JPH05335738A - プリント配線板 - Google Patents
プリント配線板Info
- Publication number
- JPH05335738A JPH05335738A JP4141597A JP14159792A JPH05335738A JP H05335738 A JPH05335738 A JP H05335738A JP 4141597 A JP4141597 A JP 4141597A JP 14159792 A JP14159792 A JP 14159792A JP H05335738 A JPH05335738 A JP H05335738A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer material
- inside layer
- printed wiring
- minute
- wiring board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ショート不良のないプリント配線板を提供す
ることを目的とする。 【構成】 内層材を黒化処理し水洗後、１分以内に乾燥
工程に入り乾燥させた内層材を用いたことを特徴とする
プリント配線板。
ることを目的とする。 【構成】 内層材を黒化処理し水洗後、１分以内に乾燥
工程に入り乾燥させた内層材を用いたことを特徴とする
プリント配線板。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電気機器、電子機器、通
信機器、計算機器等に用いられるプリント配線板に関す
るものである。
信機器、計算機器等に用いられるプリント配線板に関す
るものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、黒化処理後にハローレス処理した
プリント配線板において、内層材のショート不良が多発
していた。この原因を調べてみると内層材を黒化処理し
水洗後、濡れた内層材をある程度滞留させてから乾燥さ
せているので、パターン回路間に銅を中心とする水酸化
化合物からなる異物が発生し、還元処理によって該異物
が導電性を帯びショート不良になることが判明した。
プリント配線板において、内層材のショート不良が多発
していた。この原因を調べてみると内層材を黒化処理し
水洗後、濡れた内層材をある程度滞留させてから乾燥さ
せているので、パターン回路間に銅を中心とする水酸化
化合物からなる異物が発生し、還元処理によって該異物
が導電性を帯びショート不良になることが判明した。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来の技術で述べたよ
うに、従来のプリント配線板はショート不良が多いとい
う欠点があった。本発明は従来の技術における上述の問
題点に鑑みてなされたもので、その目的とするところ
は、ショート不良のないプリント配線板を提供すること
にある。
うに、従来のプリント配線板はショート不良が多いとい
う欠点があった。本発明は従来の技術における上述の問
題点に鑑みてなされたもので、その目的とするところ
は、ショート不良のないプリント配線板を提供すること
にある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、内層材を黒化
処理し水洗後、１分以内に乾燥工程に入り乾燥させた内
層材を用いたことを特徴とするプリント配線板のため、
パターン回路間に銅を中心とする水酸化化合物からなる
異物の発生がなく、上記目的を達成することができたも
ので、以下本発明を詳細に説明する。
処理し水洗後、１分以内に乾燥工程に入り乾燥させた内
層材を用いたことを特徴とするプリント配線板のため、
パターン回路間に銅を中心とする水酸化化合物からなる
異物の発生がなく、上記目的を達成することができたも
ので、以下本発明を詳細に説明する。
【０００５】本発明に用いる内層材、プリプレグ、外層
材に用いられる樹脂としては、エポキシ樹脂系、フェノ
ール樹脂系、不飽和ポリエステル樹脂系、ビニルエステ
ル樹脂系、ポリフェニレンオキサイド樹脂系、シリコン
樹脂系、ポリフェニレンサルファイド樹脂系、ポリエチ
レンテレフタレート樹脂系、ポリブチレンテレフタレー
ト樹脂系、ポリイミド樹脂系、ポリブタジエン樹脂系、
フッ素樹脂系等の単独、変性物、混合物のように樹脂全
般を用いることができ、必要に応じてタルク、クレー、
シリカ、炭酸カルシュウム、水酸化アルミニゥム等の無
機質粉末充填剤や、ガラス繊維、アスベスト繊維、パル
プ繊維、合成繊維、セラミック繊維等の繊維質充填剤を
含有させることができる。基材としては、ガラス、アス
ベスト等の無機質繊維やポリエステル、ポリアミド、ポ
リアクリル、ポリビニルアルコール、ポリイミド、フッ
素樹脂等の有機質繊維や木綿等の天然繊維の織布、不織
布、マット、紙等を用いることができる。金属箔として
は銅、アルミニュウム、真鍮、ニッケル、鉄等の単独、
合金、複合の金属箔を用いることができる。外層材とし
ては片面金属箔張積層板、両面金属箔張積層板、上記金
属箔等を用いることができる。かくして上記材料からな
る内層材を黒化処理し水洗後、１分以内に熱風、拭き取
り等の乾燥工程に入り早期に乾燥させた内層材を用いる
ことにより、パターン回路間に酸化銅カルシゥム、酸化
銅ナトリゥム、水酸化銅カルシゥム等の異物が発生する
ことを防止できるものである。乾燥工程には１分以内に
入ることが重要で、１分をこえると異物が発生する。乾
燥工程は特に限定するものではないが、好ましくは１２
０℃以上の熱風を水濡れした内層材の全面に吹きつけ、
早期に乾燥することが望ましい。
材に用いられる樹脂としては、エポキシ樹脂系、フェノ
