JPH0646653B2 - マスタスライス方式半導体集積回路 - Google Patents

マスタスライス方式半導体集積回路

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JPH0646653B2
JPH0646653B2 JP20470187A JP20470187A JPH0646653B2 JP H0646653 B2 JPH0646653 B2 JP H0646653B2 JP 20470187 A JP20470187 A JP 20470187A JP 20470187 A JP20470187 A JP 20470187A JP H0646653 B2 JPH0646653 B2 JP H0646653B2
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JP
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wiring
integrated circuit
semiconductor integrated
pattern
master slice
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JP20470187A
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貞治 太細
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NEC Corp
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NEC Corp
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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/02Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
    • H01L27/04Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body
    • H01L27/10Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body including a plurality of individual components in a repetitive configuration
    • H01L27/118Masterslice integrated circuits

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Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はマスタスライス方式半導体集積回路、特に拡散
工程に共通マスクを用いて直交アレイ状に配列された複
数個の論理回路セルを作成し、配線工程を個別パターン
により作成されるマスタスライス方式半導体集積回路に
関する。
〔従来の技術〕
従来、この種のマスタスライス方式半導体集積回路はゲ
ートアレイと呼ばれ、第3図にその代表的なレイアウト
図を示す様に、チップ301の全体にわたって論理回路
セル303と配線領域305とが交互に複数の行をなし
てアレイ状に配列され、論理回路セル間の一般信号配線
やクランプ電圧発生用セル309からの論理値“0”あ
るいは論理値“1”とクランプ用の配線307が個別品
種パターンとして配線領域305に形成されている。
〔発明が解決しようとする問題点〕
上述した従来のマスタスライス方式のゲートアレイにお
いては、論理値“0”や論理値“1”のクランプ信号
は、チツプに供給される電源配線に直接接続して、入力
できる場合もある。一方、例えばECL論理回路におけ
るハイレベルクランプの様に、電源電圧に直接接続した
のでは電気的特性を満足できないために論理レベルに合
わせたクランプ電圧を必要とする場合も多い。こうした
ゲートアレイは従来はクランプ信号も一般信号と同様に
扱っているので、クランプ信号発生のためのクランプ電
圧発生用セルの出力信号をクランプを必要とする論理回
路セル群の各入力へ引き廻すことになる。特に、個別品
種パターンを計算機による自動配線設計(CAD)で行
なう場合に、限られ配線領域の中に必要な信号配線を効
率良く引き廻す必要があり、クランプのための配線が数
多くかつ複雑に引き廻わされることは、他の一般信号を
結線する上で支障を来たす場合が多い。逆に、これらの
配線を難なく結線するために配線領域を広くしたチップ
構造にすることは、チップサイズの拡大となりウェハ当
たりのチップ数が減るだけでなく、セル間の距離の拡大
となり、遅延時間の増大を招くと言う問題点を有してい
る。
本発明の目的は上記の欠点を除去し、個別品種パターン
に拘わらないクランプ電圧用の共通のクランプ信号配線
を設けることにより、配線領域の中に存在するクランプ
用の配線を極力少なくし、CADでの自動配線設計にお
いて一般信号の結線の障害とならない様にすることを可
能にしたマスタスライス方式半導体集積回路を提供する
ことにある。
〔問題点を解決するための手段〕
本発明のマスタスライス方式半導体集積回路は、論理回
路セルと配線領域を交互にアレイ状に配列し、拡散工程
を共通マスクにより、配線工程を個別品種パターンによ
り製作されるマスタスライス方式半導体集積回路におい
て、前記配線領域内に電源供給配線に接続するだけでは
得られない論理値“1”または論理値“0”の信号を供
給する少なくとも1つ以上のクランプ用信号配線を、個
別品種パターンとは別に共通配線パターンとして有する
ことにより構成される。
〔実施例〕
次に、本発明の実施例について図面を参照して説明す
る。
第1図は本発明の一実施例のレイアウト図で、チップ1
01の一部分のみを示している。102は電源および入
出力端子、103は論理回路セル、104は論理回路セ
ル列、105は配線領域である。108は論理値“1”
にクランプを必要とするゲートを示し、この例では7つ
のゲートが示されている。106は論理値“1”なる共
通の配線パターンで、品種別のパターンではなくマスタ
スライスとしてのクランプ信号配線である。107は共
通クランプ信号配線106からゲート108の入力部ま
での配線を示している。第1図におけるクランプ信号配
線106は、論理回路セル列104の間の配線領域10
5内に論理値“1”のためのクランプ用の配線を、品種
に係わらない共通パターンとして設置したものである。
従がって、論理値“1”のクランプを必要とするゲート
108群は、その入力をクランプ信号配線106に接続
することにより所定の入力を得ることができ、そのため
の信号配線を最小限に減らすことが可能となる。また、
クランプ電圧発生回路をこれらのセル列領域の外部に設
置することにより、従来の用に各所に設けられるクラン
プのためのセルは不必要となる。
第2図は本発明の別の実施例のレイアウト図であり、第
1図と同じくチップ201の一部分のみを示している。
基本的には第1図の実施例と同じ構成となっているが次
の点が異なる。即ち、第2図においてはクランプ信号配
線206は論理値“1”なる共通配線パターンである
が、その大きさを最小になる様にされていて、品種別パ
ターンではなく、マスタスライスとしての共通パターン
である。また、このクランプ信号配線206は単に配線
層のみで形成されているのではなく、拡散層を用いて論
理値“1”の配線を作成している。従がってクランプ信
号配線を第1図の様に引き廻す必要がないために、一般
信号配線の結線に更に影響を与えることが少ない。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明は、論理回路セルと配線領域
とが交互にアレイ状に配列され、拡散工程を共通マスク
を用いて行ない、配線工程を品種個別のパターンとして
作成されるマスタスライス方式半導体集積回路におい
て、配線領域に論理値“0”または論理値“1”の少な
く共1つのクランプ用共通パターンを有することによっ
て、従来は数多くかつ複雑に引き廻わされていたクラン
プ用の配線が最小限の配線で済ませることができる。こ
のことは、計算機による自動配線設計(CAD)を実行
する上で、一般信号配線の結線がより効率的に行なえる
ことにつながり、信号配線チャネルの削除によるチップ
サイズの縮小や、開発期間の短縮に効果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例のレイアウト図、第2図は別
の実施例のレイアウト図、第3図は従来例によるレイア
ウト図である。 101,201,301……チップ、102,202,
302……パッド、103,203,303……論理回
路セル、104,204,304……論理回路セル列、
105,205,305……配線領域、106,206
……クランプ信号配線、107,207,307……配
線、108,208,308……ゲート、309……ク
ランプ電圧発生用セル。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】論理回路セルと配線領域を交互にアレイ状
    に配列し、拡散工程を共通マスクにより、配線工程を個
    別品種パターンにより製作されるマスタスライス方式半
    導体集積回路において、前記配線領域内に電源供給配線
    に接続するだけでは得られない論理値“0”または論理
    値“1”の信号を供給する少なくとも1つ以上のクラン
    プ用信号配線を、個別品種パターンとは別に共通配線パ
    ターンとして有することを特徴とするマスタスライス方
    式半導体集積回路。
JP20470187A 1987-08-17 1987-08-17 マスタスライス方式半導体集積回路 Expired - Lifetime JPH0646653B2 (ja)

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Publication Number Publication Date
JPS6446951A JPS6446951A (en) 1989-02-21
JPH0646653B2 true JPH0646653B2 (ja) 1994-06-15

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