JPH0666543B2 - 回路基板への接着剤塗布方法 - Google Patents
回路基板への接着剤塗布方法Info
- Publication number
- JPH0666543B2 JPH0666543B2 JP63128979A JP12897988A JPH0666543B2 JP H0666543 B2 JPH0666543 B2 JP H0666543B2 JP 63128979 A JP63128979 A JP 63128979A JP 12897988 A JP12897988 A JP 12897988A JP H0666543 B2 JPH0666543 B2 JP H0666543B2
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- JP
- Japan
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- adhesive
- circuit board
- electronic component
- transfer pins
- electrodes
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、回路基板に搭載する電子部品を、半田付け工
程の前に仮固定するために、回路基板に塗布する接着剤
の塗布方法に関する。
程の前に仮固定するために、回路基板に塗布する接着剤
の塗布方法に関する。
［従来の技術］ 回路基板にチップ状電子部品を搭載する場合、第４図で
示すように、回路基板１に一対の導電固着用電極４、４
を形成しておき、この導電固着用電極４、４の間に橋梁
を架設するようにチップ形電子部品５を搭載し、その両
端の端子5b、5bを前記導電固着用電極４、４に半田付け
する。半田付け工程は通常、フロー半田法により行なわ
れるが、この時、電子部品５が回路基板１から脱落しな
いよう前記導電固着用電極４、４の間に接着剤３を予め
塗布しておき、これに電子部品５を接着することが行な
われている。
示すように、回路基板１に一対の導電固着用電極４、４
を形成しておき、この導電固着用電極４、４の間に橋梁
を架設するようにチップ形電子部品５を搭載し、その両
端の端子5b、5bを前記導電固着用電極４、４に半田付け
する。半田付け工程は通常、フロー半田法により行なわ
れるが、この時、電子部品５が回路基板１から脱落しな
いよう前記導電固着用電極４、４の間に接着剤３を予め
塗布しておき、これに電子部品５を接着することが行な
われている。
従来における前記接着剤３の塗布方法を、第６図により
説明すると、まず、同図（ａ）で示すように、接着剤槽
14の底にスキージ16で薄く接着剤３を展開し、次に、そ
こにピンボード10から所定のパターンで突設された転写
用ピン２、２…の先端を接触させ、定量の接着剤３を転
写用ピン２、２…の先端に付着させる。
説明すると、まず、同図（ａ）で示すように、接着剤槽
14の底にスキージ16で薄く接着剤３を展開し、次に、そ
こにピンボード10から所定のパターンで突設された転写
用ピン２、２…の先端を接触させ、定量の接着剤３を転
写用ピン２、２…の先端に付着させる。
このピンボード10は、所定のパターンで開設した通孔
に、上から下へと転写用ピン２、２…を挿通し、その背
後に弾性体13を当てて、ヘッドプレート11で固定したも
のである。このため、前記のようにして、転写用ピン
２、２…の先端が何等かのものに当たると、その反力に
よって転写用ピン２、２…に生じる衝撃が、前記弾性体
13で緩衝される。
に、上から下へと転写用ピン２、２…を挿通し、その背
後に弾性体13を当てて、ヘッドプレート11で固定したも
のである。このため、前記のようにして、転写用ピン
２、２…の先端が何等かのものに当たると、その反力に
よって転写用ピン２、２…に生じる衝撃が、前記弾性体
13で緩衝される。
このようにして、転写用ピン２、２…の先端に所定の量
の接着剤３が塗布された後、第６図（ｂ）で示すよう
に、前記接着剤槽14が側方に待避し、ピンボード10が下
降する。ピンボード10の下には、回路基板１を第６図に
おいて紙面の奥から手間へと搬送する一対の搬送レール
15が配置され、それに保持された回路基板１の上面に前
記ピンボード10から突設された転写用ピン２、２…の先
端が接触する。これによって、転写用ピン２、２…の先
