JP2004289137A - 半導体製造装置用ウェハ保持体及びそれを搭載した半導体製造装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 ウェハ搭載面を有するウェハ保持体において、前記ウェハ保持体のウェハ保持面の直径aを、ウェハ保持面と反対側の面の直径b以下にすることにより、ウェハ表面の温度分布を±0.5%以内にすることができる。更に、b−a≧50μmとすれば、温度分布を±0.4%以内にすることができる。前記ウェハ保持体は、セラミックスヒータであることが望ましい。
【選択図】 図1
Description
2 ウェハ
Claims (4)
- ウェハ保持面を有するウェハ保持体において、前記ウェハ保持体のウェハ保持面の直径aが、ウェハ保持体のウェハ保持面と反対側の面の直径b以下であることを特徴とする半導体製造装置用ウェハ保持体。
- 前記直径bが、前記直径aより50μm以上大きいことを特徴とする請求項1に記載の半導体製造装置用ウェハ保持体。
- 前記ウェハ保持体は、その内部または表面に抵抗発熱体が形成されたセラミックスヒータであることを特徴とする請求項1又は2に記載の半導体製造装置用ウェハ保持体。
- 請求項1乃至3記載のウェハ保持体が搭載されていることを特徴とする半導体製造装置。
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