JPH0666833A - プローブカード用探針 - Google Patents
プローブカード用探針Info
- Publication number
- JPH0666833A JPH0666833A JP13606692A JP13606692A JPH0666833A JP H0666833 A JPH0666833 A JP H0666833A JP 13606692 A JP13606692 A JP 13606692A JP 13606692 A JP13606692 A JP 13606692A JP H0666833 A JPH0666833 A JP H0666833A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- probe
- probe card
- ring
- card
- contact
- Prior art date
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 半導体集積回路の高密度化が進行しても対応
することができるようにする。 【構成】 マザーボード200 の開孔210 の周囲に取り付
けられるリング300 に固定され、先端が測定対象物たる
半導体集積回路のパッドに接触する接触部111 として屈
曲され、後端がマザーボード200 に形成されたパターン
配線220 に接続されるプローブカード用探針100 であっ
て、後端側が小径部120 として他の部分より細く形成さ
れている。
することができるようにする。 【構成】 マザーボード200 の開孔210 の周囲に取り付
けられるリング300 に固定され、先端が測定対象物たる
半導体集積回路のパッドに接触する接触部111 として屈
曲され、後端がマザーボード200 に形成されたパターン
配線220 に接続されるプローブカード用探針100 であっ
て、後端側が小径部120 として他の部分より細く形成さ
れている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体集積回路の電気
的諸特性の測定に用いられるプローブカードの探針に関
する。
的諸特性の測定に用いられるプローブカードの探針に関
する。
【０００２】
【従来の技術】従来のこの種のプローブカード用探針
は、半導体集積回路のパッドに接触する先端部分が尖っ
ており、他の部分はすべて同じ径で形成されていた。
は、半導体集積回路のパッドに接触する先端部分が尖っ
ており、他の部分はすべて同じ径で形成されていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、近年の
半導体集積回路の高集積化、高密度化に伴ってパッド間
のピッチは現在の標準である75μm から50〜60μm にま
で小さくなると予想される。この場合に、従来と同様の
プローブカード用探針を用いるには限界がある。
半導体集積回路の高集積化、高密度化に伴ってパッド間
のピッチは現在の標準である75μm から50〜60μm にま
で小さくなると予想される。この場合に、従来と同様の
プローブカード用探針を用いるには限界がある。
【０００４】すなわち、現段階でもプローブカード用探
針を２段或いは３段のように立体的に配置したり、プロ
ーブカード用探針の先端を除いて絶縁性チューブでカバ
ーしたりして、プローブカード用探針同士の接触を回避
している。特に、プローブカード用探針の後端側を折曲
することによってプローブカード用探針同士の接触を回
避しようとしても、現状では45°以上に曲げることは物
理的に不可能である。このため、これ以上に高密度化が
進行すると従来のプローブカード用探針では対応しきれ
なくなるのである。特に、タブ用のプローブカードで
は、パッドが縦長のバンプであるために、プローブカー
ド用探針を極力真っ直ぐに並べなければならないが、こ
れも精度的に限界になっているのが現状である。
針を２段或いは３段のように立体的に配置したり、プロ
ーブカード用探針の先端を除いて絶縁性チューブでカバ
ーしたりして、プローブカード用探針同士の接触を回避
している。特に、プローブカード用探針の後端側を折曲
することによってプローブカード用探針同士の接触を回
避しようとしても、現状では45°以上に曲げることは物
理的に不可能である。このため、これ以上に高密度化が
進行すると従来のプローブカード用探針では対応しきれ
なくなるのである。特に、タブ用のプローブカードで
は、パッドが縦長のバンプであるために、プローブカー
ド用探針を極力真っ直ぐに並べなければならないが、こ
れも精度的に限界になっているのが現状である。
【０００５】本発明は上記事情に鑑みて創案されたもの
で、半導体集積回路の高密度化が進行しても対応するこ
とができるプローブカード用探針を提供することを目的
としている。
で、半導体集積回路の高密度化が進行しても対応するこ
とができるプローブカード用探針を提供することを目的
としている。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明に係るプローブカ
ード用探針は、マザーボードの開孔の周囲に取り付けら
れるリングに固定され、先端が測定対象物たる半導体集
積回路のパッドに接触する接触部として屈曲され、後端
がマザーボードに形成されたパターン配線に接続される
プローブカード用探針であって、後端側が小径部として
他の部分より細く形成されている。
ード用探針は、マザーボードの開孔の周囲に取り付けら
れるリングに固定され、先端が測定対象物たる半導体集
積回路のパッドに接触する接触部として屈曲され、後端
がマザーボードに形成されたパターン配線に接続される
