形成領域と被外形加工部とを最終的には、切断
・分離してプリント回路基板を得ており、このため配線
パターン形成領域の外側に、スリット穴，角穴，丸穴な
どスリット状の被外形加工線を予め設けておき、上型ダ
イおよび下型ダイから成る金型を用い、いわゆる打ち抜
き加工よって、被外形加工部との間を切断・分離してい
る。
【０００３】図５および図６は、前期外形加工に当たっ
てのプリント回路基板の被外形加工線部の構成例、およ
びこのプリント回路基板の外形加工の状態をそれぞれ模
式的に示したものである。すなわち、図５に要部構成を
平面的に示すごとく、プリント回路基板１においては、
主面に所要の配線パターン2aが形成された領域２とその
周辺部（被外形加工部）３とを区画するスリット状の被
外形加工線４が予め設けられ、また保護層を成すソルダ
ーレジスト印刷層５を備えている。一方、図６は前記プ
リント回路基板１の外形加工の実施状態を示す模式図
で、上型ダイ6aおよび下型ダイ7a、さらに付属して上型
ストッパー6bおよび下型ストッパー7bから成る金型を用
意し、前記プリント回路基板１を下型ダイ7aおよび下型
ストッパー7bの上面に位置合わせ載置する。次いで、前
記プリント回路基板１面上に、前記上型ダイ6aおよび上
型ストッパー6bを位置合わせ載置した後、上型ダイ6aに
プレス圧を加え、打ち抜き加工することによって、被外
形加工線部で切断・分離している。
てのプリント回路基板の被外形加工線部の構成例、およ
びこのプリント回路基板の外形加工の状態をそれぞれ模
式的に示したものである。すなわち、図５に要部構成を
平面的に示すごとく、プリント回路基板１においては、
主面に所要の配線パターン2aが形成された領域２とその
周辺部（被外形加工部）３とを区画するスリット状の被
外形加工線４が予め設けられ、また保護層を成すソルダ
ーレジスト印刷層５を備えている。一方、図６は前記プ
リント回路基板１の外形加工の実施状態を示す模式図
で、上型ダイ6aおよび下型ダイ7a、さらに付属して上型
ストッパー6bおよび下型ストッパー7bから成る金型を用
意し、前記プリント回路基板１を下型ダイ7aおよび下型
ストッパー7bの上面に位置合わせ載置する。次いで、前
記プリント回路基板１面上に、前記上型ダイ6aおよび上
型ストッパー6bを位置合わせ載置した後、上型ダイ6aに
プレス圧を加え、打ち抜き加工することによって、被外
形加工線部で切断・分離している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記構成のプ
リント回路基板１の場合は、次のような問題がある。す
なわち、前記金型での打ち抜き加工によって被外形加工
線部で切断・分離したとき、前記プリント回路基板１の
下型ダイ7a面に対する密着状態により、切断・分離箇所
でプリント回路基板１の層間剥離，クラック，ソルダー
レジスト層５の剥がれ，もしくは配線パターン2aの剥が
れなどを発生する場合がある。つまり、前記プリント回
路基板１の主面においては、配線パターン形成領域２内
であっても、配線パターン2aの存在する箇所と不存在箇
所とで段差があるため、プレス打ち抜き加工工程で、上
型ストッパー6bにてプリント回路基板１を下型ダイ7a面
に密着するよう押さえても、被外形加工線部には隙間が
残り、この部分は浮いている状態にあるため、前記のよ
うな層間剥離，クラック，ソルダーレジスト層５の剥が
れなどを生じる。そして、このような現象は、外形加工
するプリント回路基板１に反りや捩じれなど認められる
場合、さらに顕著になる。
リント回路基板１の場合は、次のような問題がある。す
なわち、前記金型での打ち抜き加工によって被外形加工
線部で切断・分離したとき、前記プリント回路基板１の
下型ダイ7a面に対する密着状態により、切断・分離箇所
でプリント回路基板１の層間剥離，クラック，ソルダー
レジスト層５の剥がれ，もしくは配線パターン2aの剥が
れなどを発生する場合がある。つまり、前記プリント回
路基板１の主面においては、配線パターン形成領域２内
であっても、配線パターン2aの存在する箇所と不存在箇
所とで段差があるため、プレス打ち抜き加工工程で、上
型ストッパー6bにてプリント回路基板１を下型ダイ7a面
に密着するよう押さえても、被外形加工線部には隙間が
残り、この部分は浮いている状態にあるため、前記のよ
うな層間剥離，クラック，ソルダーレジスト層５の剥が
れなどを生じる。そして、このような現象は、外形加工
するプリント回路基板１に反りや捩じれなど認められる
場合、さらに顕著になる。
【０００５】本発明は上記事情に対処してなされたもの
で、外形加工時において被外形加工線部での損傷問題も
全面的に回避し得るプリント回路基板の提供を目的とす