端に付着した接着剤３が回路基板１の所定の位置に転写
・（塗布）される。
の接着剤３が塗布された後、第６図（ｂ）で示すよう
に、前記接着剤槽14が側方に待避し、ピンボード10が下
降する。ピンボード10の下には、回路基板１を第６図に
おいて紙面の奥から手間へと搬送する一対の搬送レール
15が配置され、それに保持された回路基板１の上面に前
記ピンボード10から突設された転写用ピン２、２…の先
端が接触する。これによって、転写用ピン２、２…の先
端に付着した接着剤３が回路基板１の所定の位置に転写
・（塗布）される。
従来において、こうした接着剤３の転写用ピン２による
塗布は、接着剤３の塗布個所毎に１本ずつの転写用ピン
２により実施されてきた。その様子は、第３図に示す通
りであり、同図（ａ）のように転写用ピン２の先端に付
着した接着剤３が、同図（ｂ）のように回路基板１に転
写されると、円形の中心が高く、円周部へいくに従って
次第に低くなるような形状に塗布される。
塗布は、接着剤３の塗布個所毎に１本ずつの転写用ピン
２により実施されてきた。その様子は、第３図に示す通
りであり、同図（ａ）のように転写用ピン２の先端に付
着した接着剤３が、同図（ｂ）のように回路基板１に転
写されると、円形の中心が高く、円周部へいくに従って
次第に低くなるような形状に塗布される。
［発明が解決しようとする課題］ こうして回路基板１の上に塗布された接着剤３により、
電子部品５を導電固着用電極４、４の間に仮固定した状
態の一例を第４図に示す。同図から明かなように、導電
固着用電極４、４…の間に橋梁を架設するようにして搭
載された電子部品５は、その中間部5aが前記接着剤３で
接着、固定される。
電子部品５を導電固着用電極４、４の間に仮固定した状
態の一例を第４図に示す。同図から明かなように、導電
固着用電極４、４…の間に橋梁を架設するようにして搭
載された電子部品５は、その中間部5aが前記接着剤３で
接着、固定される。
しかしながら、前記のようにして回路基板１の上に塗布
された接着剤３は、中央部が高く、その周囲が次第に低
くなるような勾配を有しているため、電子部品５と接着
剤３とが多少ずれると、充分な接着力が得られないばか
りか、前記接着剤３の勾配によって、電子部品５のズレ
が一層助長されることになる。
された接着剤３は、中央部が高く、その周囲が次第に低
くなるような勾配を有しているため、電子部品５と接着
剤３とが多少ずれると、充分な接着力が得られないばか
りか、前記接着剤３の勾配によって、電子部品５のズレ
が一層助長されることになる。
このため、半田付け工程の際に、電子部品５が脱落した
り、あるいは、電子部品５の電極5b、5bが導電固着用電
極４、４に半田付けされなかったりといった問題を有し
ていた。特に、電子部品５の小型化、回路基板１の高密
度化に伴う導電固着用電極４、４の狭小化が進む中で、
後者のトラブルが多く発生するようになっている。
り、あるいは、電子部品５の電極5b、5bが導電固着用電
極４、４に半田付けされなかったりといった問題を有し
ていた。特に、電子部品５の小型化、回路基板１の高密
度化に伴う導電固着用電極４、４の狭小化が進む中で、
後者のトラブルが多く発生するようになっている。
そこで本発明は、前記従来の問題点に鑑み、電子部品５
のより確実な仮固定を可能とするため、導電固着用電極
４、４の対向する方向と直交する方向に長く、且つ平坦
に接着剤３を塗布する方法を提供することを目的とす
る。
のより確実な仮固定を可能とするため、導電固着用電極
４、４の対向する方向と直交する方向に長く、且つ平坦
に接着剤３を塗布する方法を提供することを目的とす
る。
［課題を解決するための手段］ 即ち、前記本発明の目的を達成するため、本発明におい
て採用した手段は、第１図で示すように、回路基板１に
形成された対向する導電固着用電極４、４の間に、電子
部品固定用の接着剤３を塗布する方法において、前記電
極４、４の間を結ぶ中心線の中央部分の左右に配置した
一対の転写用ピン２、２を、各々の中心軸の回りに回転
させながら、それらの先端に付着した接着剤３を回路基
板１に転写することにより、前記接着剤３を略長円形に
塗布することにある。
て採用した手段は、第１図で示すように、回路基板１に
形成された対向する導電固着用電極４、４の間に、電子
部品固定用の接着剤３を塗布する方法において、前記電
極４、４の間を結ぶ中心線の中央部分の左右に配置した
