JPH0341451A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板の製造方法Info
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- JPH0341451A JPH0341451A JP1176138A JP17613889A JPH0341451A JP H0341451 A JPH0341451 A JP H0341451A JP 1176138 A JP1176138 A JP 1176138A JP 17613889 A JP17613889 A JP 17613889A JP H0341451 A JPH0341451 A JP H0341451A
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Landscapes
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は電子機器、電気機器、コンピューター、通信機
器等に用いられるプリント配線板の製造方法に関するも
のである。
器等に用いられるプリント配線板の製造方法に関するも
のである。
従来、プリント配線基板のパターン露光工程にお−では
銅張積層板等のプリント配線基板表面を研磨、洗浄、乾
燥後、ドライフィルムやレジスト塗布処理してからパタ
ーンフィルムを載置し露光機フレーム枠上面のポリエチ
レンフィルム、ポリエステルフィルム、ポリアクリルフ
ィルム等の固定用フィルムで固定し真空密着させて露光
しパターンを焼付処理するが吸着時に発生する静電気に
より固定用フィルムに塵、異物等が付着しこれに起因す
るパターン回路における断線、欠損は避けられなりもの
であった。
銅張積層板等のプリント配線基板表面を研磨、洗浄、乾
燥後、ドライフィルムやレジスト塗布処理してからパタ
ーンフィルムを載置し露光機フレーム枠上面のポリエチ
レンフィルム、ポリエステルフィルム、ポリアクリルフ
ィルム等の固定用フィルムで固定し真空密着させて露光
しパターンを焼付処理するが吸着時に発生する静電気に
より固定用フィルムに塵、異物等が付着しこれに起因す
るパターン回路における断線、欠損は避けられなりもの
であった。
従来の技術で述べたように固定用フィルムには塵、異物
等が付着しやすく、これに起因するパターン回路の断線
、欠損は避けられなかった。本発明は従来の技術におけ
る上述の問題点に鑑みてなされたもので、その目的とす
るところはパターン回路の断線、欠損のないプリント配
線板の製造方法を提供することにある。
等が付着しやすく、これに起因するパターン回路の断線
、欠損は避けられなかった。本発明は従来の技術におけ
る上述の問題点に鑑みてなされたもので、その目的とす
るところはパターン回路の断線、欠損のないプリント配
線板の製造方法を提供することにある。
本発明はプリント配線基板のパターン露光工程において
、スキージにアース機構を配設することを特徴とするプ
リント配線板の製造方法のため、固定用フィルムへの塵
、異物等の付着をなくすることができたもので、以下本
発明の詳細な説明する。
、スキージにアース機構を配設することを特徴とするプ
リント配線板の製造方法のため、固定用フィルムへの塵
、異物等の付着をなくすることができたもので、以下本
発明の詳細な説明する。
本発明に用いるプリント配線基板としては樹脂にフェノ
ール樹脂、クレゾール樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリ
エステル樹脂、ポリイミド樹脂、ポリフェニレンオキサ
イド樹脂、弗素樹脂等（Ｄ 単独、変性物、混合物を用
することができ、該樹脂をガラス繊維、セラミ・リフ繊
維等の無機繊維やポリエステル、ポリアクリル、ポリビ
ニルアルコール、ポリイミド等の有機合成繊維や木綿等
の天然繊維からなる織布、不織布、マ・ント、ペーパー
或は紙又はこれらの組合せ基材に含浸してなるプリプレ
グの所要枚数の上面及び又は下面に銅箔等の金属箔を配
役一体化してなる金属箔張ｙｔ層板等である。露光機と
しては水銀ランプ、無電極型等のランプより構成される
露光機全般をｍ−ることができる。固定用フィルムとし
てはポリエステルフィルム、ポリエチレンフィルム、ポ
リプロピレンフィルム、ポリイミドフィルム、ポリフェ
ニレンザルファイドフィルム等のようにフィルム全般を
用しることができる。スキージに配設するアース機構と
しては通常用いられるものをそのままｍ−ることができ
、特に限定するものではない。
