JPH0644109Y2 - Ｉｃパッケージ - Google Patents
ＩｃパッケージInfo
- Publication number
- JPH0644109Y2 JPH0644109Y2 JP11667388U JP11667388U JPH0644109Y2 JP H0644109 Y2 JPH0644109 Y2 JP H0644109Y2 JP 11667388 U JP11667388 U JP 11667388U JP 11667388 U JP11667388 U JP 11667388U JP H0644109 Y2 JPH0644109 Y2 JP H0644109Y2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- package
- chip
- alarm
- temperature sensor
- temperature
- Prior art date
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- Expired - Lifetime
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- Measuring Temperature Or Quantity Of Heat (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 〔概要〕 ICパッケージに関し、 温度警報機能を有して且つ高密度実装を可能とすること
を目的とし、 ICチップが組み込まれたパッケージ本体と、該ICチップ
への入力端子より分岐した配線に接続されて、上記パッ
ケージ本体内に組み込まれており、上記ICチップの最高
許容温度で半導体から導体に転移する温度センサと、該
パッケージ本体内に組み込まれており、該温度センサが
半導体から導体に転移した際に警報信号を出力する警報
回路と、該パッケージ本体に設けてあり、上記警報信号
が出力される警報端子とより構成する。
を目的とし、 ICチップが組み込まれたパッケージ本体と、該ICチップ
への入力端子より分岐した配線に接続されて、上記パッ
ケージ本体内に組み込まれており、上記ICチップの最高
許容温度で半導体から導体に転移する温度センサと、該
パッケージ本体内に組み込まれており、該温度センサが
半導体から導体に転移した際に警報信号を出力する警報
回路と、該パッケージ本体に設けてあり、上記警報信号
が出力される警報端子とより構成する。
本考案はICパッケージに関する。
多数のICパッケージが組付けられている電子機器におい
ては、各ICパッケージの温度が最高許容温度を越えず、
この温度以下に維持されている必要がある。
ては、各ICパッケージの温度が最高許容温度を越えず、
この温度以下に維持されている必要がある。
一方、ICチップの高集積化が進んでおり、ICチップ自体
が発するジュール熱も増してきており、ICパッケージが
最高許容温度を越え易くなりつつある。
が発するジュール熱も増してきており、ICパッケージが
最高許容温度を越え易くなりつつある。
このため、ICパッケージ自体が、温度が最高許容温度を
越えたときに警報を発するような機能を有することが必
要となりつつある。
越えたときに警報を発するような機能を有することが必
要となりつつある。
従来のICパッケージには、上記の温度警報機能を備えた
ものはなかった。
ものはなかった。
ICパッケージに温度警報機能を備える一の方法として、
熱電対を個々のICパッケージに付加する構成が考えられ
る。
熱電対を個々のICパッケージに付加する構成が考えられ
る。
このように、各ICパッケージ毎に熱電対を付加した場合
には、プリント基板上に熱電対専用の電線を配線しなけ
ればならず、構造が相当複雑となってしまう。またこの
配線がICパッケージの実装密度を上げる上で障害となっ
てしまい、ICパッケージのプリント基板上への実装密度
を上げることが困難となる。
には、プリント基板上に熱電対専用の電線を配線しなけ
ればならず、構造が相当複雑となってしまう。またこの
配線がICパッケージの実装密度を上げる上で障害となっ
てしまい、ICパッケージのプリント基板上への実装密度
を上げることが困難となる。
本考案は温度警報機能を有して且つ高密度実装を可能と
したICパッケージを提供することを目的とする。
したICパッケージを提供することを目的とする。
本考案は、ICチップが組み込まれたパッケージ本体と、 該ICチップへの入力端子より分岐した配線に接続され
て、上記パッケージ本体内に組み込まれており、上記IC
チップの最高許容温度で半導体から導体に転移する温度
センサと、 該パッケージ本体内に組み込まれており、該温度センサ
が半導体から導体に転移した際に警報信号を出力する警
報回路と、 該パッケージ本体に設けてあり、上記警報信号が出力さ
れる警報端子とよりなる構成としたものである。
て、上記パッケージ本体内に組み込まれており、上記IC
チップの最高許容温度で半導体から導体に転移する温度
センサと、 該パッケージ本体内に組み込まれており、該温度センサ
が半導体から導体に転移した際に警報信号を出力する警
報回路と、 該パッケージ本体に設けてあり、上記警報信号が出力さ
れる警報端子とよりなる構成としたものである。
温度センサ及び警報回路がパッケージ本体内に組み込ま
れており、パッケージ本体の一の端子が警報端子である
構成であるため、プリント基板上に特別の配線を必要と
せず、通常のICパッケージと同様に、高密度に実装する
ことが出来る。
れており、パッケージ本体の一の端子が警報端子である
構成であるため、プリント基板上に特別の配線を必要と
せず、通常のICパッケージと同様に、高密度に実装する