一対の転写用ピン２、２を、各々の中心軸の回りに回転
させながら、それらの先端に付着した接着剤３を回路基
板１に転写することにより、前記接着剤３を略長円形に
塗布することにある。
［作 用］ 本発明による接着剤塗布方法の作用を、第１図により説
明すると、同図（ａ）で示すように、転写用ピン２、２
の先端に付着した接着剤３は、転写用ピン２、２の先端
が回路基板１の上面に当たると、同図（ｂ）で示すよう
に回路基板３の上面に粘着する。そして、転写用ピン
２、２が同図（ｃ）で示すように、各々の中心軸の回り
に回転されると、前記接着剤３が回路基板１に付着した
範囲で均一に分散される。そのまま同図（ｄ）で示すよ
うに転写用ピン２、２を回路基板１から離すと、概ね平
坦に、かつ転写用ピン２、２が並んだ方向に長く接着剤
３が塗布される。従って、この塗布された接着剤３は、
第２図（ａ）で示すように、導電固着用電極４、４の間
にあって、これらの電極４、４の中心を結ぶ中心線（一
点鎖線で示す）と直交する方向に長く形成される。
明すると、同図（ａ）で示すように、転写用ピン２、２
の先端に付着した接着剤３は、転写用ピン２、２の先端
が回路基板１の上面に当たると、同図（ｂ）で示すよう
に回路基板３の上面に粘着する。そして、転写用ピン
２、２が同図（ｃ）で示すように、各々の中心軸の回り
に回転されると、前記接着剤３が回路基板１に付着した
範囲で均一に分散される。そのまま同図（ｄ）で示すよ
うに転写用ピン２、２を回路基板１から離すと、概ね平
坦に、かつ転写用ピン２、２が並んだ方向に長く接着剤
３が塗布される。従って、この塗布された接着剤３は、
第２図（ａ）で示すように、導電固着用電極４、４の間
にあって、これらの電極４、４の中心を結ぶ中心線（一
点鎖線で示す）と直交する方向に長く形成される。
このような接着剤３の上に電子部品５を搭載すると、同
図（ｂ）で示すように、電子部品５が多少ずれても確実
に接着できると共に、接着剤３が平坦であるため、電子
部品５のずれを助長しない。
図（ｂ）で示すように、電子部品５が多少ずれても確実
に接着できると共に、接着剤３が平坦であるため、電子
部品５のずれを助長しない。
こうした本発明による接着剤塗布方法に対し、転写用ピ
ン２、２を２本用いた場合に、これらを回転させずに、
第１図（ｂ）の状態からそのまま転写用ピン２、２を回
路基板１から離すと、接着剤３の分散が行なわれないた
め、塗布された接着剤３の凹凸が大きく、所期の目的が
達成できない。
ン２、２を２本用いた場合に、これらを回転させずに、
第１図（ｂ）の状態からそのまま転写用ピン２、２を回
路基板１から離すと、接着剤３の分散が行なわれないた
め、塗布された接着剤３の凹凸が大きく、所期の目的が
達成できない。
特に、電子部品５の小型化、回路基板１の高密度化が進
んでいる今日、転写ピンを２本並べて使用する場合は、
その間隔は相当狭くならざるを得ない。そのため、第５
図（ａ）で示すように、転写用ピン２、２の先端に付着
した接着剤３が、その表面張力でブリッジ状に互いにつ
ながってしまうことが多い。こうなると、転写ピン２、
２の先端部よりその間の接着剤3aの保持量が必然的に多
くなるため、回路基板１に塗布された接着剤３は同図
（ｂ）の如く、中央部が特に高くなってしまう。
んでいる今日、転写ピンを２本並べて使用する場合は、
その間隔は相当狭くならざるを得ない。そのため、第５
図（ａ）で示すように、転写用ピン２、２の先端に付着
した接着剤３が、その表面張力でブリッジ状に互いにつ
ながってしまうことが多い。こうなると、転写ピン２、
２の先端部よりその間の接着剤3aの保持量が必然的に多
くなるため、回路基板１に塗布された接着剤３は同図
（ｂ）の如く、中央部が特に高くなってしまう。
これに対し、本発明による塗布方法では、前記転写用ピ
ン２、２の間で接着剤３がブリッジ状につながってしま
っても、転写用ピン２、２が各々の中心軸の回りの回転
することにより、前記のような接着剤３の偏りが解消さ
れるため、このような場合でも、平坦な塗布状態が形成
できる。
ン２、２の間で接着剤３がブリッジ状につながってしま
っても、転写用ピン２、２が各々の中心軸の回りの回転
することにより、前記のような接着剤３の偏りが解消さ
れるため、このような場合でも、平坦な塗布状態が形成
できる。
［実施例］ 次に、本発明の実施例について図面を参照しながら、具
体的に説明する。
