JPS6338291A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPS6338291A JPS6338291A JP18312386A JP18312386A JPS6338291A JP S6338291 A JPS6338291 A JP S6338291A JP 18312386 A JP18312386 A JP 18312386A JP 18312386 A JP18312386 A JP 18312386A JP S6338291 A JPS6338291 A JP S6338291A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- wiring board
- manufacture
- solder resist
- present
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明は電気機器、産業機器、電子機器、１算機器等に
用いられるプリント配線板のｍｌ’造方法に関するもの
である、 〔背景技術〕 従来、プリント配線板の加工においては、回路形成後、
ランド部分を除く全表面にソルダーレジストを印刷等で
塗布してからソルダーレジストの焼付、マーク印刷の焼
付、チップ仮止め、半田付等の諸工程を経てプリント配
線板となるものであるが、ソルダーレジストは熱、紫外
線で硬化収縮シフリント配線板としてはファインパター
ン、高密度化に伴い基準穴の位置Ｍｔの向上が強く要望
され、反り問題の解決は大なるものであった。
用いられるプリント配線板のｍｌ’造方法に関するもの
である、 〔背景技術〕 従来、プリント配線板の加工においては、回路形成後、
ランド部分を除く全表面にソルダーレジストを印刷等で
塗布してからソルダーレジストの焼付、マーク印刷の焼
付、チップ仮止め、半田付等の諸工程を経てプリント配
線板となるものであるが、ソルダーレジストは熱、紫外
線で硬化収縮シフリント配線板としてはファインパター
ン、高密度化に伴い基準穴の位置Ｍｔの向上が強く要望
され、反り問題の解決は大なるものであった。
本発明の目的とするところは、フ゛リント配置＆板加工
時及び火猛後の加工工程における反９を大巾に減少させ
るプリント配線板の製造方法を提供することにある。
時及び火猛後の加工工程における反９を大巾に減少させ
るプリント配線板の製造方法を提供することにある。
本（６明はプリント配線板の加工において、回路形成後
、回Ｗ７部分のみにソルダーレジストを塗布することを
特徴とするプリント配線板の製造方法のためソルダーレ
ジス）塗布部分が従来の面塗布から線艙布となるので必
要最少限となシブリント配線板の反シを大巾に減少せし
めることができたもので、以下本発明の一実施例を図示
夾施例にもとづいて説明する。
、回Ｗ７部分のみにソルダーレジストを塗布することを
特徴とするプリント配線板の製造方法のためソルダーレ
ジス）塗布部分が従来の面塗布から線艙布となるので必
要最少限となシブリント配線板の反シを大巾に減少せし
めることができたもので、以下本発明の一実施例を図示
夾施例にもとづいて説明する。
莢施例
第１図は本発明の方法の一実施例を示す簡略断面図であ
る。第１図に示すようにフェノール樹脂、エホギＶ樹脂
、不飽和ポリエステｙｖＪＪ脂、メヲミン樹脂、ポリイ
ミド、ポリブタジェン、ポリアミド、ポリアミドイミド
、ポリイミド、ポリフェニレンサルファイド、ボリフエ
ニレンオキザイド、ポリスルフォン、ポリブチレンテレ
フタレート、ボリエーテｐ工−テｐケトン、弗化極脂等
の単誠、変性物、混合物尋からなる積層板用樹脂液をガ
ラス、アスベスト等の無＋Ａ繊維やポリエステル、ポリ
アミ ド、ポリビニルアｐコール、アクリｌｖ等の有機
合成繊維や木綿等の天然繊維からなる織布、不繊布、マ
ット或は紙尋の基材に含浸したプリプレグを所要枚数重
ね更にその最外層に銅箔、アルミニウム箔、真鍮箔、ニ
ッケμ箔等の金属箔を重ねた積層体を加熱加圧成形して
なる金属箔張り積層板にエツチングレジストを被覆し回
路形成後、エツチングレジストを除去したフ゛リント配
線基板ｌの回路部分２のみにソルダーレジス）３ｆ印Ｊ
ｉｉｔｌで塗布した。ソルダーレジストの材質、種類、
塗布方法、幼布厚み等は特に限走するものでなく任意で
ある。かくすることによりソルダーレジストの焼（＝Ｉ
・マーク印刷の焼付、チップ仮止め、半田付等の熱又は
紫外線処理工程においてもソルダーレジストの硬化収縮