る。
で、外形加工時において被外形加工線部での損傷問題も
全面的に回避し得るプリント回路基板の提供を目的とす
る。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明に係るプリント回
路基板は、主面に所要の配線パターンを備え、かつこの
配線パターン形成領域の外側に被外形加工線がスリット
状に設けられて成るプリント回路基板であって、前記を
被外形加工線を成すスリット部に近接して少なくとも内
側主面に配線パターンと同程度厚の帯状保護層を一体的
に形成具備させて成ることを特徴とする。
路基板は、主面に所要の配線パターンを備え、かつこの
配線パターン形成領域の外側に被外形加工線がスリット
状に設けられて成るプリント回路基板であって、前記を
被外形加工線を成すスリット部に近接して少なくとも内
側主面に配線パターンと同程度厚の帯状保護層を一体的
に形成具備させて成ることを特徴とする。
【０００７】すなわち、本発明のプリント回路基板は、
配線パターン形成領域の外側で、被外形加工線の少なく
とも内側50μm 〜 1mm程度の位置（被外形加工線の両側
でも可）に、前記主面の配線パターン層と同程度の厚さ
（高さ）の保護層を形設・具備させることにより、上型
ダイおよび下型ダイを備えた金型で打ち抜き加工すると
きの浮き状態を解消するようにしておくことを骨子とす
る。そして、前記帯状保護層は、一体に連続している必
要もなく（間欠的で不連続でも可）、またその形成も、
たとえばシンボル印刷やソルダーレジスト印刷すると
き、同時に行ってもよい。
配線パターン形成領域の外側で、被外形加工線の少なく
とも内側50μm 〜 1mm程度の位置（被外形加工線の両側
でも可）に、前記主面の配線パターン層と同程度の厚さ
（高さ）の保護層を形設・具備させることにより、上型
ダイおよび下型ダイを備えた金型で打ち抜き加工すると
きの浮き状態を解消するようにしておくことを骨子とす
る。そして、前記帯状保護層は、一体に連続している必
要もなく（間欠的で不連続でも可）、またその形成も、
たとえばシンボル印刷やソルダーレジスト印刷すると
き、同時に行ってもよい。
【０００８】
【作用】本発明によれば、プリント回路基板の配線パタ
ーン形成領域と被外形加工部との間、換言すると少なく
ともスリット状の被外形加工線の少なくとも内側に、予
め同一面の配線パターン層と同程度の厚さ（高さ）の保
護層が設けてあるため、打ち抜き加工用の下型ダイ面お
よび上型ストッパー面で挟んだ場合、互いに密着した状
態を容易，確実に保持し得る。つまり、前記金型の下型
ダイ面および上型ストッパー面においては、被外形加工
部を切断・分離する被外形加工線領域の浮き状態も解消
され、固定した状態を保持する。このため、プレス打ち
抜き加工において、層間剥離などの不都合な問題発生も
全面的に防止される。
ーン形成領域と被外形加工部との間、換言すると少なく
ともスリット状の被外形加工線の少なくとも内側に、予
め同一面の配線パターン層と同程度の厚さ（高さ）の保
護層が設けてあるため、打ち抜き加工用の下型ダイ面お
よび上型ストッパー面で挟んだ場合、互いに密着した状
態を容易，確実に保持し得る。つまり、前記金型の下型
ダイ面および上型ストッパー面においては、被外形加工
部を切断・分離する被外形加工線領域の浮き状態も解消
され、固定した状態を保持する。このため、プレス打ち
抜き加工において、層間剥離などの不都合な問題発生も
全面的に防止される。
【０００９】
【実施例】以下図１〜図４を参照して本発明の実施例を
説明する。
説明する。
【００１０】図１は本発明に係るプリント回路基板の一
構成例の要部を平面的に示したもので、プリント回路基
板１は主面に所要の配線パタ―ン2aを形成・具備した配
線パタ―ン形成領域２と、前記配線パターン形成領域２
の周辺部（被外形加工部）３と、これらの配線パターン
形成領域２および被外形加工部３を区画するスリット状
の被外形加工線４と、前記スリット状の被外形加工線４
内側に被着形成された帯状保護層８とを具備した構成を
なしている。なお、図１において９はシンボル印刷を示
し、表面保護層としてのソルダーレジスト層は省略して
ある。
構成例の要部を平面的に示したもので、プリント回路基
板１は主面に所要の配線パタ―ン2aを形成・具備した配
線パタ―ン形成領域２と、前記配線パターン形成領域２
の周辺部（被外形加工部）３と、これらの配線パターン
形成領域２および被外形加工部３を区画するスリット状
の被外形加工線４と、前記スリット状の被外形加工線４
内側に被着形成された帯状保護層８とを具備した構成を
なしている。なお、図１において９はシンボル印刷を示
し、表面保護層としてのソルダーレジスト層は省略して
ある。
