JPH0661618A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPH0661618A JPH0661618A JP20822692A JP20822692A JPH0661618A JP H0661618 A JPH0661618 A JP H0661618A JP 20822692 A JP20822692 A JP 20822692A JP 20822692 A JP20822692 A JP 20822692A JP H0661618 A JPH0661618 A JP H0661618A
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- Japan
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- cleaning
- printing
- wiring board
- water
- printed wiring
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- Pending
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- Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 印刷不良、回路欠落不良のないプリント配線
板の製造方法を提供することを目的とする。 【構成】 循環水中及び又は給水中にオゾン発生装置を
配設した洗浄機で、基板印刷面をパターン印刷前に洗
浄、乾燥することを特徴とするプリント配線板の製造方
法。
板の製造方法を提供することを目的とする。 【構成】 循環水中及び又は給水中にオゾン発生装置を
配設した洗浄機で、基板印刷面をパターン印刷前に洗
浄、乾燥することを特徴とするプリント配線板の製造方
法。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電気機器、電子機器、通
信機器、計算機器等に用いられるプリント配線板の製造
方法に関するものである。
信機器、計算機器等に用いられるプリント配線板の製造
方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、プリント配線板の製造過程におい
て、インク、エッチングレジスト等の印刷前に印刷面を
種々の方法で洗浄しているが、何れの方法も不完全で印
刷不良、回路欠落不良を惹起していた。
て、インク、エッチングレジスト等の印刷前に印刷面を
種々の方法で洗浄しているが、何れの方法も不完全で印
刷不良、回路欠落不良を惹起していた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来の技術で述べたよ
うに、従来のプリント配線板は印刷面の洗浄不良による
印刷不良、回路欠落不良という欠点があった。本発明は
従来の技術における上述の問題点に鑑みてなされたもの
で、その目的とするところは、印刷不良、回路欠落不良
のないプリント配線板の製造方法を提供することにあ
る。
うに、従来のプリント配線板は印刷面の洗浄不良による
印刷不良、回路欠落不良という欠点があった。本発明は
従来の技術における上述の問題点に鑑みてなされたもの
で、その目的とするところは、印刷不良、回路欠落不良
のないプリント配線板の製造方法を提供することにあ
る。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、循環水中及び
又は給水中にオゾン発生装置を配設した洗浄機で、基板
印刷面をパターン印刷前に洗浄、乾燥することを特徴と
するプリント配線板の製造方法のため、基板印刷面に付
着する有機物を水、炭酸ガスに分解除去することがで
き、上記目的を達成することができたもので、以下本発
明を詳細に説明する。
又は給水中にオゾン発生装置を配設した洗浄機で、基板
印刷面をパターン印刷前に洗浄、乾燥することを特徴と
するプリント配線板の製造方法のため、基板印刷面に付
着する有機物を水、炭酸ガスに分解除去することがで
き、上記目的を達成することができたもので、以下本発
明を詳細に説明する。
【０００５】本発明に用いるプリント配線板の内層材、
プリプレグ、外層材に用いられる樹脂としては、エポキ
シ樹脂系、フェノール樹脂系、不飽和ポリエステル樹脂
系、ビニルエステル樹脂系、ポリフェニレンオキサイド
樹脂系、シリコン樹脂系、ポリフェニレンサルファイド
樹脂系、ポリエチレンテレフタレート樹脂系、ポリブチ
レンテレフタレート樹脂系、ポリイミド樹脂系、ポリブ
タジエン樹脂系、フッ素樹脂系等の単独、変性物、混合
物のように樹脂全般を用いることができ、必要に応じて
タルク、クレー、シリカ、炭酸カルシュウム、水酸化ア
ルミニゥム等の無機質粉末充填剤や、ガラス繊維、アス
ベスト繊維、パルプ繊維、合成繊維、セラミック繊維等
の繊維質充填剤を含有させることができる。基材として
は、ガラス、アスベスト等の無機質繊維やポリエステ
ル、ポリアミド、ポリアクリル、ポリビニルアルコー
ル、ポリイミド、フッ素樹脂等の有機質繊維や木綿等の
天然繊維の織布、不織布、マット、紙等を用いることが
できる。金属箔としては銅、アルミニュウム、真鍮、ニ
ッケル、鉄等の単独、合金、複合の金属箔を用いること
ができる。外層材としては片面金属箔張積層板、両面金
属箔張積層板、上記金属箔等を用いることができる。か
くして上記材料からなるプリント配線板のインク、シル
クスクリーン、エッチングレジスト等の印刷前に、循環
水中及び又は給水中にオゾン発生装置を配設した洗浄機
で、基板印刷面を洗浄、乾燥することによって、基板印
刷面に付着する有機物を水、炭酸ガスに分解除去するこ
とができるものである。基板印刷面の洗浄は０．２〜７
ｍｇ／ｌ濃度のオゾン水で０．５〜１８０秒間洗浄後、
乾燥することが好ましい。即ち濃度が０．２ｍｇ／ｌ未
満では洗浄が不完全になり、１８０ｍｇ／ｌをこえても
