JPH02184042A - プローブカード - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明はウェハブロービング試験に使用するプローブカ
ードに関する。

Ｌ、ＳＩの製造に当っては、ウェハ状態でり、Ｓｌチッ
プのボンディングパッドに探副を機械的に接触させて電
気的特性を測定するウエハブロービング試験が行なわれ
る。この試験には、基板に複数の探針が取り付けられた
ブ０−ブカードが使用される。

プローブカードは、試験精度に影響を与えにくい構成で
あることが望ましい。

〔従来の技術〕

第７図は従来のプローブカード１を示す。このプローブ
カード１は、円環状の基板２に、複数の直線状の採音１
３が放射状に配され、探針３の基部が基板２上の配線パ
ターン４と半田付けされた構成である。

このプローブカード１はＬＳＩテスタ５に電気的に接続
されて取付けてあり、試験は探針３の先端を１−プル６
上のウェハ状態のＬＳＩチップ７のボンディングパッド
８と接触させて行われる。

〔発明が解決しようとする課題〕

探針３は放射状に配されており、その長さ１１は約２０
〜３０ｍと艮い。この探針３はし成分を有している。

インピーダンスについて考慮されているのは、位置Ｐで
丞す配線パターン４の端の部分までである。

探針３はし成分を有している。この探針３は放射状に配
されており、その長さは約２０〜３０Ｍと長い。

このため、各探針３の先端の部分についてみると、比較
的大きいインピーダンスの不整合があり、試験精度が損
なわれてしまう。

本発明はインピーダンスの不整合を起ぎにくくして試験
精度の向上を可能とするプローブカードを提供すること
を目的とする。

〔課題を解決づるための手段〕

本発明は、基板と、該基板に、その中心近傍まで延在し
て形成された配線パターンと、該基板の中心近傍に、基
部側を該基板の孔に挿入固定され且つ上記配線パターン
と電気的に接続されて、ウェハ状のり、ＳＩデツプのボ
ンディングパッドに対応する配置で設けられた略Ｊ字形
状の探針とよりなる構成としたものである。

（作用） 略Ｊ字形状の探！１は長さｈす０く、インピーダンスの
不整合の程度を従来の場合よりも小さく抑えられる。

〔実施例〕

第１図及び第２図は本発明の一実施例のプローブカード
１０を示す。

１１は円環状の基板であり、上面１２及び下面１３にＡ
Ｕ製の配線パターン１４．１５が放射状に形成しである
。

図示は省略しであるが、配線パターン１４゜１５は実際
には後述する探針の個々に対応して形成しである。

多くの数の配線パターンを必要とする場合には、基板１
１は、配線パターンが基板の内部にも形成された多層構
造となる。

１６は探針群であり、探針１７．１８等が、基板１１の
中央部に矩形状に並んで且つ後述する接触部１７Ｃ，１
８Ｃがウェハ状のＬＳＩチップ上のボンディングパッド
に対応する配置で設【ノられた構成である。

探針１７．１８等は略ｒＪＪ字状の同一形状のものであ
り、柱部１７ａ、１８ａと、これと連続した略菱形部１
７ｂ、１８ｂとよりなる。１７Ｃ１１８Ｃは接触部であ
る。

この探針１７は、柱部１７ａを基板１１の厚さ方向のｎ
通孔１９内に挿入されて固定してあり、配線パターン１
４と半［０付けされて電気的に接続しである。

別の探！１１８も上記の探針１７と同じく柱部１８ａを
基板１１のＩ、Ｑ通孔２０に挿入されて固定してあり、
配線パターン１５と半田付けされて電気的に接続しであ
る。

２１は樹脂盛り部であり、各探針１７．１８の基板１１
に対する付は根部に沿って第２図に示すように枠状に形
成してあり、探針１７．１８の基板１１への固定が補強
されている。

また略菱形部１７ｂ、１８ｂの先端部１７ｄ。

１８ｄも、樹脂盛り部２１に埋まっており、固定されて
いる。

これにより、略菱形部１７ｂ、１８ｂは、打部１７８．
１８ａ側と先端部１７ｄ、１８ｄとの両端側を固定され
ており、探針１７，１８は線径ｄが＠１００μｍ前後と
細径であっても、必要且つ十分な弾性力が得られる。

ここで、上記探針１７．１８の長ざＬｌは、従来のプロ
ーブカードの探針の長さＬｌの半分以下の長さで足りて
いる。

上記のプローブカード１０において、各配線パターン１
４．１５の最内周位置Ｑ、Ｓまでは従来と同じくインピ
ーダンスが考慮されている。各探家ｉ１７．１８の有す
るし成分がインピーダンスの不整合の原因となるけれど
も、ａ’！ｔ１７，１８の長さは約１０ａｍ以下と短い
ため、インピーダンスの不整合の程度は従来の場合より
小さい。

また探針１７．１８の線径ｄが上記のように細径である
ため、探針はパッド８のピッチと対応するビツヂで取り
（＝Ｊけられている。

このプローブカード１は従来と同様にＩｓＩテスタ５に
電気的に接続されて取り付Ｇ）られ、試験は各探針１７
．１８の接触部１７ｃ、１８ｃをテーブル６」二のウェ
ハ状ｆ占のＬＳＩデツプ７のボンディングパッド８と接
触させて行われる。

