JPH0657478B2 - Ｉｃカ−ドの製造方法 - Google Patents
Ｉｃカ−ドの製造方法Info
- Publication number
- JPH0657478B2 JPH0657478B2 JP62125217A JP12521787A JPH0657478B2 JP H0657478 B2 JPH0657478 B2 JP H0657478B2 JP 62125217 A JP62125217 A JP 62125217A JP 12521787 A JP12521787 A JP 12521787A JP H0657478 B2 JPH0657478 B2 JP H0657478B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- insulating substrate
- terminal piece
- layer
- card
- forming
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Credit Cards Or The Like (AREA)
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はＩＣカードの製造方法に関する。
ＩＣチップを名刺大のカードに組込んだＩＣカードはそ
の構成上、外部回路との接続用端子を必要とする。
の構成上、外部回路との接続用端子を必要とする。
第４図は従来のＩＣカードの突起電極を説明するための
印刷配線基板の断面図である。
印刷配線基板の断面図である。
第４図に示すように、絶縁基板１の上に配線層１０を選
択的に設け、表面にホトレジスト膜１１を形成した後、
配線層１０の所定位置に選択的に開口部を設ける。次
に、前記開口部の配線層１０の表面に電気めっき法によ
り金属を堆積させ突起電極１２を形成する。そのとき、
めっき電流が端部に集中し易く突起電極の上面中央に凹
部１３ができ易い。
択的に設け、表面にホトレジスト膜１１を形成した後、
配線層１０の所定位置に選択的に開口部を設ける。次
に、前記開口部の配線層１０の表面に電気めっき法によ
り金属を堆積させ突起電極１２を形成する。そのとき、
めっき電流が端部に集中し易く突起電極の上面中央に凹
部１３ができ易い。
上述した従来のＩＣカードの製造方法は、電気めっき法
で形成した突起電極の上面中央に凹部ができるため、Ｉ
Ｃカードを外部回路に接続して動作させようとするとき
に、外部回路の接触子とＩＣカードの突起電極との間の
接触が不十分となり接続不良を起すという問題点があ
る。
で形成した突起電極の上面中央に凹部ができるため、Ｉ
Ｃカードを外部回路に接続して動作させようとするとき
に、外部回路の接触子とＩＣカードの突起電極との間の
接触が不十分となり接続不良を起すという問題点があ
る。
また、突起電極を電気めっき法により形成しているた
め、工程時間が長くなるという問題点がある。
め、工程時間が長くなるという問題点がある。
本発明のＩＣカードの製造方法は、絶縁基板上の所定位
置に端子片を接着して固定する工程と、前記端子片を含
む絶縁基板の表面に無電解めっき層を形成した後選択的
にエッチングして前記端子片を被覆し且つ前記絶縁基板
上に延在する配線パターンを有する導電層を形成する工
程と、前記導電層の表面に金属層を電気めっきして突起
電極を形成する工程とを含んで構成される。
置に端子片を接着して固定する工程と、前記端子片を含
む絶縁基板の表面に無電解めっき層を形成した後選択的
にエッチングして前記端子片を被覆し且つ前記絶縁基板
上に延在する配線パターンを有する導電層を形成する工
程と、前記導電層の表面に金属層を電気めっきして突起
電極を形成する工程とを含んで構成される。
次に、本発明の実施例について図面を参照して説明す
る。
る。
第１図は本発明の第１の実施例を説明するための印刷配
線基板の断面図である。
線基板の断面図である。
第１図に示すように、ガラス繊維入りエポキシ樹脂又は
トリアジン系樹脂等の絶縁基板１の上の所定の位置にニ
ッケル又は４２合金等の金属あるいはエポキシ又はトリ
アジン等の樹脂からなる端子片２をエポキシ系接着剤３
を用いて固定する。次に端子片２を含む絶縁基板１の表
面に無電解銅めっき層４を設けた後、選択的にエッチン
グして端子片２を含み絶縁基板１の上に延在する配線パ
ターンを形成する。次に、前記配線パターンを有する銅
めっき層４の上に電気めっき法により、膜厚１５μｍの
銅層５、膜厚７μｍのニッケル層６、膜厚１μｍの金層
７を順次積層して突起電極を形成する。
トリアジン系樹脂等の絶縁基板１の上の所定の位置にニ
ッケル又は４２合金等の金属あるいはエポキシ又はトリ
アジン等の樹脂からなる端子片２をエポキシ系接着剤３
を用いて固定する。次に端子片２を含む絶縁基板１の表
面に無電解銅めっき層４を設けた後、選択的にエッチン
グして端子片２を含み絶縁基板１の上に延在する配線パ
ターンを形成する。次に、前記配線パターンを有する銅
めっき層４の上に電気めっき法により、膜厚１５μｍの
銅層５、膜厚７μｍのニッケル層６、膜厚１μｍの金層
７を順次積層して突起電極を形成する。
第２図は本発明の第２の実施例を説明するための印刷配
線基板の断面図である。
線基板の断面図である。
第２図に示すように、絶縁基板１の所定位置に選択的に
開口部を設け、底面中央に突起部を有する端子片８の前
記突起部を前記開口部に挿入して接着剤３により固定す
る。以下の工程は第１の実施例と同じである。
開口部を設け、底面中央に突起部を有する端子片８の前
記突起部を前記開口部に挿入して接着剤３により固定す
る。以下の工程は第１の実施例と同じである。
第３図は本発明の第３の実施例を説明するための印刷配
線基板の断面図である。
線基板の断面図である。