【００１１】そして、このような構成のプリント回路基
板は、常套の製造手段（製造方法）に準じて製造し得
る。つまり、常套の製造手段により、配線パターンニン
グ，被外形加工線スリットの形設，ソルダーレジスト層
の印刷形成など一連の工程において、前記ソルダーレジ
スト層の印刷形成、もしくはシンボル印刷の工程で、こ
れらの工程と併せて（同時に）、前記スリット状の被外
形加工線４内側に帯状保護層８を被着形成することによ
り容易に製造し得る。
板は、常套の製造手段（製造方法）に準じて製造し得
る。つまり、常套の製造手段により、配線パターンニン
グ，被外形加工線スリットの形設，ソルダーレジスト層
の印刷形成など一連の工程において、前記ソルダーレジ
スト層の印刷形成、もしくはシンボル印刷の工程で、こ
れらの工程と併せて（同時に）、前記スリット状の被外
形加工線４内側に帯状保護層８を被着形成することによ
り容易に製造し得る。
【００１２】次に、前記のように構成されたプリント回
路基板１の外形加工について説明する。図２は前記プリ
ント回路基板１の外形加工の実施状態を示す模式図で、
上型ダイ6aおよび下型ダイ7a、さらに付属して上型スト
ッパー6bおよび下型ストッパー7bから成る金型を用意
し、前記プリント回路基板１を下型ダイ7aおよび下型ス
トッパー7bの上面に位置合わせ載置する。このとき、プ
リント回路基板１主面の帯状保護層８は、下型ダイ7a面
上に位置つけされ、また外形加工されるプリント回路基
板１は、全体的に下型ダイ7a面上密着して載置された状
態を呈していた。その後、前記プリント回路基板１面上
に、前記上型ダイ6aおよび上型ストッパー6bを位置合わ
せ載置してから、上型ダイ6aにプレス圧を加え打ち抜き
加工する。このときも、上型ストッパー6b面は外形加工
されるプリント回路基板１の配線パターン形成領域２面
に密着していた。そして、この打ち抜き加工によって、
被外形加工線部で配線パターン形成領域２と被外形加工
部３に切断・分離され、所要のプリント回路基板１とな
る。しかも、前記打ち抜き加工により切断・分離された
プリント回路基板１においては、配線パターン形成領域
2aはもとより、切断・分離された端面部もしくはその近
傍での層間剥離の発生，クラックの発生，ソルダーレジ
スト層５の剥がれなど全然認められなかった。
路基板１の外形加工について説明する。図２は前記プリ
ント回路基板１の外形加工の実施状態を示す模式図で、
上型ダイ6aおよび下型ダイ7a、さらに付属して上型スト
ッパー6bおよび下型ストッパー7bから成る金型を用意
し、前記プリント回路基板１を下型ダイ7aおよび下型ス
トッパー7bの上面に位置合わせ載置する。このとき、プ
リント回路基板１主面の帯状保護層８は、下型ダイ7a面
上に位置つけされ、また外形加工されるプリント回路基
板１は、全体的に下型ダイ7a面上密着して載置された状
態を呈していた。その後、前記プリント回路基板１面上
に、前記上型ダイ6aおよび上型ストッパー6bを位置合わ
せ載置してから、上型ダイ6aにプレス圧を加え打ち抜き
加工する。このときも、上型ストッパー6b面は外形加工
されるプリント回路基板１の配線パターン形成領域２面
に密着していた。そして、この打ち抜き加工によって、
被外形加工線部で配線パターン形成領域２と被外形加工
部３に切断・分離され、所要のプリント回路基板１とな
る。しかも、前記打ち抜き加工により切断・分離された
プリント回路基板１においては、配線パターン形成領域
2aはもとより、切断・分離された端面部もしくはその近
傍での層間剥離の発生，クラックの発生，ソルダーレジ
スト層５の剥がれなど全然認められなかった。
【００１３】図３および図４は本発明に係るプリント回
路基板の他の互いに異なる構成例の要部を平面的に示し
たもので、図３はスリット状の被外形加工線４に跨って
帯状保護層８を設けた場合を、また図４は多面取りにお
いて、スリット状の被外形加工線４の両側に帯状保護層
８を設けたの場合をそれぞれ示し、これらの場合も前記
例示のときと同様な作用効果が認められた。
路基板の他の互いに異なる構成例の要部を平面的に示し
たもので、図３はスリット状の被外形加工線４に跨って
帯状保護層８を設けた場合を、また図４は多面取りにお
いて、スリット状の被外形加工線４の両側に帯状保護層
８を設けたの場合をそれぞれ示し、これらの場合も前記
例示のときと同様な作用効果が認められた。
【００１４】
【発明の効果】上記説明から分かるように、本発明に係
るプリント回路基板は、少なくともスリット状の被外形
加工線の内側に、予め同一面の配線パターン層と同程度
の厚さ（高さ）の保護層が設けてある。このため、打ち
抜き加工用の下型ダイ面および上型ストッパー面で挟ん