は小さくプリント配線板の反りは、従来のランド部分を
除く全面塗布品に比較し約イと減少せしめることができ
たものである。
る。第１図に示すようにフェノール樹脂、エホギＶ樹脂
、不飽和ポリエステｙｖＪＪ脂、メヲミン樹脂、ポリイ
ミド、ポリブタジェン、ポリアミド、ポリアミドイミド
、ポリイミド、ポリフェニレンサルファイド、ボリフエ
ニレンオキザイド、ポリスルフォン、ポリブチレンテレ
フタレート、ボリエーテｐ工−テｐケトン、弗化極脂等
の単誠、変性物、混合物尋からなる積層板用樹脂液をガ
ラス、アスベスト等の無＋Ａ繊維やポリエステル、ポリ
アミ ド、ポリビニルアｐコール、アクリｌｖ等の有機
合成繊維や木綿等の天然繊維からなる織布、不繊布、マ
ット或は紙尋の基材に含浸したプリプレグを所要枚数重
ね更にその最外層に銅箔、アルミニウム箔、真鍮箔、ニ
ッケμ箔等の金属箔を重ねた積層体を加熱加圧成形して
なる金属箔張り積層板にエツチングレジストを被覆し回
路形成後、エツチングレジストを除去したフ゛リント配
線基板ｌの回路部分２のみにソルダーレジス）３ｆ印Ｊ
ｉｉｔｌで塗布した。ソルダーレジストの材質、種類、
塗布方法、幼布厚み等は特に限走するものでなく任意で
ある。かくすることによりソルダーレジストの焼（＝Ｉ
・マーク印刷の焼付、チップ仮止め、半田付等の熱又は
紫外線処理工程においてもソルダーレジストの硬化収縮
は小さくプリント配線板の反りは、従来のランド部分を
除く全面塗布品に比較し約イと減少せしめることができ
たものである。
上記のように本発明の方法によればプリント配線板加工
時及び完装後の加工工程における反りを大巾に減少させ
ることができ、本発明のプリント配線板の製造方法の優
れていることを確認した。
時及び完装後の加工工程における反りを大巾に減少させ
ることができ、本発明のプリント配線板の製造方法の優
れていることを確認した。
第１図は本発明の方法の一実施例によるプリント配線板
の簡略断面図である。 １はプリント配線基板、２は回路部分、３はソルダーレ
ジストである。
の簡略断面図である。 １はプリント配線基板、２は回路部分、３はソルダーレ
ジストである。
Claims (1)
- （１）プリント配線板の加工において、回路形成後、回
路部分のみにソルダーレジストを塗布することを特徴と
するプリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18312386A JPS6338291A (ja) | 1986-08-04 | 1986-08-04 | プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18312386A JPS6338291A (ja) | 1986-08-04 | 1986-08-04 | プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6338291A true JPS6338291A (ja) | 1988-02-18 |
Family
ID=16130193
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18312386A Pending JPS6338291A (ja) | 1986-08-04 | 1986-08-04 | プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6338291A (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5550692A (en) * | 1978-10-11 | 1980-04-12 | Fujitsu Ltd | Method of manufacturing printed circuit board |
-
1986
- 1986-08-04 JP JP18312386A patent/JPS6338291A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5550692A (en) * | 1978-10-11 | 1980-04-12 | Fujitsu Ltd | Method of manufacturing printed circuit board |
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