プローブカード用探針であって、後端側が小径部として
他の部分より細く形成されている。
【０００７】
【実施例】図１は本発明の一実施例に係るプローブカー
ド用探針の概略的斜視図、図２はこのプローブカード用
探針を用いたプローブカードの概略的断面図、図３はこ
のプローブカード用探針を用いたプローブカードの裏面
図である。
ド用探針の概略的斜視図、図２はこのプローブカード用
探針を用いたプローブカードの概略的断面図、図３はこ
のプローブカード用探針を用いたプローブカードの裏面
図である。
【０００８】本実施例に係るプローブカード用探針100
は、タングステン、パラジウム或いはベリリウムカッパ
ー等からなり、先端側の大径部110 とそれ以外の小径部
120とに分けられる。前記大径部110 は、パッドに接触
する尖った接触部111 を除いて径が0.25mm程度に設定さ
れている。この大径部110 は8.5 ±0.5mm 程度の長さに
設定されている。一方、小径部120 の径は0.15mm程度に
設定されている。なお、このプローブカード用探針100
を後述するリング300 に取り付けた場合、リング300 に
は大径部110 が接触するものとする。
は、タングステン、パラジウム或いはベリリウムカッパ
ー等からなり、先端側の大径部110 とそれ以外の小径部
120とに分けられる。前記大径部110 は、パッドに接触
する尖った接触部111 を除いて径が0.25mm程度に設定さ
れている。この大径部110 は8.5 ±0.5mm 程度の長さに
設定されている。一方、小径部120 の径は0.15mm程度に
設定されている。なお、このプローブカード用探針100
を後述するリング300 に取り付けた場合、リング300 に
は大径部110 が接触するものとする。
【０００９】かかるプローブカード用探針100 を用いた
プローブカードについて説明する。このプローブカード
は、マザーボード200 と、このマザーボード200 に取り
付けられるリング300 と、このリング300 に取り付けら
れるプローブカード用探針100 とを有している。
プローブカードについて説明する。このプローブカード
は、マザーボード200 と、このマザーボード200 に取り
付けられるリング300 と、このリング300 に取り付けら
れるプローブカード用探針100 とを有している。
【００１０】前記マザーボード200 には段付の開孔210
が開設されているとともに、プローブカード用探針100
が接続されるパターン配線220 が裏面側に形成されてい
る。前記開孔210 には、接着剤等によってリング300 が
取り付けられている。このリング300 の下面、すなわち
プローブカード用探針100 の大径部110 が接触する面は
テーパ面310 として形成されている。そして、このリン
グ300 に取り付けられたすべてのプローブカード用探針
100 の接触部111 は、同一平面上に位置するようになっ
ている。
が開設されているとともに、プローブカード用探針100
が接続されるパターン配線220 が裏面側に形成されてい
る。前記開孔210 には、接着剤等によってリング300 が
取り付けられている。このリング300 の下面、すなわち
プローブカード用探針100 の大径部110 が接触する面は
テーパ面310 として形成されている。そして、このリン
グ300 に取り付けられたすべてのプローブカード用探針
100 の接触部111 は、同一平面上に位置するようになっ
ている。
【００１１】前記プローブカード用探針100 は、先端が
開孔210 の内側に、かつ測定対象物たる半導体集積回路
のパッドに対応するようにしてリング300 に取り付けら
れる。この時、プローブカード用探針100 は、エポキシ
系樹脂400 等を用いてリング300 に取り付けられるが、
エポキシ系樹脂400 はリング300 に接触している部分に
のみ塗布されるので、リング300 に接触した部分より後
端側の小径部120 は、エポキシ系樹脂400 に覆われてい
ない。
開孔210 の内側に、かつ測定対象物たる半導体集積回路
のパッドに対応するようにしてリング300 に取り付けら
れる。この時、プローブカード用探針100 は、エポキシ
系樹脂400 等を用いてリング300 に取り付けられるが、
エポキシ系樹脂400 はリング300 に接触している部分に
のみ塗布されるので、リング300 に接触した部分より後
端側の小径部120 は、エポキシ系樹脂400 に覆われてい
ない。
【００１２】このため、小径部120 は、従来のものより
容易に屈曲ができるようになっているので、プローブカ
ード用探針100 の間が狭くてもその間を拡げることがで
きる。従って、隣接するプローブカード用探針100 同士
の接触を防止できる。
容易に屈曲ができるようになっているので、プローブカ
ード用探針100 の間が狭くてもその間を拡げることがで
きる。従って、隣接するプローブカード用探針100 同士
の接触を防止できる。
【００１３】
【発明の効果】本発明に係るプローブカード用探針は、
マザーボードの開孔の周囲に取り付けられるリングに固
定され、先端が測定対象たる半導体集積回路のパッドに
接触し、後端がマザーボードに形成されたパターン配線
に接続されるプローブカード用探針であって、リングに
接触する部分より後端側が他の部分より細く形成されて
いる。従って、従来のものより屈曲角度を大きくするこ
とができ、隣接するプローブカード用探針同士の接触を
防止することができる。すなわち、将来の高密度化され
た半導体集積回路にも対応可能なプローブカード用探針
とすることができる。
マザーボードの開孔の周囲に取り付けられるリングに固
定され、先端が測定対象たる半導体集積回路のパッドに
