JPH11135234A - 窒化アルミニウムヒーター - Google Patents
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Abstract
の表面に形成した発熱体との密着性に優れ、信頼性の高
いセラミックスヒーターを提供する。 【解決手段】 窒化アルミニウム焼結体からなる基板1
と、その基板1の表面に形成した銀又は銀合金を主成分
とする発熱体2及び給電用の電極3とを備え、窒化アル
ミニウム焼結体が周期律表の2A族又は3A族の元素又
は化合物と、ケイ素元素換算で0.01〜0.5重量%の
ケイ素又はケイ素化合物とを含有し、好ましくは更に8
族遷移元素又は化合物を元素換算で0.01〜1重量%
含有する。
Description
の表面に発熱体を設けたセラミックスヒーター、特に発
熱体の密着性に優れたセラミックスヒーターに関する。
各種ヒーターとして、セラミックスからなる基板の表面
に金属の発熱体や給電用の電極を設けたセラミックスヒ
ーターが知られている。また、かかるセラミックスヒー
ターの基板としては、従来からアルミナ(Al2O3)基
板が用いられてきた。
度、及びコストの面で優れているが、耐熱衝撃性に劣っ
ている。このため、急速な昇温及び冷却が要求されるヒ
ーターにおいては、熱衝撃によりアルミナ基板が破断し
てしまい、実際の使用に対する信頼性が低いなどの問題
点があった。また、アルミナ基板は熱伝導率が20W/
mK程度と小さいため、発熱体が存在する部分と、それ
以外の部分との温度差が大きくなり、温度分布の均一
さ、即ち均熱性が要求されるヒーターには不向きであっ
た。
め、窒化アルミニウム(AlN)からなる基板を用いた
セラミックスヒーターが提案されている。例えば、特開
平4−206185号公報には、Pd及びPtのペース
トを用いた窒化アルミニウムヒーター及びその製造方法
が開示されている。また、特公平7−109789号公
報には、高融点金属を発熱体として用いた窒化アルミニ
ウムヒーターが提案されている。
性に優れた窒化アルミニウム基板を用いたセラミックス
ヒーターは、均熱性に優れ、基板の耐熱衝撃性も向上す
る。しかし、窒化アルミニウム基板を用いたセラミック
スヒーターでは、上記Pd及びPtや、高融点金属の発
熱体を始め、AgやAg合金などの、公知の発熱体を基
板表面に形成したとき、その発熱体と基板との密着性が
十分ではなく、信頼性に劣るという欠点があった。
に記載のヒーターは、発熱体がPt及びPdであるた
め、製造コストが非常に高価になるという欠点があっ
た。このため、特公平7−109789号公報などにお
いて、高融点金属を用いた発熱体や、活性金属を用いた
発熱体などが提案されている。
を形成する場合、基板である窒化アルミニウムと高融点
金属とを同時に焼成すると、窒化アルミニウムと高融点
金属の焼結による収縮率の差によって、基板に反りや変
形が生じてしまう。そこで、窒化アルミニウム焼結体上
に高融点金属を印刷した後、焼成することになるが、2
回の焼成のため製造コストが高くなるうえ、基板の反り
や変形を完全に解消することは困難であった。また、活
性金属を用いて発熱体を形成する場合には、その形成時
に高真空が要求されるため、やはり製造コストが高くな
るという問題点があった。
低コストで製造でき、セラミックス基板とその表面に形
成した発熱体との密着性に優れ、高い信頼性を有するセ
ラミックスヒーターを提供することを目的とする。
め、本発明が提供するセラミックスヒーターは、窒化ア
ルミニウムを主成分とする焼結体からなる基板と、該窒
化アルミニウム焼結体の基板表面に形成した銀又は銀合
金を主成分とする発熱体及び給電用電極とを備えた窒化
アルミニウムヒーターであって、前記窒化アルミニウム
焼結体が周期律表の2A族又は3A族の元素又はその化
合物と、ケイ素元素換算で0.01〜0.5重量%のケイ
素又はケイ素化合物とを含有していることを特徴として
いる。
ては、窒化アルミニウム焼結体が8族遷移元素の少なく
とも1種の元素又はその化合物を、その元素換算で0.