体的に説明する。
既に述べた通り、接着剤槽14から一定量の接着剤３が塗
布された転写用ピン２の先端が第１図（ａ）の状態から
同図（ｂ）で示すように回路基板１の上面に当たる。そ
して、同図（ｃ）において矢印で示すように、転写用ピ
ン２、２が各々の中心軸の回りに回転し、接着剤３の塗
布厚が平準化される。そして、同図（ｂ）で示すよう
に、転写用ピン２、２が回路基板１から離れ、接着剤３
の塗布が完了する。
布された転写用ピン２の先端が第１図（ａ）の状態から
同図（ｂ）で示すように回路基板１の上面に当たる。そ
して、同図（ｃ）において矢印で示すように、転写用ピ
ン２、２が各々の中心軸の回りに回転し、接着剤３の塗
布厚が平準化される。そして、同図（ｂ）で示すよう
に、転写用ピン２、２が回路基板１から離れ、接着剤３
の塗布が完了する。
前記転写用ピン２、２は、回路基板１の上に対向して形
成された一対の導電固着用電極４、４の間にあって、こ
れら電極４、４の中心を結ぶ中心線の両側に離して配置
する。また、第１図（ａ）で示すように、回路基板１か
ら転写用ピン２、２の先端が離れた状態で、その先端か
ら回路基板１までの距離は、双方とも等しく設定する。
成された一対の導電固着用電極４、４の間にあって、こ
れら電極４、４の中心を結ぶ中心線の両側に離して配置
する。また、第１図（ａ）で示すように、回路基板１か
ら転写用ピン２、２の先端が離れた状態で、その先端か
ら回路基板１までの距離は、双方とも等しく設定する。
これら転写用ピン２、２は、その間隔に対して充分径の
細いものを選択し、それらの先端に付着した接着剤３が
互いにつながらないようにするのが望ましい。しかし、
第５図（ａ）で示すように、転写用ピン２、２の先端の
接着剤３がつながってしまっても、転写用ピン２、２の
回転によって、接着剤３の塗布厚を平準化できること
は、既に述べた通りである。
細いものを選択し、それらの先端に付着した接着剤３が
互いにつながらないようにするのが望ましい。しかし、
第５図（ａ）で示すように、転写用ピン２、２の先端の
接着剤３がつながってしまっても、転写用ピン２、２の
回転によって、接着剤３の塗布厚を平準化できること
は、既に述べた通りである。
こうして回路基板３の上に塗布された接着剤３は、第２
図（ａ）で示すように、導電固着用電極４、４の中心を
結ぶ中心線に対して直交する方向に長くなる。そして、
前記導電固着用電極４、４の間に橋梁を架設するように
搭載された電子部品５の中間部5aが前記接着剤３で接着
されて回路基板１に仮止めされる。さらに、この接着さ
れた状態で半田付け工程を経て、電子部品５の両端の端
子5b、5bが導電固着用電極４、４に半田付けされる。
図（ａ）で示すように、導電固着用電極４、４の中心を
結ぶ中心線に対して直交する方向に長くなる。そして、
前記導電固着用電極４、４の間に橋梁を架設するように
搭載された電子部品５の中間部5aが前記接着剤３で接着
されて回路基板１に仮止めされる。さらに、この接着さ
れた状態で半田付け工程を経て、電子部品５の両端の端
子5b、5bが導電固着用電極４、４に半田付けされる。
［発明の効果］ 以上説明した通り、本発明の回路基板への接着剤塗布方
法によれば、電子部品を確実に仮止めでき、しかも電子
部品のズレを助長させない平坦で長尺な形態の接着剤の
塗布が可能である。これによって、半田付け工程での電
子部品の脱落や半田付け不良等のトラブルの発生を低減
できるようになる。
法によれば、電子部品を確実に仮止めでき、しかも電子
部品のズレを助長させない平坦で長尺な形態の接着剤の
塗布が可能である。これによって、半田付け工程での電
子部品の脱落や半田付け不良等のトラブルの発生を低減
できるようになる。
第１図（ａ）〜（ｄ）は、本発明の実施例を示す要部縦
断面図、第２図は、前記実施例により塗布された接着剤
で電子部品を仮固定した状態を示すもので、（ａ）は、
要部平面図、（ｂ）は、要部縦断面図、第３図（ａ）と
（ｂ）は、従来例を示す要部縦断面図、第４図は、前記
従来例により塗布された接着剤で電子部品を仮固定した
状態を示すもので、（ａ）は、要部平面図、（ｂ）は、
要部縦断面図、第５図（ａ）と（ｂ）は、比較例を示す
要部縦断面図、第６図（ａ）と（ｂ）は、接着剤塗布方
法の従来例を示す縦断面図である。 １……回路基板、２……転写用ピン、３……接着剤、４
……導電固着用電極、５……電子部品、5a……電子部品
