JPH0660060B2 - 窒化アルミニウム焼結体の製造方法 - Google Patents

窒化アルミニウム焼結体の製造方法

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JPH0660060B2
JPH0660060B2 JP59265853A JP26585384A JPH0660060B2 JP H0660060 B2 JPH0660060 B2 JP H0660060B2 JP 59265853 A JP59265853 A JP 59265853A JP 26585384 A JP26585384 A JP 26585384A JP H0660060 B2 JPH0660060 B2 JP H0660060B2
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Description

【発明の詳細な説明】 I 発明の背景 技術分野 本発明は、窒化アルミニウム焼結体の製造方法に関す
る。
先行技術とその問題点 従来、集積回路の絶縁基板材料としてアルミナの焼結体
が使用されてきた。しかし、アルミナ基板では熱伝導率
が悪く、熱膨張率がシリコンに比べて大きいため、大型
のシリコンチップへの接着性が悪いなど欠点が多い。
これにかえて、酸化ベリリウムを用いると、熱伝導率は
アルミナの10倍以上となるが、この物質は毒性があ
り、その上高価なことから供給の点で難がある。
また、SiC基板も開発されているが、焼結の際、ホッ
トプレスを使用するため、コスト面で不利である上、誘
電率が大きく、本来、SiCが半導体であることから絶
縁耐圧が小さいなどの問題がある。
そこで、熱伝導率が高く、抵抗も大きい窒化アルミニウ
ム(AlN)を使用したAlN焼結体が注目されてきて
いる。このものは、さらに熱膨張率もシリコンの値に近
く、誘電率も小さいという利点を有する。
ただし、このような利点をそのまま生かすには、AlN
焼結体が緻密で、かつ酸素含有量の少ないことが要求さ
れる。
しかし、酸素含有量の少ないAlN粉末単独では焼結性
が良くないため、焼結助剤を用いる必要性が生じる。
これまで、この焼結助剤についていくつか提案がなされ
ている。
例えば、AlN粉末に酸化アルミニウム(Al
やイットリア(Y)を添加して、常圧焼結あるい
はホットプレスする方法、 AlN粉末に酸化カルシウム(CaO)、酸化バリウム
(BaO)、酸化ストロンチウム(SrO)を添加して
常圧焼結する方法(特開昭48−74166号)、 AlN粉末に窒化ホウ素(BN)を添加して非酸化性雰
囲気中で常圧焼結あるいはホットプレスする方法(特開
昭58−32073号)、 AlN粉末に、CaO、BaO、SrOを含む化合物か
ら選らばれた少なくとも1種の粉末を含有した混合粉末
を添加し、非酸化性雰囲気中でホットプレスする方法
(特開昭59−50077号) 等が挙げられる。
これらのうち、酸化物を添加する方法では、熱伝導率の
点で不充分である。
他方、BNを添加する方法では、他と比較して、高い熱
伝導率を有するAlN焼結体を与え、また緻密性の点で
も他より良好であるとされる。
しかし、上記のように作製した従来のAlN焼結体はい
ずれも焼きムラが生じやすく、表面にでる白い模様が肉
眼で観測できるほどであり、また焼きムラによって電気
抵抗率(体積抵抗率)の値にバラツキが多くなる。
従って、このような点を改善するため、新たな焼結助剤
を用いたAlN焼結体の開発が望まれる。
II 発明の目的 本発明の目的は、焼きムラがなく、かつ緻密で熱伝導性
および電気抵抗性が高く、電気絶縁用基板材料として好
適な性能を有し、しかも成形焼結が容易で、安価な窒化
アルミニウム焼結体とその製造方法を提供することにあ
る。
III 発明の開示 このような目的は、下記の発明によって達成される。
すなわち、本発明は、窒化アルミニウム粉末に、焼結助
剤として、イットリウムのフッ化物の粉末を前記窒化ア
ルミニウムに対して0.01〜10重量%添加して混合
し500〜2000kg/cm2の圧力で加圧成形したのち、
非酸化性雰囲気中で焼結することを特徴とする窒化アル
ミニウム焼結体の製造方法である。
IV 発明の具体的構成 以下、本発明の具体的構成について詳細に説明する。
本発明の窒化アルミニウム焼結体は、窒化アルミニウム
(AlN)の粉末に、焼結助剤としてYのフッ化物を添
加する。
Yのフッ化物は、通常YFである。
AlN粉末は微粉化して用いることが好ましく、平均粒
子径が0.1〜10μm、特に0.5〜6μmであるこ
とが好ましい。
焼結助剤YFの平均粒子径は、0.1〜44μmであ
ることが好ましく、特に0.5〜20μmであることが
好ましい。
そして、焼結助剤YFの添加量はAlNに対して0.