01〜1重量%含有することが好ましい。また、窒化ア
ルミニウム焼結体中のケイ素又はケイ素化合物の含有量
は、ケイ素元素換算で0.1〜0.5重量%であることが
好ましい。更に、窒化アルミニウム焼結体に含まれる2
A族元素がカルシウムであって、3A族元素がイッテル
ビウム及びネオジウムであることが好ましい。
熱体及び電極として安価なAg又はAg合金を使用し、
発熱体及び電極と基板との密着性を確保するために、S
i又はSi化合物を含有させた窒化アルミニウム焼結体
からなる基板を使用する。更に、窒化アルミニウムの焼
結を促進し、発熱体との濡れ性を向上させるため、2A
族の元素又はその化合物及び/又は3A族の元素又はそ
の化合物を添加する。
金と、窒化アルミニウム(AlN)基板との良好な密着
性を実現するため、多くの研究を重ねた結果、AlN焼
結体中にSi又はSi化合物を含有させることで良好な
密着性を実現できることが判明した。Si又はSi化合
物は、焼結助剤である2A族又は3A族元素などと反応
してSiO2やサイアロンなど各種の酸化物を形成す
る。このSiを含む酸化物は、AlNの粒界に存在し、
窒化アルミニウムとの密着性に優れ、且つAg及びAg
合金との濡れ性に関しても良好であるため、発熱体及び
電極とAlN基板との密着性を向上させることができ
る。
化合物の含有量は、Si元素換算で0.01重量%以上
とする。これ未満の含有量では、AlNの粒界に形成さ
れる酸化物中のSi量が少なくなるため、Ag及びAg
合金との濡れ性の低下、即ち密着強度の低下を引き起こ
すからである。また、Siの含有量を0.1重量%以上
とすることにより、Ag及びAg合金との更に良好な密
着性を実現することができ、安定した粒径のAlN焼結
体を得ることができる。しかし、Siの含有量が0.5
重量%を越えると、AlN焼結体の熱伝導率が低下し、
それ以上の密着性の向上も望めないので、0.5重量%
を上限とすることが好ましい。尚、Si化合物として
は、SiO2、Si3N4、サイアロンなどがある。
は3A族元素又はその化合物は、難焼結性物質である窒
化アルミニウムの焼結を促進する焼結助剤として作用す
る。即ち、これらの元素又は化合物は、原料である窒化
アルミニウム粉末の粒子表面に存在する酸化物(アルミ
ナ)と反応して、液相を形成する。この液相がAlN粒
子同士を結合させ、焼結を促進させる。これらの元素又
は化合物の含有量は、通常の焼結助剤としての添加量で
良く、具体的には元素換算の合計で0.1〜10重量%
の範囲が好ましい。
においては、焼結体を形成しているAlNの粒径をでき
るだけ小さくすることが望ましい。それにより、焼結体
表面に析出する助剤成分の分布が均一且つ密になり、発
熱体及び電極との密着性を更に良好にするからである。
逆にAlNの粒径が大きいと、基板の表面粗さが粗くな
るため、例えばヒーターの伝熱面と被加熱物との隙間が
大きくなり、伝熱効率が低下するなどの不都合がある。
特に、ヒーターと被加熱物とが相互に摺動する場合、A
lN粒子が大きいと脱粒を生じやすくなり、また被加熱
物に損傷を与える恐れがあるため好ましくない。AlN
粒子の平均粒径としては、4.0μm以下が好ましく、
3.0μm以下が更に好ましい。
粒子は、焼結温度が高いほど粒成長が進み、粒径が大き
くなる。このため、焼結温度をできるだけ低くすること
が望ましく、そのためには添加する焼結助剤として周期
律表2A族と3A族の元素又はその化合物を併用するこ
とによって、液相の出現温度を低下させ、焼結温度を低
下させることが好ましい。その場合、2A族のカルシウ
ム(Ca)、3A族のネオジウム(Nd)及びイッテル
ビウム(Yb)、或はそれらの化合物が好ましく、中で
もこの3種の元素の併用が特に好ましい。これら3種の
焼結助剤を併用することにより、焼結温度は1800℃
以下になり、焼結体中のAlNの平均粒径は4.0μm
以下に小さくなり、更に焼結体基板の熱伝導率も高くな
る。