ール樹脂系、不飽和ポリエステル樹脂系、ビニルエステ
ル樹脂系、ポリフェニレンオキサイド樹脂系、シリコン
樹脂系、ポリフェニレンサルファイド樹脂系、ポリエチ
レンテレフタレート樹脂系、ポリブチレンテレフタレー
ト樹脂系、ポリイミド樹脂系、ポリブタジエン樹脂系、
フッ素樹脂系等の単独、変性物、混合物のように樹脂全
般を用いることができ、必要に応じてタルク、クレー、
シリカ、炭酸カルシュウム、水酸化アルミニゥム等の無
機質粉末充填剤や、ガラス繊維、アスベスト繊維、パル
プ繊維、合成繊維、セラミック繊維等の繊維質充填剤を
含有させることができる。基材としては、ガラス、アス
ベスト等の無機質繊維やポリエステル、ポリアミド、ポ
リアクリル、ポリビニルアルコール、ポリイミド、フッ
素樹脂等の有機質繊維や木綿等の天然繊維の織布、不織
布、マット、紙等を用いることができる。金属箔として
は銅、アルミニュウム、真鍮、ニッケル、鉄等の単独、
合金、複合の金属箔を用いることができる。外層材とし
ては片面金属箔張積層板、両面金属箔張積層板、上記金
属箔等を用いることができる。かくして上記材料からな
る内層材を黒化処理し水洗後、１分以内に熱風、拭き取
り等の乾燥工程に入り早期に乾燥させた内層材を用いる
ことにより、パターン回路間に酸化銅カルシゥム、酸化
銅ナトリゥム、水酸化銅カルシゥム等の異物が発生する
ことを防止できるものである。乾燥工程には１分以内に
入ることが重要で、１分をこえると異物が発生する。乾
燥工程は特に限定するものではないが、好ましくは１２
０℃以上の熱風を水濡れした内層材の全面に吹きつけ、
早期に乾燥することが望ましい。
【０００６】以下本発明を実施例に基づいて説明する。
【０００７】
【実施例】厚さ０．６ｍｍのガラス布基材両面銅張エポ
キシ樹脂積層板の両面に回路形成して得た内層材を、常
法に従って黒化処理し水洗後、３０秒で水濡れした内層
材の全面に１３０℃の熱風を２０秒間吹きつけて乾燥し
た内層材２枚の上下面に、厚さ０．１ｍｍのエポキシ樹
脂含浸ガラス布プリプレグ２枚を各々介し、更に最外側
に厚さ０．０３５ｍｍの銅箔を各々配設した積層体を成
形圧力４０Ｋｇ／ｃｍ2 、１６５℃で９０分間加熱加圧
成形して６層プリント配線板を得た。
キシ樹脂積層板の両面に回路形成して得た内層材を、常
法に従って黒化処理し水洗後、３０秒で水濡れした内層
材の全面に１３０℃の熱風を２０秒間吹きつけて乾燥し
た内層材２枚の上下面に、厚さ０．１ｍｍのエポキシ樹
脂含浸ガラス布プリプレグ２枚を各々介し、更に最外側
に厚さ０．０３５ｍｍの銅箔を各々配設した積層体を成
形圧力４０Ｋｇ／ｃｍ2 、１６５℃で９０分間加熱加圧
成形して６層プリント配線板を得た。
【０００８】
【比較例１】黒化処理し水洗後、濡れたまま６０分間滞
留させた内層材を乾燥して用いた以外は実施例と同様に
処理してプリント配線板を得た。
留させた内層材を乾燥して用いた以外は実施例と同様に
処理してプリント配線板を得た。
【０００９】
【比較例２】黒化処理し水洗後、濡れたまま３分間滞留
させた内層材を乾燥して用いた以外は実施例と同様に処
理してプリント配線板を得た。実施例及び比較例１と２
のプリント配線板のショート不良率は表１のようであ
る。
させた内層材を乾燥して用いた以外は実施例と同様に処
理してプリント配線板を得た。実施例及び比較例１と２
のプリント配線板のショート不良率は表１のようであ
る。
【００１０】
【表１】
【００１１】
【発明の効果】本発明は上述した如く構成されている。
特許請求の範囲に記載した構成を有するプリント配線板
においては、ショート不良が低下する効果がある。
特許請求の範囲に記載した構成を有するプリント配線板
においては、ショート不良が低下する効果がある。
Claims (2)
- 【請求項１】 内層材を黒化処理し水洗後、１分以内に
乾燥工程に入り乾燥させた内層材を用いたことを特徴と
するプリント配線板。 - 【請求項２】 乾燥工程が１２０℃以上の熱風処理であ
ることを特徴とする請求項１記載のプリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4141597A JPH05335738A (ja) | 1992-06-02 | 1992-06-02 | プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4141597A JPH05335738A (ja) | 1992-06-02 | 1992-06-02 | プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05335738A true JPH05335738A (ja) | 1993-12-17 |
Family
ID=15295712
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4141597A Pending JPH05335738A (ja) | 1992-06-02 | 1992-06-02 | プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05335738A (ja) |
-
1992
- 1992-06-02 JP JP4141597A patent/JPH05335738A/ja active Pending
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A762 | Written abandonment of application |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A762 Effective date: 20041122 |