01〜10重量%であり特に0.01〜3重量%、さら
には1〜3重量%であることが好ましい。
添加量が0.01重量%より少なすぎても、10重量%
より多すぎても、本発明の常圧焼結法では緻密な焼結体
が得られない。
これらの焼結助剤は、従来の焼結助剤であるアルカリ土
類金属の酸化物やイットリア等と異なり、酸素を含有し
ておらず、熱伝導性を阻害する酸素等の不純物が生成し
にくいと考えられる。
AlN焼結体は、AlN粉末にYF焼結助剤の粉末を
添加混合して、室温で加圧成形し、非酸化性雰囲気中で
の常圧焼結法によりこの成形体を焼結した後、放冷して
得られる。
加圧成形の際の圧力は500〜2000 kg/cm2 であ
る。圧力が小さすぎると緻密な焼結体が得られない。
焼結時の非酸化性雰囲気としては、N、Ar、He等
の不活性ガス、H、CO、各種炭化水素など、あるい
はこれらの混合雰囲気、さらには真空等種々のものであ
ってよい。
非酸化性雰囲気にするには、微粉化したAlNの表面の
酸化を防止するためである。
この場合、非酸化性雰囲気としては、窒素を含むものが
好ましく、窒素50%以上にて、必要に応じAr、He
等の不活性ガス等が混入されてもよい。
雰囲気圧としては、大気圧でよく、通常、窒素気流中と
する。
焼結時の温度は1600〜1900℃、好ましくは17
50〜1800℃が有効である。
温度が1600℃より低い場合は、長時間焼成しても十
分には緻密化せず、1900℃より高い場合は、AlN
の揮散が認められ、また1800℃より高い場合は含有
酸素がAlN内に固溶しやすく、フォノン散乱の原因、
すなわち熱伝導率低下の原因となってくる。
焼結時間は、普通0.5〜2時間であり、特に、175
0℃では、1時間程度であることが好ましい。
なお、本発明では常圧焼結法を用いるので、ホットプレ
ス法を用いるときと比較して、格段と量産性にすぐれ
る。
このようにして得られたAlN焼結体は、焼きムラがな
く、しかも室温でAlNの理論密度の90%以上、特に
ほぼ100%の密度を有する。
そして、室温で、電気抵抗率が1012Ωcm以上、また熱伝
導率は140W/mk以上が得られる。また、熱膨張率は5
×10-6程度である。
電気抵抗率は、従来のAlN焼結体ではその値に10〜
20%のバラツキが生じるが、本発明のものは、焼きム
ラがないため1%程度のバラツキしか生じない。
V 発明の具体的作用効果 本発明によれば、Yのフッ化物を焼結助剤に用いて、こ
れを窒化アルミニウム粉末に好ましくは0.01〜10
重量%添加して混合したのち、500〜2000kg/cm2
の所定の加圧力で成形体とし、この成形体を非酸化性雰
囲気中で焼成しているため、焼きムラのない窒化アルミ
ニウム焼結体が得られる。
また、緻密で熱伝導性および電気絶縁性が高い。特に、
熱伝導率は140W/mk以上もの値が得られる。
しかも焼きムラがないため、接着性がよく、かつ電気抵
抗率の値にバラツキがなく、集積回路に使用する電気絶
縁用基板やその他の放熱基板の材料として好適な性能を
有する。
さらに、焼結の際常圧焼結法を用いるため、製造も容易
で量産性に富み、コスト面でも有利である。
なお、この出願の先願である特開昭61−10073号
公報にも、YF焼結助剤の使用が開示されている。
しかし、その実施例では最高82W/mkの熱伝導率しか得
られていない。
これは、常圧焼結法に用いる際、加圧成形時の圧力が3
00kg/cm2であり、本発明と比較して低いからであると
思われる。