接触し、後端がマザーボードに形成されたパターン配線
に接続されるプローブカード用探針であって、リングに
接触する部分より後端側が他の部分より細く形成されて
いる。従って、従来のものより屈曲角度を大きくするこ
とができ、隣接するプローブカード用探針同士の接触を
防止することができる。すなわち、将来の高密度化され
た半導体集積回路にも対応可能なプローブカード用探針
とすることができる。
【図１】本発明の一実施例に係るプローブカード用探針
の概略的斜視図である。
の概略的斜視図である。
【図２】このプローブカード用探針を用いたプローブカ
ードの概略的断面図である。
ードの概略的断面図である。
【図３】このプローブカード用探針を用いたプローブカ
ードの裏面図である。
ードの裏面図である。
100 プローブカード用探針 110 大径部 111 接触部 120 小径部 200 マザーボード 210 開孔 220 パターン配線 300 リング
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 白川 義人 兵庫県尼崎市西長洲町２丁目５番13号 日 本電子材料株式会社内
Claims (1)
- 【請求項１】 マザーボードの開孔の周囲に取り付けら
れるリングに固定され、先端が測定対象物たる半導体集
積回路のパッドに接触する接触部として屈曲され、後端
がマザーボードに形成されたパターン配線に接続される
プローブカード用探針において、後端側が小径部として
他の部分より細く形成されていることを特徴とするプロ
ーブカード用探針。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4136066A JPH0795079B2 (ja) | 1992-04-28 | 1992-04-28 | プローブカード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4136066A JPH0795079B2 (ja) | 1992-04-28 | 1992-04-28 | プローブカード |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0666833A true JPH0666833A (ja) | 1994-03-11 |
| JPH0795079B2 JPH0795079B2 (ja) | 1995-10-11 |
Family
ID=15166419
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4136066A Expired - Fee Related JPH0795079B2 (ja) | 1992-04-28 | 1992-04-28 | プローブカード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0795079B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6812723B2 (en) | 2000-10-24 | 2004-11-02 | Nec Electronics Corporation | Probe pin for a probe card |
| KR100519658B1 (ko) * | 2003-12-01 | 2005-10-10 | (주)티에스이 | 프로브 카드 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS53139983A (en) * | 1977-05-13 | 1978-12-06 | Hitachi Ltd | Production of probe card |
| JPS6115735U (ja) * | 1984-07-02 | 1986-01-29 | 株式会社東芝 | 半導体素子の電気特性測定装置用接触針 |
| JPH0232063U (ja) * | 1988-08-19 | 1990-02-28 |
-
1992
- 1992-04-28 JP JP4136066A patent/JPH0795079B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS53139983A (en) * | 1977-05-13 | 1978-12-06 | Hitachi Ltd | Production of probe card |
| JPS6115735U (ja) * | 1984-07-02 | 1986-01-29 | 株式会社東芝 | 半導体素子の電気特性測定装置用接触針 |
| JPH0232063U (ja) * | 1988-08-19 | 1990-02-28 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6812723B2 (en) | 2000-10-24 | 2004-11-02 | Nec Electronics Corporation | Probe pin for a probe card |
| KR100519658B1 (ko) * | 2003-12-01 | 2005-10-10 | (주)티에스이 | 프로브 카드 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0795079B2 (ja) | 1995-10-11 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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