JPH0648849Y2 - 基板処理装置 - Google Patents
基板処理装置Info
- Publication number
- JPH0648849Y2 JPH0648849Y2 JP1989099460U JP9946089U JPH0648849Y2 JP H0648849 Y2 JPH0648849 Y2 JP H0648849Y2 JP 1989099460 U JP1989099460 U JP 1989099460U JP 9946089 U JP9946089 U JP 9946089U JP H0648849 Y2 JPH0648849 Y2 JP H0648849Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- transfer means
- unit
- substrate transfer
- self
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P90/00—Enabling technologies with a potential contribution to greenhouse gas [GHG] emissions mitigation
- Y02P90/02—Total factory control, e.g. smart factories, flexible manufacturing systems [FMS] or integrated manufacturing systems [IMS]
Landscapes
- Multi-Process Working Machines And Systems (AREA)
- General Factory Administration (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 ＜産業上の利用分野＞ この考案は例えば、ランダムアクセス型の基板処理装置
のように、複数の処理工程を含み、各処理工程へ半導体
基板等（以下単に基板という）を自走式基板搬送手段で
順次給排するように構成した基板処理装置に関するもの
である。
のように、複数の処理工程を含み、各処理工程へ半導体
基板等（以下単に基板という）を自走式基板搬送手段で
順次給排するように構成した基板処理装置に関するもの
である。
＜従来の技術＞ この種の基板処理装置としては、従来より例えば第２図
に示すものが提案されている。
に示すものが提案されている。
それは基板収容カセット102の停留部101、液剤塗布ユニ
ット110、現像ユニット116、複数の熱処理ユニット112
〜114等を適宜配置し、１台の自走式基板搬送装置105を
所定のプログラムに基づいて走行させ、カセット停留部
101より基板Ｗを１枚ずつ取り出して順次各処理ユニッ
ト110〜116へ給排し、一連の基板処理を実行して再びカ
セット停留部101へ基板Ｗを戻すように構成されてい
る。なお、図中の115はパターン焼付用の露光ユニット
である。
ット110、現像ユニット116、複数の熱処理ユニット112
〜114等を適宜配置し、１台の自走式基板搬送装置105を
所定のプログラムに基づいて走行させ、カセット停留部
101より基板Ｗを１枚ずつ取り出して順次各処理ユニッ
ト110〜116へ給排し、一連の基板処理を実行して再びカ
セット停留部101へ基板Ｗを戻すように構成されてい
る。なお、図中の115はパターン焼付用の露光ユニット
である。
＜考案が解決しようとする課題＞ 上記従来例では、複数種の処理ユニット110〜116の各所
要処理時間が処理条件によりあらかじめ決まっており、
かつ、自走式基板搬送装置105がその所要処理時間内に
停留部を含む所要のユニット間のすべてについて基板Ｗ
の給排をなし得ることを前提とする。
要処理時間が処理条件によりあらかじめ決まっており、
かつ、自走式基板搬送装置105がその所要処理時間内に
停留部を含む所要のユニット間のすべてについて基板Ｗ
の給排をなし得ることを前提とする。
従って、従来のランダムアクセス型基板処理装置では、
例えば特定の処理ユニットのみ所要処理時間を短縮する
ような仕様変更に対応できないこと、あるいはいずれか
の処理ユニット内でトラブルが発生した場合には対応処
置が取れない等の難点がある。
例えば特定の処理ユニットのみ所要処理時間を短縮する
ような仕様変更に対応できないこと、あるいはいずれか
の処理ユニット内でトラブルが発生した場合には対応処
置が取れない等の難点がある。
このため、ランダムアクセス型基板処理装置は、各処理
ユニット間に基板移載手段を必要とするラインアクセス
型基板処理装置よりも設置面積が小さくて済む等の利点
を有しながら、実用性に制限があった。
ユニット間に基板移載手段を必要とするラインアクセス
型基板処理装置よりも設置面積が小さくて済む等の利点
を有しながら、実用性に制限があった。
本考案はこのような事情を考慮してなされたもので、上