ここで、探針１７．１８の接触部１７Ｃ１１８Ｇにおけ
るインピーダンスの不整合の程度は上記のように従来の
場合より小さいため、ウェハブロービング試験は従来の
場合より精度良く行われる。

なお、探！１１７．１８は例えばタングステン製である
。

第３図は探２１１７とパッド８との接触時の状態を示す
。

同図中、実線は接触した瞬間の状ｙＢを示す、。

この後のオーバドライブａにより、探針１７の略菱形部
１７ｂが二点鎖線で示すように弾性変形し、接触部１７
ＣがＡｔ製のパッド８上を矢印Ｘ方向に寸法す移動する
。このとき、パッド８の表面の酸化膜が削られる。

また、探針１７は、打部１７ａ側と先端部１７ｄ側との
両端側を撓まされて変形し、十分な接触力Ｆが得られる
。

これにより、探針１７とパッド８とは良好な状態で゛電
気的に接続され、この点でもウェハブロービング試験は
′ｖ１度良く行われる。

第４図（Ａ＞乃至（Ｄ）は探針の変形例を示す。

同図（△）の探針３０は三角形部３０ａを有する形状と
したもの、同図（Ｂ）の探針３１は逆三角形２３１　ａ
を有する形状としたものである。

同図（Ｃ）の探針３２は円形ｍ３２ａを有する形状とし
たもの、同図（Ｄ）の探針３３は楕円形部３３ａを有す
る形状としたものである。

第４図（Ｃ）、（Ｄ）の探針３２．３３の場合には、パ
ッドへの接触部は円弧状となり、パッド表面の削り効宋
は小さく、特にＡＵ製のパッドに適用して効宋がある。

次に上記探針の形状を利用したプローブカードの変形例
について説明する。

第５図は電圧（電流）を粘度良くパッドに印加しうるよ
うにした構成を示す。

探針４０の略菱形部４０ａの−ｈの端側４０ｂが、基板
４１の下面のフォースラインパターン４２と接続してあ
り、他力の端側４０ｃが基板４１の上面のセンスライン
パターン４３と接続しである。

４４は電源、４５は増幅器である１、増幅器４５の出力
側が下面のパターン４２と接続しである。

４６は電圧補正用のフィードバックラインであり、上面
のパターン４３と増幅器４５の入力側との間に接続しで
ある。

電源４４よりの電流は、増幅器４５を通り、フォースラ
インパターン４２．探針４０を通してパッド８に加えら
れる。パッド８の個所の電圧がセンスラインパターン４
３及びフィードバックライン４６を通って増幅器４５の
入力側に加えられ、これに応じてパッド８の個所におけ
る電圧が制御される。

このように、パッド８の個所における電圧を検知して制
御しているため、パッド８に所定の電圧電流を高精度に
印加することが出来る。

第６図はパッドに印加する高周波信号の波形整形を可能
とする構成である。第８図に示す構成部分と対応する部
分には同一符号を付す。

５０は高周波信号源である。５１は終端の抵抗であり、
センスラインパターン４３と高周波信号源５０の出力側
との間に接続しである。この構成により、パッド８に印
加される高周波信号の波形がモニタされて整形され、パ
ッド８には波形整形された高周波信号が印加される。

第５図及び第６図に丞す構成とすることにより、ウェハ
プロービング試験が更に精度良く行われる。

なお、従来例において、パッドの個所での電圧電流及び
信号波形をモニタしようとすると、別にモニタ用の探針
を設けてこれをパッドに接触させることが必要となり、
探針の数が増えてしまい、実現は困難である。これに対
し、第５図、第６図の構成では、−の探針がその形状に
より印加用として機能する部分と、モニタ用として機能
する部分とを有しており、探針を追加する必要がなく、
実現は容易である。

（発明の効果〕 以上説明した様に、本発明によれば、インピーダンスの
不整合の原因となる探針を長さの短いものとすることが
出来、これにより、インピーダンスの不整合の程度を小
さく抑えることが出来る。

従って、本発明のプローブカードを使用することにより
、ウェハブロービング試験を粘度良く行うことが出来る
。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例のプローブカードを示す図、 第２図は第１図のプローブカードを下面側よりみた斜視
図、 第３図は探釦とパッドとの接触時の動作を示す図、 第４図は探針の変形例を示す図、 第５図は本発明の−の変形例を示す図、第６図は本発明
の別の変形例を示す図、第７図は従来のプローブカード
の１例を示す図である。 図において、 ８はボンディングパッド、 １０はプローブカード、 １１は基板、 １４．１５は配線パターン、 １６は探針群、 １７．１８．３０〜３３．４０は探１１１１７ａ、ｉ８
ａは柱部、 １７ｂ、１８ｂは略菱形部、 １７Ｇ、１８Ｇは接触部、 １７ｄ、１８ｄは先端部、 １９．２０は孔 を示す。 稟 図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 基板（１１）と、 該基板（１１）に、その中心近傍まで延在して形成され
   た配線パターン（１４、１５）と、該基板の中心近傍に
   、基部側を該基板の孔 （１９、２０）に挿入固定され且つ上記配線パターン（
   １４、１５）と電気的に接続されて、ウェハ状のＬＳＩ
   チップ（７）のボンディングパッド（８）に対応する配
   置で設けられた略Ｊ字形状の探針（１７、１８）とより
   なる構成のプローブカード。