だ場合、互いに密着した状態を容易，確実に保持するこ
とが可能となる。つまり、前記金型の下型ダイ面および
上型ストッパー面においては、被外形加工部を切断・分
離する被外形加工線領域の浮き状態も解消され、固定し
た状態を常に保持し得るので、プレス打ち抜き加工にお
いて層間剥離などの不都合な問題発生も全面的に防止さ
れ、品質良好なプリント回路基板として機能する。
るプリント回路基板は、少なくともスリット状の被外形
加工線の内側に、予め同一面の配線パターン層と同程度
の厚さ（高さ）の保護層が設けてある。このため、打ち
抜き加工用の下型ダイ面および上型ストッパー面で挟ん
だ場合、互いに密着した状態を容易，確実に保持するこ
とが可能となる。つまり、前記金型の下型ダイ面および
上型ストッパー面においては、被外形加工部を切断・分
離する被外形加工線領域の浮き状態も解消され、固定し
た状態を常に保持し得るので、プレス打ち抜き加工にお
いて層間剥離などの不都合な問題発生も全面的に防止さ
れ、品質良好なプリント回路基板として機能する。
【図１】本発明に係るプリント回路基板の一構成例の要
部を示す平面図。
部を示す平面図。
【図２】本発明に係るプリント回路基板の外形加工の実
施状態を模式的に示す要部断面図。
施状態を模式的に示す要部断面図。
【図３】本発明に係るプリント回路基板の他の構成例の
要部を示す平面図。
要部を示す平面図。
【図４】本発明に係るプリント回路基板のさらに他の構
成例の要部を示す平面図。
成例の要部を示す平面図。
【図５】従来のプリント回路基板の構成の要部を示す平
面図。
面図。
【図６】従来のプリント回路基板の外形加工の実施状態
を模式的に示す要部断面図。
を模式的に示す要部断面図。
１…プリント回路基板 ２…配線回路形成領域 2a
…配線パターン ３…被外形加工部 ４…スリット
状被外形加工線 ５…ソルダーレジスト層6a…上型ダ
イ 6b…上型ストッパー 7a…下型ダイ 7b…下
型ストッパー ８…帯状保護層
…配線パターン ３…被外形加工部 ４…スリット
状被外形加工線 ５…ソルダーレジスト層6a…上型ダ
イ 6b…上型ストッパー 7a…下型ダイ 7b…下
型ストッパー ８…帯状保護層
Claims (1)
- 【請求項１】 主面に所要の配線パターンを備え、かつ
この配線パターン形成領域の外側に被外形加工線がスリ
ット状に設けられて成るプリント回路基板であって、 前記を被外形加工線を成すスリット部に近接して少なく
とも内側主面に配線パターンと同程度厚の帯状保護層を
一体的に形成具備させて成ることを特徴とするプリント
回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21912292A JPH0669610A (ja) | 1992-08-18 | 1992-08-18 | プリント回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21912292A JPH0669610A (ja) | 1992-08-18 | 1992-08-18 | プリント回路基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0669610A true JPH0669610A (ja) | 1994-03-11 |
Family
ID=16730591
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21912292A Withdrawn JPH0669610A (ja) | 1992-08-18 | 1992-08-18 | プリント回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0669610A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2008143138A1 (ja) * | 2007-05-18 | 2008-11-27 | Toppan Printing Co., Ltd. | 配線基板、半導体パッケージ及び電子機器 |
-
1992
- 1992-08-18 JP JP21912292A patent/JPH0669610A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2008143138A1 (ja) * | 2007-05-18 | 2008-11-27 | Toppan Printing Co., Ltd. | 配線基板、半導体パッケージ及び電子機器 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19991102 |