JPH0666464B2 - 双方向性半導体スイッチング素子 - Google Patents

双方向性半導体スイッチング素子

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JPH0666464B2
JPH0666464B2 JP62329143A JP32914387A JPH0666464B2 JP H0666464 B2 JPH0666464 B2 JP H0666464B2 JP 62329143 A JP62329143 A JP 62329143A JP 32914387 A JP32914387 A JP 32914387A JP H0666464 B2 JPH0666464 B2 JP H0666464B2
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三郎 田上
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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L29/00Semiconductor devices adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching, or capacitors or resistors with at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof  ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/66Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/86Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable only by variation of the electric current supplied, or only the electric potential applied, to one or more of the electrodes carrying the current to be rectified, amplified, oscillated or switched
    • H01L29/861Diodes
    • H01L29/87Thyristor diodes, e.g. Shockley diodes, break-over diodes

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、PNPN構造を有する逆阻止二端子サイリスタの
二つが逆並列に接続されて一つの半導体素体内に配置さ
れている双方向性半導体スイッチング素子に関する。
〔従来の技術〕
従来の双方向性半導体スイッチング素子の基本構造は第
2図に示す通りで、高抵抗のP層1を二つのNベース層
2,3がはさむ3層構造の第一ベース層2の一部に第一P
エミッタ層4が、また第二Nベース層3のPエミッタ層
4に対向しない領域に第二Pエミッタ層5が存在するこ
とにより二つのPNPN構造が一つの素体内に逆並列に接続
されたことになる。その動作は、N層2およびP層4を
短絡する電極61に或る一定以上の正バイアスが印加され
たときN層2とP層1の間の接合72がアバランシェ降伏
を起こし、この時発生したキャリア対によってN層2,P
層1,N層3からなるNPNトランジスタに電流が流れる。実
線81は電子の流れを示し、点線82が正孔の流れを示す。
この電流が一定値(ラッチング電流IL)以上に達したと
きP層4とN層2の間の接合71が順バイアスされてP層
4,N層2,P層1,N層3で構成されるサイリスタは負性抵抗
領域を経て導通状態となる。逆に導通状態にあるサイリ
スタの電流を次第に下げていったときにオフする電流が
保持電流IMであり、ILよりやや低い。
〔発明が解決しようとする問題点〕
IM,ILは第一Nベース層2のシート抵抗と第一Pエミッ
タ層4の横方向の長さによって決まる。すなわち、P層
4の直下を流れる電子電流81が短絡電極61との間に電位
降下を生じさせ、この電位降下が接合71の拡散電位以上
に達したときラッチングが起こる。従って第一Nベース
層2のシート抵抗ρが低い程、また第一Pエミッタ層4
の横方向の長さlすなわちエミッタ面積が小さい程IM,I
Lは大きくなる。このことは第二Pエミッタ層5,第二N
ベース層3,P層1,第一Nベース層2からなるPNPN構造に
ついても同じである。この双方向性スイッチング素子を
サージアブソーバとして用いる時、IMを一定値以上に設
定する必要が生じるが、従来型素子ではρ,lの関係から
IMの要求を満たし得ない場合がある。すなわち、素子の
静電容量を小さくするにはρは高くする必要があり、ま
たオン時の順方向電圧降下を小さくするにはエミッタ面
積はチップ面積の二分の一程度が望ましい。
本発明の目的は、上記の欠点を除去して、他の特性を損
なわずに高い保持電流を有する双方向性半導体スイッチ
ング素子を提供することにある。
〔問題点を解決するための手段〕
上記の目的を達成するために、本発明は、第一導電形の
第一層を第二導電形の第一ベース層と第二ベース層とで
はさみ、該第一ベース層の上に第一導電形の第一エミッ
タ層が、第二ベース層の上に第一導電形の第二エミッタ
層がそれぞれ設けられ、第一エミッタ層と第一ベース
層、同じく第二エミッタ層と第二ベース層のそれぞれが
各共通電極によって短絡されるものにおいて、共通電極
に接触する第一ベース層,第二ベース層の部分が、それ
ぞれ単一の領域である第一エミッタ層および第二エミッ
タ層を貫通する複数の領域に分割され、かつ第一エミッ
タ層と第二エミッタ層とが前記第一導電形の第一層を中
心として同一の形状であるものとする。
〔作用〕
逆並列接続される二つの逆阻止二端子サイリスタの端部
にある単一の領域であるエミッタ層と短絡する共通電極
に他導電形のベース層がエミッタ層を貫通する複数の領
域に分割されて接触することにより、電流はエミッタ層
の直下で二つに分かれて両側の領域から短絡電極に達す
るため、同一面積のエミッタ層の直下での横方向抵抗に
よる電位降下は半減するので、IMの値を任意に設定する
ことができる。
〔実施例〕
第1図は本発明の一実施例を斜視図で示し、第2図と共
通の部分には同一の符号が付されている。図から明らか
なように第一,第二ベース層2,3の複数の領域が第一,
第二エミッタ層4,5を貫通するショート孔において、そ
れぞれ電極61,62に接触している。図では第一ベース層
2の電極61との接触領域9を点線で示している。この結
果、電子電流81はPエミッタ層4の直下で両側に分かれ
て接触領域9に達するため、Pエミッタ層4の直下の全
シート抵抗ρの半分の抵抗ρ/2による電位降下が生ず
るにすぎない。従って電極61あるいは62の総面積を小さ
くすることなく、すなわち、静電容量を小さくすること
なくIMを一定以上に設定することができる。また、接触
領域9は単一の領域であるPエミッタ層4を貫通して複
数設けられているため、接触領域9を中心としてそれを
取り囲むPエミッタ層4の直下より接触領域9に向かっ
て集中するように電子電流が流れるので、ラッチアップ
がしやすくなり、素子設計の自由度が増す。
〔発明の効果〕
本発明によれば、エミッタ層と隣接ベース層を短絡する
ためにベース層を単一の領域であるエミッタ層を貫通す
る複数のショート孔で共通電極に接触させることによ
り、エミッタ層直下の横方向抵抗による電位降下が半減
し、静電容量を小さくすることなく順方向電位降下を小
さくでき、保持電流IMを任意の値に設定した双方向性半
導体スイッチング素子を得ることができる。また、接触
領域を中心としてそれを取り囲むエミッタ層の直下より
接触領域に向かって集中するように電子電流が流れるの
で、ラッチアップがしやすくなり、素子設計の自由度が
増す。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例の双方向性スイッチング素子
の斜視図、第2図は従来の素子の断面図である。 1:P層、2:第一Nベース層、3:第二Nベース層、4:第一
Pエミッタ層、5:第二Pエミッタ層、61,62:電極、9:接
触領域。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】第一導電形の第一層を第二導電形の第一ベ
    ース層と第二ベース層とではさみ、該第一ベース層の上
    に第一導電形の第一エミッタ層が、第二ベース層の上に
    第一導電形の第二エミッタ層がそれぞれ設けられ、第一
    エミッタ層と第一ベース層、同じく第二エミッタ層と第
    二ベース層のそれぞれが各共通電極によって短絡される
    ものにおいて、共通電極に接触する第一ベース層,第二
    ベース層の部分が、それぞれ単一の領域である第一エミ
    ッタ層および第二エミッタ層を貫通する複数の領域に分
    割され、かつ第一エミッタ層と第二エミッタ層とが前記
    第一導電形の第一層を中心として同一の形状であること
    を特徴とする双方向性半導体スイッチング素子。
JP62329143A 1987-12-25 1987-12-25 双方向性半導体スイッチング素子 Expired - Fee Related JPH0666464B2 (ja)

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