の中間部、5b……電子部品の端子
断面図、第２図は、前記実施例により塗布された接着剤
で電子部品を仮固定した状態を示すもので、（ａ）は、
要部平面図、（ｂ）は、要部縦断面図、第３図（ａ）と
（ｂ）は、従来例を示す要部縦断面図、第４図は、前記
従来例により塗布された接着剤で電子部品を仮固定した
状態を示すもので、（ａ）は、要部平面図、（ｂ）は、
要部縦断面図、第５図（ａ）と（ｂ）は、比較例を示す
要部縦断面図、第６図（ａ）と（ｂ）は、接着剤塗布方
法の従来例を示す縦断面図である。 １……回路基板、２……転写用ピン、３……接着剤、４
……導電固着用電極、５……電子部品、5a……電子部品
の中間部、5b……電子部品の端子
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平１−184992（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−268372（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−38265（ＪＰ，Ａ) 実開 昭63−103774（ＪＰ，Ｕ)
Claims (1)
- 【請求項１】回路基板１に形成された対向する導電固着
用電極４、４の間に、電子部品固定用の接着剤３を塗布
する方法において、前記電極４、４の間を結ぶ中心線の
中央部分の左右に配置した一対の転写用ピン２、２を、
各々の中心軸の回りに回転させながら、それらの先端に
付着した接着剤３を回路基板１に転写することにより、
前記接着剤３を略長円形に塗布することを特徴とする回
路基板への接着剤塗布方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63128979A JPH0666543B2 (ja) | 1988-05-26 | 1988-05-26 | 回路基板への接着剤塗布方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63128979A JPH0666543B2 (ja) | 1988-05-26 | 1988-05-26 | 回路基板への接着剤塗布方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01297886A JPH01297886A (ja) | 1989-11-30 |
| JPH0666543B2 true JPH0666543B2 (ja) | 1994-08-24 |
Family
ID=14998125
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63128979A Expired - Lifetime JPH0666543B2 (ja) | 1988-05-26 | 1988-05-26 | 回路基板への接着剤塗布方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0666543B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4718258B2 (ja) * | 2005-07-07 | 2011-07-06 | パナソニック株式会社 | 基板支持方法及び該方法を利用する部品実装方法 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61268372A (ja) * | 1985-05-20 | 1986-11-27 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 塗布剤移載供給装置 |
| JPS6238265A (ja) * | 1985-08-12 | 1987-02-19 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 接着剤塗布装置 |
-
1988
- 1988-05-26 JP JP63128979A patent/JPH0666543B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01297886A (ja) | 1989-11-30 |
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