助剤の添加による効果を高めるためには、それらの量を
以下の範囲とすることが好ましい。即ち、Ca化合物、
Yb化合物及びNd化合物のCaO、Yb2O3及びNd
2O3に換算したときの含有量(重量%)をそれぞれx、
y及びzとしたとき、0.01≦x≦1.0且つ0.1≦
y+z≦10を同時に満たす範囲が好ましく、又はこの
関係を満たすと共に、(y+z)/x≧10の関係も満た
すことが更に好ましい。
表の8族遷移元素の少なくとも1種の元素又はその化合
物を含有させることにより、Ag及びAg合金との密着
に寄与する前記Siを含む酸化物の融点が低下し、発熱
体及び電極との密着性をより一層向上させることができ
る。8族遷移元素又はその化合物の含有量としては、そ
の元素換算で0.01〜1重量%の範囲とすることが好
ましく、更にはその下限を0.1重量%とすることが更
に好ましい。尚、好ましい8族遷移元素の化合物として
は、FeO、Fe2O3、Fe(OH)3、FeSi2等をあ
げることができる。
ウム焼結体からなる基板の表面に、発熱体及び発熱体に
給電するための電極を具備している。発熱体及び電極の
形成は、Ag又はAg合金の粉末に有機溶剤とバインダ
ーを加えてペースト状にし、スクリーン印刷などの手法
により基板上に電極と発熱体の回路パターンを形成した
後、これを焼成する。このとき、ペースト中にホウケイ
酸ガラスなどのガラス成分を加えることにより、Ag及
びAg合金とAlNとの熱膨張差によるAlN基板の反
りを防ぐことができる。添加するガラス量としては、導
体成分であるAg及びAg合金100重量部に対して
1.0〜25.0重量部が好ましい。
d又はPtを加えることでシート抵抗値を高くし、それ
により発熱効率を高めることができる。Pd又はPtの
添加量は、所望の発熱量や、回路パターン等により適宜
変化させることができる。また、シート抵抗値を高める
手法として、Ag又はAg合金ペーストに加えるガラス
成分の量を多くすることもできる。
主成分とするが、発熱体よりも単位面積当りの発熱量を
低くすることが望ましい。外部電源との接続により発熱
体に電力が供給されたとき、電極部での発熱が大きい
と、外部電源との接続部が熱的に劣化する可能性が生じ
るからである。特に、電極と外部電源の接続部に安価な
銅又は銅合金を使用した場合、発熱により銅の酸化が加
速され、接触不良を引き起こすため好ましくない。電極
部の発熱量を低下させる手法としては、発熱体よりもシ
ート抵抗値を低くすること、電極パターンの幅を発熱体
より広くすることなどが挙げられる。また、電極に関し
ても少量のPdを加えることができ、これにより回路間
のマイグレーションを防止することができる。
や電極をガラスなどの物質でオーバーコートすることも
可能である。ガラスなどの物質をオーバーコートするこ
とによって、発熱体回路のマイグレーションを防止し、
回路間の絶縁性を高めることができる。
焼結助剤としてYb203、Nd203、CaO、Y2O3の
各粉末を使用して、それぞれAlN焼結体を製造した。
即ち、AlN粉末に上記各粉末を表1に示す割合で添加
し、更に有機溶剤とバインダーを所定量加え、ボールミ
ル混合により混合してスラリーを作製した。次に、得ら
れたスラリーをドクタープレード法により所定の厚みの
シートに成形し、窒素雰囲気中にて900℃で脱脂を行
った後、非酸化性雰囲気中にて下記表1に示す1650
〜1800℃の温度で焼結した。
の表面を表面粗さRzで2μmになるように仕上げた
後、表面にAg−Pd及びAg−Ptペーストを1mm
角のパターンに厚膜印刷し、大気中にて890℃で焼成
して厚さ10〜20μmの導体層を形成した。その後、
この導体層に直径0.5mmのSnメッキ銅線を半田を
用いて取り付け、1mm角の導体層の全面が半田で濡れ
るようにした。次に、このSnメッキ銅線にバネ秤を接
続して、これを基板に垂直な方向に引っ張ることによ
り、導体層と基板との間で剥離が生じたときの荷重を測
定し、その値を密着強度とした。