洗浄効果は変わらないためである。洗浄はスプレー、浸
漬等何れでもよいが、スプレーの場合は０．５〜１０秒
間、浸漬の場合は２〜１８０秒間の処理時間であること
が好ましい。乾燥は特に限定するものではない。
プリプレグ、外層材に用いられる樹脂としては、エポキ
シ樹脂系、フェノール樹脂系、不飽和ポリエステル樹脂
系、ビニルエステル樹脂系、ポリフェニレンオキサイド
樹脂系、シリコン樹脂系、ポリフェニレンサルファイド
樹脂系、ポリエチレンテレフタレート樹脂系、ポリブチ
レンテレフタレート樹脂系、ポリイミド樹脂系、ポリブ
タジエン樹脂系、フッ素樹脂系等の単独、変性物、混合
物のように樹脂全般を用いることができ、必要に応じて
タルク、クレー、シリカ、炭酸カルシュウム、水酸化ア
ルミニゥム等の無機質粉末充填剤や、ガラス繊維、アス
ベスト繊維、パルプ繊維、合成繊維、セラミック繊維等
の繊維質充填剤を含有させることができる。基材として
は、ガラス、アスベスト等の無機質繊維やポリエステ
ル、ポリアミド、ポリアクリル、ポリビニルアルコー
ル、ポリイミド、フッ素樹脂等の有機質繊維や木綿等の
天然繊維の織布、不織布、マット、紙等を用いることが
できる。金属箔としては銅、アルミニュウム、真鍮、ニ
ッケル、鉄等の単独、合金、複合の金属箔を用いること
ができる。外層材としては片面金属箔張積層板、両面金
属箔張積層板、上記金属箔等を用いることができる。か
くして上記材料からなるプリント配線板のインク、シル
クスクリーン、エッチングレジスト等の印刷前に、循環
水中及び又は給水中にオゾン発生装置を配設した洗浄機
で、基板印刷面を洗浄、乾燥することによって、基板印
刷面に付着する有機物を水、炭酸ガスに分解除去するこ
とができるものである。基板印刷面の洗浄は０．２〜７
ｍｇ／ｌ濃度のオゾン水で０．５〜１８０秒間洗浄後、
乾燥することが好ましい。即ち濃度が０．２ｍｇ／ｌ未
満では洗浄が不完全になり、１８０ｍｇ／ｌをこえても
洗浄効果は変わらないためである。洗浄はスプレー、浸
漬等何れでもよいが、スプレーの場合は０．５〜１０秒
間、浸漬の場合は２〜１８０秒間の処理時間であること
が好ましい。乾燥は特に限定するものではない。
【０００６】以下本発明を実施例に基づいて説明する。
【０００７】
【実施例１】厚さ１．２ｍｍの４層ガラス布基材エポキ
シ樹脂プリント配線板の印刷面を、循環水中にオゾン発
生装置を配設した洗浄機で０．９ｍｇ／ｌ濃度のオゾン
水で３秒間スプレー洗浄後、乾燥してからシルクスクリ
ーン印刷してプリント配線板を得た。
シ樹脂プリント配線板の印刷面を、循環水中にオゾン発
生装置を配設した洗浄機で０．９ｍｇ／ｌ濃度のオゾン
水で３秒間スプレー洗浄後、乾燥してからシルクスクリ
ーン印刷してプリント配線板を得た。
【０００８】
【実施例２】給水中にオゾン発生装置を配設した洗浄機
を用い６ｍｇ／ｌ濃度のオゾン水で洗浄時間を浸漬処理
で１００秒にした以外は実施例１と同様に処理してプリ
ント配線板を得た。
を用い６ｍｇ／ｌ濃度のオゾン水で洗浄時間を浸漬処理
で１００秒にした以外は実施例１と同様に処理してプリ
ント配線板を得た。
【０００９】
【比較例】オゾン水の代わりに蒸留水を用いた以外は実
施例と同様に処理してプリント配線板を得た。実施例１
及び２と比較例のプリント配線板の回路欠落不良率は表
１のようである。
施例と同様に処理してプリント配線板を得た。実施例１
及び２と比較例のプリント配線板の回路欠落不良率は表
１のようである。
【００１０】
【表１】
【００１１】
【発明の効果】本発明は上述した如く構成されている。
特許請求の範囲に記載した構成を有するプリント配線板
の製造方法においては、回路欠落不良が低下する効果が
ある。
特許請求の範囲に記載した構成を有するプリント配線板
の製造方法においては、回路欠落不良が低下する効果が
ある。
Claims (1)
- 【請求項１】 循環水中及び又は給水中にオゾン発生装
置を配設した洗浄機で、基板印刷面をパターン印刷前に
洗浄、乾燥することを特徴とするプリント配線板の製造
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20822692A JPH0661618A (ja) | 1992-08-04 | 1992-08-04 | プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20822692A JPH0661618A (ja) | 1992-08-04 | 1992-08-04 | プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0661618A true JPH0661618A (ja) | 1994-03-04 |
Family
ID=16552755
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20822692A Pending JPH0661618A (ja) | 1992-08-04 | 1992-08-04 | プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0661618A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006249530A (ja) * | 2005-03-11 | 2006-09-21 | Fujitsu Ltd | 金属膜パターンの形成方法 |
-
1992
- 1992-08-04 JP JP20822692A patent/JPH0661618A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006249530A (ja) * | 2005-03-11 | 2006-09-21 | Fujitsu Ltd | 金属膜パターンの形成方法 |
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