記難点を解消して、汎用性の高いランダムアクセス型基
板処理装置を提供することを技術課題とする。
記難点を解消して、汎用性の高いランダムアクセス型基
板処理装置を提供することを技術課題とする。
＜課題を解決するための手段＞ 本考案は上記課題を解決するものとして以下のように構
成される。
成される。
即ち、複数種の基板処理ユニットと、各基板処理ユニッ
トへ基板を給排する自走式基板搬送手段とを具備して成
る基板処理装置において、少なくとも１以上の基板処理
ユニットに定置式基板移載手段を付設配置し、定置式基
板移載手段は、当該処理ユニットの処理完了後、自走式
基板搬送手段が当該処理ユニットに到着していない時、
自走式基板搬送手段が受取り可能になるまで当該処理ユ
ニットによる処理済み基板をバッファスペースへ停留さ
せるように構成したことを特徴とするものである。
トへ基板を給排する自走式基板搬送手段とを具備して成
る基板処理装置において、少なくとも１以上の基板処理
ユニットに定置式基板移載手段を付設配置し、定置式基
板移載手段は、当該処理ユニットの処理完了後、自走式
基板搬送手段が当該処理ユニットに到着していない時、
自走式基板搬送手段が受取り可能になるまで当該処理ユ
ニットによる処理済み基板をバッファスペースへ停留さ
せるように構成したことを特徴とするものである。
＜作用＞ 本考案では特定の基板処理ユニットに定置式基板移載手
段を付設配置し、当該処理ユニットにより処理が完了し
た基板を、定置式基板移載手段自体に保持させるか、あ
るいはその移載手段を介してバッファスペースへ停留さ
せる。
段を付設配置し、当該処理ユニットにより処理が完了し
た基板を、定置式基板移載手段自体に保持させるか、あ
るいはその移載手段を介してバッファスペースへ停留さ
せる。
即ち、自走式基板搬送手段が基板処理ユニットへ遅れて
到着する場合に、定置式基板移載手段は当該処理ユニッ
トから基板を取り出して、自走式基板搬送手段がその基
板を受取り可能な状態になるまで、そのまま保持する
か、あるいはバッファスペースへ基板を停留させるので
ある。
到着する場合に、定置式基板移載手段は当該処理ユニッ
トから基板を取り出して、自走式基板搬送手段がその基
板を受取り可能な状態になるまで、そのまま保持する
か、あるいはバッファスペースへ基板を停留させるので
ある。
＜実施例＞ 第１図は本考案に係る基板処理装置を模式的に例示する
平面図である。この基板処理装置は基板収容カセット２
・３の停留部１、液剤塗布ユニット10、現像ユニット1
6、熱処理部11（12・13・14）、回路パターン焼付用の
露光ユニット15等を配置し、停留部１と、処理ユニット
10〜16の配置部にそれぞれ自走式基板搬送手段４・５を
設け、自走式基板搬送手段５で順次各処理部へ基板Ｗを
給排し、一連の処理をするように構成されている。
平面図である。この基板処理装置は基板収容カセット２
・３の停留部１、液剤塗布ユニット10、現像ユニット1
6、熱処理部11（12・13・14）、回路パターン焼付用の
露光ユニット15等を配置し、停留部１と、処理ユニット
10〜16の配置部にそれぞれ自走式基板搬送手段４・５を
設け、自走式基板搬送手段５で順次各処理部へ基板Ｗを
給排し、一連の処理をするように構成されている。
この自走式基板搬送手段５は、基板Ｗをアーム６で支持
し、自走・旋回・アーム差出可能に構成され、標準プロ
グラムに基づき、例えば、液剤塗布ユニット10、熱処理
部11、回路パターン焼付用露光ユニット15、現像ユニッ
ト16、熱処理部11でそれぞれ処理を終了した基板Ｗを順
次次のユニットに移載するとともに、一連の処理を終了
した基板Ｗをカセット停留部１の基板搬送手段４へ引き
渡すように構成されている。
し、自走・旋回・アーム差出可能に構成され、標準プロ
グラムに基づき、例えば、液剤塗布ユニット10、熱処理
部11、回路パターン焼付用露光ユニット15、現像ユニッ
ト16、熱処理部11でそれぞれ処理を終了した基板Ｗを順
次次のユニットに移載するとともに、一連の処理を終了
した基板Ｗをカセット停留部１の基板搬送手段４へ引き
渡すように構成されている。
カセット停留部１には、図示しない複数のローダ及びア
ンローダが配置され、それぞれにウエハカセット２・３
を載置されており、一連の処理を終えた基板をアーム旋
回型の自走式基板搬送手段４が自走式基板搬送手段５よ
り受け取り、ローダ上のカセット２へ収容した後自走式
基板搬送手段４でアンローダ上のカセット３から新たな
基板Ｗを取り出して自走式基板搬送手段５へ引渡すよう
に、構成されている。
ンローダが配置され、それぞれにウエハカセット２・３
を載置されており、一連の処理を終えた基板をアーム旋
回型の自走式基板搬送手段４が自走式基板搬送手段５よ
り受け取り、ローダ上のカセット２へ収容した後自走式
基板搬送手段４でアンローダ上のカセット３から新たな
基板Ｗを取り出して自走式基板搬送手段５へ引渡すよう
に、構成されている。
熱処理部11は、第２図に示す如く各ユニット内に上段加
熱部19、その下段に冷却部20、最下段にブァッファ部21