のAgに対するPt及びPdの含有量は10重量%とし
た。また、これらのペーストには、金属成分100重量
部に対してホウケイ酸ガラス10重量部を添加した。下
記表2に、各試料について得られた密着強度を導体層の
種類ごとに示し、各AlN焼結体の熱伝導率及びAlN
粒子の平均粒径を併せて示した。
lN焼結体が2A族又は3A族元素と共に、Siを元素
換算で0.01重量%以上含むことによって、発熱体や
電極となるAgを主成分とする導体層と基板との密着強
度が大幅に向上する。また、2A族及び3A族元素とし
てYb、Nd、Caの3種を併用すれば、AlN粒子の
平均粒径が3μm以下に小さくなり、密着強度がより一
層向上することが分かる。
試料3、4、5と比較例の試料12からなる基板を用い
て、図1に示す形状のアイロン用ヒーターを作製した。
即ち、発熱体用としてAg100重量部にPd25重量
部を加えたペーストと、電極用としてAg100重量部
にPd3.0重量部を加えたペーストを用意し、更に各
ペーストにホウケイ酸ガラス3重量部を加えた。これら
のペーストを用い、実施例1と同様にして、AlN焼結
体の基板1の表面に図1に示す回路パターンを作製し、
その後焼成して発熱体2及び給電用電極3を形成した。
対側の基板1の表面がプレス面となるようにアイロンを
組み立て、純毛のセーターにアイロンをかけた。その結
果、試料4及び5のAlN焼結体の基板を用いたアイロ
ンは良好な仕上がりであったが、試料3及び12のAl
N焼結体の基板を用いたアイロンではセーターに多少の
ほつれが認められた。これは、AlN粒子の粒径が大き
く、表面粗さの粗い基板を用いたアイロンの場合、セー
ター上を移動する際に繊維に引っ掛かるためであること
が分かった。
とができ、窒化アルミニウムからなる基板とその表面に
形成した発熱体及び電極との密着性に優れ、高い信頼性
を有するセラミックスヒーターを提供することができ
る。
す概略の正面図である。
Claims (6)
- 【請求項1】 窒化アルミニウムを主成分とする焼結体
からなる基板と、該窒化アルミニウム焼結体の基板表面
に形成した銀又は銀合金を主成分とする発熱体及び給電
用電極とを備え、前記窒化アルミニウム焼結体が周期律
表の2A族又は3A族の元素又はその化合物と、ケイ素
元素換算で0.01〜0.5重量%のケイ素又はケイ素化
合物を含有していることを特徴とする窒化アルミニウム
ヒーター。 - 【請求項2】 前記窒化アルミニウム焼結体が、周期律
表の8族遷移元素の少なくとも1種の元素又はその化合
物を、その元素換算で0.01〜1重量%含有している
ことを特徴とする、請求項1に記載の窒化アルミニウム
ヒーター。 - 【請求項3】 前記窒化アルミニウム焼結体が、前記8
族遷移元素の元素又はその化合物を、その元素換算で
0.1〜1重量%以上含有していることを特徴とする、
請求項2に記載の窒化アルミニウムヒーター。 - 【請求項4】 前記ケイ素又はケイ素化合物の含有量
が、ケイ素元素換算で0.1〜0.5重量%であることを
特徴とする、請求項1〜3のいずれかに記載の窒化アル
ミニウムヒーター。 - 【請求項5】 前記窒化アルミニウム焼結体が、2A族
元素としてカルシウムを、3A族元素としてイッテルビ
ウム及びネオジウムを含有することを特徴とする、請求
項1〜4のいずれかに記載の窒化アルミニウムヒータ
ー。 - 【請求項6】 前記窒化アルミニウム焼結体中の窒化ア
ルミニウムの平均粒径が4.0μm以下であることを特
徴とする、請求項1〜5のいずれかに記載の窒化アルミ
ニウムヒーター。
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2019114507A (ja) * | 2017-12-26 | 2019-07-11 | 京セラ株式会社 | ヒータ |
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