VI 発明の具体的実施例 以下、本発明の具体的実施例を示し、本発明の効果をさ
らに詳細に説明する。
実施例 平均粒子径が3μmのAlN粉末に、平均粒径10μm
のYF焼結助剤の粉末を、表1に示される量添加し混
合した。次に、この混合物を室温で、表1に示される圧
力を加えて成形体とした。
その後、成形体をN気流中で1750℃まで昇温し、
1750℃で1時間保持した後、放冷した。
このようにして、表1に示すAlN焼結体(試料10
1、102、103および201、202)を作製し
た。
また、比較のために、焼結助剤にMgFおよびCaC
を用い、それぞれの添加量をAlN粉末に対して2
重量%および1.0重量%とした以外は上記と同様に作
製した。それぞれ順に、試料301、302とする。
焼結助剤にイットリア(Y)を用い、AlN粉末
に対して1.0重量%添加した以外は上記と同様に作製
したものを試料303とする。
さらに、AlNにBNを3重量%添加したものを試料3
04とする。
上記の各試料についての特性を表1に示す。
特性の測定は下記のとおりである。
(1)密度および相対密度 実測密度と、その理論密度に対する相対値を求めた。
(2)電気抵抗率およびそのバラツキ 30mmφ,2mm厚の試料の表裏面にAgペーストを焼き
つけて電極とし、23℃、相対湿度50%にて、10個
の試料を測定し、その最大値と最小値との範囲を求め
た。
(3)熱伝導率 (2)の試料について、銀ペーストのついていない状態
で室温にて測定した。
(4)焼きムラ面積 白く析出した焼きムラ面積を算出した。
表1より、本発明によるAlN焼結体は焼きムラが少な
く、その結果、電気抵抗率の値のバラツキも少ないこと
がわかる。その上、緻密性、熱伝導性、電気抵抗性も良
好で、電気絶縁基板材料として好適な性能を有すること
がわかる。
なお、試料301、304は密度が低く、実用上満足で
きる特性を示さなかった。
以上より、本発明の効果は明らかである。
なお、本発明のAlN焼結体を、半導体パワーモジュー
ルの電気絶縁基板に適用したところ、ヒートサイクルに
対し、良好な耐性を示した。

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】窒化アルミニウム粉末に、焼結助剤とし
    て、イットリウムのフッ化物の粉末を前記窒化アルミニ
    ウムに対して0.01〜10重量%添加して混合し、5
    00〜2000kg/cm2の圧力で加圧成形したのち、非酸
    化性雰囲気中で焼結することを特徴とする窒化アルミニ
    ウム焼結体の製造方法。
  2. 【請求項2】非酸化性雰囲気が窒素を含む特許請求の範
    囲第1項に記載の窒化アルミニウム焼結体の製造方法。
  3. 【請求項3】前記窒化アルミニウム焼結体の熱伝導率が
    140W/mk以上である特許請求の範囲第1項または第2
    項に記載の窒化アルミニウム焼結体の製造方法。
  4. 【請求項4】前記窒化アルミニウム焼結体の相対密度が
    90%以上である特許請求の範囲第1項ないし第3項の
    いずれかに記載の窒化アルミニウム焼結体の製造方法。
  5. 【請求項5】前記窒化アルミニウム焼結体の体積抵抗率
    が1012Ωcm以上である特許請求の範囲第1項ないし第
    4項のいずれかに記載の窒化アルミニウム焼結体の製造
    方法。
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