ことが出来る。
第１図は本考案の一実施例のICパッケージ１を示す。
２はパッケージ本体であり、ICチップ３に加えて、温度
センサ４、抵抗５及びNPNトランジスタ６が埋設してあ
る。
センサ４、抵抗５及びNPNトランジスタ６が埋設してあ
る。
７は入力端子、８は出力端子、９はアース端子、10は警
報端子である。
報端子である。
ICチップ３は、入力端子７と出力端子８との間に接続し
てある。
てある。
11は入力端子７の近くの分岐点であり、12はこの分岐点
より延在する分岐配線である。
より延在する分岐配線である。
温度センサ４は、分岐配線12の途中に挿入接続してあ
る。
る。
この温度センサ４は酸化バナジウム（V2O4）の小片であ
る。
る。
抵抗５は分岐点11とICチップ３との間に接続してある。
トランジスタ６は、そのペースが抵抗５とICチップ３と
の間に接続してあり、エミッタがアース端子９に接続し
てあり、コレクタが警報端子10に接続してある。
の間に接続してあり、エミッタがアース端子９に接続し
てあり、コレクタが警報端子10に接続してある。
抵抗５及びトランジスタ６が警報回路13を構成する。
次に上記ICパッケージ１の動作について説明する。
V2O4は転移温度で半導体から金属に転移する性質を有す
る。この転移温度は340°Ｋであり、ICパッケージ１の
最高許容温度に略対応する。
る。この転移温度は340°Ｋであり、ICパッケージ１の
最高許容温度に略対応する。
温度センサ４の抵抗値は、第２図中線Ｉで示すように、
340°Ｋ以下では103Ω・cmと高く、340°Ｋ達すると激
減して３×10-4Ω・cmと低くなる。この値はICチップ３
自体の抵抗値よりも低い。
340°Ｋ以下では103Ω・cmと高く、340°Ｋ達すると激
減して３×10-4Ω・cmと低くなる。この値はICチップ３
自体の抵抗値よりも低い。
ICパッケージ１の温度が340°Ｋより低い通常の状態で
は、温度センサ４の抵抗値は103Ω・cmと高く、入力端
子７に供給された電流は専ら抵抗５を介してICチップ３
に流れ、ICチップ３が動作状態とされる。
は、温度センサ４の抵抗値は103Ω・cmと高く、入力端
子７に供給された電流は専ら抵抗５を介してICチップ３
に流れ、ICチップ３が動作状態とされる。
このとき、トランジスタ６のベースには、抵抗５による
電圧降下分の電圧が印加され、トランジスタ６はオン状
態となっている。従って、警報端子10には警報信号は出
力されていない。
電圧降下分の電圧が印加され、トランジスタ６はオン状
態となっている。従って、警報端子10には警報信号は出
力されていない。
ICチップ３の発熱等によりICパッケージ１の温度が上昇
して340°Ｋに達すると、温度センサ４の抵抗値が激減
して３×10-4Ω・cmとなる。即ち、温度センサ４は半導
体から導体に転移する。
して340°Ｋに達すると、温度センサ４の抵抗値が激減
して３×10-4Ω・cmとなる。即ち、温度センサ４は半導
体から導体に転移する。
この結果、入力端子７に供給された電流は、今度は専ら
分岐配線12、温度センサ４に流れる。
分岐配線12、温度センサ４に流れる。
これにより、トランジスタ６のベース電位は略零となっ
てトランジスタ６がオフとなり、警報回路13が警報信号
を警報端子10に出力する。
てトランジスタ６がオフとなり、警報回路13が警報信号
を警報端子10に出力する。
この警報信号は上記のICチップ３が組み込まれている電
子機器の制御回路に加えられ、この制御回路により例え
ばICチップ３を含む部分の動作が中断される。
子機器の制御回路に加えられ、この制御回路により例え
ばICチップ３を含む部分の動作が中断される。
またICパッケージ１の温度が上昇して温度センサ４の抵
抗値が激減すると、ICチップ３への電流の供給が断た
れ、ICチップ３はそれ以上の温度上昇が抑えられる。即
ち、分岐配線12及び温度センサ４はICチップ３の保護回
路としても機能する。
抗値が激減すると、ICチップ３への電流の供給が断た
れ、ICチップ３はそれ以上の温度上昇が抑えられる。即
ち、分岐配線12及び温度センサ４はICチップ３の保護回
路としても機能する。
上記のように、ICパッケージ１は、パッケージ本体２の
内部に温度センサ４及び警報回路13が組み込んでなる構
成であり、一の端子10警報信号が出力される警報端子と
してなる構成であるため、プリント基板上に特別の配線
を施す必要がなくなり、高密度に実装される。
内部に温度センサ４及び警報回路13が組み込んでなる構
成であり、一の端子10警報信号が出力される警報端子と
してなる構成であるため、プリント基板上に特別の配線
を施す必要がなくなり、高密度に実装される。
なお、ICチップにより最高許容温度が異なる場合があ
る。V2O4に添加物を加えると転移温度を上下に移動させ
ることが出来るため、V2O4に添加物を適宜添加したもの
を温度センサとして組み込むことにより対応できる。
る。V2O4に添加物を加えると転移温度を上下に移動させ
ることが出来るため、V2O4に添加物を適宜添加したもの
を温度センサとして組み込むことにより対応できる。
また温度センサ４には、V2O4の他に、V8O15又はTiO2等
も使用することができる。
も使用することができる。
以上説明した様に、本考案によれば、パッケージ本体内
に温度センサ及び警報回路を埋設してなり、一の端子を
警報端子としてなる構成であるため、プリント基板上に
実装するときに特別の配線を不要とし得、従って、高密
度に実装することが出来る。
に温度センサ及び警報回路を埋設してなり、一の端子を
警報端子としてなる構成であるため、プリント基板上に
実装するときに特別の配線を不要とし得、従って、高密
度に実装することが出来る。
第１図は本考案の一実施例のICパッケージの構成図、 第２図は温度センサの特性図である。 図において、 １はICパッケージ、 ２はパッケージ本体、 ３はICチップ、 ４は温度センサ、 ５は抵抗、 ６はトランジスタ、 ７は入力端子、 ８は出力端子、 ９はアース端子、 10は警報端子、 11は分岐点、 12は分岐配線、 13は警報回路、 を示す。
Claims (1)
- 【請求項１】ICチップ（３）が組み込まれたパッケージ
本体（２）と、 該ICチップ（３）への入力端子（７）より分岐した配線
（12）に接続されて、上記パッケージ本体（２）内に組
み込まれており、上記ICチップの最高許容温度で半導体
から導体に転移する温度センサ（４）と、 該パッケージ本体（２）内に組み込まれており、該温度
センサ（４）が半導体から導体に転移した際に警報信号
を出力する警報回路（13）と、 該パッケージ本体（２）に設けてあり、上記警報信号が
出力される警報端子（10）とよりなる構成のICパッケー
ジ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11667388U JPH0644109Y2 (ja) | 1988-09-05 | 1988-09-05 | Ｉｃパッケージ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11667388U JPH0644109Y2 (ja) | 1988-09-05 | 1988-09-05 | Ｉｃパッケージ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0238754U JPH0238754U (ja) | 1990-03-15 |
| JPH0644109Y2 true JPH0644109Y2 (ja) | 1994-11-14 |
Family
ID=31359422
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11667388U Expired - Lifetime JPH0644109Y2 (ja) | 1988-09-05 | 1988-09-05 | Ｉｃパッケージ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0644109Y2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009511899A (ja) * | 2005-10-12 | 2009-03-19 | 韓國電子通信研究院 | 急激なｍｉｔ素子を利用した温度センサーおよび該センサーを備えた警報機 |
| JP2009539103A (ja) * | 2006-06-02 | 2009-11-12 | 韓國電子通信研究院 | 急激なｍｉｔ素子を利用したプログラム可能なｍｉｔセンサ及びそのｍｉｔセンサを備えた警報機及び二次電池の爆発防止回路 |
| WO2012169802A2 (ko) * | 2011-06-08 | 2012-12-13 | 한국전자통신연구원 | 온도 연기 복합 경보장치 및 그에 구비되는 연기 센서 |
| KR20140050512A (ko) * | 2012-10-18 | 2014-04-29 | 한국전자통신연구원 | 화재감지 시스템 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101774299B1 (ko) | 2011-06-08 | 2017-09-06 | 한국전자통신연구원 | 온도 연기 복합 경보장치 및 그에 구비되는 연기 센서 |
-
1988
- 1988-09-05 JP JP11667388U patent/JPH0644109Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009511899A (ja) * | 2005-10-12 | 2009-03-19 | 韓國電子通信研究院 | 急激なｍｉｔ素子を利用した温度センサーおよび該センサーを備えた警報機 |
| US7944360B2 (en) | 2005-10-12 | 2011-05-17 | Electronics And Telecommunications Research Institute | Temperature sensor using abrupt metal-insulator transition (MIT) and alarm comprising the temperature sensor |
| JP2009539103A (ja) * | 2006-06-02 | 2009-11-12 | 韓國電子通信研究院 | 急激なｍｉｔ素子を利用したプログラム可能なｍｉｔセンサ及びそのｍｉｔセンサを備えた警報機及び二次電池の爆発防止回路 |
| WO2012169802A2 (ko) * | 2011-06-08 | 2012-12-13 | 한국전자통신연구원 | 온도 연기 복합 경보장치 및 그에 구비되는 연기 센서 |
| WO2012169802A3 (ko) * | 2011-06-08 | 2013-03-07 | 한국전자통신연구원 | 온도 연기 복합 경보장치 및 그에 구비되는 연기 센서 |
| KR20140050512A (ko) * | 2012-10-18 | 2014-04-29 | 한국전자통신연구원 | 화재감지 시스템 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0238754U (ja) | 1990-03-15 |
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