を備えた３組のユニット12〜14で構成され、これら各ユ
ニット12〜14にはそれぞれ上下移動、アーム水平移動機
能を有する定置式基板移載手段18が付設されている。
熱部19、その下段に冷却部20、最下段にブァッファ部21
を備えた３組のユニット12〜14で構成され、これら各ユ
ニット12〜14にはそれぞれ上下移動、アーム水平移動機
能を有する定置式基板移載手段18が付設されている。
自走式基板搬送手段５が正常な動作を継続している間、
基板は熱処理部11において自走式基板搬送手段５によっ
て加熱部19から冷却部20へ、冷却部20から他の処理部へ
順次移動されているが、例えば基板搬送手段４との間
の、基板の受渡しが正常に行われず途中停止し、人手を
介して再稼働するまでの間、自走式基板搬送手段５が熱
処理部11に戻って来る時間に遅れが生じた場合、従来装
置では、加熱部19にある基板はオーバーベーク処理とな
り不良品となっていた。
基板は熱処理部11において自走式基板搬送手段５によっ
て加熱部19から冷却部20へ、冷却部20から他の処理部へ
順次移動されているが、例えば基板搬送手段４との間
の、基板の受渡しが正常に行われず途中停止し、人手を
介して再稼働するまでの間、自走式基板搬送手段５が熱
処理部11に戻って来る時間に遅れが生じた場合、従来装
置では、加熱部19にある基板はオーバーベーク処理とな
り不良品となっていた。
本考案ではこのような場合、定置式基板移載手段18によ
り冷却部20にある基板をバッファ部21に移し、しかる後
加熱部19にある基板を冷却部20に移すことができ、不良
品の発生を防止することができる。
り冷却部20にある基板をバッファ部21に移し、しかる後
加熱部19にある基板を冷却部20に移すことができ、不良
品の発生を防止することができる。
また、従来装置では各ユニット12〜14における加熱処理
時間は、自走式基板搬送手段５が各ユニット12〜14に到
着する間隔によって決められるため、全て同一の時間に
ならざるを得ないという使用上の制約を受けるが、本考
案ではかかる制約を解決することができる。すなわち、
各ユニット12〜14への自走式基板搬送手段５の到着サイ
クルが120秒の場合でも、例えばユニット12の加熱時間
を80秒、ユニット13の加熱時間を70秒、ユニット14の加
熱時間を90秒というようにそれぞれ異なる時間に設定す
ることができる。
時間は、自走式基板搬送手段５が各ユニット12〜14に到
着する間隔によって決められるため、全て同一の時間に
ならざるを得ないという使用上の制約を受けるが、本考
案ではかかる制約を解決することができる。すなわち、
各ユニット12〜14への自走式基板搬送手段５の到着サイ
クルが120秒の場合でも、例えばユニット12の加熱時間
を80秒、ユニット13の加熱時間を70秒、ユニット14の加
熱時間を90秒というようにそれぞれ異なる時間に設定す
ることができる。
これらの設定時間は、処理時間及び定置式基板移載手段
18によるユニット内移動時間の和が120秒以下という制
約を受けるものの、処理後の自走式基板搬送手段５の到
着時間をバッファ部21で自由に調整できるため、液剤塗
布後の熱処理と現像後の熱処理のように、それぞれ異な
る処理を無理に同一時間で行う必要がなくなり、使用上
での自由度が大幅に改善される。
18によるユニット内移動時間の和が120秒以下という制
約を受けるものの、処理後の自走式基板搬送手段５の到
着時間をバッファ部21で自由に調整できるため、液剤塗
布後の熱処理と現像後の熱処理のように、それぞれ異な
る処理を無理に同一時間で行う必要がなくなり、使用上
での自由度が大幅に改善される。
なお、バッファスペースとしては定置式基板移載手段18
自身の原点位置や上記した如く各ユニット12〜14の最下
段のバッファ部21を利用し、基板を停留させることがで
きる。
自身の原点位置や上記した如く各ユニット12〜14の最下
段のバッファ部21を利用し、基板を停留させることがで
きる。
上記実施例では、熱処理部11の各ユニットに定置式基板
移載手段18を付設配置したものについて例示したが、こ
れに限るものではなく、特定の処理ユニットのみ所要処
理時間を短縮させる場合等に広く適用することができ
る。
移載手段18を付設配置したものについて例示したが、こ
れに限るものではなく、特定の処理ユニットのみ所要処
理時間を短縮させる場合等に広く適用することができ
る。
＜考案の効果＞ 以上の説明で明らかなように、本考案では特定の基板処
理ユニットに定置式基板移載手段を付設配置し、当該処
理ユニットにより処理を終えた基板を定置式基板移載手
段自体、もしくはその基板移載手段を介してバッファス
ペースへ停留させるようにしたので、次のような効果を
奏する。
理ユニットに定置式基板移載手段を付設配置し、当該処
理ユニットにより処理を終えた基板を定置式基板移載手
段自体、もしくはその基板移載手段を介してバッファス
ペースへ停留させるようにしたので、次のような効果を
奏する。