第３図に示すように、絶縁基板１の所定位置に選択的に
開口部を設け、底面中央に前記絶縁基板１の厚さよりも
長い突起部を有する端子片９の前記突起部を前記開口部
に挿入して前記突起部をかしめて端子片９を固定する。
以下の工程は第１の実施例と同じである。
開口部を設け、底面中央に前記絶縁基板１の厚さよりも
長い突起部を有する端子片９の前記突起部を前記開口部
に挿入して前記突起部をかしめて端子片９を固定する。
以下の工程は第１の実施例と同じである。
第２及び第３の実施例では端子片８，９が正確な位置に
取付けられ且つ取付強度が大きいという効果がある。
取付けられ且つ取付強度が大きいという効果がある。
以上説明したように本発明は、絶縁基板上の所定位置に
固定した端子片を被覆する無電解めっき層を設けて選択
的にエッチングし、この端子片を被覆する配線パターン
を形成し、この配線パターンを有する無電解めっき層の
表面に電気めっきで金属層を積層し配線と一体化した突
起電極を形成することにより、突起電極の上面を平坦化
し、且つ配線と突起電極との接合不良を無くすことがで
き、その結果、外部回路の接触子との接続を確実なもの
とするという効果を有する。
固定した端子片を被覆する無電解めっき層を設けて選択
的にエッチングし、この端子片を被覆する配線パターン
を形成し、この配線パターンを有する無電解めっき層の
表面に電気めっきで金属層を積層し配線と一体化した突
起電極を形成することにより、突起電極の上面を平坦化
し、且つ配線と突起電極との接合不良を無くすことがで
き、その結果、外部回路の接触子との接続を確実なもの
とするという効果を有する。
また、絶縁基板の所定位置に開口部を設け、底面に突起
部を有する端子片の突起部を開口部に挿入して固定する
ことにより、突起電極の取付精度と取付強度を更に向上
させるという効果を有する。
部を有する端子片の突起部を開口部に挿入して固定する
ことにより、突起電極の取付精度と取付強度を更に向上
させるという効果を有する。
第１図乃至第３図は本発明の第１乃至第３の実施例を説
明するための印刷配線基板の断面図、第４図は従来のＩ
Ｃカードの突起電極を説明するための印刷配線基板の断
面図である。 １……絶縁基板、２……端子片、３……接着剤、４……
無電解銅めっき層、５……銅層、６……ニッケル層、７
……金属、８，９……端子片、１０……配線層、１１…
…ホトレジスト膜、１２……突起電極、１３……凹部。
明するための印刷配線基板の断面図、第４図は従来のＩ
Ｃカードの突起電極を説明するための印刷配線基板の断
面図である。 １……絶縁基板、２……端子片、３……接着剤、４……
無電解銅めっき層、５……銅層、６……ニッケル層、７
……金属、８，９……端子片、１０……配線層、１１…
…ホトレジスト膜、１２……突起電極、１３……凹部。
Claims (1)
- 【請求項１】絶縁基板上の所定位置に端子片を接着して
固定する工程と、前記端子片を含む絶縁基板の表面に無
電解めっき層を形成した後選択的にエッチングして前記
端子片を被覆し且つ前記絶縁基板上に延在する配線パタ
ーンを有する導電層を形成する工程と、前記導電層の表
面に金属層を電気めっきして突起電極を形成する工程と
を含むことを特徴とするＩＣカードの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62125217A JPH0657478B2 (ja) | 1987-05-21 | 1987-05-21 | Ｉｃカ−ドの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62125217A JPH0657478B2 (ja) | 1987-05-21 | 1987-05-21 | Ｉｃカ−ドの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63288795A JPS63288795A (ja) | 1988-11-25 |
| JPH0657478B2 true JPH0657478B2 (ja) | 1994-08-03 |
Family
ID=14904761
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62125217A Expired - Lifetime JPH0657478B2 (ja) | 1987-05-21 | 1987-05-21 | Ｉｃカ−ドの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0657478B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2762672B2 (ja) * | 1990-04-09 | 1998-06-04 | 富士通株式会社 | 半田接続用パッドとその形成方法 |
| JP2005071144A (ja) * | 2003-08-26 | 2005-03-17 | Toppan Printing Co Ltd | Ｉｃタグ用アンテナコイル及びその製造方法 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0634436B2 (ja) * | 1985-11-11 | 1994-05-02 | イビデン株式会社 | Ｉｃカ−ド用プリント配線板 |
-
1987
- 1987-05-21 JP JP62125217A patent/JPH0657478B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63288795A (ja) | 1988-11-25 |
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