ール樹脂、クレゾール樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリ
エステル樹脂、ポリイミド樹脂、ポリフェニレンオキサ
イド樹脂、弗素樹脂等（Ｄ 単独、変性物、混合物を用
することができ、該樹脂をガラス繊維、セラミ・リフ繊
維等の無機繊維やポリエステル、ポリアクリル、ポリビ
ニルアルコール、ポリイミド等の有機合成繊維や木綿等
の天然繊維からなる織布、不織布、マ・ント、ペーパー
或は紙又はこれらの組合せ基材に含浸してなるプリプレ
グの所要枚数の上面及び又は下面に銅箔等の金属箔を配
役一体化してなる金属箔張ｙｔ層板等である。露光機と
しては水銀ランプ、無電極型等のランプより構成される
露光機全般をｍ−ることができる。固定用フィルムとし
てはポリエステルフィルム、ポリエチレンフィルム、ポ
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ニレンザルファイドフィルム等のようにフィルム全般を
用しることができる。スキージに配設するアース機構と
しては通常用いられるものをそのままｍ−ることができ
、特に限定するものではない。
以下本発明を実施例にもとづして説明する。
実施例
厚さ０．８ｕの両面銅張ガラス布基材エポキシ樹脂積層
板の片表面にドライフィルム、パターンフィルムを重ね
、固定用ポリエステルフィルムで固定し、アース機構付
スキージで密着させてから露光機で露光してパターンを
節句けた。同様処理を裏面側にも施してから工・ソチン
グ処理をおこなし両面に回路會有する内層材を褥、該内
層材の上下面に厚さＱ、 １１１１Ｍのガラス而基材エ
ポキシ樹脂プリプレグを夫４２枚づつ介して厚さ０．０
３５＊ｘの銅箔を配設した積層体を積層一体化後、最外
層に回路を形成して４層回路プリント配線板を得た。
板の片表面にドライフィルム、パターンフィルムを重ね
、固定用ポリエステルフィルムで固定し、アース機構付
スキージで密着させてから露光機で露光してパターンを
節句けた。同様処理を裏面側にも施してから工・ソチン
グ処理をおこなし両面に回路會有する内層材を褥、該内
層材の上下面に厚さＱ、 １１１１Ｍのガラス而基材エ
ポキシ樹脂プリプレグを夫４２枚づつ介して厚さ０．０
３５＊ｘの銅箔を配設した積層体を積層一体化後、最外
層に回路を形成して４層回路プリント配線板を得た。
比較例
アース機構を備えていないスキージで密着させた以外は
実施例と同様に処理して４Ｎ囲路プリント配線板を得た
。
実施例と同様に処理して４Ｎ囲路プリント配線板を得た
。
実施例及び比較例のプリント配線板の性能は第１表のよ
うである。
うである。
注
※ 従来を１００とした場合の比である。
本発明は一ヒ述した如く構成されてｂる。特許請求の範
囲第１項に記載した構成を有するプリント配線板の製造
方法にお（ハでは、）くターン回路の断線、欠損率を少
なくし且し生産性を向上させる効果がある。
囲第１項に記載した構成を有するプリント配線板の製造
方法にお（ハでは、）くターン回路の断線、欠損率を少
なくし且し生産性を向上させる効果がある。
Claims (1)
- （１）プリント配線基板のパターン露光工程において、
スキージにアース機構を配設することを特徴とするプリ
ント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1176138A JPH0341451A (ja) | 1989-07-07 | 1989-07-07 | プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1176138A JPH0341451A (ja) | 1989-07-07 | 1989-07-07 | プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0341451A true JPH0341451A (ja) | 1991-02-21 |
Family
ID=16008328
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1176138A Pending JPH0341451A (ja) | 1989-07-07 | 1989-07-07 | プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0341451A (ja) |
-
1989
- 1989-07-07 JP JP1176138A patent/JPH0341451A/ja active Pending
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