イ．特定の処理ユニットのみ所要処理時間を短縮させる
等、仕様変更が容易になり、いずれかの処理ユニット内
でトラブルが発生した場合でも、対応処置が取れる。
等、仕様変更が容易になり、いずれかの処理ユニット内
でトラブルが発生した場合でも、対応処置が取れる。
ロ．これにより、ランダムアクセス型の基板処理装置と
して広く実用可能で、ラインアクセス型のものよりも設
置面積が小さくて済む。
して広く実用可能で、ラインアクセス型のものよりも設
置面積が小さくて済む。
第１図は本考案に係る基板処理装置の模式的平面図、第
２図は熱処理部を構成する各ユニットの１例を示す正面
図、第３図は従来例の模式的平面図である。 ５……自走式基板搬送手段、10〜16……基板処理ユニッ
ト、18……定置式基板移載手段。
２図は熱処理部を構成する各ユニットの１例を示す正面
図、第３図は従来例の模式的平面図である。 ５……自走式基板搬送手段、10〜16……基板処理ユニッ
ト、18……定置式基板移載手段。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭60−114451（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−94253（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−215048（ＪＰ，Ａ) 実開 昭63−170948（ＪＰ，Ｕ)
Claims (1)
- 【請求項１】複数種の基板処理ユニットと、各基板処理
ユニットへ基板を給排する自走式基板搬送手段とを具備
して成る基板処理装置において、 少なくとも１以上の基板処理ユニットに定置式基板移載
手段を付設配置し、定置式基板移載手段は、当該処理ユ
ニットの処理完了後、自走式基板搬送手段が当該処理ユ
ニットに到着していない時、自走式基板搬送手段が受取
り可能になるまで、当該処理ユニットによる処理済み基
板をバッファスペースへ停留させるように構成したこと
を特徴とする基板処理装置
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989099460U JPH0648849Y2 (ja) | 1989-08-25 | 1989-08-25 | 基板処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989099460U JPH0648849Y2 (ja) | 1989-08-25 | 1989-08-25 | 基板処理装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0338636U JPH0338636U (ja) | 1991-04-15 |
| JPH0648849Y2 true JPH0648849Y2 (ja) | 1994-12-12 |
Family
ID=31648512
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1989099460U Expired - Lifetime JPH0648849Y2 (ja) | 1989-08-25 | 1989-08-25 | 基板処理装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0648849Y2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4389424B2 (ja) * | 2001-12-25 | 2009-12-24 | 東京エレクトロン株式会社 | 被処理体の搬送機構及び処理システム |
| JP4580780B2 (ja) * | 2005-02-18 | 2010-11-17 | 秀光 翁長 | 生ごみ処理装置及び処理方法 |
| CN104443951B (zh) * | 2014-11-26 | 2016-05-25 | 芜湖懒人智能科技有限公司 | 一种旋叶式智能垃圾桶及其控制电路 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63215048A (ja) * | 1987-03-04 | 1988-09-07 | Toshiba Corp | 半導体組立部品の群管理方法 |
| JP2660285B2 (ja) * | 1988-02-17 | 1997-10-08 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置及び基板処理方法 |
-
1989
- 1989-08-25 JP JP1989099460U patent/JPH0648849Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0338636U (ja) | 1991-04-15 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |